具有EMI功能的薄型化覆盖膜的制作方法

本发明涉及一种柔性线路板用覆盖膜，尤其涉及一种具有emi功能的薄型化覆盖膜，属于柔性线路板用功能膜技术领域。

背景技术：

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小，而在功能上则需要强大且高速的讯号传输。

随着市场上电子产品逐渐向轻薄化方向发展，很多重要客户在进行fpc多层板的生产时为了减少软板材料的整体厚度，需要上游供应商根据其生产需要提供覆盖在fpc线路板上的具有超薄厚度的覆盖膜产品。目前市面上的覆盖膜大多作为常用的绝缘材料使用于fpc线路板上，其最常见的厚度通常为37.5μm及50μm，当前行业内能做到的最薄覆盖膜约19μm，难以达到更薄的厚度。

覆盖膜中黑色聚酰亚胺型覆盖膜因聚酰亚胺材料独特的机械加工性能，成为使用最多的覆盖膜种类，但这种覆盖膜仍存在一定缺陷。如在薄型化上具有一定的瓶颈，主要表现在黑色聚酰亚胺很难做出5μm以下的厚度且加工操作性不好；如在工业设计方面，为了电路设计不外露、美观及视觉保护等方面的需求，需要超薄型的覆盖薄膜(绝缘层厚度≤7.5μm)，然而市面上的生产商主要采用流延法工艺进行黑色聚酰亚胺的生产，当薄膜厚度设计为5～7.5μm时，现有方式所生产薄膜的技术指标无法达到业界规范的要求，因此在制成工艺及材料选择上就更加严苛；此外，常规覆盖膜的黑色绝缘层表面无法做到极低的光泽度(≤5gu)，虽然可以通过向绝缘材质中需添加炭黑、钛黑等消光材料使其表面呈现哑光，但这些消光材料的加入又会影响绝缘材质本身的机械性、绝缘等，因此在保证覆盖膜超薄的同时，使膜表面具有极低的光泽度也是工艺难点之一。

又因电子信号传输更加的高速密集，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理，电磁干扰(electromagneticinterference，emi)的情形会越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(electromagneticcompatibility，emc)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。故如今的emi屏蔽膜在其厚度及屏蔽功能上要求更加严苛，常规的覆盖膜遮蔽率一般在55db左右，难以达到70db，甚至更高的屏蔽效果，故在追求薄型化的基础上，做出较高的遮蔽率也是难点之一。

由以上可知，常规的覆盖膜仅具有绝缘作用，并不具有emi屏蔽作用，但现今电子产品对这两种功效的需求越来越高，因此如何在原有超薄覆盖膜的基础上，生产出一款具有emi屏蔽功能的薄型化覆盖膜产品成为当前亟待解决的问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种具有emi功能的薄型化覆盖膜，该薄膜同时兼具覆盖膜的绝缘作用和屏蔽膜的屏蔽作用，具有非常薄的厚度，表面光泽度极低，具有较高的硬度、良好的机械性能和优异的遮蔽效果。

本发明的技术方案是：

一种具有emi功能的薄型化覆盖膜，该覆盖膜包括层叠设置的载体层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层、第二接着剂层和离型层，其中在金属层与第二绝缘层之间可增设第一接着剂层。

载体层是该覆盖膜的表层，其作为保护第一绝缘层的主要结构，需要具有良好的加工性、高机械强度、耐摩擦性等；同时为了调整覆盖膜的光泽度，载体层可使涂覆或贴合于其上的第一绝缘层具有较高的表面粗糙度和较低的gloss值，该gloss值可也根据载体膜涂布面的粗糙度值进行改变，因此设计时将载体层与第一绝缘层所接触的一面设计为粗糙面，且该粗糙面的rz值不小于0.8μm。因后续制程工艺上包含镀金属工艺段，可能会经高温制程，故所选的载体层需耐一定的高温，且经高温制程后，其表面离型力与最初离型力基本无差别。本申请中载体层选用表面有离型剂的离型膜或表面带有低粘着层(由低粘着剂形成)的载体膜，该离型膜或载体膜多为pet材质。本申请中载体层的厚度为25-100μm。

