具有柔性电路板的显示模组及其制作方法与流程

文档序号:19940218发布日期:2020-02-14 23:04阅读:107来源:国知局
具有柔性电路板的显示模组及其制作方法与流程

本发明涉及显示模组,特别涉及一种具有柔性电路板的显示模组及其制作方法。



背景技术:

显示模组包括柔性电路板。然而,现在的柔性电路板的电镀层覆盖于基板层上方,在将柔性电路板通过导电胶与其它电子元件连接时,如导电胶的导电粒子的尺寸大于电镀层覆盖的两线路之间,将使所述两线路导通从而使柔性电路板产生短路,使显示模组无法运行。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供一种避免柔性电路板在与电子元件连接时发生短路的显示模组及其制作方法。

一种显示模组,包括柔性电路板及显示面板,所述显示面板包括连接线路,所述柔性电路板包括第一绝缘树脂膜,所述第一绝缘树脂膜包括相背的上侧及下侧,所述上侧及下侧分别形成凹陷的第一内凹线路及第二内凹线路,所述第一绝缘树脂膜上开设至少一第一通孔,所述第一内凹线路、所述第二内凹线路及所述第一通孔覆铜形成第一导电线路及第二导电线路,所述第一导电线路及所述第二导电线路分别与所述上侧及所述下侧平齐,所述柔性电路板的第一端处的一外侧上的导电线路与所述连接线路通过性导电胶电连接。

一种具有柔性电路板的显示模组的制作方法,包括步骤:提供一显示面板,所述显示面板包括连接线路;提供一柔性电路板,所述柔性电路板包括第一绝缘树脂膜,所述第一绝缘树脂膜包括相背的上侧及下侧,所述上侧及下侧分别形成凹陷的第一内凹线路及第二内凹线路,所述第一绝缘树脂膜上开设至少一第一通孔,所述第一内凹线路、所述第二内凹线路及所述第一通孔覆铜形成第一导电线路及第二导电线路,所述第一导电线路及所述第二导电线路分别与所述上侧及所述下侧平齐;及将所述柔性电路板的第一端处的一外侧上的导电线路通过异方性导电胶电连接于所述连接线路上。

上述显示模组及显示模组的制作方法由于使导电线路与绝缘树脂膜平齐,在将导电线路通过导电胶压合于显示面板上时,不会因为导电胶的导电粒子的尺寸大于导电线路上的两线路之间的间距而使导电线路产生短路问题。

附图说明

图1为本发明提供的一种显示模组的制作方法的流程图。

图2为图1中的显示模组的制作方法中提供的柔性电路板在一实施方式中的剖视图。

图3为本发明提供的一种显示模组的各部件的连接示意图。

图4是图2中的柔性电路板的制作方法的流程图。

图5是本发明提供的一种第一绝缘树脂膜的剖视图。

图6是在图5的第一绝缘树脂膜上加工形成第一内凹线路及第二内凹线路的剖视图。

图7是将图6的第一绝缘树脂膜上开设第一通孔的剖视图。

图8是在图7的第一绝缘树脂膜进行覆铜的剖视图。

图9是对图8的第一绝缘树脂膜进行蚀刻后的剖视图。

图10为图1中的显示模组的制作方法中提供的柔性电路板在另一实施方式中的剖视图。

图11a及图11b是本发明第二实施例提供的柔性电路板制作方法的流程图。

图12是图2的第一绝缘树脂膜上压合第二绝缘树脂膜的剖视图。

图13是在图12的第二绝缘树脂膜上加工形成第三内凹线路的剖视图。

图14是将图13的第二绝缘树脂膜上开设第二通孔的剖视图。

图15是在图14的第二绝缘树脂膜进行覆铜的剖视图。

图16是对图15的第二绝缘树脂膜进行蚀刻后的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图3,本发明的第一实施例提供的一种具有柔性电路板的显示模组500的制作方法,包括如下步骤。

步骤s110,提供一显示面板50,所述显示面板50包括连接线路52。

步骤s120,提供一柔性电路板。在本实施方式中,步骤s120提供的为图2所示的柔性电路板100。所述柔性电路板100包括第一绝缘树脂膜20,所述第一绝缘树脂膜20包括相背的上侧24及下侧26,所述上侧24及下侧26分别形成凹陷的第一内凹线路28及第二内凹线路30。所述第一绝缘树脂膜20上开设至少一第一通孔32。所述第一内凹线路28、所述第二内凹线路30及所述第一通孔32覆铜形成第一导电线路34及第二导电线路35。所述第一导电线路34及所述第二导电线路35分别与所述上侧24及所述下侧26平齐。所述柔性电路板100上的相背两外侧还各形成一保护膜33。所述在一实施方式中,所述第一绝缘树脂膜20采用聚酰亚胺(pi)或液晶聚合物制成。

