多孔超薄铜箔及包含其的集电板和抗电磁屏蔽片的制作方法

本实用新型涉及一种超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片，特别是涉及一种多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片。

背景技术：

一般而言，电机设备以及电子产品在使用过程中可能会产生电磁辐射，而电磁辐射会干扰其他电子设备以及电子产品的正常运作，甚至会影响人体健康。因此，在过去二十年间，全球主要经济体的国家先后立法规范任何产品所产生的电磁辐射必须符合电磁干扰的法规标准。

近年来，现代电子产品功能越来越多元，且其中的线路设计也越来越密集与复杂，因此，电磁干扰的问题成为设计上的重大挑战之一。此外，车用电子通讯设备日渐普及，在此应用领域中，由于多种电子产品集中在狭小空间里，使得彼此间易产生电磁干扰，从而衍生行车安全问题。

在现有技术中，已知在电池的应用上使用多孔超薄铜箔。使用多孔超薄铜箔除了可因重量的减轻而达到汽车燃料消耗量的降低外，还可以利用孔洞来有效进行离子的预掺杂。

日本专利特许4762368号曾说明“多孔金属箔是由金属纤维所构成的二维网状结构构成”。由此专利的FE-SEM图可知，按此专利的方法所制成的多孔金属箔，孔洞大小并不均一。举例而言，在现有技术中，可以在载体层的表面的一部分先涂布特定材料(例如高分子涂层)，再于表面进行电镀步骤。如此一来，由特定材料覆盖的区域不会形成铜镀层，因此可以生产具有孔洞的铜箔。然而，上述方法仍有待改良的缺点。事实上，在现有技术中，多孔金属箔除了具有孔洞大小不均一的缺点，也还存在有厚度过厚(例如7微米以上)的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足提供一种多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片，多孔超薄铜箔具有超薄的厚度而有利于应用于集电板以及抗电磁屏蔽片等产品中。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种多孔超薄铜箔，其具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。

更进一步地，多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。

更进一步地，孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是，提供一种集电板，其包括一多孔超薄铜箔，多孔超薄铜箔具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。

更进一步地，多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。

更进一步地，孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。

更进一步地，多孔超薄铜箔进一步包括：一锌合金抗热层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上。

更进一步地，多孔超薄铜箔进一步包括：一抗氧化层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，抗氧化层包含氧化铬。

更进一步地，多孔超薄铜箔进一步包括：一辅助层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，辅助层包含一硅烷耦合剂。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外再一技术方案是，提供一种抗电磁屏蔽片，其包括一多孔超薄铜箔，多孔超薄铜箔具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。

更进一步地，多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。

更进一步地，孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。

更进一步地，抗电磁屏蔽片还进一步包括：一锌合金抗热层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上。

更进一步地，抗电磁屏蔽片还进一步包括：一抗氧化层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，抗氧化层包含氧化铬。

更进一步地，抗电磁屏蔽片还进一步包括：一辅助层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，辅助层包含一硅烷耦合剂。

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片，其能通过“多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度”的技术方案，以提升产品的效能，例如抗电磁波特性。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的多孔超薄铜箔的剖面示意图；以及

图2为本实用新型实施例所提供的多孔超薄铜箔用于产品中的其中一个剖面示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所公开有关“多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

请先参阅图1。图1为本实用新型实施例所提供的多孔超薄铜箔的剖面示意图。如图1，多孔超薄铜箔1具有第一表面11、与第一表面11相对的第二表面12，以及形成于第一表面11的多个孔洞10。举例而言，多孔超薄铜箔1为一薄片状材料，而第一表面11与第二表面12分别为薄片状材料的上表面和下表面，且上表面和下表面的其中之一的一部分下凹而形成多个孔洞10。换句话说，多个孔洞10是由多孔超薄铜箔1的第一表面11向下凹陷而形成。

在本实用新型的实施例中，多孔超薄铜箔1具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度T。事实上，相较于现有技术，本实用新型的多孔超薄铜箔1具有超薄(ultra-thin)的厚度。如此一来，本实用新型实施例所提供的多孔超薄铜箔1可以良好地适用于抗电磁屏蔽(EMI)片以及锂电池负极的集电板(collector plate)中。

