一种拆解装置的制作方法

本申请涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种拆解装置。

背景技术：

电路板是通过多层铜箔压合而成，在压合过程中，通常采用pin针插入多层铜箔的定位孔中对多次铜箔进行定位以提高电路板的成品质量，在压合结束后，需要将pin针取出。

现有技术中，一般通过直接将拆解头插入定位孔中将pin针压出的方式取出pin针，但是由于不同电路板上定位孔的位置不同，上述的方式只能用于具有特定位置的定位孔的电路板，通用性较差。

技术实现要素：

本申请主要是提供一种拆解装置，旨在解决直接将拆解机构插入定位件中压出pin针的方法通用性较差的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种拆解装置，所述拆解装置包括：机架，所述机架上设有工作台，所述工作台用于承载待加工件，所述待加工件包括加工件本体，所述加工件本体设有贯穿所述加工件本体的定位孔，所述定位孔内设有对所述加工件本体定位的pin针；拆解组件，包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构，所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构及所述拆解机构连接，以使得所述第一驱动机构在平行于所述待加工件的方向上驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔，所述第二驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构将所述pin针从所述定位孔中压出；控制器，用于获取所述定位孔的坐标值，以使得所述第一驱动机构根据所述坐标值驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的拆解装置包括机架、拆解组件及控制器，机架上设有工作台，工作台用于承载待加工件，待加工件包括加工件本体，加工件本体设有贯穿加工件本体的定位孔，定位孔内设有对加工件本体定位的pin针；拆解组件包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构，第二驱动机构分别与第一驱动机构及拆解机构连接，以使得第一驱动机构在平行于待加工件的方向上驱动第二驱动机构，进而带动拆解机构对准于定位孔，第二驱动机构在垂直于待加工件的方向上驱动拆解机构将pin针从定位孔中压出；控制器用于获取定位孔的坐标值，以使得第一驱动机构根据坐标值驱动第二驱动机构，进而带动拆解机构对准于定位孔。通过这种拆解装置，本申请能够使得第一驱动机构根据控制器获取的不同待加工件上定位孔的不同坐标值，驱动拆解机构在不同位置对准于定位孔，提高产品通用性，且能够满足不同的待加工件上不同数量及密度的定位孔的工艺要求，还能够满足大批量生产，提高生产效率，实现全自动化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的拆解装置实施例的立体结构示意图；

图2是图1中结构连接的示意框图；

图3是图1中待加工件的立体结构示意图；

图4是图1中工作台与图3中待加工件装配的截面示意图；

图5是图1中拆解组件的立体结构示意图；

图6是图5中第二驱动机构的第一状态示意；

图7是图5中第二驱动机构的第二状态示意图；

图8是图5中第一驱动机构的立体结构示意图；

图9是图5中拆解机构的立体分解示意图；

图10是图1中传送机构与工作台的装配示意图；

图11是图10中升降机构与传送机构的装配示意图；

图12是图11中定位机构与工作台装配的截面示意图；

图13是图10中第二导向机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1及图2，图1是本申请提供的拆解装置10实施例的立体结构示意图，图2是图1中结构连接的示意框图，本实施例的拆解装置10包括机架11、与机架11连接的拆解组件12、控制器13。

机架11可固定安装于地面上，是由多个金属件组装而成的金属框架11a以及与金属框架11a连接的多个围板11b组装而成。

其中，机架11设有工作台111，工作台111用于承载待加工件100，可选的，工作台111是由多个金属件组装而成金属框，可以理解的，在其他实施例中，用于承载作用的工作台111也可以是其他的结构形式。

共同参阅图3及图4，图3是图1中待加工件100的立体结构示意图，图4是图1中工作台111与图3中待加工件100装配的截面示意图，其中，待加工件100包括加工件本体100a，加工件本体100a设有贯穿加工件本体100a的定位孔1001，定位孔1001内设有对待加工件本体100a定位的pin针101。

