用于承载基板的承载件及用于处理基板的处理系统的制作方法

本实用新型涉及一种用于承载基板的承载件，并涉及一种处理基板的处理系统。

背景技术：

在制造基板时，特别是制造用于分别承载电子部件和印刷电路板(PCB)的部件承载件时，基板必须被处理并在若干制造步骤之间进行运输。在一些制造步骤中，基板被分别容纳在托盘或承载件内。处理装置从相应的承载件拿取基板，并将基板递送到位于不同位置处的另外的承载件。

在将基板卸载到另外的承载件期间，可能存在基板的边缘被损坏并且基板在承载件内没有充分对准的风险。

因此，可能需要提供一种降低了基板损坏的风险的、用于基板的承载件。

技术实现要素：

根据本实用新型的第一方面，提出了一种用于承载基板的承载件。该承载件包括：承载件本体，该承载件本体包括用于容纳基板的承载件袋状部；和支撑框架，该支撑框架具有形成在承载件袋状部内以支撑基板的支撑表面。支撑表面布置在具有一法线的支撑平面内。承载件本体包括围绕承载件袋状部的相应的边缘。承载件还包括至少一个保持突起，至少一个保持突起形成在至少一个边缘上，使得保持突起的与支撑表面接触的底部部分具有与支撑平面的法线平行的延伸部，并且保持突起的与支撑表面间隔开的开口部分具有相对于支撑平面的法线经斜切的延伸部。

基板可以是例如用于承载电子部件或印刷电路板(PCB)的部件承载件。部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别是IC基板)构成的组之一。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压形成的部件承载件(其可以是板状的(即平面的)、三维曲面的(例如当使用3D打印制造时)或者其可以具有任何其他形状)，上述形成过程例如通过供应压力和/或热能形成。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过形成穿过层压体的通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔，并且通过用导电材料(特别地铜)填充这些通孔，由此形成作为通孔连接的过孔，来使各个导电层结构可以以期望的方式连接至彼此。除了可以嵌入在印刷电路板的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置成在板状印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。部件可以通过焊接连接至对应的主表面。PCB的介电部分可以由具有加强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

承载件包括承载件本体，在承载件本体中形成了承载件袋状部。在承载件袋状部中，可以容纳待承载的基板。承载件本体包括坚硬材料，诸如金属或其他塑料复合材料。在承载件袋状部中，布置了具有支撑表面的支撑框架。基板可以被布置并由支撑表面支撑。支撑框架可以由塑料制成，其中支撑表面可以被完全覆盖，例如被特氟隆完全覆盖。

承载件袋状部由承载件本体的边缘围绕。沿着边缘，形成至少一个保持突起。例如，如果承载件袋状部包括矩形开口部分，则承载件本体相应地包括四个边缘。具体而言，在所有四个边缘处形成相应的保持突起。保持突起也可以被特氟隆覆盖。

支撑表面布置在具有一法线的支撑平面内。底部部分以使侧壁与支撑平面的法线平行延伸的方式从支撑表面延伸。底部部分限定了承载件袋状部的最小开口区域。因此，由底部部分限定的表面区域大致是待承载的基板的大小。在外界与底部部分之间，限定了保持突起的开口部分。

开口部分从底部部分沿支撑表面的法线延伸。对开口部分进行斜切，使得开口部分的面向外界的端部相对于承载件袋状部凹进，并且开口部分的面向底部部分的端部与底部部分相比到承载件袋状部的距离相同。

因此，通过对开口部分进行斜切，可以在基板移动到承载件袋状部中并且布置在支撑表面上时提供基板的自对准。具体而言，基板不需要由例如处理装置头部引导，并且可以被放入承载件袋状部中，进一步地在将基板放入承载件袋状部期间，可以进行基板的自对准。因为不需要处理装置头部的引导，所以减少了基板移动到承载件袋状部期间该基板未对准的情况下的张力，使得损坏的风险也降低了。

根据示例性实施方式，底部部分沿支撑平面的法线方向的高度为0.4mm(毫米)至0.6mm，特别地是0.5mm。具体而言，底部部分沿支撑平面的法线方向的高度被限定在支撑表面与至开口部分的过渡区段之间。

