数据中心微模块结构的制作方法

文档序号:19731836发布日期:2020-01-18 04:02阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种数据中心微模块结构,其特征在于,包括:

至少一组机柜组,一组所述机柜组包括两排间隔排布的机柜,所述机柜上设有与其内部相连通的出风面及进风面,所述出风面与所述进风面分别设置于所述机柜相对的两侧;所述机柜组中两所述机柜的所述进风面相邻近;

内部静压箱,设置于两排所述机柜之间,与所述机柜的进风面相连接;

若干个通道式后门结构,分别设置于各所述机柜的所述出风面的外侧;所述通道式后门结构的内部中空,其一侧面的上部设有与其内部相连通的第一出风口,同一侧面的下部设有将其内部与所述机柜内部相连通的第一进风口;

顶部静压箱,位于各所述机柜的上部,所述顶部静压箱包括第二出风口及第二进风口,所述顶部静压箱内部经由所述第二出风口与所述内部静压箱内部相连通,且所述顶部静压箱内部经由所述第二进风口与所述通道式后门结构的所述第一出风口相连通;

若干个冷却背板,分别设置于各所述机柜的所述出风面上。

2.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述数据中心微模块结构还包括回风温度传感器,所述回风温度传感器位于所述顶部静压箱内靠近所述内部静压箱的一侧。

3.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述数据中心微模块结构还包括出风温度传感器,所述出风温度传感器位于所述顶部静压箱内靠近所述通道式后门结构的一侧。

4.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述顶部静压箱的高度不小于所述通道式后门结构深度的两倍,且所述顶部静压箱的宽度与单排通道式后门结构在其排列方向上所占宽度的总和相等。

5.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述顶部静压箱在其深度方向上为等截面的矩形,且所述顶部静压箱在其宽度方向上为等截面的矩形。

6.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述顶部静压箱在其深度方向上为变截面的矩形,且所述顶部静压箱在其宽度方向上为等截面图形。

7.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述冷却背板为水冷背板或风冷背板。

8.根据权利要求7所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述水冷背板内部装有冷冻水盘管。

9.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述冷却背板为可拆卸式设置于所述出风面上。

10.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述通道式后门结构的宽度与所述机柜的宽度相等。

11.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述通道式后门结构与所述机柜可拆卸连接。

12.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述通道式后门结构与所述机柜之间设有胶垫。

13.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述通道式后门结构的顶部为弧形导向面。

14.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述冷却背板的宽度与所述机柜出风面的宽度相等,且所述冷却背板的高度与所述机柜出风面的高度相等。

15.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述内部静压箱为长方体结构。

16.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述回风通道上设有与其内部相连通的维修门。

17.根据权利要求1所述的数据中心微模块结构,其特征在于,所述内部静压箱的深度不小于机柜深度的两倍;所述内部静压箱的宽度与单排所述机柜所占宽度的总和相等,所述内部静压箱的高度不小于所述机柜及所述顶部静压箱高度的总和。

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