壳体的制备方法、壳体和电子设备与流程

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种壳体的制备方法、壳体和电子设备。

背景技术：

当前，随着用户对电子设备外观面美观性要求的逐渐提高，各大厂商逐渐对电子设备的背板壳体进行设计与改善，使之展现出不同的外观效果。例如，在相关技术中，可以采用玻璃材质制成背板壳体，以此提高美观性和用户的握持手感。

技术实现要素：

本公开提供一种壳体的制备方法、壳体和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体的制备方法包括：

分别制备基片体和膜片体，所述膜片体包括膜片；

将所述膜片体和所述基片体贴合得到所述壳体；

其中，制备所述基片体包括：

制备第一基片；

在所述第一基片的一侧制备第一光学镀膜层；

制备所述膜片体包括：

在所述膜片表面形成uv纹理层；

在所述uv纹理层的表面制备第二光学镀膜层；

在所述第二光学镀膜层上形成第一盖底油墨层。

可选的，制备所述膜片体还包括：

在所述膜片表面制备形成第三光学镀膜层，所述膜片位于所述第三光学镀膜层和所述uv纹理层之间。

可选的，制备所述基片体还包括：

在所述第一基片的表面形成第四光学镀膜层，所述第一基片位于所述第四光学镀膜层和所述第一光学镀膜层之间。

可选的，所述在所述第二光学镀膜层上制备形成第一盖底油墨层，包括：

在所述第二光学镀膜层的表面制备第一预设颜色层；

在所述第一预设颜色层的表面制备所述第一盖底油墨层。

可选的，制备所述基片体还包括：

在所述第一基片上相对于所述第一光学镀膜层的一侧制备抗指纹膜层。

可选的，制备所述基片体还包括：

在制备所述第一光学镀膜层之前，对所述基片体进行硬化。

可选的，所述制备膜片体还包括：

在所述膜片上远离所述uv纹理层的一侧形成oca胶层，所述oca胶层用于贴合所述膜片体和所述基片体。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体，包括：相互贴合的膜片体和基片体；

其中，所述基片体包括：

第一基片和制备于所述第一基片表面的第一光学镀膜层；

所述膜片体包括：

膜片；

制备于所述膜片表面的uv纹理层；

制备于所述uv纹理层表面的第二光学镀膜层；

在所述第二光学镀膜层上制备形成的第一盖底油墨层。

可选的，所述膜片体还包括制备形成于所述膜片表面的第三光学镀膜层，所述膜片位于所述第三光学镀膜层和所述uv纹理层之间。

可选的，所述基片体还包括制备形成于所述第一基片表面的第四光学镀膜层，所述第一基片位于所述第一光学镀膜层和所述第四光学镀膜层之间。

可选的，所述膜片体还包括第一预设颜色层，所述第一预设颜色层位于所述第二光学镀膜层和所述第一盖底油墨层之间。

可选的，所述基片体还包括抗指纹膜层，所述第一基片位于所述抗指纹膜层和所述第一光学镀膜层之间。

可选的，所述壳体还包括oca胶层，所述oca胶层位于所述膜片体和所述第一光学镀膜层之间。

可选的，所述膜片包括pc膜片或者pet膜片。

可选的，所述第一基片包括塑胶第一基片、玻璃第一基片、或玻纤复合材料第一基片。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种壳体的制备方法，包括：

制备第二基片；

在所述第二基片的正面形成第五光学镀膜层；

在所述第二基片的背面形成第六光学镀膜层；

在所述第六光学镀膜层上制备形成第二盖底油墨层，得到所述壳体。

可选的，所述在在所述第六光学镀膜层上制备形成第二盖底油墨层，包括：

在所述第六光学镀膜层的表面制备形成第二预设颜色层；

在所述第二预设颜色层的表面制备形成所述第二盖底油墨层。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种壳体，包括：

第二基片；

制备于所述第二基片正面第五光学镀膜层；

制备于所述第二基片背面的第六光学镀膜层；

制备于所述第六光学镀膜层上的第二盖底油墨层。

可选的，还包括制备于所述第六光学镀膜层上的第二预设颜色层；

其中，所述第二盖底油墨层位于所述第二预设颜色层的表面，且所述第二预设颜色层位于所述第二盖底油墨层与所述第六光学镀膜层之间。

根据本公开实施例的第五方面，提供一种电子设备，包括采用上述任一项实施例所述的制备方法得到的壳体；或者，

如上述任一项实施例所述的壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中通过在基片体上所包括的光学镀膜层、和膜片体上所包括的光学镀膜层进行配合，提升壳体的外观质感，使之剔透、圆润，从视觉上提升用户的直观感受，加强产品的美观性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体制备方法的流程图。