第一绝缘层设于载体层和金属层之间，其作为产品最终的露出面，在本申请中不仅需要具有绝缘功能，还需要有低光泽、高硬度的性能要求。第一绝缘层的构成可以使用常规的环氧树酯类、亚克力树脂类、聚酯类、聚酰亚胺和聚酰胺-酰亚胺，也可以使用聚醚醚酮、聚砜、聚己二酰丁二胺、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯等绝缘材质替代，还可选用上述材料中的至少两种进行复合形成复合材料进行使用，可优选自身材料形成固态后表面硬度至少不低于4h的材料，在制程时可直接涂覆于离型膜上或贴合于表面带有低粘着层的载体膜的低粘着层上。

第一绝缘层的绝缘材料如下举例进行选择：

可选用常规的油墨层，并通过在该油墨层中混掺消光粉体调整该绝缘层的gloss值和硬度，在使用时直接将该油墨层涂覆于载体层上。常规油墨选用目前市面上常见的油墨种类，该油墨所使用的主体树脂为前述第一绝缘层常用树脂种类，优选形成固态后表面硬度至少不低于4h的树脂材料；其中混掺的消光粉体可选用硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体、金刚砂和黏土等无机物，还可选用聚酰亚胺系有机粉体，此外还可选用卤素、磷、氮和硼系中的至少一种的具有阻燃性的化合物，上述各类消光粉体中选择一种或多种搭配性组合按照一定的比例(5-20wt.％)加入油墨层，可达到改善第一绝缘层gloss值和硬度的目的，同时使油墨层具有阻燃性、增加散热性、出现雾面效果、具有极低的光泽度。结合载体层与第一绝缘层所接触的一面为粗糙面，含有消光粉体的油墨层作为第一绝缘层涂覆于载体层上后，第一绝缘层的表面也呈现凹凸不平的粗糙面，可降低整个覆盖膜的glosss值。在通过消光粉体含量和载体层rz值调整gloss值时，使第一绝缘层的光泽度gloss值介于0-50gu(亮度计60°)即可；当有极高雾度要求时，该类第一绝缘层的光泽度优选控制于5gu(60°)以下，且第一绝缘层的硬度控制于4h及以上即可，使成品具有高硬度、极佳机械强度、耐绕曲性、耐燃性、散热性、低光泽度等性能。

可选用聚酰亚胺层。聚酰亚胺具有良好的耐热性和耐化学性，其具有高玻璃化转变温度(tg≥300℃)、低热膨胀系数、高尺寸稳定性、高弹性模量、高伸长率、高抗张强度、高表面硬度(≥4h)等优点，可用于高温高压加工制程工序；其吸水率极低，水气不容易入侵，在高温高湿环境下也具有极佳的可靠性；其电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳，同样具有良好的绝缘效果。聚酰亚胺有多种类型，优选具有高玻璃化转变温度(tg≥300℃)、高硬度(≥4h)、低gloss值(低于50gu)、体系耐高温、低热膨胀系数、低反弹力、低导热系数、低折射率的聚酰亚胺材料。在使用时，当选用的聚酰亚胺材料为液态时，可按照前述油墨层中增加消光粉体的方式调整聚酰亚胺层的gloss值，并结合将聚酰亚胺材料涂覆于载体层上，因载体层表面粗糙度的原因，聚酰亚胺表面光泽度也可控制在gloss值为0-50gu(亮度计60°)，当有极高雾度要求时，光泽度控制于5gu(60°)以下；当选用的聚酰亚胺材料为固态时，除选用自身gloss值较低的固态聚酰亚胺材料外，还可将该聚酰亚胺直接贴合于表面带有低粘着层的载体膜的低粘着层上，利用压合时载体层粗糙面与该绝缘层的结合，使第一绝缘层的gloss至达到前述要求。

