用于行波焊的焊接设备的制作方法

本实用新型涉及一种用于行波焊(wellenloeten)的焊接设备、特别是用于选择性行波焊的焊接设备，其具有被构造用于把要加工的组件输送经过焊接设备的输送机构。

背景技术：

这种焊接设备由现有技术已知。它们包括各种不同的机器模块，在这些机器模块中对要加工的组件执行各种不同的加工步骤。在此，要加工的组件特别是印制电路板或印制电路板拷贝(leiterplattennutzen)或装配有电子元件的印制电路板或装配有电子元件的印制电路板拷贝。

在由现有技术已知的焊接设备的工作中，待加工的组件被输送机构相继地输送经过焊接设备的各种不同的机器模块。因而例如由现有技术已知的是，在所谓的助焊剂模块中将熔剂敷设到待加工的组件上，其中，在加热模块中可以加热待加工的组件。在所谓的焊接模块中可以焊接待加工的组件。

然而对于由现有技术已知的焊接设备已表明，例如装配错误的或者未完全装配的有故障的组件导致了提高的废品率，因此也导致了提高的后续加工成本，即导致了提高的返工成本，因为有故障的组件最终也在焊接设备的各种不同的机器模块中予以加工，因而全部的有故障的组件都必定经受繁琐的返工过程。

技术实现要素：

本实用新型的目的因此在于，提出一种成本低廉的降低焊接设备的废品率的可行方案。

该目的通过下述焊接设备得以实现。根据本发明提出一种用于行波焊的焊接设备、特别是用于选择性行波焊的焊接设备，具有被构造用于把待加工的组件输送经过所述焊接设备的输送机构，其中，设置有具有检查区域的机器模块，其中，所述输送机构被构造用于沿着输送方向将待加工的组件输送经过所述检查区域，其中，该机器模块包括探测机构，该探测机构具有数字摄像机和用于该数字摄像机的移动机构，该移动机构被构造用于使得数字摄像机在检查区域中移动。

该焊接设备的特征在于，设置了一种具有检查区域的机器模块，其中，输送机构被构造用于沿着输送取向将待加工的组件输送经过该检查区域，其中，该机器模块包括探测机构，该探测机构具有数字摄像机和用于该数字摄像机的移动机构，该移动机构被构造用于使得数字摄像机在检查区域中移动。

利用探测机构因而可以检查组件。如果已表明在检查时组件没有预给定的特性，则可以实现在焊接设备中不继续对其予以处理，也就是说，这种组件在后续的机器模块中不予熔融、加热或焊接。这样就能避免和/或及时地矫正故障，从而产生较低的废品率，且可实现总体上较低的返工成本。

在此有利地规定，该机器模块被构造用于探测待加工的组件的取向和/或状态、和/或用于在检查区域中监视焊接程序的流程。通过探测组件的取向可以检查：组件是否沿正确的取向被运送经过焊接设备；因而可以避免组件未沿预给定的取向经过焊接设备。此外可以检查组件的状态，特别是可以检查组件是否具有全部的规定的元件。还可以检查“在检查区域中程序是否完整地执行了”。

输送机构有利地具有销轴链式运送件，其中，可以设置两个相互平行地布置的销轴链(stiftketten)。输送机构经过有利地构造为，使得两个销轴链相互间的间距在垂直于输送方向的方向上可调节。可考虑的是，机器模块与焊接设备的机架拧紧，且直接设置在焊接设备的助焊剂模块的前面。也可以考虑输送机构的其它方式，比如皮带式运送件。

有利地，移动机构被构造用于在平行于输送方向布置的平面内移动数字摄像机。

根据焊接设备的一种有利的改进规定，探测机构具有被构造用于给检查区域照明的照明机构，其中，移动机构被构造用于使得照明机构在检查区域中移动。

在此已表明特别有利的是，照明机构环形地构造，且具有多个发光二极管(led)。该照明机构于是有利地设置在输送机构与数字摄像机之间，从而借助数字摄像机经由环形照明机构的孔眼对信息进行光学检测。