图2和图3是图1中所示步骤的细化流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种壳体制备方法的流程图。

图5-图8根据一示例性实施例示出的一种壳体的截面示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的又一种壳体制备方法的流程图。

图10根据一示例性实施例示出的另一种壳体的截面示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体的制备方法流程图。如图1所述，该制备方法流程图可以包括：

在步骤101中，制备基片体和膜片体，该膜片体包括膜片。

在步骤102中，将膜片体与基片体进行贴合得到壳体。

在本实施例中，可以是通过不同的设备同时制备基片体和膜片体，然后在制备完成后，将膜片体与基片体进行贴合得到壳体。在其他一些实施例中，也可以是依次制备得到膜片体和基片体后，再进行贴合得到壳体，本公开并不对此进行限制。

其中，基片体可以包括第一光学镀膜层，在基片体和膜片体分别制备成型后，可以通过oca(opticallyclearadhesive，oca光学胶)胶将膜片体和基片体的第一光学镀膜层之间进行贴合。

如图2所示，针对步骤101中制备基片体的步骤进一步可以包括：

在步骤201中，制备第一基片。

在本实施例中，第一基片可以包括塑胶第一基片、玻璃第一基片或者玻纤复合材料第一基片，本公开并不对此进行限制。其中，塑胶第一基片可以采用透明可塑性材质制成。例如，透明可塑性材质可以包括pc(polycarbonate，聚碳酸酯)、pmma(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)或者pc和pmma的混合材料等。

以玻璃第一基片为例，制备第一基片可以包括针对毛坯进行打磨，保证第一基片表面的粗糙度在要求范围之内，还可以包括对毛坯进行数控加工，形成在第一基片上的孔位等结构，还可以包括在对玻璃第一基片的四周成型弧度的工艺，例如，形成2.5d或者3d弧度，以使得后续成品的壳体四周呈弧状感，加强壳体的美观性。针对毛坯进行打磨工艺、数控加工工艺以及弧度成型工艺的具体顺序，本公开并不进行限制。

在步骤202中，在所述第一基片的一侧制备第一光学镀膜层。

在本实施例中，可以在第一基片的一侧制备第一光学镀膜层，该第一光学镀膜层可以包括通过一次光学镀膜工艺形成的光学镀膜层，或者也可以包括通过多次光学镀膜工艺形成的光学镀膜层进行叠加，使得第一光学镀膜层具有适当的透过率和反射率，达到预期的外观效果。

其中，还可以在第一基片的表面制备形成第四光学镀膜层，并且第一基片位于第一光学镀膜层和第四光学镀膜层之间，以通过第一光学镀膜层和第四光学镀膜层的配合作用，保证壳体的外观效果。其中，第一光学镀膜层可以形成于第一基片的背面，该背面可以理解为：在制备得到的壳体装配完成后，该第一基片的背面朝向电子设备的内部。相应的，第四光学镀膜层可以形成于第一基片的正面，该正面可以理解为：在制备得到的壳体装配完成后，该第一基片的背面朝向电子设备的外部。需要说明的是：在此可以以光学镀膜层的形成位置确定其为第一光学镀膜层抑或是第四光学镀膜层。例如，可以将形成在第一基板背面的光学镀膜层确定为第一光学镀膜层，将形成在第一基板正面的光学镀膜层确定为第四光学镀膜层。

进一步地，还可以在第一基片上相对于第一光学镀膜层的一侧制备抗指纹膜层，以在用户握持电子设备，尽可能减少落印在壳体上的指纹。举例而言，该抗指纹膜层可以直接形成在第一基片的正面表面；或者，当第一基片的正面表面形成有第四光学镀膜层时，该抗指纹膜层可以形成在第四光学镀膜层的表面。

在上述各个实施例中，为了加强第一基片的硬度，避免在后续工艺中刮花第一基片，可以在第一基片上成型光学镀膜层工艺之前，对第一基片进行硬化，该硬化可以是针对第一基片的一侧表面，或者也可以是针对第一基片的双侧表面，本公开并不对此进行限制。

如图3所示，针对步骤101中制备膜片体的步骤进一步可以包括：

在步骤301中，在膜片上制备形成uv纹理层。

在本实施例中，该膜片可以包括pc膜片(pc，聚碳酸酯，polycarbonate)或pet膜片(pet，聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethyleneterephthalate)，但不仅限于此。其中，可以通过uv转印技术在膜片表面形成uv纹理层。