可优选聚酰胺-酰亚胺层。聚酰胺-酰亚胺由于其分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，尤其具有良好的耐热性，其在空气中的允许工作温度非常高，且在250℃范围内有良好的尺寸稳定性、优异的耐磨性，突出的抗紫外线性能、优越的抗高能辐射性能及材料自身具有的低可燃性，此外聚酰胺-酰亚胺还表现处高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、自润滑、热膨胀系数小等。聚酰胺-酰亚胺具有多种类型，优选具有高硬度(≥4h)、低gloss值(低于50gu)的类型。在使用时，若选用的类型为液态时，可按照前述油墨层中增加消光粉体的方式调整该聚酰胺-酰亚胺层的gloss值，并结合将其涂覆于载体层上利用粗糙面的方式，聚酰胺-酰亚胺层表面光泽度也可控制在gloss值为0-50gu(亮度计60°)，当有极高雾度要求时，光泽度控制于5gu(60°)以下；当选用的材料为固态时，除选用自身gloss值较低的固态聚酰胺-酰亚胺材料外，还可将该聚酰胺-酰亚胺直接贴合于表面带有低粘着层的载体膜的低粘着层上，利用压合时载体层粗糙面与该绝缘层的结合，使第一绝缘层的gloss至达到前述要求。

本申请所述的第一绝缘层的厚度为2-30μm，优选2-10μm，更优选3-9μm，且该第一绝缘层为gloss值为0-50gu(60°)且硬度至少为4h的绝缘层。绝缘层的主要作用是起到绝缘效果，本申请在绝缘层能够起到绝缘作用的同时，尽可能将绝缘层厚度做到最薄，从而让最终产品达到一定的薄型化优势。另外为使产品露出面具有较低的gloss值，在制程中优选表面粗糙度较大的载体层从而降低第一绝缘层的gloss值，并在绝缘材料之中可以添加一定比例的消光粉体，用以降低其表面光测度，从而达到gloss≤5gu的目标。所以第一绝缘层作为产品的露出面，其不仅具有良好的机械性能，耐摩擦、耐老化、耐化性、高硬度等优点，也同样具有极低的gloss值(≤5gu,60度角测试)，能够起到很好的散射、消光作用，降低光线的穿透，保护产品。

金属层的设置主要是为了使本申请所述覆盖膜具有屏蔽传输信号的功能，本申请通过在第一绝缘层上进行镀金属层处理，在第一绝缘层上形成金属层，使该金属层位于第一绝缘层与第二绝缘层(或第一接着剂层)之间。该金属层可以是单层金属层，也可以是至少两层金属层叠构而成的复合金属层，且每层金属层均由铜、镍、钴、锡、银、铁、金中的一种形成，所形成的金属层具有极佳的柔韧性与耐磨性，可以提高产品信赖度与屏蔽性能，并能够提升抗氧化能力与传导性，达到较高的遮蔽率。本申请中金属层的厚度为0.01-30μm，优选0.01-1.0μm，更优选0.2-1.0μm，进一步优选为0.2-0.6μm，最优选0.6μm。这是因为金属层的厚度与最终形成的覆盖膜的屏蔽性能紧密相关，当金属层厚度在0.6μm时，覆盖膜的屏蔽效果可达到70db以上(at1ghz)，具有极高的电磁屏蔽效果。

上述金属层的加工方式主要有蒸镀法、溅镀法、电镀法等。其中蒸镀法是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出的过程。真空蒸镀使用的加热方式主要有电阻加热、电子束加热、射频感应加热、电弧加热和激光加热等几种，不论哪一种加热方式，都要求作为蒸发源的材料具有熔点高、蒸气压低、在蒸发温度下不与大多数蒸发材料发生化学反应或互溶、同时具有一定机械强度的性能。其中溅镀法是在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜的过程。其中电镀法是在电场力作用下使电解液中的金属离子游向阴极，在钻头被镀部位还原沉积为金属的中性原子，在器件表面形成镀层的过程。蒸镀和溅镀都是在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这种方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快、附着力好的突出优点，并且这两种方法工艺环保，而电镀法存在隐患，且前两种方法金属附着力较高，针对塑件的特性，优先采用溅镀法或是蒸镀法进行镀金属加工。

第一接着剂层为不影响覆盖膜屏蔽效果及绝缘效果的胶层，其位于金属层与第二绝缘层之间。该第一接着剂层的成分是主要包括亚克力树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、醋酸乙烯树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

该第一接着剂层在制程工艺上同样有薄型化的设计要求，尽可能使产品薄型化，为方便后续制程工艺，该第一接着剂层的厚度为2-30μm，优选3-10μm，但因后续第二绝缘层的加工性不同，该第一接着剂层也可以直接省去，具体如下所述：

