声表面滤波器及其加工方法及电子产品与流程

本发明半导体领域，尤其涉及一种声表面滤波器及其加工方法及具有该声表面滤波器的电子产品。

背景技术：

声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。

为了实现对该功能区域的封闭，现有声表面滤波器采用胶膜进行芯片的封装保护，其中胶膜通过真空压的方式接合在芯片以及基板上，而在胶膜的制备过程中为了保证胶膜的性能胶膜材料通常在封装后需要长时间烘烤才会完全固化，固化时长通常达到1-3小时，由于胶膜具有该性质，在生产声表面滤波器的过程中烘烤时间长成为了一个难以克服的问题。

技术实现要素：

本发明实施例的一个目的在于：提供一种声表面滤波器的加工方法，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种声表面滤波器，其能够解决采用上述方法加工声表面滤波器的过程中容易产生的胶材扩散的问题。

本发明实施例的再一个目的在于：提供一种电子产品，其在保证产品性能的同时能够降低生产成本。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。

作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述封装胶材通过钢网印刷的方式进行设置。

作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述封装胶材采用添加了0.3％-3％的固化催化剂的封装胶作为原料。

作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面上，并与所述基板相互间隔设置，以形成所述空腔。

作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述芯片具有垂直于所述第一侧面以及第二侧面的环形侧面，所述封装胶材与所述环形侧面相间隔设置，或，所述封装胶材与所述环形侧面相接触。

作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，在所述基板上并位于所述封装胶材与所述基板相连接的位置和所述焊球与所述基板相连接的位置之间设置有容胶槽。

另一方面，提供一种声表面滤波器的加工方法，用于加工在声表面滤波器的空腔的周部设置有封装胶材的声表面滤波器，所述封装胶材采用钢网印刷的方式设置在所述基板上并位于所述芯片的周部。

作为所述的声表面滤波器的加工方法的一种优选的技术方案，所述封装胶材采用能够在100-190℃下，3-30min内完全固化的封装材料。

作为所述的声表面滤波器的加工方法的一种优选的技术方案，所述封装胶材中包括0.3％-3％的固化催化剂。

再一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的声表面滤波器。

本发明的有益效果为：采用如上方法加工声表面滤波器能够大幅度减少烘烤所需时间，提高产品生产效率，降低生产成本；

由于采用的封装胶材无需制成胶膜，因此减少了生产工艺步骤，同时节约了生产成本，同时可以选择传统工艺中无法制成胶膜的封装材料作为封装材料，使得封装材料具有更多选择。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例一所述声表面滤波器结构示意图。

图2为本发明实施例一所述钢网印刷流程图。

图3为本发明实施例二所述声表面滤波器结构示意图。

图3a为图3中i处放大图。

图4为本发明实施例三所述声表面滤波器加工方法流程图。

图中：

100、基板；200、芯片；300、钢网；400、封装胶材；500、焊球；600、空腔；700、容胶槽。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一：

如图1所示，本实施例中提供一种声表面滤波器，包括基板100以及设置在所述基板100上的芯片200，所述芯片200通过焊球500与所述基板100电连接，在所述芯片200与所述基板100之间形成空腔600结构，所述芯片200的周部设置有能够将所述空腔600与外部空间进行隔绝的封装胶材400。

具体的，本实施例中所述封装胶材400通过钢网印刷的方式进行设置。

如图2所示，本实施例中所述钢网印刷具体包括以下步骤：

步骤s21、提供钢网300，根据芯片200安装区域轮廓设计钢网300结构，并将所述钢网300对应所述芯片200安装区域安装在所述基板100上；

步骤s22、印刷，提供封装胶材400，通过钢网印刷的方式将所述封装胶材400印刷到所述基板100上的所述芯片200安装区域。

本方案中所述钢网印刷为将钢网300按照设定位置进行安装后，在钢网300上设置封装胶材400，之后通过刮刀在钢网300表面进行刮动将胶材挤压进入到网孔中，并使其与基板100接触。

