集合印刷基板、印刷布线板的制造方法与流程

本发明涉及集合印刷基板、印刷布线板的制造方法。

背景技术：

例如，已知具有金属芯的印刷布线板(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-212951号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术课题

但是，智能电话等高性能便携终端中搭载的摄像机组件是最厚的部件之一。近年来，随着对便携终端的薄型化、轻量化的要求提高，对摄像机组件的薄型化的要求也增大。

此处，必须使图像传感器与透镜之间存在一定的距离，因此为了使摄像机组件薄型化，必须使从图像传感器的上表面至印刷布线板的底部的距离较短。应对该要求的1个方案是使印刷布线板变薄。

但是，当使印刷布线板变薄时，使印刷布线板的刚性减小，因此担心有损印刷布线板的安装性、作为摄像机组件的强度。另一方面，为了确保印刷布线板的强度而将金属芯基板用强度高的金属材料构成时，这样的金属材料的热传导率通常较低，因此担心在印刷布线板内产生的热在内部蓄积。

进而，热传导率高的金属材料(特别是铜、铝等)由于其金属材料的性质而在切割时存在产生毛边的倾向。由于产生毛边，可能会对印刷布线板的品质造成影响。

本发明的目的在于提供不使印刷布线板的强度(刚性)和热传导率下降地能够抑制切割时毛边的产生的印刷布线板的构造。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个方面的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。

此外，本发明公开的课题及其解决方法，通发明的实施方式栏中的记载和附图的记载等得以明确。

发明效果

根据本发明，能够得到虽然薄但也能够确保强度，而且进行切割时不易产生毛边的集合印刷基板。

附图说明

图1a是概要表示本实施方式的集合印刷基板的截面图。

图1b是概要表示本实施方式的集合印刷基板的平面图。

图1c是表示切割本实施方式的集合印刷基板时的概况的截面图。

图1d是概要表示本实施方式的集合印刷基板的平面图。

图2是表示构成金属芯基板的金属层和镀层的厚度的比率与印刷布线板的变形量的关系的图表。

图3是在本实施方式的集合印刷基板的绝缘层设置加强纤维片的概要图。

图4是说明本实施方式的集合印刷基板的镀层与绝缘层的紧贴性的概要图。

图5a是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5b是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5c是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5d是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5e是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5f是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5g是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5h是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5i是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图5j是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。

图6是概要表示其它实施方式的在金属层的第一侧面层叠镀层的集合印刷基板的截面图。

图7a是概要表示其它实施方式的金属层的一部分形成得较薄的集合印刷基板的截面图。

图7b是其它实施方式的金属层的一部分形成得较薄的集合印刷基板中将在单侧具有曲面的金属层放大的截面图。

图7c是其它实施方式的金属层的一部分形成得较薄的集合印刷基板中将在两侧具有曲面的金属层放大的截面图。

图8是概要表示其它实施方式的在金属层的第二侧面层叠镀层的集合印刷基板的截面图。

图9是概要表示其它实施方式的金属芯基板隔着绝缘层层叠多个而形成的集合印刷基板的截面图。

图10a是概要表示不具有镀层的集合印刷基板的截面图。

图10b是表示在不具有镀层的集合印刷基板中切割时产生毛边的状况的截面图。

具体实施方式

以下，适当参照附图，说明本发明的实施方式的集合印刷基板100。此处，说明集合印刷基板100适当地用作摄像机组件用的集合印刷基板100的情况。例如，在光学系统的组件中，因为处理光，所以要求变形少，平坦度优异。这是因为，光的受光、发光的光路的调整等容易进行，具有便利性。特别是，便携电话中最近受到关注的双目摄像机组件中，二个摄像元件在同一基板相邻地配置，因此要求其平坦性。于是，对安装基板本身要求刚性。现状是，多个摄像元件分别按1个芯片排列时，要求基板的平坦度，并要求其平坦度不会由于热等而变化。进而，在晶片中，将来多个摄像元件作为一个芯片被切割来供给时，芯片自身变大，因此对其也要求刚性和平坦度。无论怎样，能够支承该多个摄像元件的金属芯基板110必须要有一块。此时，优选cu基板、fe基板或sus基板。