根据示例性实施方式，开口部分沿支撑平面的法线方向的高度是1mm。开口部分的高度被限定在至底部部分的过渡区段与开口部分在外界处的自由端部之间。

根据示例性实施方式，经斜切的开口部分的表面相对于支撑平面的法线呈在20°至70°之间的角度。

根据示例性实施方式，支撑框架围绕承载件袋状部。支撑框架由此形成底部，在该底部上可以布置基板。

根据示例性实施方式，支撑表面在承载件袋状部的中央开口与承载件本体的边缘之间的宽度为3.0mm至3.4mm，特别地是3.2mm。

根据示例性实施方式，中央开口具有30mm至34mm的长度，特别地是32mm的长度，并且具有14mm至18mm的宽度，特别地是16mm的宽度。

根据示例性实施方式，保持突起围绕承载件袋状部形成在承载件本体的角部处，使得保持突起形成L形。

根据示例性实施方式，保持突起围绕承载件袋状部沿承载件本体的所有边缘形成，其中在承载件本体的角部处，在保持突起中形成空隙。因此，可以降低损坏基板的边缘的风险。

根据示例性实施方式，其中保持突起被分成多个保持突起元件，多个保持突起元件被布置成围绕承载件袋状部沿承载件本体的边缘彼此间隔开。因此，基板与保持突起元件之间的接触点的量减少，使得损坏的风险也降低了。

根据另一示例性实施方式，提出了一种用于处理基板的处理系统。

处理系统包括：上述的承载件，和处理装置头部，该处理装置头部被配置成通过负压选择性地保持基板。处理装置头部被配置成将基板布置在承载件袋状部上方并将基板放入承载件袋状部中。如上所述，由于开口部分的经斜切的设计，在放入期间提供了基板的自对准。

根据另外的示例性实施方式，处理系统还包括对准传感器，该对准传感器被配置成确定基板在承载件袋状部内的对准。例如，对准传感器包括用于监测对准的相机。

本实用新型的上述方面和另外方面根据下文将要描述的实施方式的实施例是明显的，并且参考实施方式的实施例进行解释。下面将结合实施方式的实施例更详细地描述本实用新型，但本实用新型并不限于此。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的示例性实施方式的、包括用于承载基板的承载件的处理系统的示意图。

图2示出了根据本实用新型的示例性实施方式的用于承载基板的承载件的顶视图。

图3示出了根据本实用新型的示例性实施方式的用于承载基板的承载件的立体图。

图4示出了根据本实用新型的示例性实施方式的承载件的示意图。

图5示出了包括保持突起元件的承载件的示意图。

图6示出了包括布置在承载件本体的角部处的保持突起的承载件的示意图。

图7示出了包括保持突起的承载件的示意图，该保持突起完全围绕承载件袋状部并且在角部区处包括相应的空隙。

图8示出了根据本实用新型的示例性实施方式的包括对准传感器的处理系统的示意图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。应注意，在不同的图中，相似或相同的元件或特征被提供有相同的附图标记或被提供有仅在首位数字与对应的附图标记不同的附图标记。为了避免不必要的重复，关于前面描述的实施方式已经阐明的元件或特征在说明书的稍后部分不再阐明。

此外，空间相对术语，诸如“前”和“后”、“上”和“下”、“左”和“右”等用于描述如图所示的元件相对于另一元件的关系。因此，空间相对术语在使用时可以应用至与附图中描绘的取向不同的取向。显然，所有这样的空间相对术语仅仅是为了便于描述而参考图中所示的取向，并不一定是限制性的，因为根据本实用新型的实施方式的设备在使用时可以采用与图中所示的那些取向不同的取向。

图1示出了根据本实用新型的示例性实施方式的、包括用于承载基板105的承载件100的处理系统110的示意图。处理系统110包括承载件100和处理装置头部111，该处理装置头部被配置成通过负压选择性地保持基板105。处理装置头部111被配置成将基板布置在承载件袋状部102上方并将基板105放入承载件袋状部102中。

图2示出了根据本实用新型的示例性实施方式的、用于承载基板105的承载件100的顶视图，并且图3示出了根据本实用新型的示例性实施方式的、用于承载基板的承载件的立体图。

承载件100包括：承载件本体101，该承载件本体包括用于容纳基板105的承载件袋状部102；和支撑框架103，该支撑框架具有形成在承载件袋状部102内以支撑基板105的支撑表面104，其中，支撑表面104布置在具有法线n的支撑平面内。承载件本体101包括围绕承载件袋状部102的相应的边缘106。承载件100还包括至少一个保持突起107，该至少一个保持突起形成在至少一个边缘106上，使得保持突起107的与支撑表面104接触的底部部分108具有与支撑平面的法线n平行的延伸部，并且保持突起107的与支撑表面104间隔开的开口部分109具有相对于支撑平面的法线n经斜切的延伸部。

承载件100包括承载件本体101，在承载件本体中形成了承载件袋状部102。在承载件袋状部102中，可以容纳待承载的基板105。承载件本体101由刚性材料诸如金属或其他塑料复合材料构成。在承载件袋状部102中，布置了具有支撑表面104的支撑框架103。基板105可以被布置并由支撑表面104支撑。支撑框架103可以由塑料制成，其中支撑表面可以被完全覆盖，例如被特氟隆完全覆盖。

