振动器件、电子设备以及移动体的制作方法

本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。

背景技术：

以往，例如以石英振荡器为代表，公知具有振动元件和电路元件的振动器件。例如，专利文献1所述的表面安装型石英振荡器包含：石英振动片；集成电路元件；基座，其配置并保持该石英振动片和集成电路元件；以及盖，其与基座接合而用于对石英振动片和集成电路元件进行气密密封。这里，集成电路元件借助金属体分别与基座和石英振动片接合。

专利文献1：日本特开2012-134792号公报

然而，在专利文献1所记载的表面安装型石英振荡器中，由于石英振动片和集成电路元件借助金属体来接合，所以因这些线性膨胀系数差等而导致石英振动片产生的应力增大，存在频率温度特性等特性恶化的问题。并且，当使用公知的导电性树脂进行石英振动片与集成电路元件的接合时，存在因气体从树脂排出而导致频率特性恶化的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供能够抑制振动元件产生应力并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体的振动器件，另外，提供具有该振动器件的电子设备和移动体。

本发明是鉴于上述课题的至少一部分而解决的，能够作为以下应用例或方式来实现。

本应用例的振动器件的特征在于，具有：振动元件；

电路元件；

中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；

封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；

第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；

第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及

第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

根据这样的振动器件，由于振动元件隔着中继基板被支承于电路元件，所以即使使用第1～第3金属体也能够减少振动元件所产生的应力。此外，不使用树脂材料，使用金属体即可将振动元件和电路元件安装于封装体，因此即使在将封装体密封之后进行热处理，也能够解决因在封装体内从树脂材料产生的气体(逸气)而造成的问题。

在本应用例的振动器件中，优选为，在从所述中继基板的厚度方向观察时，所述第2金属体不与所述第1金属体重叠。

由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

在本应用例的振动器件中，优选为，在从所述中继基板的厚度方向观察时，所述第2金属体不与所述第3金属体重叠。

由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述第1金属体和所述第2金属体分别配置在所述电路元件的有源面侧。

由此，不需要在电路元件中设置si贯通电极那样的构造，能够实现电路元件的低成本化。

在本应用例的振动器件中，优选所述第1金属体和所述第2金属体中的一方配置在所述电路元件的有源面侧，另一方配置在所述电路元件的与所述有源面侧相反的一侧。

由此，能够将电路元件和中继基板从同一侧层叠安装于封装体。因此，具有这些安装变得简单的优点。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述第2金属体配置在所述中继基板的一个面侧，所述第3金属体配置在所述中继基板的另一个面侧。

由此，能够将中继基板和振动元件从同一侧层叠安装于电路元件。因此，具有这些安装变得简单的优点。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述中继基板具有：

