1.一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于： 包括子板（1）、辅助对位板（2）和设有定位孔（31）的PCB母板（3）；
步骤S1，辅助对位板制作：选取覆铜板，尺寸与PCB母板一致，所述覆铜板表面设计有与子板形状相对应的对位标识，并设置对位孔（22），即得辅助对位板（2）；
步骤S2，子板预固定：将子板（1）放置在在步骤S1制备得到的辅助对位板（2）的对位标识（21）上，并用耐高温粘接材料将子板（1）预固定在对位标识（21）上；
步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠：将经步骤S2预固定子板后的辅助对位板（2）与PCB母板（3）层叠，使预固定好的子板（1）嵌入PCB母板（3）的子板槽（32）内，并用铆钉通过对位孔（22）将辅助对位板（2）与PCB母板（3）铆合起来，即得叠板；
步骤S4，压合：在步骤S3制备得到的叠板上下表面分别覆盖缓冲垫，对叠板同时进行上下压合后，取下铆钉和辅助对位板（2），可进行后工序加工。
2.根据权利要求1所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：步骤S1所述覆铜板为单面覆铜板或双面覆铜板。
3.根据权利要求2所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述覆铜板厚度为0.5mm～10mm。
4.根据权利要求3所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述对位标识为单环对位标识（22）或多环对位标识（23）。
5.根据权利要求4所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述多环对位标识（23）包括内环（24）和外环（25），所述内环（24）和外环（25）的环宽均为0.1mm，所述内环（24）与外环（25）之间的环距为0.1mm。
6.根据权利要求5所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述对位孔（22）的尺寸及位置与PCB母板上的定位孔（31）一致。
7.根据权利要求1所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述耐高温粘接材料为耐高温双面胶。