1、若第二绝缘层为膜状固态原料，其表面与金属层表面均为干燥粗糙面而无法贴合，此时需要在第二绝缘层与金属层间设置第一接着剂层来进行两面的贴合处理，使两者紧密贴合在一起，方便后续制程工艺。此时的金属层即位于第一绝缘层和第一接着剂层之间，第二绝缘层位于第一接着剂层和第二接着剂层之间。

2、若第二绝缘层为液态物料，制程中需要进行涂覆制作，此时可直接将第二绝缘层原料涂覆与金属层上，无需采用第一接着剂层进行贴合处理。此时的金属层即位于第一绝缘层和第二绝缘层之间，第二绝缘层位于金属层和第二接着剂层之间。

第二绝缘层的主要作用是绝缘，其位于金属层(或第一接着剂层)和第二接着剂层之间。该第二绝缘层采用与第一绝缘层类似的材料，其构成可以是上述第一绝缘层中所述绝缘材料中的一种，进行制程时可直接可直接涂覆于金属层上或贴合第一接着剂层上。第二绝缘层要求在能够起到绝缘作用的同时，尽可能将厚度做到最薄，从而使最终的覆盖膜具有薄型化的优势，因此本申请中第二绝缘层的厚度为2-30μm，优选为3-15μm，且该第二绝缘层为gloss值为0-50gu(60°)且硬度至少为4h的绝缘层，同时该第二绝缘层的gloss值不高于5gu(60°)。该第二绝缘层作为覆盖膜的内部结构，其同样需要具有良好的机械性能、电气性能和加工特性等如第一绝缘层所具有的性能。

第二接着剂层为不影响覆盖膜屏蔽效果和绝缘效果的底胶层，其位于第二绝缘层和离型层之间，其可以提高覆盖膜的应用范围并方便该覆盖膜的使用。该第二接着剂层的成分和前述第一接着剂层的成分类似，其中树脂选自前述第一接着剂层所述树脂种类。此外第二接着剂层在制程工艺上同样有薄型化的设计要求，该第二接着剂层的厚度为2-30μm，优选3-25μm。

离型层主要是为了保护第二接着剂层不受外界污染，同时也方便覆盖膜收卷存放及使用。离型层为离型膜或离型纸。当离型层为离型膜时，其为厚度25-100μm的离型膜，且该离型膜为pet氟塑离型膜、pet含硅油离型膜、pet亚光离型膜和pe离型膜中的至少一种；当离型层为离型纸时，其为厚度25-130μm的离型纸，且该离型纸为单面离型的pe淋膜纸或双面离型的pe淋膜纸。在制程工艺中，可直接将第二接着剂层的原料直接涂覆于离型膜或离型纸上，在与第二绝缘层贴合；也可在第二绝缘层上涂覆第二接着剂层原料后再紧密贴合于离型层上。

本申请中经压合后的覆盖膜的总厚度为9-53μm。

本申请所述的覆盖膜的制备方式主要包括下述步骤：

s1：在载体层上涂布或贴合第一绝缘层；

s2：在第一绝缘层上进行镀金属层；

s3：在金属层上涂布第一接着剂层后，贴合第二绝缘层；或在金属层上涂布第二绝缘层；

s4：在第二绝缘层上涂布第二接着剂层；

s5：在第二接着剂层上贴合离型层后进行压合。

本发明所述覆盖膜所能达到的有益技术效果是：

1、本申请第一绝缘层材料选用表面硬度高(hardness≥4h)、具有较低gloss值(gloss≤50gu(60°))且满足机械特性佳、电气特性佳的材料，在制备时在保证该绝缘层具有良好绝缘效果的同时能够做到极薄的厚度(2-10μm)，并结合载体层的粗糙面和该第一绝缘层接触后使第一绝缘层表面也形成具有一定粗糙度的粗糙面，来调整覆盖膜最终成品的光泽度使其最优能达到gloss≤5gu(60°)；

2、第一、二绝缘层在保护其中金属层的同时，若绝缘层厚度过厚会导致后期覆盖膜用户终端在使用时，内部金属层无法实现导通。因此在制程工艺上，两层绝缘层厚度因尽可能减薄，本申请中第一、二绝缘层厚度最薄可做到6μm以下，甚至能做到3μm，同时仍具有良好的绝缘效果；与此同时为了尽可能的在终端产品上实现导通，金属层的厚度也应拉高到最佳范围(0.6um左右)，从而能够让产品具有极佳的屏蔽性与导通性，又有薄型化优势；