刚性是指，对于弯曲或扭转力、或伴随热的上升下降而变动的尺寸变化(变形)不容易发生的程度，基于该点，刚性高意味着将平坦的基板维持为平坦的能力高。此外，换言之，刚性表示对于弯曲或扭转力的尺寸变化(变形)不容易发生的程度。即，刚性高是指将平坦的基板维持为平坦的能力优异。

但是，本发明的集合印刷基板100在摄像机组件用途以外也能够应用。另外，在附图对共用或类似的构成要素标注相同或类似的附图标记。

＝＝＝本实施方式的集合印刷基板100＝＝＝

参照图1a～图1d、图2、图3、图4、图5a～图5j、图10a和图10b，说明本实施方式的集合印刷基板100。

此处，图1a～图1d、图2、图3、图4和图5a～图5j中，将印刷布线板101的厚度方向定为z方向，将与z轴正交的平面中从纸面的跟前向进深的方向定为y方向，将与y轴和z轴正交的方向定为x方向。

<<集合印刷基板100的结构>>

集合印刷基板100是多个印刷布线板101连结着的状态的基板。连结着的多个印刷布线板101通过对集合印刷基板100进行切割，分离成单个的印刷布线板101。此处，在集合印刷基板100中，将设置电子部件的区域作为配置区域，将相邻的该配置区域之间作为切割区域。

此处，如图10a所示，当切割现有的集合印刷基板1000时，如图10b所示，在印刷布线板1001的端部产生毛边。在印刷布线板1001中，为了提高导电性和热传导性，在金属芯基板1100使用铜。但是，在如导电性和热传导性高的铜那样的金属材料中，由于其性质，如上所述，容易在切割时产生毛边。此处，考虑在金属芯基板1100使用在切割时不易产生毛边的金属材料，但这样的金属材料的导电性和热传导性低。于是，本实施方式的集合印刷基板100中，提供切割时不易产生毛边而且使刚性、导电性和热传导率变好的构造。

这样的集合印刷基板100如图1a、图1c所示，至少包括金属芯基板110、绝缘层120、导电图案130和阻焊层140。

金属芯基板110是如后所述包括多个金属材料的板状的部件，对印刷布线板101赋予刚性。此外，金属芯基板110例如用作地、或接地电极。金属芯基板110的厚度例如为250μm以下，可以为210μm、160μm、120μm。

金属芯基板110包括：包含第一金属材料而形成的金属层111；和用与第一金属材料不同的第二金属材料层叠于金属层111的镀层112。此处，在金属层111，将与集合印刷基板100中的配置区域对应的区域称为镀覆区域，将与集合印刷基板100中的切割区域对应的区域称为露出区域。

镀层112层叠于金属层111的镀覆区域中的纸面上的上侧(+z方向侧)的第一主面111a和纸面上的下侧(-z方向侧)的第二主面111b。进而，镀层112不形成在金属层111的露出区域(切割线区域)。由此，在切割集合印刷基板100时，设置有镀层112的部分不被切割，于是不会产生镀层112的毛边。进而，镀层112优选位于从被切割时的印刷布线板101的切割区域起靠内侧50μm以上的位置。

此外，镀层112优选为多晶构造，在其表面形成凹凸。由此，层叠于镀层112的绝缘层120与镀层112的紧贴性(密接性)提高。关于镀层112与绝缘层120的紧贴性的提高在后面详细叙述。

形成金属层111的第一金属材料例如为不锈钢，形成镀层112的第二金属材料例如为铜。由比金属层111导电率和热传导率好的金属(镀层112)覆盖金属层111，由此能够不使集合印刷基板100的刚性下降而且不使导电率和热传导率下降地生成集合印刷基板100。此外，形成镀层112的第二金属材料为与通路部133等导电材料相同的金属材料，因此连接可靠性提高。利用这样构成的金属层111，切割集合印刷基板100而制成的印刷布线板101与仅由第二金属材料形成的金属芯基板相比较，具有更强的刚性，因此能够维持平坦性。进而，因为具有高导电率和热传导率，所以与仅由第一金属材料形成的金属芯基板相比较，金属芯基板110作为地的功能和作为散热部材的功能均能够得以提高。