步骤s130,将所述柔性电路板的第一端60处的一外侧上的导电线路通过异方性导电胶54电连接于所述连接线路52上。在提供的柔性电路板为图2所示的柔性电路板100时,所述第一端60处的外侧的导电线路包括上侧24上的第一导电线路34及下侧26上的第二导电线路35,所述连接线路52通过导电胶54电连接于所述第一导电线路34或第二导电线路35上。

步骤s140,提供一显示驱动芯片56,所述显示驱动芯片56包括若干金手指58。

步骤s150,将所述金手指58焊接于所述外侧上的导电线路上。

请参阅图3,为由图1的制作方法制作的显示模组500的示意图。所述显示模组500包括显示面板50及柔性电路板100。所述显示面板50包括连接线路52。所述柔性电路板100包括第一绝缘树脂膜20,所述第一绝缘树脂膜20包括相背的上侧24及下侧26,所述上侧24及下侧26分别形成凹陷的第一内凹线路28及第二内凹线路30。所述第一绝缘树脂膜20上开设至少一第一通孔32。所述第一内凹线路28、所述第二内凹线路30及所述第一通孔32覆铜形成第一导电线路34及第二导电线路35。所述第一导电线路34及所述第二导电线路35分别与所述上侧24及所述下侧26平齐。所述柔性电路板100的第一端60处的一外侧(所述上侧24或所述下侧26)的导电线路(所述第一导电线路34或所述第二导电线路35)与所述连接线路52通过异方性导电胶54电连接。

由于所述导电线路与所述第一绝缘树脂膜20平齐,使所述导电线路除了一与所述第一绝缘树脂膜20平齐的一侧外其它侧都被所述第一绝缘树脂膜20包围,使得所述导电线路布置的线路之间隔离,即使导电胶54里的导电粒子的尺寸大于两线路间的距离,导电粒子也不能将导电线路上的两线路连接,从而避免导电线路上的短路。

在本实施方式中,所述柔性电路板100的所述第一端60弯折后与所述连接线路52连接。在所述柔性电路板100弯折后与所述连接线路52连接,由于导电线路周围都被所述第一绝缘树脂膜20包围,使所述柔性电路板100的弯折处具有较强而韧性,避免所述弯折处的所述第一导电线路34被折断。

所述显示模组500还包括显示驱动芯片56,所述显示驱动芯片56包括若干金手指58。所述金手指58焊接于所述外侧上的导电线路上。由于导电线路只与所述第一绝缘树脂膜20平齐的一侧外露,在进行焊接时,使用的焊锡62少,可防止导电线路上的线路之间因焊锡62的连接而短路。

具体地,所述步骤s120,提供柔性电路板100的步骤包括如下步骤。

请参阅图4及图5,步骤s210,提供第一绝缘树脂膜20。所述第一绝缘树脂膜20可为采用聚酰亚胺(pi)制成。其它实施例中,所述第一绝缘树脂膜20采用液晶聚合物制成。

请参阅图4及图6,步骤s220,在所述第一绝缘树脂膜20的相背的上侧24及下侧26通过激光镭射加工分别形成第一内凹线路28及第二内凹线路30。

请参阅图4及图7,步骤s230,在所述第一绝缘树脂膜20上开设至少一第一通孔32。所述第一通孔32通过激光镭射加工形成。在其它实施例中,所述第一通孔32可通过其他加工方式形成,如机械切割形成。

请参阅图4及图8,步骤s240,对开设有所述第一通孔32的第一绝缘树脂膜20的所述上侧24及所述下侧26进行覆铜。在本实施方式中,是通过电镀的方式,在上侧24、下侧26及第一通孔32镀铜。

请参阅图4及图9,步骤s250,快速蚀刻所述第一绝缘树脂膜20的所述上侧24及所述下侧26上未被所述第一内凹线路28及所述第二内凹线路30覆盖的区域上的铜以形成第一导电线路34及第二导电线路35并使所述第一导电线路34及所述第二导电线路35分别与所述上侧24及所述下侧26平齐。

请参阅图4及图2,步骤s300,在所述柔性电路板100的相背两外侧各压合一保护膜33。在本实施方式中,即在形成有第一导电线路34及第二导电线路35的所述上侧24及所述下侧26上各压合一所述保护膜33。