3、本申请金属层的设置虽然沿用了屏蔽膜的结构，但其与第一绝缘层搭配使用，在第一绝缘层起到良好的绝缘效果的同时，金属层可以起到良好的遮蔽电磁信号干扰的作用。常规的emi屏蔽膜遮蔽效果通常在55db(at1ghz)左右，难以做到70db以上，本申请中将金属层厚度设计为0.6μm则达到70db以上(at1ghz)的屏蔽效果。

本申请所述覆盖膜在功能上，既拥有覆盖膜与电子线路面绝缘的作用，又起到屏蔽传输信号的作用；在制成工艺上，将覆盖膜和屏蔽膜合二为一，结合两者工艺难点做到比覆盖膜更薄的厚度，厚度甚至可以达到9-10μm，不影响产品功能的基础上减少工艺步骤，降低制作成本；在产品物性上，其表面拥有较高的硬度(4h)、极低的光泽度(gloss值≤5gu)、良好的机械性能，并且具有良好的遮蔽效果(≥70db)；在后期储存上，由于本发明是其将emi包含在覆盖膜中，存储方式可以按照常规覆盖膜的方式进行存储。

附图说明

图1是本发明所述覆盖膜的具体结构示意图之一；

图2是本发明所述覆盖膜的具体结构示意图之二；

其中：

1-载体层；2-第一绝缘层；3-金属层；4-第一接着剂层；5-第一绝缘层；6-第二接着剂层；7-离型层。

具体实施方式

为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

结合附图1和附图2对本申请所述覆盖膜做进一步详细描述。

如图1所示为本申请所述覆盖膜结构之一：

一种具有emi功能的薄型化覆盖膜，包括层叠设置的载体层1、第一绝缘层2、金属层3、第一接着剂层4、第二绝缘层5、第二接着剂层6和离型层7。

载体层1的厚度为25-100μm，且其为表面有离型剂的pet离型膜或表面有低粘着剂的pet载体膜，该载体层1与第一绝缘层2所接触的一面为rz值为不小于0.8μm的粗糙面。

第一绝缘层2设于载体层1和金属层3之间，其可以是涂覆或贴合在载体层上。该第一绝缘层的厚度为2-10μm，优选3-9μm；该第一绝缘层为gloss值为0-50gu(60°)且硬度至少为4h的绝缘层，其gloss值优选为不高于5gu(60°)。

金属层3位于第一绝缘层2与第一接着剂层4之间，其镀于第一绝缘层上。且该金属层的厚度为0.01-1.0μm，优选0.2-0.6μm，更优选0.6μm。金属层为镀于第一绝缘层上的单层金属层或至少两层金属层叠构而成的复合金属层，且每层金属层均由铜、镍、钴、锡、银、铁、金中的一种形成。

第一接着剂层4位于金属层3和第二绝缘层5之间，其可以是涂覆于金属层上，也可以是涂覆于呈膜状固态的第二绝缘层上。该第一接着剂层的厚度为3-10μm。

第二绝缘层5位于第一接着剂层4和第二接着剂层6之间，且该第二绝缘层的厚度为3-15μm，且该第二绝缘层为gloss值为0-50gu(60°)且硬度至少为4h的绝缘层，其gloss值优选为不高于5gu(60°)。

第二接着剂层6位于第二绝缘层5和离型层7之间，且该第二接着剂层的厚度为3-25μm。

离型层7为厚度25-100μm的离型膜，且该离型膜为pet氟塑离型膜、pet含硅油离型膜、pet亚光离型膜和pe离型膜中的至少一种；或离型层为厚度25-130μm的离型纸，且该离型纸为单面离型的pe淋膜纸或双面离型的pe淋膜纸。

经压合后的覆盖膜的总厚度为9-53μm。

图1所述结构的覆盖膜的制备主要包括下述步骤：

s1：在载体层上涂布或贴合第一绝缘层；

s2：在第一绝缘层上进行镀金属层；

s3：在金属层上涂布第一接着剂层后，贴合第二绝缘层；

s4：在第二绝缘层上涂布第二接着剂层；

s5：在第二接着剂层上贴合离型层后进行压合。

如图2所示为本申请所述覆盖膜结构之二：

一种具有emi功能的薄型化覆盖膜，包括层叠设置的载体层1、第一绝缘层2、金属层3、第二绝缘层5、第二接着剂层6和离型层7。

载体层1的厚度为25-100μm，且其为表面有离型剂的pet离型膜或表面有低粘着剂的pet载体膜，该载体层1与第一绝缘层2所接触的一面为rz值为不小于0.8μm的粗糙面。

