一种自发热绝缘镜板的制作方法

本实用新型涉及绝缘镜板技术领域，尤其涉及用于压合线路板的绝缘镜板。

背景技术：

在制造生产线路板（PCB）的主体基材时，需要使用电压机来将多层不同的材料进行压合，这种电压机的工作原理是通过铜箔导电加热被加工的胶粘树脂材料，并通过施加一定压力将多层材料压合至少半小时，从而制得线路板基材，而在使用电压机压合过程中，出于成本考虑，单次压合操作往往需要同时压合多片线路板基材，而为了使多片线路板基材在压合时，彼此不被影响，需要将它们叠合，并在它们之间插入一种特制的绝缘镜板。传统的镜板具有绝缘，传热，支撑及分离的作用，但是不具备发热的功能，需通过铜箔导电发热，如图1所示，其存在的缺陷是：1）压合时，需将铜箔01以“S”形的方式绕设在镜板02和待压合的线路板03之间，存在浪费铜箔、叠板困难、放料效率低的缺陷；2）镜板在绕设铜箔01时，易损坏铜箔，生产效率低且易造成资源浪费；因此，有必要研究一种自发热绝缘镜板。

技术实现要素：

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供了一种可避免铜箔浪费的自发热绝缘镜板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自发热绝缘镜板，包括：基材；包覆在所述基材上的导电层；以及包覆在所述导电层上的外绝缘层；其中，所述导电层上设置有一使得所述导电层获得两端部的断开部，所述外绝缘层上设置有一与所述断开部相对的缺口部，所述导电层的两端部分别延伸出所述外绝缘层的缺口部以在通电时形成所述导电层的正负极。

优选的，所述基材包括基材主体和包覆在所述基材主体上的内绝缘层。

优选的，所述导电层的一端部位于所述基材的顶端面上、另一端部位于所述基材的底端面上。

优选的，所述导电层包括一包覆于所述基材顶端面上的第一平面、一包覆于所述基材底端面上的第二平面以及一包覆于所述基材侧面上用于连接导通所述第一平面和所述第二平面的第三平面。

优选的，所述导电层呈“”或是“”型。

优选的，所述基材的厚度为0.1～2.0mm。

优选的，所述内绝缘层的厚度为10～150μm。

优选的，所述外绝缘层的厚度为10～150μm。

优选的，所述导电层的厚度为0.1～200μm。

优选的，所述自发热绝缘镜板的长度为800～1400mm，宽度为500～850mm。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：本实用新型提供的自发热绝缘镜板，其在传统镜板的基础上加设导电层和外绝缘层，所述导电层在通电后能够产生热量以实现对线路板的热压，该导电层替代了传统的铜箔，从而避免了铜箔的“S”形绕设，有效的节省了铜箔、简化了压机结构，从而实现电加热压机的无铜箔化作业，具有叠板方便、放料效率高的优点；导电层和外绝缘层依次包覆在基材上，即与基材一体化，具有结构简单、使用方便的优点；外绝缘层对导电层具有保护的作用，镜板的使用寿命长。

附图说明

图1是传统压机、镜板和铜箔之间的位置关系示意图；

图2是本实用新型所述自发热绝缘镜板的结构示意图之一；

图3是本实用新型所述自发热绝缘镜板的侧视方向的结构示意图；

图4是本实用新型的基材的结构示意图之一；

图5是图4的水平方向的剖面结构示意图；

图6是本实用新型的基材的结构示意图之二；

图7是图6的水平方向的剖面结构示意图；

图8是本实用新型所述自发热绝缘镜板的工作示意图；

图9是本实用新型所述自发热绝缘镜板的结构示意图之二；

图10是本实用新型所述自发热绝缘镜板的结构示意图之三；

图11是本实用新型所述自发热绝缘镜板的结构示意图之四；

图12是本实用新型的导电层的结构示意图。

图中：10、基材；11、基材主体；12、内绝缘层；13、裸露端部；20、导电层；30、外绝缘层；40、导电块；50、标记端。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图2和图3所示，本实用新型提供了一种自发热绝缘镜板，包括：基材10；包覆在所述基材10上的导电层20；以及包覆在所述导电层20上的外绝缘层30；其中，所述导电层20上设置有一使得所述导电层20获得两端部的断开部，如图12所示，所述导电层20包括一包覆于所述基材10顶端面上的第一平面、一包覆于所述基材10底端面上的第二平面以及一包覆于所述基材10侧面上用于连接导通所述第一平面和所述第二平面的第三平面，所述基材10的顶端面和底端面为所述基材10的长X宽所在平面，所述侧面为所述基材10的高度方向上的平面，所述断开部为区域M，所述外绝缘层30上设置有一与所述断开部相对的缺口部，所述导电层20的两端部分别延伸出所述外绝缘层30的缺口部以在通电时形成所述导电层20电连接的正负极。

