技术特征：
技术总结
本发明提供一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，括以下步骤：S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在10‑13um；S2.曝光：能量格设置为4格残‑4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认；S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面；S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；S6.AOI扫描确认。本发明方法可以采用湿膜法直接生产更高工艺要求的线路板，而不用使用更高价的干膜做芯板，有效节约生产成本和时间。
技术研发人员：李顺;贺波;蒋善刚
受保护的技术使用者：奥士康精密电路(惠州)有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.03.01