框状的第1部分；

第3部分，其配置在所述第1部分的内侧；以及

第1梁部，其将所述第3部分以能够相对于所述第1部分绕第1轴进行摆动的方式支承于所述第1部分，

所述第2金属体配置在所述第1部分，

所述第3金属体配置在所述第3部分。

由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述中继基板具有：

框状的第1部分；

框状的第2部分，其配置在所述第1部分的内侧；

第3部分，其配置在所述第2部分的内侧；

第1梁部，其将所述第2部分以能够相对于所述第1部分绕第1轴进行摆动的方式支承于所述第1部分；以及

第2梁部，其将所述第3部分以能够相对于所述第2部分绕与所述第1轴交叉的第2轴进行摆动的方式支承于所述第2部分，

所述第2金属体配置在所述第1部分，

所述第3金属体配置在所述第3部分。

由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

本应用例的电子设备的特征在于，具有本应用例的振动器件。

根据这样的电子设备，能够利用振动器件的优异的特性来提高电子设备的特性。

本应用例的移动体的特征在于，具有本应用例的振动器件。

根据这样的移动体，能够利用振动器件的优异的特性来提高移动体的特性。

附图说明

图1是示出本发明的第1实施方式的振动器件(振荡器)的纵剖视图(沿着αγ平面的剖视图)。

图2是图1所示的振动器件的俯视图(从+γ方向侧观察时的图)。

图3是图1所示的振动器件所具有的电路元件的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。

图4是图1所示的振动器件所具有的中继基板的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。

图5是示出中继基板的变形例1的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。

图6是示出中继基板的变形例2的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。

图7是示出本发明的第2实施方式的振动器件(振荡器)的纵剖视图(沿着αγ平面的剖视图)。

图8是示出作为本发明的电子设备的一例的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。

图9是示出作为本发明的电子设备的一例的智能手机的结构的立体图。

图10是示出作为本发明的电子设备的一例的数字照相机的结构的立体图。

图11是示出作为本发明的移动体的一例的汽车的立体图。

标号说明

1：振动器件；1a：振动器件；2：基座；2a：基座；3：盖；4：电路元件；4a：电路元件；5：中继基板；6：振动元件；7：金属体(第1金属体：第1接合材料)；8：金属体(第2金属体：第2接合材料)；9：金属体(第3金属体：第3接合材料)；10：封装体；10a：封装体；21：凹部；21a：凹部；22：台阶部；23：连接电极；24：外部安装电极；41：温度传感器；41a：温度传感器；41b：温度传感器；41c：温度传感器；42：端子；43：端子；51：第1部分；52：第2部分；53：第3部分；54：第1梁部；55：第2梁部；61：石英基板；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：移动电话；1202：操作按钮；1204：听筒；1206：话筒；1208：显示部；1300：数字照相机；1302：外壳；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1312：视频信号输出端子；1314：输入输出端子；1430：电视监视器；1440：个人计算机；1500：汽车；s：空间；α1：第2轴；β1：第1轴。

具体实施方式

以下，根据附图所示的优选的实施方式对本发明的振动器件、电子设备以及移动体进行详细说明。

1.振动器件

<第1实施方式>

图1是示出本发明的第1实施方式的振动器件(振荡器)的纵剖视图(沿着αγ平面的剖视图)。图2是示出图1所示的振动器件的俯视图(从+γ方向侧观察时的图)。图3是图1所示的振动器件所具有的电路元件的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。图4是图1所示的振动器件所具有的中继基板的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。图5是示出中继基板的变形例1的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。图6是示出中继基板的变形例2的俯视图(从-γ方向侧观察时的图)。

另外，以下，为了方便说明，适当使用作为互相垂直的3个轴的α轴、β轴和γ轴来进行说明。并且，以下，将与α轴平行的方向称为“α方向”，将与β轴平行的方向称为“β方向”，将与γ轴平行的方向称为“γ方向”。并且，以下，在各附图中，将α轴、β轴和γ轴的表示各轴的箭头的前端侧设为“+”，将基端侧设为“-”。并且，也将图1中的上侧(+γ方向侧)称为“上”，将下侧(-γ方向侧)称为“下”。并且，将从γ方向观察时称为“俯视观察”。并且，在图2中，为了方便说明，隔着盖3透视到基座2内而进行图示。

图1所示的振动器件1是石英振荡器。该振动器件1具有基座2(基体)、盖3、电路元件4、中继基板5、振动元件6以及金属体7、8、9。

这里，基座2和盖3构成了封装体10，该封装体10具有收纳电路元件4、中继基板5以及振动元件6的空间s。在该封装体10的空间s中，电路元件4、中继基板5以及振动元件6从+γ方向侧朝向-γ方向侧依次排列配置(层叠)。

并且，金属体7(第1金属体)将基座2和电路元件4接合起来，电路元件4借助金属体7被支承于基座2。金属体8(第2金属体)将电路元件4和中继基板5接合起来，中继基板5借助金属体8被支承于电路元件4。金属体9(第3金属体)将中继基板5和振动元件6接合起来，振动元件6借助金属体9被支承于中继基板5。

