快拆结构的制作方法

本实用新型涉及拆卸装置技术领域，尤其是涉及一种快拆结构。

背景技术：

随着智能化电子产品的广泛应用，消费者对消费电子品的要求也越来越高，因此电子产品的生产工艺要求也越来越高，因此耗费的时间也越来越长。

现有技术中，在加工电子产品时，尤其是向电子产品内部安装电子器件时，拆装比较复杂，而且非常耗时。因此既需要一种快拆组件，能够将电子器件快速的安装与拆卸，并大大的节省人力物力。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种快拆结构，解决了现有技术中拆装比较耗时的问题。

本实用新型提供的快拆结构，包括：第一组件和与所述第一组件可拆卸连接的第二组件；

所述第一组件的内壁设置有多个卡接槽，所述第二组件的外壁设置有多个与所述卡接槽配合使用的卡接齿；

连接后的所述第一组件和所述第二组件之间存在间隙，所述间隙中设置有弹性片。

在上述技术方案中，进一步地，所述第一组件包括快拆母座和第一压板，所述快拆母座上设置有定位槽，所述定位槽中放置有PCB组件，所述PCB组件通过第一压板锁紧在所述定位槽中，且所述PCB组件和所述第一压板之间存在间隙。

在上述技术方案中，进一步地，所述第一压板通过第一紧固件与所述快拆母座固定连接。

在上述技术方案中，进一步地，所述快拆母座上还设置有凸起和凹槽。

在上述技术方案中，进一步地，所述第二组件包括快拆公座和第二压板，所述第二压板通过第二紧固件与所述快拆公座固定连接。

在上述技术方案中，进一步地，所述快拆公座上设置有定位柱。

在上述技术方案中，进一步地，所述PCB组件包括PCB板和支架；所述PCB板通过第三紧固件与所述支架固定连接。

在上述技术方案中，进一步地，所述支架上设置有定位孔，所述定位孔与所述定位柱配合使用。

在上述技术方案中，进一步地，所述快拆母座的内壁设置有卡接槽，所述快拆公座的外壁设置有多个与所述卡接槽配合使用的卡接齿。

在上述技术方案中，进一步地，所述弹性片位于所述快拆母座和所述快拆公座形成的间隙中。

相对于现有技术，本实用新型提供的快拆结构具有如下优势：

本实用新型提供的快拆结构，包括：第一组件和与第一组件可拆卸连接的第二组件；第一组件的内壁设置有多个卡接槽，第二组件的外壁设置有多个与卡接槽配合使用的卡接齿；第一组件和第二组件之间存在间隙，间隙中设置有弹性片。当第一组件和第二组件贴合后，将第二组件旋转，旋转过程中第二组件外壁的卡接齿与第一组件的卡接槽相配合，这样就实现了第一组件和第二组件的连接；同时弹性片的设置，能够消除第一组件和第二组件配合时的间隙，防止第一组件和第二组件虚位，而且组装快速且方便。因此该快拆结构解决了现有技术中拆装比较耗时的问题。

另外，第一组件包括快拆母座和第一压板，快拆母座上设置有定位槽，定位槽中放置有PCB组件，PCB组件通过第一压板锁紧在定位槽中，且PCB组件和第一压板之间存在间隙。由于间隙的存在所述PCB组件可以在快拆母座和第一压板之间左右转动。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的快拆结构分解后的剖面图；

图2为本实用新型实施例提供的快拆结构的第一组件的剖面图；

图3为本实用新型实施例提供的快拆结构的第一组件的分解图；

图4为本实用新型实施例提供的快拆结构的第二组件的分解图；

图5为本实用新型实施例提供的快拆结构的PCB组件的分解图；

图6为本实用新型实施例提供的快拆结构的快拆母座的结构示意图。

图标：

100-第一组件；200-第二组件；300-PCB组件；

101-快拆母座；102-第一压板；103-第一紧固件；104-弹性片；105-凸起；106-凹槽；

201-快拆公座；202-第二压板；203-第二紧固件；204-定位柱；205-卡接齿；

301-支架；302-PCB板；303-第三紧固件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

实施例一

如图1-6所示，本实施例提供的快拆结构，包括：第一组件100和与第一组件100可拆卸连接的第二组件200；第一组件100的内壁设置有多个卡接槽，第二组件200的外壁设置有多个与卡接槽配合使用的卡接齿205；连接后的第一组件100和第二组件200之间存在间隙，间隙中设置有弹性片104。由于卡接槽和卡接齿205的相互配合，能够使其快速的组装；而且弹性片104的设置能够消除第一组件100和第二组件200配合时的间隙，防止第一组件100和第二组件200虚位，最终解决现有技术中拆装比较耗时的问题。