本实施例中所述基板100为陶瓷基板100。

需要指出的是，基板100并不局限于本实施例所述的陶瓷基板100，本领域技术人员可根据实际需要选择基板100。

因为进行钢网印刷的封装胶材400具有流动性，为了防止封装胶材400流入到空腔600中，需要所选用的胶材具有能够快速固化的性能，优选的，其需要在100-190℃的温度范围内，以及5-30min的时间范围内完全固化，因此本方案中所述封装胶材400采用添加了0.3％-3％的固化催化剂的封装胶作为原料。

优选的，本实施例中所述封装材料进一步选用具有高粘度的封装胶作为原料。

或，所述封装材料选择具有高触变指数的封装胶作为原料；

或，所述封装材料选择具有高粘度以及具有高触变指数的封装胶作为原料。

优选的，所述高粘度是指粘度在25℃下具有2000cps-100000cps的材料。

所述高触变指数是指触变指数在3-15的材料。

所述基板100具有相对且平行的第一侧面和第二侧面，所述芯片200倒装在所述基板100的第一侧面上，并与所述基板100相互间隔设置，以形成所述空腔600。所述芯片200具有垂直于所述第一侧面以及第二侧面的环形侧面，所述封装胶材400与所述环形侧面相间隔设置，或，所述封装胶材400与所述环形侧面相接触。

本实施例中所述封装胶与所述环侧面相接触。

采用如上方法加工声表面滤波器能够大幅度减少烘烤所需时间，提高产品生产效率，降低生产成本；由于采用的封装胶材400无需制成胶膜，因此减少了生产工艺步骤，同时节约了生产成本，同时可以选择传统工艺中无法制成胶膜的封装材料作为封装材料，使得封装材料具有更多选择。

实施例二：

本实施例与实施例一结构基本相同，如图3-3a所示，其主要区别在于，本实施例中在所述基板100上并位于所述封装胶材400与所述基板100相连接的位置和所述焊球500与所述基板100相连接的位置之间设置有容胶槽700。

通过在基板100上的上述位置设置容胶槽700，能够容纳部分向焊球500方向扩散的封装胶材400，从而进一步避免封装胶材400流入到所述空腔600中。

具体的，所述第一侧面上设置有用于安装所述芯片200的芯片200安装槽，所述容胶槽700与所述芯片200安装槽之间形成有挡墙。

实施例三：

如图4所示，本实施例提供一种声表面滤波器的加工方法，用于加工在声表面滤波器的空腔600的周部设置有封装胶材400的声表面滤波器，其主要方案为所述封装胶材400采用钢网300印刷的方式设置在所述基板100上并位于所述芯片200的周部。

具体的，本实施例所述声表面滤波器加工方法包括以下步骤：

步骤s1、提供基板100，提供具有线路图形的基板100，所述基板100上具有用于安装芯片200的芯片200安装区域；

步骤s2、安装芯片200，将所述芯片200通过倒装的方式安装在所述基板100的所述芯片200安装区域上；

步骤s3、设置封装胶材400，采用钢网印刷的方式于所基板100安装有所述芯片200的表面设置封装胶材400；使所述封装胶材400覆盖所述芯片200除包括功能区的所述空腔600外的所有表面。

步骤s4、烘烤，在100-190℃的温度范围内，5-30min的时间范围内对其进行烘烤，使所述封装胶材400完全固化。

步骤s5、切割成型，按照预定形状进行切割，形成单颗产品。

作为一种优选的技术方案，所述封装胶材400采用能够在100-190℃下，3-30min内完全固化的封装材料。

具体的，本实施例中所述封装胶材400采用能够在100℃下30min内完全固化的封装材料。

在其他实施例中所述封装胶材400还可以采用能够在190℃下10min内完全固化的封装材料。

或，能够在150℃下20min内完全固化的封装材料。

为了保证所述封装胶材400能够在满足上述固化条件下实现固化，在所述封装胶材400中添加0.3％-3％的固化催化剂。

优选的，所述固化催化剂的添加量为1.5％。

实施例四：

本实施例中提供一种电子产品，其具有如上述实施例所述的声表面滤波器。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。