这样，通过使用金属体7、8、9，不使用树脂材料即可将振动元件6和电路元件4安装于封装体10。因此，即使将封装体10密封后进行热处理，也能够解决因在封装体10内从树脂材料产生的气体(逸气)而造成的问题。而且，由于振动元件6隔着中继基板5被电路元件4支承，所以即使使用金属体也能够减少振动元件6所产生的应力。以下，对这样的振动器件1的各部分进行说明。

(封装体)

封装体10具有：箱状的基座2，其具有上表面敞开的凹部21；以及板状的盖3，其与基座2接合，将凹部21的开口(上部开口)封闭，在基座2与盖3之间形成有空间s来作为收纳电路元件4、中继基板5和振动元件6的气密空间。该空间s可以是减压(真空)状态，也可以在该空间s中封入氮气、氦气、氩气等惰性气体。

作为基座2的构成材料，没有特别地限定，但可以使用具有绝缘性并且适合使空间s为气密空间的材料，例如，氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锆等氧化物陶瓷、氮化硅、氮化铝、氮化钛等氮化物陶瓷、碳化硅等碳化物陶瓷之类的各种陶瓷等。

基座2在比凹部21的底面靠上侧的位置具有台阶部22，该台阶部22被设置成围绕凹部21的底面的外周。如图2所示，在该台阶部22的上表面设置有与电路元件4电连接的多个(在图示中为10个)连接电极23。这些连接电极23分别经由将基座2贯通的贯通电极(未图示)与设置在基座2的下表面的多个外部安装电极24(参照图1)电连接。

作为连接电极23、外部安装电极24以及贯通电极的构成材料，没有特别地限定，例如，列举出金(au)、金合金、铂(pt)、铝(al)、铝合金、银(ag)、银合金、铬(cr)、铬合金、镍(ni)、铜(cu)、钼(mo)、铌(nb)、钨(w)、铁(fe)、钛(ti)、钴(co)、锌(zn)、锆(zr)等金属材料。

在这样的基座2的上端面例如通过缝焊而接合有盖3。这里，也可以在基座2与盖3之间设置用于将它们接合起来的密封圈等接合部件。作为盖3的构成材料，没有特别地限定，但优选使用金属材料，其中，优选使用线性膨胀系数与基座2的构成材料近似的金属材料。因此，例如，在基座2采用陶瓷基板的情况下，优选使用可伐合金等合金作为盖3的构成材料。

(电路元件)

电路元件4是如下的集成电路元件：具有驱动振动元件6而使其振荡的功能和对振荡频率的频率温度特性进行校正的功能(温度补偿功能)。该电路元件4具有多个温度传感器41、多个端子42、多个端子43、驱动电路(未图示)以及温度补偿电路(未图示)。这里，电路元件4通过使驱动电路驱动振动元件6而使振动元件6振荡，从而输出期望的频率的信号。并且，电路元件4根据温度传感器41的输出信号，对电路元件4的输出信号的频率温度特性进行校正。

图3所示的多个端子42和多个端子43分别配置在电路元件4的作为有源面的下表面(图1中的下侧的面)上。多个端子42是用于与上述基座2的多个连接电极23连接的端子，与多个连接电极23对应设置。该多个端子42如图3所示的那样在电路元件4的α方向上的两端部沿β方向排列配置。并且，多个端子42分别与对应的连接电极23经由金属体7来接合。由此，电路元件4被支承于基座2，并且电路元件4与基座2电连接。并且，多个端子43是用于与中继基板5连接的端子，包含经由中继基板5与后述的振动元件6的一对激励电极(焊盘电极)电连接的端子。该多个端子43如图3所示的那样在多个端子42的内侧的、电路元件4的α方向的两端部处沿β方向排列配置。并且，多个端子43分别经由金属体8与中继基板5接合。由此，中继基板5被支承于电路元件4，并且电路元件4与中继基板5电连接。

