一种差分基站设备的制作方法

本实用新型涉及机动车驾驶人考试系统设备
技术领域：
，特别涉及一种差分基站设备。
背景技术：
：随着现代驾考领域的迅速发展，智能化越来越被人们青睐，这对于机动车驾驶人考试系统的要求也就越来越高，尤其对于车载的定位定向要求。目前驾考领域有在驾考车上安装差分基站设备的，现有的差分基站设备工作时发热量很大，但是散热效果较差，易导致频繁死机的问题。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种差分基站设备，旨在解决现有的差分基站设备的散热效果较差，易导致频繁死机的问题。为实现上述目的，本实用新型提出的一种差分基站设备，包括：壳体，内部形成有安装腔；主板，安装于所述安装腔内；以及，导热灌封胶，填充设于所述安装腔内。优选地，所述导热灌封胶为有机硅灌封胶或环氧树脂灌封胶。优选地，所述壳体的材质为铝合金。优选地，所述主板沿周向开设有多个限位孔，对应所述多个限位孔，所述壳体的内壁朝向所述主板凸设有多个限位柱，所述限位柱具有靠近所述主板的近端、以及远离所述主板的远端，其中：所述限位柱呈近端小远端大的阶梯状设置，以形成朝向所述主板设置的环形台阶面，所述限位柱的近端套设于对应的所述限位孔内，且所述限位柱的环形台阶面与所述主板抵接；或者，从所述远端至所述近端的方向上，所述限位柱呈逐渐缩小设置，所述限位柱的近端卡接于对应的所述限位孔内。优选地，所述壳体包括：底座，上端呈敞口设置，所述主板安装于所述底座内；以及，盖板，盖合所述底座的上端设置，以形成所述安装腔。优选地，所述主板呈水平布置，所述主板的上侧面安装有芯片，所述盖板的外侧面设有散热槽。优选地，所述底座的侧壁朝外凸设有安装柱，所述安装柱贯设有与所述安装腔连通的灌胶孔，所述灌胶孔处安装有密封塞。优选地，所述盖板的内侧面沿周向凸设有环形凸筋，所述环形凸筋位于所述底座内；所述环形凸筋的外侧套设有环形密封套，所述环形密封套夹持于所述底座的上端内侧壁与所述环形凸筋之间，且所述环形密封套的上端向外翻折伸入所述底座的上端面与所述盖板之间形成有环形压接部。优选地，所述主板包括基板，所述基板和/或所述壳体的内壁设有沟槽，所述沟槽内填充有所述导热灌封胶。优选地，所述主板呈水平布置，所述主板设有多个沿水平横向延伸的所述沟槽；在与所述主板上的沟槽相对的位置，所述壳体的内壁设有多个沿水平横向延伸的所述沟槽，且所述主板上的沟槽与所述壳体上的沟槽在水平纵向呈错开设置。本实用新型提供的技术方案中，所述导热灌封胶可以吸收所述主板的热量，由所述导热灌封胶将这些热量传递至所述壳体，通过所述壳体对外散热，并且，所述导热灌封胶还可以起到对所述主板的固定和缓冲的作用，这样可以减小车辆振动对所述主板造成的影响。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型提供的差分基站设备的一实施例的结构示意图；图2为图1的一剖视结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100差分基站设备2主板1壳体21限位孔11限位柱22芯片12底座23基板13盖板3导热灌封胶14散热槽4环形密封套15安装柱41环形压接部16灌胶孔5沟槽17环形凸筋本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提供一种差分基站设备，图1和图2为本实用新型提供的差分基站设备的第一实施例。请参阅图1和图2，在本实施例中，所述差分基站设备100包括壳体1、主板2以及导热灌封胶3，所述壳体1内部形成有安装腔，所述主板2安装于所述安装腔内，所述导热灌封胶3填充设于所述安装腔内。