此外有利的是，移动机构被构造用于使得数字摄像机和照明机构同时移动。但也可考虑的是，数字摄像机和照明机构彼此独立地移动。

此外可考虑的是，机器模块包括一个或多个探测机构。如果机器模块只包括一个探测机构，则可考虑的是，把该探测机构设置在输送机构的上方或下方。如果机器模块具有例如两个探测机构，则有利的是，第一探测机构设置在输送机构的上方，第二探测机构设置在输送机构的下方。

焊接设备的另一有利的设计规定，机器模块具有控制机构，其中，数字摄像机与控制机构连接，用于把图像数据转发至控制机构，其中，控制机构被构造用于分析由数字摄像机接收到的图像数据。

已表明特别优选的是，控制机构包括存储机构和微处理器，其中，存储机构被构造用于存储参考图像数据，其中，微处理器被构造用于对由数字摄像机接收的图像数据与先前存储的参考图像数据予以比较。由此可以针对相应组件的待监视的取向和/或待监视的状态、把符合规定的取向和/或符合规定的状态的参考图像存储在控制机构中，该参考图像于是可以与由数字摄像机探测到的取向和/或状态相比较。

有利地，数字摄像机被构造用于检测设置在组件上的图像码，该图像码含有关于待加工的组件的信息。

在此可考虑的是，控制机构被构造用于基于由数字摄像机检测的图像码来控制移动机构。因此，视待监视的组件而定，探测机构可以通过移动机构而移动，从而探测机构或者数字摄像机可以监视组件的要害区域。

有利地，图像码是条形码、qr码或数据矩阵码。

有利地，对状态的探测包含检查组件的装配完整性、检查电解质电容器的极化、和/或检查电子元件的正确的放置，其中所述组件装配了所述电解质电容器。也可考虑的是，对焊接程序的流程监视包括检查针对组件规定的运送方向。由此可以探测出有故障的组件，且可以监视在焊接设备中的焊接程序的正确的流程。

根据焊接设备的一种特别有利的改进，对状态的探测包含检查电子元件的穿过印制电路板的引脚的引脚长度。由此可以特别是针对所谓的tht元件，监视所述元件的正确装配，所述元件的引脚在经过所谓的通孔插装(英文：through-holetechnology)之后穿过印制电路板的孔眼。

附图说明

其它细节和有利的改进可由下面的说明书得到，借助该说明书来详细地介绍和阐述本实用新型的各种不同的实施方式。

其中：

图1为根据本实用新型的焊接设备的第一实施方式的局部视图；

图2为根据本实用新型的焊接设备的第二实施方式的局部视图；和

图3为根据本实用新型的焊接设备的第三实施方式的局部视图。

具体实施方式

图1至3中所示为用于选择性行波焊的根据本实用新型的焊接设备10的各种不同的实施方式的局部视图。在这些图中，相应的部件标有相应的附图标记。

焊接设备10具有多个机器模块，其中，待加工的组件12、也就是印制电路板12a或印制电路板拷贝或装配有电子元件12b的印制电路板12a或装配有电子元件12b的印制电路板拷贝借助于输送机构14、沿着用箭头16标出的输送方向相继地被输送经过焊接设备的各种不同的机器模块，即例如被输送经过助焊剂(fluxer)模块、加热模块和焊接模块。

输送机构14具有销轴链式运送件，其中，设置了两个相互平行地布置的销轴链。输送机构14在此经过构造，从而两个销轴链相互间的间距在垂直于输送方向的方向上可调节。

根据本实用新型的焊接设备10具有带检查区域20的机器模块18，其中，输送机构14被构造用于沿着输送方向16将待加工的组件12输送经过检查区域20。机器模块18与焊接设备10的机架拧紧，且直接设置在焊接设备10的在附图中未示出的助焊剂模块的前面。根据本实用新型也可考虑的是，机器模块18直接设置在飞线模块(flugmodul)的前面，或者在该机器模块18与助焊剂模块之间内置一运送区段，或者在该机器模块18之后跟随着加热或焊接模块，其中于是缺少了助焊剂或加热模块。