如图3所示，多个温度传感器41在俯视观察时配置在电路元件4的互相不同的位置。由此，能够使用多个温度传感器41来检测电路元件4的面内方向上的温度分布。这里，多个温度传感器41包含：多个温度传感器41a和多个温度传感器41b，它们配置在电路元件4的下表面(有源面)侧；以及温度传感器41c，其配置在电路元件4的上表面侧。这样，通过在电路元件4的两个面上分别设置温度传感器41，还能够使用多个温度传感器41来检测电路元件4的厚度方向上的温度分布。另外，配置在电路元件4的与有源面相反的一侧的温度传感器41c例如是薄膜热敏电阻。

多个温度传感器41a与上述多个端子42或多个金属体7对应设置。各温度传感器41a以可检测对应的端子42或金属体7的温度的方式配置在该对应的端子42或金属体7的附近(与除该对应的端子42或金属体7以外的其他端子或金属体相比更近的位置)。

多个温度传感器41b与上述多个端子43或多个金属体8对应设置。各温度传感器41b以可检测对应的端子43或金属体8的温度的方式配置在该对应的端子43或金属体8的附近(与除该对应的端子43或金属体8以外的其他端子或金属体相比更近的位置)。

温度传感器41c在俯视观察时配置在电路元件4的中央部。温度传感器41c配置在多个温度传感器41中的最靠近盖3的位置。由此，能够使用温度传感器41c来适当检测因来自盖3的热而导致的电路元件4的温度变化。

另外，图示的温度传感器41的配置是一个例子，但并不限定于此。例如，在图示中，温度传感器41a在俯视观察时配置为不与对应的端子42或金属体7重叠，但也可以与对应的端子42或金属体7重叠配置。同样，温度传感器41b也可以在俯视观察时与对应的端子43或金属体8重叠配置。并且，电路元件4所具有的温度传感器41的数量是任意的，可以省略上述多个温度传感器41中的一部分，也可以在电路元件4中追加其他温度传感器。并且，温度传感器41c在俯视观察时配置在电路元件4的中央部，但并不限定于此，例如，也可以在俯视观察时与温度传感器41a或41b重叠配置。

(中继基板)

如图1所示，中继基板5通过多个金属体8接合在上述电路元件4的下表面(-γ方向侧的面)上。并且，在中继基板5的与电路元件4相反的一侧的面上借助金属体9接合有振动元件6。这里，在中继基板5上配置有与后述的振动元件6的一对激励电极(焊盘电极)对应设置的配线(未图示)，对应的金属体8、9彼此经由该配线来连接。

如图4所示，本实施方式的中继基板5具有：框状的第1部分51；框状的第2部分52，其配置在第1部分51的内侧；第3部分53，其配置在第2部分52的内侧；第1梁部54，其将第2部分52以能够相对于第1部分51绕第1轴β1进行摆动的方式支承于第1部分51；以及第2梁部55，其将第3部分53以能够相对于第2部分52绕与第1轴β1交叉的第2轴α1进行摆动的方式支承于第2部分52。这里，第1部分51、第2部分52、第3部分53、第1梁部54以及第2梁部55是一体构成的。

第1部分51在俯视观察时形成为其外周和内周以α方向为长边方向的长方形，与电路元件4的多个端子43重叠配置。第2部分52在俯视观察时形成为其外周和内周沿着第1部分51的内周的形状(即，长方形)，在第1部分51的内侧与第1部分51分开配置。第3部分53在俯视观察时形成为其外周沿着第2部分52的内周的形状(即，长方形)，在第2部分的内侧与第2部分52分开配置。第1梁部54在俯视观察时配置在第1部分51与第2部分52之间，形成为沿着第1轴β1延伸的形状，将第1部分51和第2部分52连接起来。第2梁部55在俯视观察时配置在第2部分52与第3部分53之间，形成为沿着第2轴α1延伸的形状，将第2部分52和第3部分53连接起来。

