1.一种具有散热块的电路板的制造方法，其特征在于，包括：
形成开口贯穿基板，以形成开放式基板，其中该开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁，且该开放式基板包含:
板体，围绕该开口；
至少一个第一固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第一侧壁；以及
至少一个第二固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第二侧壁；以及
将散热块钳夹于该第一固定部及该第二固定部之间，以将该散热块固定于该开口中。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该基板包含绝缘板、金属板或线路板。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一固定部具有第一宽度突出于该第一侧壁，该第二固定部具有第二宽度突出于该第二侧壁，其中该第一宽度及该第二宽度分别为0.05-0.5mm。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一固定部具有至少二个第一突出部及至少一个第一凹口，所述第一突出部接触该散热块，该至少一个第一凹口位于所述第一突出部及该散热块之间，且该第二固定部具有至少二个第二突出部及至少一个第二凹口，所述第二突出部接触该散热块，该至少一个第二凹口位于所述第二突出部与该散热块之间。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该开口更具有相对的第三侧壁及第四侧壁，该第三侧壁及该第四侧壁连接该第一侧壁及该第二侧壁，该开放式基板更具有至少一个第三固定部及至少一个第四固定部，该第三固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第三侧壁，该第四固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第四侧壁，且该第三固定部及该第四固定部钳夹该散热块。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第三固定部具有至少二个第三突出部及至少一个第三凹口，所述第三突出部接触该散热块，该至少一个第三凹口位于所述第三突出部与该散热块之间，且该第四固定部具有至少二个第四突出部及至少一个第四凹口，所述第四固定部接触该散热块，该至少一个第四凹口位于所述第四突出部与该散热块之间。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该第三固定部具有第三宽度突出于该第三侧壁，该第四固定部具有第四宽度突出于该第四侧壁，其中该第三宽度及该第四宽度分别为0.05-0.5mm。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该散热块包含陶瓷或复合材料。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该散热块是选自由铝碳化硅、钨铜合金、钨钼合金、碳化硅、氮化铝、氧化铍、化学气相沉积钻石、掺杂钻石粉的铜、掺杂钻石粉的铝、碳基奈米铝复合材料及碳基奈米铝复合材料所组成的群组中的其中一者。
10.一种具有散热块的电路板，其特征在于，包含：
开放式基板，包含：
开口，其中该开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁；
板体，围绕该开口；
至少一个第一固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第一侧壁；以及
至少一个第二固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第二侧壁；以及
散热块，其中该散热块钳夹于该第一固定部及该第二固定部之间。
11.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该第一固定部具有第一宽度突出于该第一侧壁，该第二固定部具有第二宽度突出于该第二侧壁，其中该第一宽度及该第二宽度分别为0.05-0.5mm。
12.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该第一固定部具有至少二个第一突出部及至少一个第一凹口，所述第一突出部接触该散热块，该至少一个第一凹口位于所述第一突出部及该散热块之间，且该第二固定部具有至少二个第二突出部及至少一个第二凹口，所述第二突出部接触该散热块，该至少一个第二凹口位于所述第二突出部与该散热块之间。
13.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该开口更具有相对的第三侧壁及第四侧壁，该第三侧壁及该第四侧壁连接该第一侧壁及该第二侧壁，该开放式基板更具有至少一个第三固定部及至少一个第四固定部，该第三固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第三侧壁，该第四固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第四侧壁，且该散热块钳夹于该第三固定部及该第四固定部之间。
14.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该第三固定部具有第三宽度突出于该第三侧壁，该第四固定部具有第四宽度突出于该第四侧壁，其中该第三宽度及该第四宽度分别为0.05-0.5mm。
15.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该散热块包含陶瓷或复合材料。
16.如权利要求10所述的具有散热块的电路板，其特征在于，该散热块是选自由铝碳化硅、钨铜合金、钨钼合金、碳化硅、氮化铝、氧化铍、化学气相沉积钻石、掺杂钻石粉的铜、掺杂钻石粉的铝、碳基奈米铝复合材料及碳基奈米铝复合材料所组成的群组中的其中一者。