一种双引脚电子元器件焊接编带一体机的制作方法

本发明涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种双引脚电子元器件焊接编带一体机。

背景技术：

随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。片式元器件(smc和smd)是无引线或短路引线的新型微小元器件，又称片式元器件，是当代电子产品广泛采用的微型元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是smt的专用元器件。smt是表面组装技术的缩写，与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。

片式元器件不仅仅在于在电路板的安装方式不同，片式元器件与普通元器件的制造工艺完全不同，例如，片式电阻一般由以下材料组成：基板(陶瓷基板)、电阻浆(r膏)、背导材料、正导材料及侧导材料(ag浆)、一次保护玻璃g1、二次保护玻璃g2、mark标记材料；通过上述材料形成片式电阻芯片；通常情况下，片式元器件采用贴片式方式直接安装在印刷板上，不能够实现在穿孔的印制板上安装；或者有些大功率的片式元器件直接安装在印刷板，不利于实现器件之间、器件与电路之间的相互隔离，容易产生互相干扰，因此，需要开发一些具有片式元器件的芯片特性，但可以实现立式安装的具有引脚的片式元器件，具体的，先对电阻引脚整形，组合电阻引脚与将片式元器件工艺制成的电阻芯片，将电阻芯片卡入到上述完成整形的电阻引脚的开口端内形成组合体，使电阻引脚的两侧向外水平延伸部分贴合在电阻芯片的上下两面，焊接电阻引脚与电阻芯片，使电阻引脚焊接在电阻芯片的上下两面形成接合体；之后进行绝缘封装、固化绝缘层、塑胶外壳成型、电性测试和打标、切脚等工序，得到合格的贴片式电阻产品。

现有的片式元器件的引脚自动焊接设备一次只能单只引脚输送焊接，不同脚距产品不能在同台设备兼容和柔性快速换批生产；在纸带上冲后续工序的定位孔和按后续工序要求切段或卷装；工序较为繁琐，工作效率低。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，能够实现双引脚自动送料、基片自动裂片上料，自动完成引脚焊接并进行编带包装，生产效率高。

为了解决上述技术问题，具体地，本发明的技术方案如下：

一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；所述机架动力组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构安装在第一立板，所述料带推送冲切机构在所述第一立板中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，所述面板上通过第二立板设置有裂片送片机构，所述裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，所述第一立板通过第三立板对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片移送到压胶工位，所述压脚编带机构在所述压胶工位将所述元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。

进一步的，所述料带推送冲切机构包括料带推送组件、冲切组件，所述料带推送组件包括料带导轮、料带导槽以及推送棘爪，所述料带导轮、所述料带导槽设置在所述第一立板上，所述推送棘爪对应所述料带导槽中的引脚料带设置，所述第一立板上还设置有推送气缸，所述推送气缸通过一推送摆臂驱动所述推送棘爪，将经过所述料带导轮、所述料带导槽的引脚料带推送到所述冲切组件的冲切上模和冲切下模之间。

进一步的，所述排针移送机构包括排针组件、夹针组件，所述面板对应所述冲切组件设置有排针组件，所述排针组件包括一组排针移送滑块，在所述排针移送滑块上设置有左排针移送座和右排针移送座，所述夹针组件包括左夹针组件和右夹针组件，所述左夹针组件和所述右夹针组件分别设置在所述左排针移送座和所述右排针移送座上，所述左夹针组件和所述右夹针组件将一组冲切后的引脚同时夹持移送到所述焊接工位。

进一步的，所述裂片送片机构包括裂片驱动组件，裂片输送组件，裂片轮组件以及裂片压轮组件，所述裂片驱动组件包括通过第二立板设置在所述面板上的驱动电机和主同步带，所述驱动电机安装在一电机安装板上，所述电机安装板通过若干固定连接杆安装在所述第二立板的其中一侧，所述驱动电机输出端设置有第一同步带轮，所述第一同步带轮通过主同步带连接驱动所述裂片输送组件；所述裂片输送组件设置在所述第二立板的另一侧，所述驱动电机连接所述裂片输送组件，所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相对配合设置在所述裂片输送组件的上下两侧。

进一步的，所述裂片输送组件包括下裂片输送组件和上裂片输送组件，所述下裂片输送组件的输送座水平安装在所述第二立板上，所述输送座内通过一组第一输送轮安装有第一输送带，所述主同步带通过第二同步带轮连接驱动所述第一输送带；所述上裂片输送组件的第二输送带通过第二输送轮贴合安装在所述第一输送带的上侧，所述主同步带通过第三同步带轮连接驱动所述第二输送带。

进一步的，所述送芯片输送机构包括送片滑座、设置在所述送片滑座上的送片座组件，所述送片座组件上设置有芯片夹出夹气缸组件，所述芯片夹出夹气缸组件将所述焊接工位的元件芯片移送到所述压胶工位。

进一步的，所述焊锡机构包括设置在所述第三立板顶部的焊锡步进电机，所述焊接步进电机通过一焊锡竖直滑轨驱动烙铁支架，所述烙铁支架末端对应所述焊接工位设置有烙铁，所述第三立板上部还设置有送锡组件，所述送锡组件与所述烙铁连接。