在这样的中继基板5中，第2部分52能够随着第1梁部54的弹性变形而相对于第1部分51绕第1轴β1进行摆动，并且第3部分53能够随着第2梁部55的弹性变形而相对于第2部分52绕第2轴α1进行摆动。因此，第3部分53能够相对于第1部分51绕第1轴β1和第2轴α1双方的轴进行摆动。这里，电路元件4借助金属体8而与第1部分51接合，另一方面，振动元件6借助金属体9而与第3部分53接合。由此，能够进一步减少振动元件6所产生的应力。并且，来自封装体10的振动不容易传递到振动元件6，其结果是，还能够提高抗振动特性。

另外，中继基板5的各部分的形状并不限定于图示的形状。例如，第1部分51、第2部分52以及第3部分53各自的俯视观察时的外周和内周也可以分别形成为正方形、六边形等其他多边形形状。并且，第1梁部54和第2梁部55可以分别在中途具有弯曲或分支出的部分，也可以配置在与第1轴β1或第2轴α1错开的位置。并且，中继基板5也可以不是平衡架形状，例如，如图5所示，也可以省略上述第2梁部55而使第2部分52和第3部分53成为一体化的单个板状。并且，如图6所示，中继基板5也可以是单板状。

这里，优选第1梁部54和第2梁部55的宽度分别比中继基板5的厚度小。由此，能够适当减少振动元件6所产生的应力。

并且，中继基板5的厚度也根据中继基板5的俯视观察时的形状而不同，没有特别地限定，但优选比振动元件6的厚度厚并且比电路元件4的厚度薄，更具体而言，优选为振动元件6的厚度的1.5倍以上并且电路元件4的厚度的0.8倍以下。由此，能够适当减少振动元件6所产生的应力。

作为这样的中继基板5的构成材料，没有特别地限定，但优选使用线性膨胀系数与振动元件6的构成材料近似的材料，具体而言，优选使用石英。由此，能够减少因中继基板5与振动元件6之间的线性膨胀系数差而在振动元件6产生的应力。特别是在中继基板5由石英构成的情况下，优选中继基板5形成为如下的板状：在由石英基板的作为晶轴的y轴(机械轴)和x轴(电轴)规定的xy平面上扩展，并且在z轴(光轴)方向上具有厚度。即，优选中继基板5由z切割石英板构成。由此，能够使用湿蚀刻容易地获得具有较高的尺寸精度的中继基板5。另外，z切割石英板包含如下切割角的石英板：其主面是使与z轴垂直的面以x轴和y轴中的至少一方为中心在0度～10度的范围内旋转后的面。

(振动元件)

振动元件6是激励出厚度滑动振动的元件。该振动元件6具有：石英基板61；一对激励电极(未图示)，它们配置在石英基板61的两个面上；以及一对焊盘电极(未图示)，它们配置在石英基板61的一个面(上表面)上而与一对激励电极电连接。并且，在振动元件6中，当通过一对焊盘电极在一对激励电极之间施加周期性变化的电压时，石英基板61的规定部按照期望的频率被激励出厚度滑动振动。

这里，石英属于三方晶系，具有互相垂直的x轴、y轴和z轴作为晶轴。x轴、y轴、z轴分别被称为电轴、机械轴、光学轴。石英基板61是沿着使xz面(与y轴垂直的平面)绕x轴按照规定的角度θ旋转后的平面切出的“旋转y切割石英基板”。通过使用θ＝35°15’的旋转y切割石英基板即at切割石英基板作为石英基板61，可成为具有优异的温度特性的振动元件6。另外，作为石英基板61，只要能够激励出厚度滑动振动，则并不限定于at切割的石英基板，例如，也可以使用bt切割或sc切割的石英基板。

