壳体及电子设备的制作方法

本发明属于电子产品壳体技术领域，特别是涉及一种壳体及电子设备。

背景技术：

现市面上的电子产品越来越薄越来越小功能多已成为流行的趋势，比如手机以薄和屏大功能多为卖点，手环以小功能多为卖点，薄、小就意味着空间小，功能多相对零件就多也意味着空间相对减小，对于结构设计是一大挑战，传统的锁螺丝结构已不太适合，粘胶粘接结构普遍运用到了这些电子产品上。

如图1所示，原有的粘胶粘接结构的下壳1a设计有u形胶槽11a，上壳2a设计与该u形胶槽11a相配的骨位21a。在进行粘接时，先将结构胶3a点在下壳1a的u形胶槽11a内，再将上壳2a盖上，使骨位21a与u形胶槽11a配合，并通过防水结构胶3a将二者粘接在一起，起到密封防水效果。但是，该结构的上壳2a与下壳1a之间的结构胶3a的粘接面积少，易造成局部缺胶粘接不牢固及上下壳之间溢胶的现象，影响外观。

为克服上述缺陷，现有技术中通过增加u形胶槽的配合面的粗糙度和骨位表面的粗糙度来增加胶的粘接强度。但其效果不佳，仍无法避免上壳与下壳之间配合的缝隙出现溢胶的现象。

为了增强上壳与下壳之间的粘接效果，现有技术中还通过在上壳的骨位上增加孔，当上壳与下壳配合时，让一部分粘胶溢至孔内，以增加粘接面积，加强粘接效果，相对原有结构有一定程度的改善，但由于骨位上没有设孔的地方的结构胶较少，现有的粘接结构仍存在局部缺胶情况，导致出现粘接不牢固及上壳与下壳配合的缝隙有溢胶的现象。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：针对现有的粘接结构存在上壳与下壳之间的缝隙存在溢胶现象的技术问题，提供一种壳体及电子设备。

为解决上述技术问题，一方面，本发明实施例提供了一种壳体，包括上壳以及下壳，所述下壳的上侧边沿设置有开口向上的第一纳胶槽，所述第一纳胶槽的槽底向下凹陷形成凹槽，所述凹槽的上部开口的宽度小于所述第一纳胶槽的底面宽度，所述上壳的下侧边沿向下凸出形成与所述第一纳胶槽插接配合的骨位，所述骨位上设置有开口向下的第二纳胶槽，所述凹槽的上部开口与所述第二纳胶槽的下部开口对接。

根据本发明实施例的壳体，下壳的上侧边沿设置有开口向上的第一纳胶槽，第一纳胶槽的槽底向下凹陷形成凹槽，通过凹槽进行纳胶，以增加防水结构胶的胶量，避免上壳的骨位与下壳的第一纳胶槽后大部分粘胶被挤走造成局部缺胶。此外，上壳的骨位上设置有开口向下的第二纳胶槽，以增加粘合面积，增强密封及防水效果。

可选地，所述凹槽沿其深度方向宽度保持一致。

可选地，所述凹槽的宽度不小于1.0mm，所述凹槽的深度不小于0.5mm。

可选地，所述第二纳胶槽包括第一槽段及位于所述第一槽段的下方的第二槽段，所述第一槽段与第二槽段上下连通，所述第一槽段的截面呈倒“八”字形，所述第二槽段的截面呈正“八”字形。