此处，不锈钢是指例如以铁(fe)为主要成分(50％以上)、含有10.5％以上铬(cr)的合金钢。此外称为stainlesssteel、stainless或stain等。此外，基于金属组织，主要分为以下五个种类：马氏体类不锈钢、铁氧体类不锈钢、奥氏体类不锈钢、奥氏体·铁氧体二相不锈钢、或沉淀硬化不锈钢。进而在维氏硬度(单位:hv)方面，马氏体类显示为615，铁氧体类显示为183，奥氏体类显示为187，沉淀硬化不锈钢显示为375，均显示比铜高的硬度。

另外，与作为第一金属材料的不锈钢相比较，存在更硬的金属材料，但不锈钢与其它金属材料相比较，容易入手、容易加工、成本低，因此是最适于使用的金属材料之一。即，作为第一金属材料，优选使用不锈钢。以下，在全部实施例中，说明作为第一金属材料使用不锈钢的情况。

此外，用图1d说明集合印刷基板100的平面构造。图1d中，实质上，在集合印刷基板100的整个区域设置有包括不锈钢和cu镀层的金属芯基板111。以虚线表示的4个矩形是成为印刷布线板(单体基板)101的部分，在纵/横方向(x方向和y方向)上配置成矩阵状。此外，在邻接的二个单体基板101之间，切割线形成为格子状，纵/横方向(y方向)的实线的线是在该纵/横方向延伸的切割线区域。并且，以点划线表示的纵/横方向(x方向和y方向)的切割线是切割装置(未图示)的刀片(未图示)的中心所通过的部分。假设将刀片宽度设定为比切割线区域的宽度窄，则通过用刀片切削去除了镀层112的第一金属材料的露出区域，能够不切到镀层112地进行切割。另外，此处，第一金属材料遍及整个区域地存在，因此刀片总是会切削第一金属材料。

接着，用图1b说明具有其它构造的集合印刷基板100。用虚线表示的4个矩形是成为单体基板101的部分，在纵/横方向(x方向和y方向)上配置成矩阵状。此外，在邻接的二个单体基板101之间，配置有连接桥102。此处，以将彼此相对的侧边之间连接的方式设置有二个连接桥102。如上所述，切割线形成为格子状，纵/横方向(y方向)的实线的线是在该纵/横方向上延伸的切割线区域。并且，以点划线表示的纵/横方向(x方向和y方向)的切割线是切割装置的刀片的中心所通过的部分。假设刀片宽度设定得比切割线区域的宽度窄，则去除了镀层112的第一金属材料露出的露出区域形成在连接桥上，刀片能够不切到镀层112地进行切割。另外，此处，与图1d不同，连接桥与连接桥之间成为缝隙，因此第一金属材料的切削量大幅度减少。

在图1b和图1d的任一者中，如图1c所示，露出区域比刀片所切削的区域靠内侧一定程度地以较大宽度形成(宽度较宽地形成)，因此刀片不会切削镀层112。

此处，参照图2，说明金属层111和镀层112的厚度。图2表示包含120μm的金属芯基板110而形成的具有17.8mm×8.5mm的尺寸的矩形形状的印刷布线板101中的、金属层111(不锈钢)和镀层112(铜)的厚度的比率与印刷布线板101的变形量的关系。图2所示的图表的横轴表示镀层112的厚度相对于金属层111的厚度的比例，图表的纵轴表示印刷布线板101的变形量。如图2所示可知，随着弹性模量相对较大的金属层111的比例增加、或者随着弹性模量相对较小的镀层112的比例减少，印刷布线板101的变形量变小。换言之，可知印刷布线板101的刚性变高。

由此，本实施方式的集合印刷基板中，优选镀层112的厚度形成得比金属层111的厚度薄。例如，金属芯基板110的厚度为120μm时，优选金属层111的厚度比60μm厚，镀层112的厚度比60μm薄。换言之，在金属a的厚度ta与金属b的厚度tb的关系中，优选满足2ta/tb<1。通过采用这样的金属芯基板110，与仅由第二金属材料构成的相同厚度的基板相比，能够提高印刷布线板101的刚性。进而，实验中只要至少满足ta/tb<1，则不会对印刷布线板101的功能造成影响，因此可以是这样的厚度的关系。