在步骤302中，在uv纹理层的表面制备第二光学镀膜层。

在本实施例中，可以通过光学镀膜工艺在uv纹理层的表面制备第二光学镀膜层，该第二光学镀膜层可以是一次光学镀膜工艺形成的膜层，或者也可以是多次光学镀膜工艺形成的膜层。

进一步地，还可以在膜片表面制备形成第三光学镀膜层，且膜片位于第三光学镀膜层与uv纹理层之间，以进一步加强壳体的通透、圆润的效果。其中，还可以在膜片上远离第二光学镀膜层的一侧形成oca胶层。当膜片体包括第三光学镀膜层时，该oca胶层可以形成于第三光学镀膜层的表面；当膜片体未包括第三光学镀膜层时，该oca胶层可以形成于膜片的表面。

需要说明的是：当基片体包括第一光学镀层、膜片体包括第三光学镀膜层时，贴合膜片体和基片是将：膜片体的第三光学镀膜层与基片体上位于第一基片背面的第一光学镀膜层、通过oca胶贴合。当基片体包括位于第一基片背面的第一光学镀膜层、膜片体未包括第三光学镀膜层时，贴合膜片体和基片是将：膜片体的膜片通过oca胶贴合至第一光学镀膜层。

在步骤303中，在第二光学镀膜层上形成第一盖底油墨层。

在本实施例中，还可以在第二光学镀膜层的表面形成第一预设颜色层，然后在第一预设颜色层的表面制备第一盖底油墨层。从而使得能够使得成型的壳体达到炫彩的效果，而且根据第一预设颜色层的颜色不同，能够得到不同外观的壳体。例如，该第一预设颜色层可以包括红色、黄色、银色或者白色等，本公开并不对此进行限制，而由于第一预设颜色层可能无法对外部光线进行阻挡，所以可以在第一预设颜色层的表面形成第一盖底油墨层，避免用户透过壳体观测搭配装配有该壳体的电子设备内部。

由上述实施例可知，本公开中通过在基片体上所包括的光学镀膜层、和膜片体上所包括的光学镀膜层进行配合，提升壳体的外观质感，使之剔透、圆润，从视觉上提升用户的直观感受，加强产品的美观性。

为对本公开的技术方案进行详细说明，下述以基片体包括第一光学镀膜层和第四光学镀膜层、膜片体包括第二光学镀膜层和第三光学镀膜层为例，并结合图4进行详细说明。

在步骤401中，制备第一基片。

在步骤402中，在第一基片的背面形成第一光学镀膜层。

在步骤403中，在第一基片的正面形成第四光学镀膜层。

在步骤404中，在膜片正面形成第三光学镀膜层。

在步骤405中，在第三光学镀膜层的表面形成oca胶层。

在步骤406中，在膜片的背面形成uv纹理层。

在步骤407中，在uv纹理层的表面形成第二光学镀膜层。

在步骤408中，在第二光学镀膜层的表面形成第一预设颜色层。

在步骤409中，在第一预设颜色层的表面形成第一盖底油墨层。

在本实施例中，膜片的正面可以理解为：在包含该膜片的形成的壳体装配至电子设备时，该膜片上朝向电子设备外部的表面为正面；相类似的，膜片的背面可以理解为：在包含该膜片的形成的壳体装配至电子设备时，该膜片上朝向电子设备内部的表面为正面。

在步骤410中，将oca胶层与第一光学镀膜层贴合。

在步骤411中，在第四光学镀膜层的表面形成抗指纹膜层。

在本实施例中，该抗指纹膜层可以通过喷涂或者刷涂的工艺形成在第四光学镀膜层的表面，本公开并不对此进行限制。

需要说明的是：在上述实施例中的步骤实施顺序仅作为示例性说明，实际上，也可以先对膜片进行加工，后对第一基片进行加工，或者也可以是同时加工。而且，其中的任一步骤，在没有实施顺序限定情况下可以调换，例如，步骤411亦可以在对第一基片进行加工时完成，本公开并不对此进行限制。

针对图4中所示的加工工艺，可以得到如果图5所示的壳体100，该壳体100可以包括基片体101和膜片体102。基片体101可以包括第一基片1、位于第一基片1正面的第四光学镀膜层2、位于第一基片1背面的第一光学镀膜层3、位于第四光学镀膜层2表面的抗指纹膜层4。膜片体102可以包括膜片5、位于膜片5正面的第三光学镀膜层6、位于第三光学镀膜层6表面的oca胶层7、位于膜片5反面的uv纹理层8、位于uv纹理层8表面的第二光学镀膜层9、位于第二光学镀膜层9表面的第一预设颜色层10、位于第一预设颜色层10表面的第一盖底油墨层11。