比如，加工件本体100a为电路板，电路板是由多层铜箔1002压合而成，在压合过程中，多层铜箔1002之间需要定位以保证电路板的成品质量，上述的定位孔1001即设置于多层铜箔1002上且贯穿多层铜箔1002，pin针101插入定位孔1001对多层铜箔1002进行定位。

可选的，待加工件100还包括底板100b及盖板100c，加工件本体100a设置于底板100b及盖板100c之间，比如，加工件本体100a为电路板，为了加工方便、且在压合过程中对多层铜箔1002进行保护，将多层铜箔1002置于底板100b与盖板100c之间后再进行压合，可以理解的，上述的定位孔1001同时贯穿底板100b与盖板100c，以使得pin针可同时对底板100b、盖板100c及多层铜箔1002进行定位。

可选的，底板100b还设有定位槽1003，该定位槽1003用于在待加工件100承载于工作台111后，通过该定位槽在工作台111上对待加工件100进行定位，在其实施例中，该定位槽1003也可以是定位孔。

可选的，定位槽1003的数量为四个，分别设置于底板100b的四个角落处。

共同参阅图5、图6及图7，图5是图1中拆解组件12的立体结构示意图，图6是图5中第二驱动机构12b的第一状态示意，图7是图5中第二驱动机构12b的第二状态示意图，拆解组件12包括第一驱动机构12a、第二驱动机构12b及拆解机构12c，第二驱动机构12b分别与第一驱动机构12a及拆解机构12c连接，以使得第一驱动机构12a在平行于待加工件100的方向上驱动拆解机构12c，进入如图6所示的，对准于定位孔1001，第二驱动机构12b在垂直于待加工件100的方向上，如图7所示的，驱动拆解机构12c将pin针101从定位孔1001中压出，也即第一驱动机构12a与第二驱动机构12b连接，以在平行于待加工件100的方向驱动第二驱动机构12b运动，拆解机构12c与第二驱动机构12b连接，以跟随第二驱动机构12b在平行于待加工件100的方向运动，并在运动至对准于定位孔1001的位置时，第一驱动机构12a停止驱动，第二驱动机构12b即可在垂直于待加工件100的方向上驱动拆解机构12c向待加工件100运动，直至将pin针101从定位孔1001中压出，并在压出后，第二驱动机构12b驱动拆解机构12c远离待加工件100，以进行下一次拆解工作。

可选的，第一驱动机构12a包括第一子驱动机构121及第二子驱动机构122，第二子驱动机构122分别与第一子驱动机构121及第二驱动机构12b连接，以使得第一子驱动机构121在平行于待加工件100的第一方向，也即图5中的y向上驱动第二子驱动机构122往复运动，进而通过与第二子驱动机构122及拆解机构12c连接的第二驱动机构12b带动拆解机构12c在第一方向上往复运动，第二子驱动机构12b在平行于待加工件100且垂直于第一方向的第二方向，也即图示中的x向上通过第二驱动机构12b带动拆解机构12c往复运动，进而使得拆解机构12c在第一方向与第二方向上往复运动的过程中对准于定位孔1001。

参阅图8，图8是图5中第一驱动机构12a的立体结构示意图，其中，第一子驱动机构121包括第一电机1211及第一丝杆1212，第一丝杆1212分别与第一电机1211及第二子驱动机构122连接，且第一丝杆1212的轴向与上述的第一方向相同，以在第一电机1211驱动第一丝杆1212往复转动时，第二子驱动机构122沿第一丝杆1212的轴向往复移动，进而通过与第二子驱动机构122连接的第二驱动机构12b带动拆解机构12c在第一方向上往复运动。

可选的，第二子驱动机构122包括第二电机1221及第二丝杆1222，第二丝杆1222分别与第二电机1221及第二驱动机构12b连接，且第二丝杆1222的轴向与第二方向相同，以在第二电机1221驱动第二丝杆1222往复转动时，第二驱动机构12b沿第二丝杆1222的轴向往复移动，进而带动拆解机构12c在第二方向上往复运动。