第一金属材料和第二金属材料的优选组合是上述不锈钢和铜，但并不限定于此。具体地说，例如也可以是“铁”、“镍”的任一者与“铝”的组合等满足后述的条件的其它金属材料的组合。但是，第一金属材料和第二金属材料优选是不易扩散的金属。

此外，镀层112的导电率比金属层111的导电率高，镀层112的热传导率比金属层111的热传导率高。如上所述，第一金属材料和第二金属材料的组合满足该关系。当然，可以是镀层112的导电率和热传导率中的任一者比金属层111的对应的物性值高。

此外，金属芯基板110可以在金属层111与镀层112之间具有作为中间金属的金属插设层(未图示)。由此，金属层111与镀层112的紧贴性提高。包含于金属插设层的第三金属材料例如可以选自镍、钯、钛、钨、铬、钴或锡中的至少一者。此外，第三金属材料可以例如像锡那样扩散到第一金属材料和第二金属材料中。

本实施方式中，金属插设层是不足1μm的薄膜，几乎不会对金属芯基板110的机械物性造成影响。此外，第三金属材料可以在上述金属材料中选择二种以上。

绝缘层120形成于金属芯基板110的表面。绝缘层120例如包括环氧树脂、聚酰亚胺或双马来酰亚胺三嗪树脂等。在该树脂中，设置有玻璃纤维。此外，代替该玻璃纤维，也可以含有氧化铝或二氧化硅等填料。进一步，可以混合存在玻璃纤维和填料这两者。该树脂是一般的热固化性合成树脂。

另外，如图1a、图1c所示，绝缘层120由第一绝缘层121和第二绝缘层122这2层形成，但绝缘层120的层数可以适当变更。

导电图案130形成于绝缘层120，被绝缘处理。导电图案130的材料优选是第二金属材料或与第二金属材料机械物性接近的材料。例如，在镀层112含铜时，最优选的导电图案130的材料是铜。导电图案130例如为了容易切割且不产生毛边，形成于在俯视时印刷基板区域101中的不与露出区域重叠的部分。

另外，如图1a、图1c所示，导电图案130包括第一导电图案131和第二导电图案132这二层，但包含于导电图案130的层的数量可以适当变更。

在第一导电图案131由铜形成时，在金属层111的两面形成铜或以铜为主材料的镀层112，该内容由后述的制造方法明确表示。并且，第一导电图案131的gnd布线经由通孔或通路部与镀层112机械连接且电连接。换言之，第一导电图案131是所谓的基板接地。

阻焊层140是保护在印刷布线板101所形成的电路图案的绝缘膜，形成在绝缘层120的表面。阻焊层140包括例如热固化性环氧树脂。另外，为了容易切割，优选除去与金属层111的露出区域对应的一侧的阻焊层140。另一方面，为了在切割时能够稳定地载置集合印刷基板100，优选不除去另一侧的阻焊层140。

另外，在本实施方式中，印刷布线板101不包括内置部件，但印刷布线板101也可以包括内置部件。

<<镀层112与绝缘层120的紧贴性改善带来的刚性提高>>

参照图3，说明改善镀层112与绝缘层120的紧贴性带来的印刷布线板101的刚性的提高。

镀层112是结晶构造小的多晶构造。此外，因为在z方向生长，所以呈现柱状组织。因此，表面呈现细小的粗糙面，紧贴性高。进而，因镀层112是多晶构造，所以当进行蚀刻时，晶界进一步被蚀刻，能够进一步提高粗糙度。

此外，通过在绝缘层120填充填料，能够进一步提高印刷布线板101的刚性。填料是指粒状、破碎状、短纤维状(针状)或织入的纤维片状的填充材料。当将该填料混合于树脂中时，印刷布线板101的刚性提高。粒状、破碎状、短纤维状的填充材料例如是硅氧化膜、氧化铝、针状的玻璃纤维、针状的碳、石墨纤维。