当然，在一壳体制备方法的示例性实施例中，也可以省去步骤403和步骤404，从而得到如图6所示的壳体100，该壳体100基片体101和膜片体102，基片体101可以包括第一基片1、位于第一基片1背面的第一光学镀膜层3、位于第四光学镀膜层2表面的抗指纹膜层4。膜片体102可以包括膜片5、位于膜片5正面的oca胶层7、位于膜片5反面的uv纹理层8、位于uv纹理层8表面的第二光学镀膜层9、位于第二光学镀膜层9表面的第一预设颜色层10、位于第一预设颜色层10表面的第一盖底油墨层11。

在另一壳体制备方法的示例性实施例中，可以省去步骤403，从而得到如图7所示的壳体100，该壳体100基片体101和膜片体102，基片体101可以包括第一基片1、位于第一基片1背面的第一光学镀膜层3、位于第一基片1正面的抗指纹膜层4。膜片体102可以包括膜片5、位于膜片5正面的第三光学镀膜层6、位于第三光学镀膜层6表面的oca胶层7、位于膜片5反面的uv纹理层8、位于uv纹理层8表面的第二光学镀膜层9、位于第二光学镀膜层9表面的第一预设颜色层10、位于第一预设颜色层10表面的第一盖底油墨层11。

在还一壳体制备方法的示例性实施例中，可以省去步骤404，从而得到如图8所示的壳体100，该壳体100基片体101和膜片体102，基片体101可以包括第一基片1、位于第一基片1正面的第四光学镀膜层2、位于第一基片1背面的第一光学镀膜层3、位于第四光学镀膜层2表面的抗指纹膜层4。膜片体102可以包括膜片5、位于膜片5正面的oca胶层7、位于膜片5反面的uv纹理层8、位于uv纹理层8表面的第二光学镀膜层9、位于第二光学镀膜层9表面的第一预设颜色层10、位于第一预设颜色层10表面的第一盖底油墨层11。

需要说明的是：在上述各个实施例中，当对壳体100的颜色无特殊要求时，也可以省去步骤408；当对壳体100表面的抗指纹强度无特殊要求时，也可以省去步骤411，在此不再一一赘述。

针对本公开的技术方案，本公开还提供一种壳体制备方法，如图9所示，该制备方法可以包括以下步骤：

在步骤901中，制备第二基片。

在本实施例中，第二基片材质以及制备第二基片的工艺，可以参考图2所示实施例中的步骤和方法，在此不再赘述。

在步骤902中，在第二基片的正面形成第五光学镀膜层。

在本实施例中共，第二基片的正面可以理解为：在将包含该第二基片的壳体装配至电子设备时，第二基片的正面朝向电子设备的外部。其中，该第五光学镀膜层可以是通过一次光学镀膜工艺形成，或者该第五光学镀膜层也可以是通过多次光学镀膜工艺形成的膜层叠加形成，本公开并不对此进行限制。

在步骤903中，在第二基片的背面形成第六光学镀膜层。

在本实施例中，第二基片的正面可以理解为：在将包含该第二基片的壳体装配至电子设备时，第二基片的正面朝向电子设备的内部。其中，该第六光学镀膜层可以是通过一次光学镀膜工艺形成，或者该第六光学镀膜层也可以是通过多次光学镀膜工艺形成的膜层叠加形成，本公开并不对此进行限制。

在步骤904中，在第六光学镀膜层上制备形成第二盖底油墨层，得到壳体。

在本实施例中，可以在第六光学镀膜层上制备第二盖底油墨层，达到遮光效果，、避免用户透过壳体查看到位于壳体背面侧的结构。

进一步地，还可以在第六光学镀膜层上制备形成第二预设颜色层，通过该第二预设颜色层调节壳体的外观颜色，然后将第二盖底油墨层制备于第二预设颜色层的表面。

由上述实施例可知，本公开中通过在第二基片的两侧分别制备形成光学镀膜层，使得在制备完成的壳体的反射率较高，呈现表面剔透的外观效果。

针对图9中所述的制备工艺，可以得到如图10所示的壳体200，该壳体200可以包括第二基片201、位于第二基片210正面的第五光学镀膜层202、位于第二基片201背面的第六光学镀膜层203、位于第六光学镀膜层203表面的第二预设颜色层204、和位于第二预设颜色层204表面的第二盖底油墨层205。

当然，在其他一些实施例中，还可以在第五光学镀膜层202的表面形成抗指纹膜层206，本公开并不对此进行限制。

基于本公开中任一项实施例所述的壳体制备方法得到壳体、或者是本公开任一项实施例所述的壳体，可以得到对应的电子设备。该电子设备可以包括手机终端、平板终端、电子阅读器等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。