机器模块18被构造用于探测待加工的组件12的取向和状态、和/或用于在检查区域20中监视焊接程序的流程，且具有探测机构22，该探测机构带有数字摄像机24和用于该数字摄像机24的移动机构26，该移动机构被构造用于使得数字摄像机24在检查区域20中在平行于输送方向16布置的平面内移动。移动机构26被构造成门式系统，且具有y轴传动件28以及x轴传动件30。x轴传动件30在此沿y取向可移动地设置在y轴传动件28上。数字摄像机24还设置在平台32上，该平台在x取向上可移动地设置在x轴传动件30上。

探测机构22还具有被构造用于给检查区域20照明的照明机构34。照明机构34也设置在平台32上，从而移动机构26被构造用于使得照明机构34在检查区域20中同时移动。

在此可考虑的是，照明机构34环形地构造，且具有多个发光二极管(led)。照明机构34于是有利地设置在输送机构14与数字摄像机24之间，从而借助数字摄像机24经由环形照明机构34的开口对信息进行光学检测。

如在图1至3中可清楚地看出，可考虑焊接设备10的或机器模块18的各种不同的实施方式。

就焊接设备10的图1和2中所示的实施方式而言，探测机构22要么设置在输送机构14的上方(参见图1)，要么设置在输送机构14的下方(参见图2)。

为了既能从底侧、又能从顶侧监视待加工的组件12，也可以设置两个探测机构22(参见图3)，其中，第一探测机构22a设置在输送机构14的上方，其中第二探测机构22b设置在输送机构14的下方。

图1至3中所示的焊接设备10的机器模块18具有控制机构36。数字摄像机24与控制机构36连接，用于把图像数据转发至控制机构36，该控制机构也被构造用于分析由数字摄像机24接收的图像数据。

控制机构36具有存储机构38和微处理器40，其中，存储机构38被构造用于存储参考图像数据，其中，微处理器40被构造用于对由数字摄像机24接收的图像数据与先前存储的参考图像数据予以比较。由此可以针对相应的组件12的待监视的取向和待监视的状态，把符合规定的取向和符合规定的状态的参考图像存储在控制机构36中，该参考图像于是可以与所述取向和状态的由数字摄像机24探测到的图像相比较。对取向的探测特别是可以检查“组件是否在规定的方向上被运送”。对状态的探测可以包含检查组件12的装配完整性、和/或检查电解质电容器的极化、和/或检查电子元件12b的正确的放置，其中所述组件12装配了所述电解质电容器。也可考虑的是，对焊接程序的流程监视包括检查针对组件12规定的输送方向。由此可以探测出有故障的组件12，且可以监视在焊接设备10中的焊接程序的正确的流程。

在图1至3中所示的焊接设备10的探测机构22的数字摄像机24被构造用于检测设置在组件12上的、即例如设置在印制电路板12a上的图像码特别是条形码、qr码或数据矩阵码，所述码含有关于待加工的组件12的信息。控制机构36因此被构造用于基于由数字摄像机24检测的图像码来控制移动机构26。因此，视待监视的组件12而定，探测机构22可以通过移动机构26而移动，从而探测机构22或者数字摄像机24可以监视组件12的要害区域。

利用在图2和3中示出的焊接设备10也可以实现的是，检查电子元件12b的穿过印制电路板12a的引脚42的引脚长度。由此可以特别是针对所谓的tht元件，监视所述元件的正确装配，所述元件的引脚在所谓通孔插装(英文：through-holetechnology)之后穿过印制电路板的孔眼。

为此可以例如利用设置在输送机构14下方的探测机构22、22b的数字摄像机24来检测电子元件12b、特别是tht元件的引脚42的引脚长度，所述引脚在印制电路板12a的底侧突出于该印制电路板，其中，检测到的引脚长度于是可以与事先存储在控制机构36的存储机构38中的参考引脚长度相比较。如果检测到的引脚长度和参考引脚长度不一致，则可以推断出，相关的元件12未正确地装配。

总之，可以利用在图1至3中示出的焊接设备10探测出多个故障或有故障的组件12，其中，有故障的组件12在焊接设备10中不予继续处理。有故障的组件12在后续的机器模块中例如不予熔融(fluxen)、加热或焊接。由此可以矫正故障，从而产生较小的废品率，并可实现整体上较低的返工成本。因此，可以利用在图1至3中示出的焊接设备10提出一种成本低廉的降低焊接设备10的废品率的可行方案。