技术特征：
技术总结
本发明实施例公开了一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB，该方法包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁镀上一层厚铜；对初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
技术研发人员：焦其正;纪成光;王小平
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2018.10.30
技术公布日：2019.03.01