承载件袋状部102由承载件本体101的边缘106围绕。沿着边缘106，形成至少一个保持突起107。承载件袋状部102包括矩形开口部分，使得承载件本体101相应地包括四个边缘106。具体而言，在所有四个边缘106处形成相应的保持突起107。保持突起107也可以被特氟隆覆盖。

支撑表面104布置在具有法线n的支撑平面内。底部部分108从支撑表面104延伸，该底部部分具有以与支撑平面的法线n平行的方式延伸的侧壁。底部部分108限定了承载件袋状部102的最小开口区域。因此，由底部部分108限定的表面面积大致是待承载的基板105的大小。在外界和底部部分108之间，限定了保持突起107的开口部分109。

开口部分109从底部部分108沿支撑表面104的法线n延伸。对开口部分109进行斜切，使得开口部分109的面向外界的一端部相对于承载件袋状部102凹进，并且开口部分109的面向底部部分108的一端部与底部部分108相比到承载件袋状部102的距离相同。

因此，通过对开口部分109进行斜切，可以在基板105移动到承载件袋状部102中并且布置在支撑表面104上时提供基板105的自对准。具体而言，基板105可以通过处理系统110放入承载件袋状部102中。在将基板105放入承载件袋状部102期间，可以进行基板105的自对准。因为不需要处理装置头部111的引导，所以减少了基板105移动到承载件袋状部102期间该基板未对准的情况下的张力，使得损坏的风险也降低了。

例如，处理装置头部111可以将基板105布置在承载件袋状部102上方。如果基板105与支撑表面104的距离d为约1.5mm，则处理装置头部111卸载基板105，并且基板105落入承载件袋状部102中并且相应地落入保持突起107的底部部分108之间。通过经斜切的开口部分109，基板105在落入承载件袋状部102内期间对准。

底部部分的高度a为特别地是0.5mm。具体而言，底部部分108的高度a被限定在支撑表面104和至开口部分109的过渡区段之间。开口部分109的高度b为1mm。开口部分109的高度被限定在至底部部分108的过渡区段与开口部分109在外界处的自由端部之间。

经斜切的开口部分109的表面(壁)相对于支撑平面的法线呈在20°至70°之间的角度α。

从图2和图3中可以看出，支撑框架103围绕承载件袋状部102。支撑框架103由此形成底部，在该底部上可以布置基板105。

图4示出了根据本实用新型的示例性实施方式的承载件100的示意图。承载件袋状部102包括中央开口，该中央开口具有特别地是为32mm的长度l和特别地是16mm的宽度w。支撑表面104在承载件袋状部102的中央开口与承载件本体的边缘106之间的宽度c为特别地是3.2mm。

图5示出了包括保持突起元件501的承载件100的示意图。保持突起107被分成多个保持突起元件501，该多个保持突起元件被布置成围绕承载件袋状部102沿承载件本体101的边缘106彼此间隔开。因此，基板105与保持突起元件501之间的接触点的量减少，使得损坏的风险也降低了。

图6示出了包括保持突起107的承载件100的示意图，该保持突起布置在承载件本体101的角部601处。因此，保持突起形成L形。由此，基板105在基板105的相应的角部之间的边缘维持与承载件100不接触。因此，当基板105还布置在承载件100内时，实现了接近基板105的边缘。

图7示出了包括保持突起107的承载件100的示意图，该保持突起完全围绕承载件袋状部102并且在角部601处包括相应的空隙701。保持突起107围绕承载件袋状部102沿承载件本体101的所有边缘106形成，其中空隙701形成在承载件本体101的角部601处的保持突起107中。因此，可以降低损坏基板105的边缘的风险。

图8示出了根据本实用新型的示例性实施方式的包括对准传感器801的处理系统110的示意图。对准传感器801被配置成确定基板105在承载件袋状部102内的对准。例如，对准传感器801包括用于监测对准的相机。如图8所示，基板105可能完全未对准，这可以由对准传感器801检测到。

应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一个”不排除多个。另外，结合不同实施方式描述的元件可以组合。

还应注意的是，权利要求中的附图标记不应理解为限制权利要求的范围。

本实用新型的实施不限于图中所示和上述的优选实施方式。相反，即使在基本上不同的实施方式的情况下，也可以使用所示的方案和根据本实用新型的原理的多种变型。

附图标记：

100 承载件

101 承载件本体

102 承载件袋状部

103 支撑框架

104 支撑表面

105 基板

106 承载件本体的边缘

107 保持突起

108 底部部分

109 开口部分

110 处理系统

111 处理装置头部

501 保持突起元件

601 角部

701 空隙

801 对准传感器

a 底部部分的高度

b 开口部分的高度

c 支撑表面的宽度

w 承载件袋状部的宽度

l 承载件袋状部的长度

n 法线

α 经斜切的开口部分的角。