可选的，第一驱动机构12a还包括连接件123，该连接件123分别连接第一子驱动机构121及第二子驱动机构122，在本实施例中，连接件123分别连接第一丝杆1221与第二子驱动机构122。

可以理解的，本实施例中的第一子驱动机构121与第二子驱动机构122均通过电机驱动丝杆的方式在第一方向和第二方向上驱动拆解机构12c往复运动，在其他实施例中，也可以采用其他的驱动方式，比如采用气缸或液压缸作为驱动机构来驱动拆解机构12c往复运动。

通过上述描述可知，在本实施例中，第一驱动机构12a通过两个单独的驱动机构在平行于待加工件100的两个方向上驱动拆解机构12c对准于定位孔1001，在其他实施例中，第一驱动机构12a也可以仅通过一个驱动机构在一个方向上驱动拆解机构12c对准于定位孔1001，比如第一驱动机构12a仅为第二子驱动机构122，而不包括第一子驱动机构121，也即第一驱动机构12a仅在平行于待加工件100的x方向上驱动第二驱动机构12b往复运动，进而带动拆解机构12c仅在该x方向上对准于第一定位孔1001。

可以理解的，当第一驱动机构12a仅通过一个驱动机构在一个方向上驱动拆解机构12c对准于定位孔1001时，该方向可以是平行于待加工件100的任一方向，在具体应用时，可根据实际需要以及待加工件100上定位孔1001的位置安装第一驱动机构12a，使得第一驱动机构12a的驱动方向能够驱动拆解机构12c对准于定位孔1001。

共同参阅图6、图7及图9，图9是图5中拆解机构12c的立体分解示意图，其中，拆解机构12c包括顶针机构123及保护座124，顶针机构123穿设于保护座124且部分外露于保护座124。

其中，顶针机构123包括底座1231及顶针1232，底座1231与保护座124连接，顶针1232穿设于保护座124且部分外露于保护座124。

可选的，保护座124包括第一子保护座1241及第二子保护座1242，第一子保护座1241与第二子保护座1242彼此插接以共同包覆顶针机构123，防止顶针机构123中的顶针1232断裂。

可选的，拆解机构12c还包括连接座125，连接座125设有一滑动空间1251及连通滑动空间1251的顶针孔1252，保护座124可活动的设置于滑动空间1251内。

可选的，连接座125包括第一子连接座125a及第二子连接座125b，上述的滑动空间1251设置于第一连接座125a，顶针孔1252设置于第二连接座125b。

可选的，第二驱动机构12b包括第三子驱动机构126及第四子驱动机构127，第三子驱动机构126与第一驱动机构12a连接，在本实施例中，第三子驱动机构126与第一驱动机构12a中的第二子驱动机构122连接，第四子驱动机构127分别与第三子驱动机构126及保护座124连接，且同时与连接座125连接，当第一驱动机构12a如图6所示的驱动拆解机构12c对准于定位孔1001时，第三子驱动机构126在垂直于待加工件100的方向上驱动第四子驱动机构127，进而带动连接座125靠近待加工件100，直至如图7所示的，连接座125运动至待加工件100的表面时，第四子驱动机构127驱动保护座124，进而带动顶针机构123穿过顶针孔1252以插入定位孔1001内，在本实施例中，也即顶针1232穿过顶针孔1252以插入定位孔1001内。

可以理解的，当第三子驱动机构126驱动连接座125至待加工件100的表面之前，顶针机构123完全收缩于滑动空间1521内，在连接座125至待加工件100的表面之后，第四子驱动机构127才驱动顶针机构123中的顶针1252穿过顶针孔1252而部分外露于连接座125，防止顶针1252一直处于部分外露的状态而容易出现断裂的情况，提高对顶针1252的保护。