石英基板61在俯视观察时形成为以α方向为长边方向的长方形。振动元件6的俯视观察时的形状并不限定于上述形状，例如，可以是圆形、矩形的至少将1个角部倒角后的形状等。并且，振动元件6在图示中厚度保持恒定，但并不限定于此，例如，也可以是所谓的台面或倒台面型等。

并且，作为用于振动元件6的激励电极和焊盘电极的结构，可以使用公知的电极材料，没有特别地限定，例如，列举出通过在cr(铬)、ni(镍)等基底层上层叠au(金)、al(铝)等金属或以au、al为主要成分的合金而成的金属覆膜。

以上那样的振动元件6的α方向的一端部(图4中的右侧端部)借助两个金属体9而与上述中继基板5的第3部分53接合。这里，两个金属体9与振动元件6的两个焊盘电极连接。另外，关于金属体9的配置，只要能够隔着中继基板5将电路元件4和振动元件6电连接即可，并不限定于图示的配置，例如，可以配置在振动元件6的处于对角线的两个角部，也可以偏向振动元件6的1个角部而配置两个金属体，还可以在振动元件6的各角部配置金属体。

(金属体)

金属体7(第1金属体)将基座2(封装体10)和电路元件4接合起来。由此，能够顺利地进行热量在基座2与电路元件4之间的移动，其结果是，能够降低它们之间的温度差。金属体8(第2金属体)将电路元件4和中继基板5接合起来。由此，能够顺利地进行热量在电路元件4与中继基板5之间的移动，其结果是，能够降低它们之间的温度差。金属体9(第3金属体)将中继基板5和振动元件6接合起来。由此，能够顺利地进行热量在中继基板5与振动元件6之间的移动，其结果是，能够降低它们之间的温度差。

金属体7、8、9分别在俯视下形成为圆形。另外，金属体7、8、9的形状并不限定于图示的形状，例如，可以是圆柱状、多棱柱状、圆锥台状等。并且，作为金属体7、8、9的构成材料，没有特别地限定，例如，列举出金(au)、银(ag)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)等金属或其合金、无铅焊料、有铅焊料等。并且，金属体7、8、9能够分别使用例如电镀法、焊接等来形成，能够通过压接、加热加压或超声波并用加热压接等来进行接合。

以上那样的振动器件1具有：振动元件6；电路元件4；中继基板5，其配置在振动元件6与电路元件4之间；封装体10，其收纳振动元件6、电路元件4以及中继基板5；作为第1金属体的金属体7，其将封装体10和电路元件4接合起来；作为第2金属体的金属体8，其将电路元件4和中继基板5接合起来；以及作为第3金属体的金属体9，其将中继基板5和振动元件6接合起来。

根据这样的振动器件1，通过使用金属体7、8、9，不使用树脂材料即可将振动元件6和电路元件4安装于封装体10。因此，即使在将封装体10密封之后进行热处理，也能够解决因在封装体10内从树脂材料产生的气体(逸气)而造成的问题。并且，由于振动元件6隔着中继基板5被支承于电路元件4，所以即使使用金属体也能够减少振动元件6产生的应力。

在本实施方式中，在从中继基板5的厚度方向(γ方向)观察时，金属体8(第2金属体)不与金属体7(第1金属体)重叠。由此，能够进一步减少在振动元件6上产生的应力。

并且，在从中继基板5的厚度方向(γ方向)观察时，金属体8(第2金属体)不与金属体9(第3金属体)重叠。由此，能够进一步减少在振动元件6上产生的应力。

并且，优选金属体7(第1金属体)和金属体8(第2金属体)分别配置在电路元件4的有源面侧。由此，不需要在电路元件4中设置si贯通电极那样的构造，能够实现电路元件4的低成本化。

并且，金属体8(第2金属体)配置在中继基板5的一个面侧，金属体9(第3金属体)配置在中继基板5的另一个面侧。由此，能够将中继基板5和振动元件6从同一侧层叠安装于电路元件4。因此，具有这些安装变得简单的优点。