具体的，第一组件100包括快拆母座101和第一压板102，快拆母座101上设置有定位槽，定位槽中放置有PCB组件300，PCB组件300通过第一压板102锁紧在定位槽中，且PCB组件300和第一压板102之间存在间隙。由于间隙的存在PCB组件300可以在快拆母座101和第一压板102之间左右转动。

进一步地，第一压板102通过第一紧固件103与快拆母座101固定连接。

更进一步地，快拆母座101上还设置有凸起105和凹槽106；能够保证在第一组件100和第二组件200结合和分离时，PCB组件300能在准确的位置，不会发生偏离。

需要说明的是，第一紧固件103可以设置为螺丝，也可以设置为其他紧固件，只要能够将第一压板102固定到快拆母座101上即可，因此这里不一一举例说明。

本实施例可选方案中，第二组件200包括快拆公座201和第二压板202，第二压板202通过第二紧固件203与快拆公座201固定连接。

具体的，快拆公座201上还设置有定位柱204，因此能够起到定位的作用。

需要说明的是，快拆母座101和快拆公座201均为可快速拆除的组装的连接座。

还需要说明的是，第二紧固件203可以设置为螺丝，也可以设置为其他紧固件，只要能够将第二压板202固定到快拆公座201上即可，因此这里不一一举例说明。

本实施例可选方案中，PCB组件300包括PCB板302和支架301；PCB板302通过第三紧固件303与支架301固定连接。支架301上设置有定位孔，定位孔与定位柱204配合使用。在安装过程中，快拆公座201上的定位柱204对准支架301上的定位孔，然后插入，当定位柱204和定位孔配合后，同时第一组件100上的PCB组件300和第二组件200上的连接器也连接；此时第二组件200就可以拖动第一组件100上的支架301转动，与此同时PCB组件300也随着下组件一起转动。

需要说明的是，在快拆母座101上的凸起105和凹槽106的设置，还能够避免定位柱204和定位孔错位；也能保证第一组件和第二组件旋转到位后，不会脱落。

还需要说明的是，第三紧固件可以设置为螺丝，也可以设置为其他紧固件，只要能够将PCB板302固定到支架301上即可，因此这里不一一举例说明。

本实施例可选方案中，快拆母座101的内壁设置有卡接槽，快拆公座201的外壁设置有多个与卡接槽配合使用的卡接齿205。

具体的，弹性片104位于快拆母座101和快拆公座201形成的间隙中。

进一步地，卡接齿205设置为齿，卡接槽设置为齿面，齿与齿面相互配合，当快拆母座101和快拆公座201连接后，旋转快拆公座201使快拆公座201逆时针旋转，使快拆公座201上的齿与快拆母座101上的齿面相配合，实现连接。

更进一步地，卡接齿205的数量与卡接槽的数量相同。

需要说明的是，卡接槽和卡接槽的数量设置至少三个，且分别等间距的设置在快拆母座101和快拆公座201上。

还需要说明的是，卡接槽和卡接槽的数量设置至少四个时为最优方案，即当快拆母座101和快拆公座201连接后，旋转快拆公座201使快拆公座201逆时针旋转45度，使快拆公座201上的卡接齿205与快拆母座101上的卡接槽相配合，最终实现连接；具有安装方便的优点。

结合以上对本实用新型的详细描述可以看出，本实施例提供的快拆结构，包括：第一组件100和与第一组件100可拆卸连接的第二组件200；第一组件100的内壁设置有多个卡接槽，第二组件200的外壁设置有多个与卡接槽配合使用的卡接齿205；第一组件100和第二组件200之间存在间隙，间隙中设置有弹性片104。当第一组件100和第二组件200贴合后，将第二组件200旋转，旋转过程中第二组件200外壁的卡接齿205与第一组件100的卡接槽相配合，这样就实现了第一组件100和第二组件200的连接；同时弹性片104的设置，能够消除第一组件100和第二组件200配合时的间隙，防止第一组件100和第二组件200虚位，而且组装快速且方便。因此该快拆结构解决了现有技术中拆装比较耗时的问题。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。