在另一实施方式中,所述步骤s120提供的为图10所示的柔性电路板400。所述柔性电路板400与所述柔性电路板100的区别在于:所述柔性电路板400还包括固定于所述第一绝缘树脂膜20的所述上侧24及所述下侧26的至少一侧的一第二绝缘树脂膜36。所述第二绝缘树脂膜36上远离所述第一绝缘树脂膜20的一侧形成凹陷的第三内凹线路40。所述第二绝缘树脂膜36上开设至少一第二通孔42,所述第二通孔42与所述第一通孔32对齐。所述第三内凹线路40及所述第二通孔42覆铜形成第三导电线路44。所述第三导电线路44与所述第二绝缘树脂膜36上远离所述第一绝缘树脂膜20的表面平齐,且所述保护膜33压合于所述柔性电路板400的相背两外侧上。在一实施方式中,所述柔性电路板100包括固定于所述第一绝缘树脂膜20的所述上侧24及所述下侧26的两所述第二绝缘树脂膜36。

请参阅图10至图13,所述步骤s120,提供柔性电路板400的步骤其相较于提供所述柔性电路板100的步骤的区别在于,提供所述柔性电路板300的步骤在步骤s200之前还包括如下步骤。

请参阅图11b及图12,步骤s260,在所述第一绝缘树脂膜20的所述上侧24及所述下侧26的至少一侧压合一第二绝缘树脂膜36。在一实施方式中,所述第二绝缘树脂膜36包括与第一绝缘树脂膜20相对的热固树脂层,通过烘烤将所述第二绝缘树脂膜36压合于所述第一绝缘树脂膜20上。在本实施方式中,在所述第一绝缘树脂膜20的上侧24及下侧26分别压合一第二绝缘树脂膜36。

请参阅图11b及图13,步骤s270,在所述第二绝缘树脂膜36上远离所述第一绝缘树脂膜20的一侧通过激光镭射加工形成一第三内凹线路40。

请参阅图11b及图14,步骤s280,在所述第二绝缘树脂膜36上开设至少一第二通孔42,所述第二通孔42与所述第一通孔32对齐。所述第二通孔42通过激光镭射加工形成。在其它实施例中,所述第二通孔42可通过其他加工方式形成,例如机械切割形成。

请参阅图11b及图15,步骤s285,对开设有所述第二通孔42的第二绝缘树脂膜36上远离所述第一绝缘树脂膜20的表面进行覆铜。在本实施方式中,是通过电镀的方式,在第二绝缘树脂膜36上远离所述第一绝缘树脂膜20的表面及第二通孔42镀铜。

请参阅图11b及图16,步骤s290,快速蚀刻所述第二绝缘树脂膜36上远离所述第一绝缘树脂膜20的表面以去除未被所述第三内凹线路40覆盖的区域上的铜以形成第三导电线路44并使所述第三导电线路44与所述第二绝缘树脂膜36上远离所述第一绝缘树脂膜20的表面平齐。

在请参阅图11b及图10,在柔性电路板400的制作方法中,步骤s300为:在柔性电路板400的相背两外侧各压合一所述保护膜33。

可以理解,在其它实施方式中,还可重复步骤260至步骤290,以获得更多层的柔性电路板。

在步骤s120提供的为所述柔性电路板400且所述柔性电路板400包括固定于所述第一绝缘树脂膜20的所述上侧24及所述下侧26的两所述第二绝缘树脂膜36时,所述外侧的导电线路为两第二绝缘树脂膜36远离所述第一绝缘树脂膜20的一侧上的第三导电线路44。所述步骤s130为:所述连接线路52通过导电胶54与一所述第三导电线路44电连接。

在步骤s120提供的为所述柔性电路板400且所述柔性电路板400固定于所述第一绝缘树脂膜20的所述上侧24的一所述第二绝缘树脂膜36时,所述外侧的导电线路为所述第二绝缘树脂膜36远离所述第一绝缘树脂膜20的一侧上的第三导电线路44及所述第一绝缘树脂膜20的所述上侧24上的所述第一导电线路34。所述步骤s130为:所述连接线路52通过所述导电胶54与所述第三导电线路44或所述第一导电线路34电连接。

对应地,在步骤s120提供的柔性电路板为图10所示的柔性电路板400时,应用图11a及图11b所述的制作方法制作的显示模组500所包括的柔性电路板为所述柔性电路板400。所述连接线路52通过所述导电胶54与柔性电路板400的一外侧上的导电线路电连接。

本发明的显示模组500及显示模组500的制作方法,由于使导电线路(第一导电线路34、第二导电线路35、第三导电线路44)与所述绝缘树脂膜(第一绝缘树脂膜20、第二绝缘树脂膜36)平齐,在将导电线路通过导电胶54压合于显示面板50上时,不会因为导电胶的导电粒子的尺寸大于导电线路上的两线路之间的间距而使导电线路产生短路问题。且在所述导电线路被压合于所述显示面板50上时,即使压力大,但所述导电线路与所述绝缘树脂膜平齐,所述导电线路与所述绝缘树脂膜2之间不存在间隙,所述导电线路也不会被压塌。

可以理解的是,以上实施例仅用来说明本发明,并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说,根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形,都落在本发明权利要求的保护范围之内。

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