可选的，第三子驱动机构126与第四子驱动机构127均为气缸或液压缸，当然，在其他实施例中，也可以采用其他驱动方式，比如电机驱动丝杆的方式。

通过上述描述可知，在本实施例中，第二驱动机构12b是通过两个驱动机构先后工作，从而驱动拆解机构12c中的顶针机构123插入定位孔1001内的，在其他实施例中，第二驱动机构12b也可以仅通过一个驱动机构驱动顶针机构123插入定位孔1001内，比如，第二驱动机构12b仅为第四子驱动机构127，而不包括第三子驱动机构126，该一个驱动机构与保护座124连接，从而驱动保护座124带动顶针机构123靠近待加工件100，直至顶针机构123外露于保护座124的部分插入定位孔1001内将pin针101压出，也即顶针1252插入定位孔1001内。

可选的，本实施例中的拆解组件12还包括第一传感器(图中未示出)，第一传感器用于在第一驱动机构12a驱动拆解机构12c对准于定位孔1001后发出第一检测信号，第二驱动机构12b根据该第一检测信号在垂直于待加工件100的方向上驱动拆解机构12c，也即在第一驱动机构12a驱动拆解机构12c对准于定位孔1001的过程中，第一传感器能够检测第一驱动机构12a是否驱动拆解机构12c对准于定位孔1001，在对准的情况下，才发出第一检测信号，否则不发出第一检测信号，防止第二驱动机构12b在拆解机构12c未对准定位孔1001的情况下，驱动拆解机构12c靠近待加工件100而导致拆解机构12c与待加工件100发生干涉，从而导致拆解机构12c或待加工件100被损坏。

可选的，第一传感器为光栅尺。

可以理解的，在本实施例中，第一传感器的数量为两个，两个第一传感器分别用于第一子驱动机构121和第二子驱动机构122在y向和x向上驱动拆解机构12c对准于定位孔1001时，分别发出相应的检测信号。

可选的，本实施例中的拆解组件12还包括第二传感器12d，第二传感器12d用于在第三子驱动机构126驱动连接座125至待加工件100的表面时发出第二检测信号，第四子驱动机构127根据第二检测信号驱动顶针机构123穿过顶针孔1252以插入定位孔1001内，也即第二传感器12d能够在第三子驱动机构126驱动拆解机构12c靠近待加工件100的过程中，检测连接座125是否运动至待加工件100的表面，在运动至待加工件100的表面时，才发出第二检测信号，否则不发出第二检测信号，防止连接座125未运动至待加工件100的表面的情况下，第四子驱动机构127即驱动顶针机构123穿过顶针孔1252，而导致顶针机构123不能插入定位孔1001或插入不完全，进而使得pin针不能被压出的情况，同时还可以防止在连接座125运动至待加工件100的表面时，第三子驱动机构126继续驱动拆解机构12c运动，从而导致拆解机构12c与待加工件100发生干涉而使得拆解机构12c与待加工件100被损坏的情况。

可选的，第二传感器12d为距离传感器。

可选的，本实施例中的拆解组件12还包括第四传感器(图中未示出)，该第四传感器用于在拆解机构12c将pin针压出后发出相应的检测信号，第二驱动机构12b根据该检测信号驱动拆解机构12c远离待加工件100以进行下一次拆解工作，在本实施例中，也即第四子驱动机构127根据该检测信号驱动拆解机构12c远离待加工件100。