可选地，所述骨位的下表面与所述第一纳胶槽的底面之间形成有间隙。

可选地，所述下壳位于所述第一纳胶槽的两侧分别形成外凸缘及内凸缘，所述外凸缘与所述上壳抵接，所述内凸缘与所述上壳间隔相对；

所述骨位的截面呈倒梯形，所述骨位的一个侧面与所述外凸缘形状匹配，所述骨位的另一个侧面与所述内凸缘形状匹配。

可选地，所述外凸缘的上端靠近所述第一纳胶槽的一个角上开设有第一倒角，所述内凸缘的上端靠近所述第一纳胶槽的一个角上开设有第二倒角。

可选地，所述第一纳胶槽呈环状，所述骨位呈环状。

另一方面，本发明实施例提供了一种电子设备，其包括上述的壳体。

附图说明

图1是现有的粘胶粘接结构的示意图；

图2是本发明一实施例提供的壳体的上壳的示意图；

图3是图2中a-a处的剖面图；

图4是图3中a处的放大图；

图5是本发明一实施例提供的壳体的下壳的示意图；

图6是图5中b-b处的剖面图；

图7是图6中b处的放大图；

图8是本发明一实施例提供的壳体的示意图；

图9是图8中c-c处的剖面图；

图10是图9中c处的放大图。

说明书中的附图标记如下：

1、上壳；11、骨位；12、第二纳胶槽；121、第一槽段；122、第二槽段；

2、下壳；21、第一纳胶槽；22、凹槽；23、外凸缘；231、第一倒角；24、内凸缘；241、第二倒角；25、底板；26、侧壁。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图2至图10所示，本发明实施例提供的壳体，包括上壳1以及下壳2，所述下壳2的上侧边沿设置有开口向上的第一纳胶槽21，所述第一纳胶槽21的槽底向下凹陷形成凹槽22，所述凹槽22的上部开口的宽度小于所述第一纳胶槽21的底面宽度，所述上壳1的下侧边沿向下凸出形成与所述第一纳胶槽21插接配合的骨位11，所述骨位11上设置有开口向下的第二纳胶槽12，所述凹槽22的上部开口与所述第二纳胶槽12的下部开口对接。

本发明实施例提供的壳体，所述下壳2的上侧边沿设置有开口向上的第一纳胶槽21，所述第一纳胶槽21的槽底向下凹陷形成凹槽22，通过凹槽22进行纳胶，以增加防水结构胶的胶量，避免上壳1的骨位11与下壳2的第一纳胶槽21后大部分粘胶被挤走造成局部缺胶。所述上壳1的骨位11上设置有开口向下的第二纳胶槽12，以增加粘合面积，增强密封及防水效果。

在一实施例中，所述凹槽22沿其深度方向宽度保持一致，以均匀防水结构胶在所述第一纳胶槽21及凹槽22内的填充，防止局部缺胶。

在一实施例中，所述凹槽22的宽度不小于1.0mm，所述凹槽22的深度不小于0.5mm。

所述第一纳胶槽21截面呈“u”形，所述凹槽22主要用于纳胶，以增加打在下壳2的第一纳胶槽21的粘胶的胶量，避免上壳1的骨位11与下壳2的第一纳胶槽21后大部分粘胶被挤走造成局部缺胶。

在一实施例中，如图4所示，所述第二纳胶槽12包括第一槽段121及位于所述第一槽段121的下方的第二槽段122，所述第一槽段121与第二槽段122上下连通，所述第一槽段121的截面呈倒“八”字形，所述第二槽段122的截面呈正“八”字形。

所述第二槽段122的截面呈正“八”字形，以方便收集粘胶，使所述上壳1的骨位11与所述下壳2的第一纳胶槽21配合时，大部分粘胶可被挤到所述骨位11内的第二槽段122内。所述第一槽段121的截面呈倒“八”字形，以增加粘合力面积，使流到所述第一槽段121的粘胶干后形成倒扣，增加所述上壳1与下壳2之间的粘合力，使所述上壳1与下壳2粘接在一起后的粘合力及密封防水更加可靠。

在一实施例中，如图10所示，所述骨位11的下表面与所述第一纳胶槽21的底面之间形成有间隙，所述间隙内容有粘胶，以增大所述上壳1与下壳2之间的粘合力面积，增加所述上壳1与下壳2之间的粘合力。

在一实施例中，如图7及图10所示，所述下壳2位于所述第一纳胶槽21的两侧分别形成外凸缘23及内凸缘24，所述外凸缘23与所述上壳1抵接，以增强所述下壳2与所述上壳之间的密封性，所述内凸缘24与所述上壳1间隔相对，以使多余的粘胶只能由所述内凸缘24溢出至所述壳体内部。

所述骨位11的截面呈倒梯形，所述骨位11的一个侧面与所述外凸缘23形状匹配，所述骨位11的另一个侧面与所述内凸缘24形状匹配，以使所述骨位11可有效插接在所述第一纳胶槽21内。

在一实施例中，如图7及图10所示，所述外凸缘23的上端靠近所述第一纳胶槽21的一个角上开设有第一倒角231，所述内凸缘24的上端靠近所述第一纳胶槽21的一个角上开设有第二倒角241。所述骨位11可沿所述第一倒角231及第二倒角241插接至第一纳胶槽21内，以便于将所述上壳1与下壳2之间的连接。

在一实施例中，如图6所示，所述下壳2包括底板25以及环状的侧壁26，所述侧壁26的下侧边沿连接在所述底板25上，所述第一纳胶槽21位于所述侧壁26的上侧边沿，以形成所述下壳2。

在一实施例中，所述第一纳胶槽21呈环状，所述骨位11呈环状，以沿所述壳体的一周进行粘合，保证所述上壳1与下壳2之间粘接的稳定性。

本发明实施例提供的电子设备，其包括上述的壳体。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。