此外，代替上述填料，如图3的(a)、图3的(b)所示，可以在绝缘层120设置由碳纤维或玻璃纤维等强化纤维织成的加强用的加强纤维片123。加强纤维片123二维(面状)地像布那样很薄地织入镀层112。加强纤维片123中例如设置于纸面上横方向(x方向)的加强纤维123a和设置于纸面上纵方向(y方向)的加强纤维123b排列多个，并且以交错地穿过的方式编织。该片与绝缘层120的树脂一体地被固定，因此，绝缘层由于锚效应而更紧贴于镀层112的凹凸，于是能够提高印刷布线板的刚性。另外，代替玻璃的加强纤维片123，通过使用碳等强化纤维能够进一步提高刚性。

<<金属层111和通路部133的接触性的提高>>

此外，如图4所示，导电图案130经由通路部133与金属芯基板110连接时，通过提高通路部133与金属芯基板110的接触性，能够提高印刷布线板101的刚性、接触部分的低电阻性。一般来说，为了形成通路部133，进行绝缘层120的固化处理、用于形成通路部133的激光加工、利用蚀刻液的处理，但在经过该工序的过程中，在金属层111的表面产生氧化膜。由于像这样形成氧化膜，当对通路部133实施镀层处理时，电阻值的增大、由于离子迁移等电阻值发生变动等对印刷布线板101的特性造成影响，并且对印刷布线板101的刚性也造成影响。

为了解决该问题，如图4所示，集合印刷布线板100可以具有除去通路部133处的镀层112使金属层111露出，在此处形成通路部133的构造。在通路部133的底部(金属层111的表面)，露出平坦的且在xy平面扩展的结晶构造。由此，不易捕集(陷落)离子、水，因此能够防止形成氧化膜，能够得到良好的紧贴性。

将由本实施方式的集合印刷基板100生成的印刷布线板101用作摄像机组件时，在该印刷布线板101安装作为半导体元件的摄像元件。进而，在该摄像元件的周围配置透镜单元、自动对焦用致动器、滤波单元和固定配置该透镜单元、该致动器和该滤波单元的光学封装。此外，也可以是配置有多个该摄像机组件的高分辨率结构。采用本实施方式的印刷布线板101时，刚性高、印刷布线板101的平坦度高，因此容易进行光学调整。此外，与将陶瓷用作芯基板的印刷布线板101不同，不易断裂，因此操作性提高。

<<集合印刷基板100的制作工序>>

以下参照图1c、图5a～图5j说明集合印刷基板100的制作工序。

首先，为了形成金属芯基板110，如图5a所示，准备金属层111。在印刷布线板101包含内置部件时，进而在金属层111形成孔，在该孔中插入内置部件，然后用树脂封入该孔。

接着，如图5b所示，在与电路基板的通孔对应的部分形成贯通孔111c。该贯通孔111c由冲压等机械加工、蚀刻或激光加工等形成。接着，如图5c所示，形成镀覆用的树脂片111d、111e，进行图案化。此处，树脂片以覆盖贯通孔111c并且在与切割线相应的部分也设置有树脂片111e的方式来形成图案。这能够通过光蚀刻实现。之后，投入镀液，形成镀层112。之后，当去除树脂片111d、111e时，在与切割线区域相应的部分，不形成镀层112，而形成露出区域。此外在配置区域的部分形成镀层112(参照图5d)。另外，如图5i所示，在金属层111的两面的整面形成镀膜112，之后，如图5j所示，除去与贯通孔111c和露出区域对应的部分的镀层112后，可以由机械加工、激光加工形成通孔h。

接着，如图5e所示，在含有镀层112的金属层111的表面，形成第一绝缘层121，例如通过蚀刻处理或激光加工法，在第一绝缘层121形成孔160、通孔134(参照图5e)。孔160是与金属层的接触孔，通孔134比通孔用孔134a小，是内壁被绝缘层120覆盖的孔。

并且，如图5f所示，以填埋通孔134和孔160的内部，而且覆盖第一绝缘层121的表面的方式，通过镀覆法形成金属覆盖层131a。另外，成为导电图案130的金属覆盖层131a一般为铜。