可选的，第四传感器为位移传感器，该位移传感器可安装于第四子驱动机构127上，从而根据第四子驱动机构127驱动的行程判断顶针机构123是否将pin针压出。

进一步参阅图5，本实施例中的拆解组件12还包括第一导向机构12e，第一导向机构12e分别与支架11及第二驱动机构12b连接，且第一驱动机构12e在平行于待加工件100的方向上驱动第二驱动机构12b时，第二驱动机构12b可相对于第一导向机构12e运动，在本实施例中，第一导向机构12e的数量为两个，两个第一导向机构12e中的一个分别与支架11及第二子驱动机构122连接，且第一子驱动机构121在平行于待加工件100的第一方向上驱动第二子驱动机构122时，第二子驱动机构可相对于两个第一导向机构12e中的一个在第一方向上运动，两个第一导向机构12e中的另一个分别与第二子驱动机构122及第二驱动机构12b连接，且第二子驱动机构122在平行于待加工件100的第二方向上驱动第二驱动机构12b时，第二驱动机构12b可相对于两个第一导向机构12e中的另一个在第二方向上运动。

可选的，第一导向机构12e为滑轨机构。

可选的，本实施例中的拆解组件12还包括走线机构12f，该走线机构12f用于承载与第一驱动机构12a及第二驱动机构12b连接的连接线，以使得该连接线的走线方式合理化及安全化。

可选的，走线机构12f为拖链。

进一步参阅图1及图2，控制器13用于获取定位孔1001的坐标值(x，y)，以使得第一驱动机构12a根据该坐标值(x，y)驱动第二驱动机构12b，进而带动拆解机构12c对准于定位孔1001，在本实施例中，也即第一子驱动机构121及第二子驱动机构122可分别根据坐标值中的x和y在第一方向及第二方向上驱动拆解机构12c对准于定位孔1001。

可选的，本实施例中的拆解装置10还包括扫描机构14，扫描机构14用于扫描与相应的待加工件100对应的识别标识，以使得控制器13根据该识别标识获取预先存储的定位孔1001的坐标值(x，y)。

在实际应用时，该识别标识可设置在待加工件100上，也可以设置在托运待加工件的托盘上，当然也可以设置在其他位置，不同的待加工件100对应不同的识别标识，并根据不同的识别标识在控制器13内预先存储相应的坐标值(x，y)，在拆解之前，通过扫描机构14扫描相应的识别标识，控制器13即可根据该识别标识获取到相应的坐标值(x，y)，第一驱动机构12a即可根据该坐标值(x，y)驱动第二驱动机构12b，进而带动拆解机构12c对准于定位孔1001，能够满足不同的待加工件100上不同数量及密度的定位孔1001的工艺要求，还能够满足大批量生产，提高生产效率，实现全自动化。

可选的，还识别标识可以是二维码，扫描机构14可以为摄像头。

共同参阅图1及图10，图10是图1中传送机构15与工作台111的装配示意图，可选的，本实施例中的拆解装置10还包括传送机构15，传送机构15用于将待加工件100传送至工作台111，并在待加工件100加工完成后将待加工件100驶离工作台111。

可选的，该传送机构15包括电机151、转轴152及传送带153，转轴152与电机151连接，传送带153绕设于转轴152，在传送过程中，待加工件100承载于传送带153上，从而在电机151的驱动下，对待加工件100进行传送。在其他实施例中，也可以采用其他传送方式，比如气缸或液压缸驱动待加工件100传送的方式。

共同参阅图10及图11，图11是图10中升降机构16与传送机构15的装配示意图，可选的，本实施例中的拆解装置10还包括升降机构16，升降机构16与传送机构15连接，以在传送机构15将待加工件100传送至工作台111的过程中，抬升传送机构15，并在待加工件100传送至工作台111后，下降传送机构15，以使得待加工件100承载于工作台111上。

可以理解的，若传送机构15在垂直于待加工件100的方向上的高度低于工作台111，那么在传送机构15传送待加工件100的过程中，承载于传送机构15上的待加工件100被工作台阻挡，而传送不到工作台111相应的位置，若传送机构15在垂直于待加工件100的方向上的高度高于或等于工作台111，那么在传送过程中，待加工件100可被传送至工作台111相应的位置，但是待加工件100同样高于或等于工作台100而不能放置于工作台111上，本实施例中的升降机构16即可在传送机构15将待加工件100传送至工作台111的过程中抬升传送机构15，使得待加工件100可传送至工作台111相应的位置，并在传送至工作台111相应的位置后，下降传送机构15，将待加工件100放置于工作台111上。