作为本方案的一实施例，所述基材10包括基材主体11和包覆在所述基材主体11上的内绝缘层12；所述内绝缘层12具有两种包覆方式：一种为完全包覆式、另一种为非完全包覆式，附图4和附图5为所述内绝缘层12采取完全包覆式时的结构示意图，当所述内绝缘层12采取完全包覆式时，所述基材主体11被完全包覆在所述内绝缘层12内部；附图6和附图7为所述内绝缘层12采取非完全包覆式时的结构示意图，当所述内绝缘层12采取非完全包覆式时，所述基材主体11的一对相向侧面上分别具有至少一个裸露端部13，以使得所述内绝缘层12无法完全包覆住所述基材主体11，所述基材主体11具有长、宽和高，所述基材主体11的侧面为高所在的平面。所述裸露端部13的作用是：作为导电点来对所述基材主体11进行电化学氧化处理，以在所述基材主体11表面能包覆有所述内绝缘层12。所述裸露端部13在侧面的延伸长度优选为0.1～10mm。这里的延伸长度指的是延垂直于高的方向上的长度距离。延伸长度应受到限制，若延伸长度小于0.1mm，则在包覆所述内绝缘层12时，无法为电极提供稳定的支撑点，从而易造成所述内绝缘层12的包覆不均匀，影响自发热绝缘镜板的平整度；若延伸长度大于10mm，则将导致裸露在外的部分过多，长期使用后易造成腐蚀，同时对周缘的所述基材主体11与所述内绝缘层12的结合强度造成负面影响。

作为本方案的一实施例，所述基材10的厚度为0.1～2.0mm。

作为本方案的一实施例，所述内绝缘层12和所述外绝缘层30的厚度均为10～150μm。

作为本方案的一实施例，所述导电层20的厚度为0.1～200μm。

作为本方案的一实施例，所述基材主体11的材料既可以是导体也可以是绝缘体，只要选用材料的强度和硬度满足使用要求即可。所述内绝缘层12和所述外绝缘层30选用坚硬的绝缘材料制成。

作为本方案的一实施例，所述导电层20的一端部位于所述基材10的顶端面上、另一端部位于所述基材10的底端面上，所述导电层20需尽可能多的包覆住所述基材10以使所述镜板发热均匀。

作为本方案的一实施例，所述导电层20呈“”或是“”型，所述导电层20的上、下两端部与所述基材10的一侧壁分别存在间隙T和H，具体的，所述导电层20的上、下两端部与所述基材10上完全裸露在所述断开部内的侧面之间具有以下几种位置关系，上述完全裸露在所述断开部内的侧面与所述第三平面相向而设，如图2和图3所示，所述导电层20的上、下两端部与所述基材10的该侧面齐平设置，即间隙T=H=0；或是，如图9所示，所述导电层20的两端部与所述基材10的该侧面之间存在间隙值相同的间隙a，即间隙T=H=a；又或是，如图10所示，所述导电层20的一端与所述基材10的该侧面之间存在一间隙b、另一端与所述基材10的该侧面齐平设置，即T=b且H=0；再或是，如图11所示，所述导电层20的一端与所述基材10的该侧面之间存在一间隙b、另一端与所述基材10的该侧面之间存在一间隙c，即T=b且H=c。

作为本方案的一实施例，所述自发热绝缘镜板的长度为800～1400mm，宽度为500～850mm。自发热绝缘镜板的长度和宽度应被限制，当自发热绝缘镜板的长和宽过大时，所述基材主体11与所述内绝缘层12的结合强度不够均匀，这将导致自发热绝缘镜板在热压结束后冷却时，过大的温差将形成巨大的表面收缩应力，长期使用后极易导致所述内绝缘层12、所述导电层20和所述外绝缘层30的损坏；而当自发热绝缘镜板的长和宽过小时，又会减少单次热压线路板的数量，从而变相提高了生产成本，使自发热绝缘镜板失去了实际的应用能力。

作为本方案的一实施例，如图2所示，所述自发热绝缘镜板的表面设有标记端50，所述标记端50具有识别、标识和可追溯功能，可实现对自发热绝缘镜板的实时追踪和监管。

附图8为该自发热绝缘镜板在工作状态下的示意图，图中的黑色粗线条为电流的导通路径，在压合线路板03时，需在相邻两块镜板之间设置一导电块40以使上、下两块镜板的导电层20电连接从而形成图中可替代铜箔的电流导通路径。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。