技术总结
本实用新型公开了一种抗腐蚀性的线路板，包括线路板主体，线路板主体内上下平行设置有两个铜导热面，铜导热面呈连续的“S”型结构固定在线路板主体内，两个铜导热面之间形成线路板主体两侧通透的散热通腔，线路板主体外部包裹一层导热层，导热层外部设置有一层耐腐蚀层，耐腐蚀层外部喷涂绝缘涂层；线路板主体内“S”型结构的铜导热面的各凸起处分别与线路板主体内壁接触，且接触处垂直于线路板主体方向连接导热铜条，导热铜条由线路板主体依次穿过导热层、耐腐蚀层、绝缘涂层，并与绝缘涂层外表面齐平，导热铜条与线路板主体外部的绝缘涂层表面相交处形成若干散热面，散热面上以及铜导热面露出部分均喷涂有耐高温导热涂料。
技术研发人员：吴钊宇
受保护的技术使用者：佛山市顺德区铭昆电子科技有限公司
技术研发日：2018.10.22
技术公布日：2020.01.24