可选的，该升降机构16为气缸或液压缸。

共同参阅图11及图12，图12是图11中定位机构17与工作台111装配的截面示意图，本实施例中的拆解装置10还包括定位机构17，定位机构17用于在传送机构15将待加工件100传送至预设位置后，在工作台111上对待加工件100进行定位。

可选的，定位机构17包括驱动件171及定位件172，驱动件171与定位件172连接，以在传送机构15将待加工件100传送至预设位置后，驱动件171驱动定位件172穿过定位槽1003，进而在工作台111上对待加工件100进行定位。

具体的，驱动件171设置于工作台111远离待加工件100的一侧，并在待加工件100未传送至预设位置之前，驱动件171驱动定位件172处于收缩状态，也即不凸出于工作台111的状态而不影响待加工件100的传送，在传送至预设位置之后，才驱动定位件172插入定位槽1003，且定位件172靠近待加工件100的一端呈锥形设置，从而在定位件171插入定位槽1003的过程中，待加工件100可沿锥形面滑动以进行微调，从而使得定位件171逐渐穿过定位槽1003，在完全穿过之后即完成定位。

可选的，驱动件171为气缸。

可选的，定位机构17的数量为四个，分别设置于四个定位槽1003对应设置。

进一步的，定位机构172还包括第三传感器(图中未显示)，第三传感器用于在传送机构15将待加工件100传送至预设位置后发出第三检测信号，驱动件171根据该第三检测信号驱动定位件172穿过定位槽1003，也即第三传感器能够检测传送机构15是否将待加工件100传送至预设位置，只有在传送至预设位置后才发出第三检测信号，防止传送位置不准确，导致定位件172不能对待加工件100进行定位。

可以理解的，上述的预设位置可根据实际情况设定，在此不做限制。

共同参阅图10及图13，图13是图10中第二导向机构18的结构示意图，本实施例的拆解装置10还包括第二导向机构18，第二导向机构18用于在传送机构15传送待加工件100的过程中，引导待加工件100至预设位置。

具体的，第二导向机构18包括导向件181及限位件182，导向件181的引导方向与传送机构15的传送方向相同以引导待加工件100靠近预设位置，限位件182用于在传送机构15的传送方向上止挡待加工件100，以在待加工件100传送至预设位置后，将待加工件100限位于预设位置，防止待加工件100被传送机构15继续传送。

可选的，导向件181的数量为两个，两个导向件181相对设置，且两个导向件181之间的距离与待加工件100的宽度匹配，从而在传送机构15传送待加工件100的过程中，两个导向件181引导待加工件100至两个导向件181之间，防止待加工件100在传送过程中，在垂直于传送机构15的传送方向的方向上移动。

参阅图1，本实施例中的拆解装置10还包括回收盒19，回收盒19用于在拆解机构12c压出pin针101后接受被压出的pin针。

区别于现有技术，本申请提供的拆解装置包括机架及拆解组件，机架上设有工作台，工作台用于承载待加工件，待加工件包括加工件本体，加工件本体设有贯穿加工件本体的定位孔，定位孔内设有对加工件本体定位的pin针；拆解组件包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构，第二驱动机构分别与第一驱动机构及拆解机构连接，以使得第一驱动机构在平行于待加工件的方向上驱动第二驱动机构，进而带动拆解机构对准于定位孔，第二驱动机构在垂直于待加工件的方向上驱动拆解机构将pin针从定位孔中压出。通过这种拆解装置，本申请能够使得第一驱动机构根据控制器获取的不同待加工件上定位孔的不同坐标值，驱动拆解机构在不同位置对准于定位孔，提高产品通用性，且能够满足不同的待加工件上不同数量及密度的定位孔的工艺要求，还能够满足大批量生产，提高生产效率，实现全自动化。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。