技术特征：
技术总结
本发明提供一种封装结构、应用其的低熔点金属器件及其封装方法，涉及电子封装技术领域。本发明提供的封装结构用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述保护层直接与所述低熔点金属线路接触，所述保护层用于防止所述低熔点金属线路变形，所述粘接层用于粘接所述保护层和所述隔离层，所述隔离层用于隔绝空气和水蒸汽。本发明的技术方案能够防止低熔点金属线路变形，且防止空气和水蒸汽与低熔点金属线路接触。
技术研发人员：郑翰;董仕晋;班茹悦;于洋;刘静
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：2018.08.14
技术公布日：2018.11.09