除此之外，多孔超薄铜箔1具有介于10％及90％之间的孔隙率。在本实用新型的实施例中，孔隙率的定义为孔隙的表面积与多孔超薄铜箔总表面积的比例。因此，多孔超薄铜箔1的孔隙率为所有的孔洞10的表面积的和与第一表面11的比例。一般而言，通过调整多孔超薄铜箔1的制造方法的各项参数，可以调整多孔超薄铜箔1的孔隙率，以使包含多孔超薄铜箔1的产品符合使用需求。举例而言，将多孔超薄铜箔1的孔隙率降低可以达到较佳的屏蔽效果，而使多孔超薄铜箔1适用于电磁屏蔽产品中。

另外，在本实用新型的实施例中，孔洞10具有介于20微米及30微米之间的直径。事实上，多孔超薄铜箔1的第一表面11上的孔洞10是具有相对均一的直径。然而，孔洞10各自的直径在本实用新型中并不加以限制，事实上，如同先前所述的孔隙率，孔洞10的尺寸(直径)也可以通过调整多孔超薄铜箔1的制造方法的各项参数而改变。

除此之外，本实用新型还提供一种集电板以及一种抗电磁屏蔽片，其各自包括上述多孔超薄铜箔1。因此，用于集电板以及抗电磁屏蔽片之中的多孔超薄铜箔1同样具有第一表面11、与第一表面11相对的第二表面12以及形成于第一表面11上多个孔洞10。另外，多孔超薄铜箔1具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度T。

在本实用新型的其中一个实施方式中，集电板中的多孔超薄铜箔1具有介于10％及90％之间的孔隙率。在本实用新型的另一个实施方式中，电板中的多孔超薄铜箔1的孔洞10具有介于20微米及30微米之间的直径。

值得一提的是，多孔超薄铜箔1可以与其他的功能层2并用而使得产品具有而外的功能或是效果。请参阅图2，图2为本实用新型实施例所提供的多孔超薄铜箔1用于产品中的其中一个剖面示意图。事实上，图2所示的功能层2是设置在多孔超薄铜箔1的第二表面12上。因此，功能层2可以用以对多孔超薄铜箔1的没有孔洞10的表面提供保护的效果。

在本实用新型的其中一个实施方式中，功能层2可以是锌合金抗热层、抗氧化层或是辅助层。上述不同的功能层2可以单独使用，或是，可以在多孔超薄铜箔1的第二表面12上同时使用两种以上的功能层2。

详细而言，锌合金抗热层可以使用包括1至4g/L的锌以及0.3至2.0g/L的镍的第一电解液，并通过电镀而形成。锌合金抗热层进行电镀所使用的电流密度是介于0.4至2.5A/dm²之间。锌合金抗热层可以赋予所形成的包含多孔超薄铜箔的产品抗热的功能。

另外，在本实用新型的实施例中，抗氧化层可以由包括1至4g/L的氧化铬以及5至20g/L的氢氧化钠的第二电解液所形成。抗氧化层可以通过使用介于0.3至3.0A/dm²的电流密度进行电镀而形成。如同锌合金抗热层，抗氧化层的设置也可以赋予产品额外的功能，以提升产品的效能。

再者，辅助层可以由辅助溶液所形成，且辅助溶液包含介于0.3及1.5重量％的硅烷耦合剂以及余量的溶剂。硅烷耦合剂以及溶剂的种类在本实用新型中并不加以限制。举例而言，可以选用有利于多孔超薄铜箔1于后续其他加工步骤中可以与树脂材料相互接合的硅烷耦合剂，而溶剂则是得以与硅烷耦合剂相容的化合物。

实施例的有益效果

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片，其能通过“多孔超薄铜箔1具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度T”的技术方案，以提升产品的效能，例如抗电磁波特性。

更进一步来说，本实用新型所提供的多孔超薄铜箔1除了具有超薄的厚度T之外，还能具有介于10％及90％之间的孔隙率。因此，通过控制多孔超薄铜箔1的孔隙率，可以使得包含多孔超薄铜箔1的产品符合不同的应用领域的需求。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。