并且，中继基板5具有：框状的第1部分51；框状的第2部分52，其配置在第1部分51的内侧；第3部分53，其配置在第2部分52的内侧；第1梁部54，其将第2部分52以能够相对于第1部分51绕第1轴β1进行摆动的方式支承于第1部分51；以及第2梁部55，其将第3部分53以能够相对于第2部分52绕与第1轴β1交叉的第2轴α1进行摆动的方式支承于第2部分52。并且，金属体8(第2金属体)配置在第1部分51，金属体9(第3金属体)配置在第3部分53。由此，能够进一步减少在振动元件6上产生的应力。并且，来自封装体10的振动不容易传递到振动元件6，其结果是，还能够提高抗振动特性。另外，在图5所示的中继基板5中也起到同样的效果。

另外，在上述实施方式中，对金属体8(第2金属体)配置在中继基板5的第1部分51的情况进行了说明，但即使金属体8(第2金属体)配置在第3部分53，也起到同样的效果。在该情况下，优选金属体8配置在第3部分53的中央。

<第2实施方式>

接着，对本发明的第2实施方式进行说明。

图7是示出本发明的第2实施方式的振动器件(振荡器)的纵剖视图(沿着αγ平面的剖视图)。

以下，以与上述第1实施方式不同的点为中心对第2实施方式的振动器件进行说明，对同样的事项省略其说明。

本发明的第2实施方式的振动器件除了将电路元件、中继基板、振动元件依次从封装体的基座侧向盖侧叠加而成的结构的以外，与上述第1实施方式同样。

图7所示的振动器件1a具有基座2a(基体)、盖3、电路元件4a、中继基板5、振动元件6以及金属体7、8、9。

这里，基座2a的凹部21a的开口被盖3封闭，基座2a和盖3构成了封装体10a，该封装体10a具有收纳电路元件4a、中继基板5以及振动元件6的空间s。在该封装体10a的空间s中，电路元件4a、中继基板5以及振动元件6从-γ方向侧朝向+γ方向侧依次排列配置(层叠)。

并且，金属体7(第1金属体)将基座2a和电路元件4a接合起来，电路元件4a借助金属体7被支承于基座2a。金属体8(第2金属体)将电路元件4a和中继基板5接合起来，中继基板5借助金属体8被支承于电路元件4a。金属体9(第3金属体)将中继基板5和振动元件6接合起来，振动元件6借助金属体9被支承于中继基板5。

这里，虽然未图示，但在电路元件4a的下表面设置有供金属体7接合的端子，另一方面，在电路元件4a的上表面设置有供金属体8接合的端子。并且，在电路元件4a上设置有用于在电路元件4a的两个面之间进行导通的si贯通电极等电极。

电路元件4a具有多个温度传感器41。这里，多个温度传感器41包含：多个温度传感器41a和温度传感器41c，它们配置在电路元件4a的下表面(有源面)侧；以及多个温度传感器41b，它们配置在电路元件4a的上表面侧。与上述第1实施方式同样，多个温度传感器41a与多个金属体7对应设置。多个温度传感器41b与多个金属体8对应设置。温度传感器41c在俯视观察时配置在电路元件4a的中央部。但是，在本实施方式中，多个温度传感器41b配置在电路元件4的与有源面侧相反的一侧，温度传感器41c配置在电路元件4a的有源面侧。

通过以上那样的第2实施方式，与上述第1实施方式同样，通过使用金属体7、8、9，不使用树脂材料也能够将振动元件6和电路元件4a安装于封装体10a。因此，即使在将封装体10a密封之后进行热处理，也能够解决因在封装体10a内从树脂材料产生的气体(逸气)而造成的问题。并且，由于振动元件6隔着中继基板5被支承于电路元件4a，所以即使使用金属体也能够减少在振动元件6上产生的应力。

