1.一种用于PCB板电路的二级封装装置，其包括PCB板，其特征在于：所述PCB板下面设置有用于支撑PCB板的直柱二级封装结构，该直柱二级封装结构包括置于底面的封装底盘，安装在封装底盘两端的封装支撑柱，安装在封装底盘上面的封装支架，安装在封装支架上面封装盖板，安装在封装底盘与封装支架之间的封装垫片；所述封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。
2.根据权利要求1所述一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述PCB板包括安装在封装支撑柱上端的PCB电路板，焊接于PCB电路板上面的复数个电子元器件，设置于PCB电路板下面两端的预埋紧固件，焊接于PCB电路板下面的位于两端预埋紧固件之间的复数个焊料柱，焊接于焊料柱下端的陶瓷基板。
3.根据权利要求2所述一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述预埋紧固件包括预埋螺柱件，预埋套筒件，预埋螺母以及预埋定位支撑柱。
4.根据权利要求2所述一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述焊料柱上端与PCB电路板相交处和焊料柱下端与陶瓷基板相交处分别是通过印刷钎料膏焊接固定一起，该印刷钎料膏是由Pb37Sn63型号的共晶钎料膏搅拌至粘稠状态而制成。
5.根据权利要求2所述一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述陶瓷基板是由三氧化铝材料制成的。
6.根据权利要求2所述一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述焊料柱是由直径为0.5毫米，材料为Pb90Sn10的高铅合金钎料丝，该高铅合金钎料丝的长度为2.2毫米的短柱构成。