接着，如图5g所示，将在两面所形成的金属覆盖层131a例如用湿蚀刻进行图案化，形成第一导电图案131。第一导电图案131构成布线、电极。此外，第一导电图案131中基板接地所需的布线或电极，经由孔160与金属层111和镀层112电连接。孔160例如是通路部。

进而，以覆盖基板100的正面和背面并且覆盖第一导电图案131的表面的方式形成第二绝缘层122。然后，通过蚀刻处理或激光加工法，在第二绝缘层122形成孔170。然后，以填充孔170的内部并且设置于第二绝缘层122的整个表面区域的方式，用镀覆法形成第二金属覆盖层(未图示)。然后，如图5h所示，对第二金属覆盖层图案化而形成第二导电图案132。

接着，在基板的表面形成阻焊层140。具体地说，以覆盖第二导电图案132和第二绝缘层122的表面的方式形成阻焊层140，通过蚀刻处理(显影处理)部分除去阻焊层140，使作为电极的第二导电图案132露出。从阻焊层140露出的第二导电图案132成为后述的部件的安装用电极、或引线连接(键合)用的垫电极等。

之后，如图1c所示，例如用切割装置，切断完成了的集合印刷基板100，分割成单片。之后，进而单片化了的印刷布线板101例如安装摄像元件等的摄像部件，此处安装半导体芯片、无源部件(被动部件)。另外，图5h的向-z方向的箭头表示进行切割的基板的厚度方向，如图1b、图1d所示格子状地扫描。

如上所述，本实施方式中，金属芯基板110与仅由第二金属材料(例如铜)构成的相同厚度的基板相比强度增加，因此即使较薄也能够得到具有足够强度的印刷布线板101。

这是因为，通过在金属层111采用比铜硬度高的金属材料，即使较薄也能够得到具有强度、刚性、平坦性的基板。特别是通过使用不锈钢，与铜相比能够提高刚性，能够以较低的成本制作，因此优选。

此外，金属芯基板110与仅由第一金属材料(例如不锈钢)构成的基板相比能够使导电率较高。由此电阻相应较小，能够抑制基板本身的发热。

此外，能够得到与仅由第一金属材料构成的基板相比热传导率高的金属芯基板110，因此能够得到与仅由第一金属材料构成的基板相比散热性优异的印刷布线板101。

进而，在金属层111使用弹性模量比铜高的金属材料，并且在金属层111的露出区域不形成镀层112。由此，能够确保印刷布线板101的刚性，并且在切割露出区域时不产生毛边。

＝＝＝其它实施方式＝＝＝

以下参照图6、图7a、图7b、图7c、图8和图9，说明其它实施方式。图6是概要表示在其它实施方式的金属层211的第一侧面211a层叠镀层212的集合印刷基板200的截面图。图7a是概要表示其它实施方式的金属层311的一部分形成得较薄的集合印刷基板300的截面图。图7b是在其它实施方式的金属层311的一部分形成得较薄的集合印刷基板300中将在单侧具有曲面的金属层311放大了的截面图。图7c是在其它实施方式的金属层311的一部分形成得较薄的集合印刷基板300中将在两侧具有曲面的金属层311放大了的截面图。图8是概要表示在其它实施方式的金属层411的第二侧面411a层叠镀层412的集合印刷基板400的截面图。图9是概要表示其它实施方式的金属芯基板510隔着绝缘层520层叠多个而形成的集合印刷基板500的截面图。

另外，以下的说明中，仅说明与图1a、1c所示的实施方式不同的部分，在图6～图9中，仅对与图1a、1c所示的实施方式不同的构成要素标注附图标记。

此处，图6～图9中，将印刷布线板201～501的厚度方向定为z方向，将与z轴正交的平面中从纸面的跟前向进深去的方向定为y方向，将与y轴和z轴正交的方向定为x方向。

图6所示的实施方式的集合印刷基板200在金属层211的通孔234的内壁形成有镀层212。这通过在图5b中省略封闭贯通孔111c的片111d而进行镀层处理能够实现。通孔234的内壁被导电膜覆盖，因此能够提高导电性、热传导性。此外通孔内壁也为镀膜，因此能够提高与绝缘树脂的紧贴性。