并且，在振动器件1a中，金属体7(第1金属体)和金属体8(第2金属体)中的一方(在本实施方式中为金属体7)配置在电路元件4a的有源面侧，另一方(在本实施方式中为金属体8)配置在电路元件4a的与有源面侧相反的一侧。由此，能够将电路元件4a和中继基板5从同一侧层叠安装于封装体10a。因此，具有这些安装变得简单的优点。

4.电子设备

接着，对本发明的电子设备的实施方式进行说明。

图8是示出作为本发明的电子设备的一例的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106借助铰链构造部被支承为能够相对于主体部1104转动。在这样的个人计算机1100中内置有作为滤波器、谐振器、基准块等发挥功能的振动器件1(或1a)。

图9是示出作为本发明的电子设备的一例的智能手机的结构的立体图。在该图中，移动电话1200具有多个操作按钮1202、听筒1204以及话筒1206，在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部1208。在这样的移动电话1200中内置有作为滤波器、谐振器等发挥功能的振动器件1(或1a)。

图10是示出作为本发明的电子设备的一例的数字照相机的结构的立体图。另外，在该图中，简单地示出了与外部设备的连接。构成为在数字照相机1300的外壳(主体)1302的背面设置有显示部1310，根据ccd的拍摄信号来进行显示，显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器来发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧(图中的里面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和ccd等的受光单元1304。

当拍摄者确认显示部1310中显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时间点的ccd的拍摄信号被转送/存储到存储器1308中。并且，在该数字照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的入输出端子1314。并且，如图示的那样，根据需要，视频信号输出端子1312与电视监视器1430连接，数据通信用的输入输出端子1314与个人计算机1440连接。并且，构成为根据规定的操作，将储存于存储器1308的拍摄信号输出到电视监视器1430、个人计算机1440。在这样的数字照相机1300中内置有作为滤波器、谐振器等发挥功能的振动器件1(或1a)。

以上那样的电子设备具有振动器件1或1a。根据这样的电子设备，能够利用振动器件1或1a的优异的特性来提高电子设备的特性。

另外，除了图8的个人计算机(移动型个人计算机)、图9的智能手机(移动电话)、图10的数字照相机之外，具有本发明的振动元件的电子设备例如还可应用于钟表、平板电脑终端、喷墨式排出装置(例如喷墨式打印机)、笔记本型个人计算机、电视、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本(还包括带有通信功能)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监控器、电子双筒望远镜、pos终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖計、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟装置等。

5.移动体

接着，对应用了本发明的振动器件的移动体(本发明的移动体)进行说明。

图11是示出作为本发明的移动体的一例的汽车的立体图。在汽车1500中例如搭载有振动器件1(或1a)。振动器件1或1a被广泛应用在无钥匙门禁、防盗锁止装置、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(abs)、安全气囊、胎压监测系统(tpms：tirepressuremonitoringsystem)、发动机控制、混合动力汽车和电动汽车的电池监视器、车体姿势控制系统等电子控制单元(ecu：electroniccontrolunit)。

作为以上那样的移动体的汽车1500具有振动器件1或1a。根据这样的汽车1500，能够利用振动器件1或1a的优异的特性来提高汽车1500的特性。

以上，根据图示的实施方式对本发明的振动器件、电子设备以及移动体进行了说明，但本发明并不限定于此，各部分的结构能够被置换成具有同样功能的任意结构。并且，也可以在本发明上附加其他任意的构成物。并且，也可以对上述各实施方式进行适当组合。

并且，在上述实施方式中，使用石英基板来作为压电基板，但也可以取而代之，例如，使用铌酸锂、钽酸锂等的各种压电基板。

并且，在上述实施方式中，以振动元件是厚度滑动振动的元件的情况为例来进行说明，但本发明并不限定于此，例如，也可以是音叉型振子等。并且，在上述实施方式中，以振动器件是振荡器的情况为例来进行说明，但本发明并不限定于此，例如，也可以应用于陀螺仪传感器等。