本实用新型提供的技术方案中，所述导热灌封胶3(所述导热灌封胶3可以为有机硅灌封胶或环氧树脂灌封胶等等)可以吸收所述主板2的热量，由所述导热灌封胶3将这些热量传递至所述壳体1(所述壳体1的材质可以为铝合金或铜合金等等)，通过所述壳体1对外散热，并且，所述导热灌封胶3还可以起到对所述主板2的固定和缓冲的作用，这样可以减小车辆振动对所述主板2造成的影响。所述主板2设于所述壳体1的方式有多种，所述主板2可以是依靠卡扣结构或螺接结构安装于所述壳体1内，还可以是请参阅图2，在本实施例中，所述主板2沿周向开设有多个限位孔21，对应所述多个限位孔21，所述壳体1的内壁朝向所述主板2凸设有多个限位柱11，所述限位柱11具有靠近所述主板2的近端、以及远离所述主板2的远端，所述限位柱11呈近端小远端大的阶梯状设置，以形成朝向所述主板2设置的环形台阶面，所述限位柱11的近端套设于对应的所述限位孔21内，且所述限位柱11的环形台阶面与所述主板2抵接，因为所述壳体1内填充有所述导热灌封胶3，所述导热灌封胶3还可以起到对所述主板2的固定和缓冲的作用，故可以通过简化其他用以所述主板2的安装的结构，达到降低产品成本的效果。同样的设置方式还有，同样是设置所述限位柱11，不同于之前对所述限位柱11做阶梯状设置，可以从所述远端至所述近端的方向上，将所述限位柱11呈逐渐缩小设置，所述限位柱11的近端卡接于对应的所述限位孔21内。为了加强所述导热灌封胶3对所述主板2的固定效果，请参阅图2，在本实施例中，所述主板2包括基板23，所述基板23和/或所述壳体1的内壁设有沟槽5，所述沟槽5内填充有所述导热灌封胶3，通过所述沟槽5的设置，可以增加所述导热灌封胶3与所述主板2和所述壳体1之间干涉量，提升对所述主板2的固定效果，还可以增加所述壳体1、所述主板2和所述导热灌封胶3三者之间的热传导面积，提升散热效果。进一步，请参阅图2，在本实施例中，所述主板2呈水平布置，所述主板2设有多个沿水平横向延伸的所述沟槽5，在与所述主板2上的沟槽5相对的位置，所述壳体1的内壁设有多个沿水平横向延伸的所述沟槽5，且所述主板2上的沟槽5与所述壳体1上的沟槽5在水平纵向呈错开设置，这样通过错开布置所述沟槽5，可以进一步提升对所述主板2的固定效果。请参阅图1和图2，在本实施例中，所述壳体1包括底座12以及盖板13，所述底座12上端呈敞口设置，所述主板2安装于所述底座12内，所述盖板13盖合所述底座12的上端设置，以形成所述安装腔，这样方便安装所述主板2，也有利于所述壳体1的成型。进一步，请参阅图1和图2，在本实施例中，所述主板2呈水平布置，所述主板2的上侧面安装有芯片22，所述盖板13的外侧面设有散热槽14，因为所述主板2的芯片22工作时会产生大量的热量，所述芯片22的热量会通过所述导热灌封胶3传递至所述盖板13，通过在所述盖板13设置所述散热槽14，增加了所述盖板13的散热面积，提升了散热效果。所述壳体1内填充有所述导热灌封胶3，为了防止所述导热灌封胶3溢出，请参阅图2，在本实施例中，所述盖板13的内侧面沿周向凸设有环形凸筋17，所述环形凸筋17位于所述底座12内，所述环形凸筋17的外侧套设有环形密封套4，所述环形密封套4夹持于所述底座12的上端内侧壁与所述环形凸筋17之间，且所述环形密封套4的上端向外翻折伸入所述底座12的上端面与所述盖板13之间形成有环形压接部41，通过所述环形密封套4和所述环形压接部41的设置，增加了所述底座12和所述盖板13之间的有效密封面积，提升了两者之间的密封效果。请参阅图1，在本实施例中，所述底座12的侧壁朝外凸设有安装柱15，所述安装柱15贯设有与所述安装腔连通的灌胶孔16，所述灌胶孔16处安装有密封塞(未在图中示出，所述密封塞可以通过塞接、设置螺纹连接结构或螺接件固定等方式安装于所述灌胶孔16处)，通过所述灌胶孔16的设置，方便将所述导热灌封胶3填充至所述壳体1内。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3