接着，如图7a所示，可以将表示金属层311的露出区域的切断部形成为在z方向上较薄。由此能够减少金属层311的金属材料的量，并且能够进一步抑制在切割切断部311a时产生毛边。这样的集合印刷基板300通过在金属层311的两面层叠镀层312的状况下，除去镀层312，进而以使切断部311a较薄的方式蚀刻来制作得到。

进而，此时，如图7b所示，可以通过蚀刻形成为在切断部311a的z方向的一个面具有曲面。此外，如图7c所示，可以通过蚀刻形成为在切断部311a的z方向的两面为曲面。由此，能够抑制毛边，并且即使产生毛边，也因为该毛边的前端位于凹陷部内而能够抑制短路。

图8所示的实施方式的集合印刷基板400在图7a所示的凹部311b的侧壁411c形成有镀层412。通过使对于金属层411的镀层412的层叠面积变大，能够提高集合印刷基板400的导电性、热传导性。

如图9所示，金属芯基板510可以以隔着绝缘树脂层叠的方式构成。由此，能够在上层的金属芯层形成空腔来内置较薄的元件，只要使两金属芯层较薄，也能够作为微小的布线层、电极应用。

＝＝＝总结＝＝＝

如以上所说明的，集合印刷基板100具有能够用于设置多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板100包括：金属芯基板110，其具有金属层111和镀层112，该镀层112以形成有露出区域的方式形成在金属层111的第一主面111a上和第一主面111a的相反侧的金属层111的第二主面111b上，上述露出区域形成在与相邻的配置区域之间对应的金属层111；以覆盖金属芯基板110的表面的方式形成的绝缘层120；和形成于与配置区域对应的绝缘层120的导电图案130。根据该实施方式，在与切割区域对应的金属芯基板中，成为省略了镀层的露出区域，因此能够抑制切割时的毛边。由此，能够提供品质更高的集合印刷基板100。特别是cu软质且容易产生毛边，因此通过在切割区域中省略它，能够抑制毛边的产生。

此外，集合印刷基板100的金属层111包括以铁为主要材料的金属材料或以铝为主要材料的金属材料。根据该实施方式，集合印刷基板100能够具有比用作金属层111的铜强的刚性，因此能够维持平坦性。

此外，集合印刷基板200、400的镀层212、412进一步在与第一主面111a和第二主面111b垂直地形成的金属层211、411的第一侧面(第三主面)上形成。根据该实施方式，能够提高对于金属层211、411的镀层212、412的层叠面积，由此能够提高集合印刷基板100的导电性、热传导性。

此外，集合印刷基板100的镀层112包括以铜为主要材料的金属材料。根据该实施方式，与形成金属层111的例如铜相比，具有更高的导电率和热传导率，因此能够提高金属芯基板110的作为地的功能和作为散热部件的功能。

此外，集合印刷基板100的镀层112是多晶构造，镀层112的与绝缘层120接触的面为了提高镀层112与绝缘层120的紧贴性而具有凹凸。根据该实施方式，能够提高镀层112与绝缘层120的紧贴性。

此外，在集合印刷基板100的绝缘层120，埋入有由强化纤维形成的加强纤维片123。根据该实施方式，通过提高与绝缘树脂的紧贴性，能够提高集合印刷基板100的刚性。

此外，集合印刷基板300的金属层311中，露出区域中的金属层311的切断部311a(第一金属部)与露出区域以外的金属层311相比形成得较薄。根据该实施方式，能够抑制毛边的产生量，或者能够使毛边的长度变短。进而能够抑制刀片的负荷。

以上说明了本发明的实施方式，但本发明并不限定于此。上述各部件的材料、形状和配置仅是用于实施本发明的实施方式，只要不脱离发明的主旨，能够进行各种变更。

附图标记说明

100、200、300、400、500集合印刷基板

101、501印刷布线板

110、510金属芯基板

111、211、311、411金属层

111a第一主面

111b第二主面

112、212、312、412镀层

120绝缘层

123加强纤维片

130导电图案

140阻焊层。