第一绝缘层2设于载体层1和金属层3之间，其可以是涂覆或贴合在载体层上。该第一绝缘层的厚度为2-10μm，优选3-9μm；该第一绝缘层为gloss值为0-50gu(60°)且硬度至少为4h的绝缘层，其gloss值优选为不高于5gu(60°)。

金属层3位于第一绝缘层2与第二绝缘层5之间，其镀于第一绝缘层上。且该金属层的厚度为0.01-1.0μm，优选0.2-0.6μm，更优选0.6μm。金属层为镀于第一绝缘层上的单层金属层或至少两层金属层叠构而成的复合金属层，且每层金属层均由铜、镍、钴、锡、银、铁、金中的一种形成。

第二绝缘层5位于金属层3和第二接着剂层6之间，且该第二绝缘层的厚度为3-15μm，且该第二绝缘层为gloss值为0-50gu(60°)且硬度至少为4h的绝缘层，其gloss值优选为不高于5gu(60°)。

第二接着剂层6位于第二绝缘层5和离型层7之间，且该第二接着剂层的厚度为3-25μm。

离型层7为厚度25-100μm的离型膜，且该离型膜为pet氟塑离型膜、pet含硅油离型膜、pet亚光离型膜和pe离型膜中的至少一种；或离型层为厚度25-130μm的离型纸，且该离型纸为单面离型的pe淋膜纸或双面离型的pe淋膜纸。

经压合后的覆盖膜的总厚度为9-53μm。

图1所述结构的覆盖膜的制备主要包括下述步骤：

s1：在载体层上涂布或贴合第一绝缘层；

s2：在第一绝缘层上进行镀金属层；

s3：在金属层上涂布第二绝缘层；

s4：在第二绝缘层上涂布第二接着剂层；

s5：在第二接着剂层上贴合离型层后进行压合。

为方便理解本发明的优越性，本申请按照下述表1中的内容制备各具体实施例和对比例，并对该具体实施例和对比例的压合后总厚度、gloss值、硬度、电阻值、剥离强度和屏蔽性进行测试，测试结果参见表1中所述。

表1具体实施例和对比例制备及其性能测试结果

从表1中可以看出，本申请具体实施例所得覆盖膜与对比例常规覆盖膜相比，厚度更薄，最薄可达到9-10μm，且本申请所得覆盖膜的导通性和遮蔽性佳，表面具有极低光泽度(gloss＝1.5gu)。且从表1中可以看出，采用0.2μm金属层制作成品时，其遮蔽性为55db；而当其金属层厚度达到0.6μm时，其遮蔽性可以达到75db以上。可见金属层的厚度能够直接影响导通性的优劣，从上可知，0.6μm厚度的金属层可实现良好的导通，信赖性佳。

此外为了凸显本申请覆盖膜具有良好的屏蔽效果及导通效果，对本申请所述覆盖膜和现有技术屏蔽膜进行性能测试对比，其中具体实施例8和具体实施例9中第一绝缘层、第一接着剂层、第二绝缘层和第二接着剂层的原料种类均一样，比较例6和比较例7中黑色绝缘层和导电胶层的原料种类均一致，对比结果如下表2中所述。

表2本申请所述覆盖膜和现有技术屏蔽膜及性能测试结果

从上述表2中可以看出，在膜总厚度一致的情况下，当金属层厚度达到0.6μm时，其屏蔽效果达到最佳，可达到70db以上，最优可达到75db；在0.2μm厚度时也有55db以上，并且在85℃/85％下100hr也能保持优良的屏蔽效果，具有极佳的信赖度。

综合表1和表2中测试结果可知，本申请所述具有emi功能的薄型化覆盖膜，具有挠曲性高、电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性，既拥有一般薄型化点屏蔽膜的优异屏蔽效果，又拥有超薄覆盖的绝缘功能，从而取代一般屏蔽膜及覆盖膜材料。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。