进一步的，所述烙铁包括左烙铁和右烙铁，所述左烙铁安装在一左烙铁支架上，所述右烙铁安装在一右烙铁支架上，所述左烙铁支架和所述右烙铁支架同步设置在所述焊锡竖直滑轨上，对应所述左烙铁和所述右烙铁分别设置有左送锡组件和右送锡组件。

进一步的，所述压脚编带机构包括压胶组件、冲孔针、分割器，所述压胶组件设置在第一立板上对应所述压胶工位，所述压胶工位位于所述芯片输送机构后侧；所述胶带和所述纸带分别通过若干胶带导轮和若干纸带导轮进入到所述压胶组件，所述压胶工位后方设置有冲孔座，所述冲孔针设置在一冲孔摆臂上，所述冲孔摆臂连接所述机架内的凸轮驱动机构；所述纸带和所述胶带通过所述冲孔座后进入到所述分割器。

进一步的，所述分割器出力轴设置有拉带轮，对应拉带轮正上方设置拉带压紧轮，所述分割器侧面入力轴通过同步带与所述凸轮驱动机构的动力轴连接，所述纸带和所述胶带通过所述拉带轮和所述拉带压紧轮之间；拉带轮和所述拉带压紧轮的后侧还设置有编带分段座，所述编带分段座上设置有通过一切断气缸驱动的切刀，所述纸带和所述胶带通过所述切刀形成成品编带。

本发明的有益效果：

采用上述技术方案，本发明的双引脚电子元器件焊接编带一体机，适用于大功率(尺寸)片式电子元件芯片自动分散、裂片、送料定位，自动双引脚送料，定位插入基片焊接焊盘位置完成焊接，并对焊接后的元件芯片压装在纸带和胶带之间，在纸带上冲后续工序的定位孔和按后续工序要求切段或卷装。通过设置左夹针组件和右夹针组件、左烙铁和右烙铁，能够实现电子元器件双引脚自动送料定位、根据电子元器件的不同脚距要求，只需简单调整就能满足要求，稳定性好，结构简单，调试方便，效率高，成本低。

附图说明

图1为本发明提出的双引脚电子元器件焊接编带一体机主视结构图；

图2为本发明提出的双引脚电子元器件焊接编带一体机部分侧视结构图；

图3为本发明提出的双引脚电子元器件焊接编带一体机部分俯视结构图；

图4为本发明提出的料带推送和排针移送部分主视结构图；

图5为本发明提出的料带推送和排针移送部分俯视结构图；

图6为本发明提出的料带推送和排针移送部分左视结构图；

图7为本发明提出的料带推送和排针移送部分右视结构图；

图8为本发明提出的裂片送片机构部分主视结构图；

图9为本发明提出的裂片送片机构部分俯视结构图；

图10为本发明提出的裂片送片机构部分左视结构图；

图11为本发明提出的裂片送片机构部分右视结构图；

图12为本发明提出的焊锡输送部分主视结构图；

图13为本发明提出的焊锡输送部分侧视结构图；

图中，10-机架动力组件，101-机架，102-面板，103-第一立板，104-第二立板，105-第三立板，106-凸轮驱动机构；

20-料带推送冲切机构

210-料带推送组件，2101-引脚料带，2102-料带定位孔，2103-料带导轮，2104-料带导槽，2105-推送气缸，2106-推送摆臂，2107-推送棘爪，2108-止退棘爪，2109-检测感应开关；2110-引脚料带盘；

220-冲切组件，2201-冲切气缸，2202-冲切滑块，2203-冲切上模连接块，2204-冲切压料块，2205-冲切上模，2206-冲切下模，2207-冲切顶出滑块，2208-冲切顶出块，2209-废料斗；

30-排针移送机构

310-排针组件，3101-排针移送滑块，3102-左排针移送座，3103-右排针移送座，3104-第一夹针定位杆，3105-排针限位块，3106-排针限位杆，3107-第二夹针定位杆，3108-针距调节杆，3109-排针气缸杆，3110-排针气缸；

320-左夹针组件，3201-左夹针移送滑块，3202-左夹针移送气缸，3203-左夹针移送板，3204-左夹针座，3205-左夹针夹开闭气缸，3206-左夹针夹开闭块，3207-左夹针夹连接块，3208-左夹针夹；

330-右夹针组件，3301-右夹针移送滑块，3302-右夹针移送气缸，3303-右夹针移送板，3304-右夹针座，3305-右夹针夹开闭气缸，3306-右夹针夹开闭块，3307-右夹针夹连接块，3308-右夹针夹；

40-裂片送片机构

410-裂片驱动组件，4101-固定连接件,4102-电机安装板,4103-驱动电机，4104-第一同步带轮，4105-主同步带，4106-主同步带张紧轮；

420-下裂片输送组件，4201-输送座，4202-第二同步带轮，4203-第一输送轮，4204-第一输送带，4205-第一输送介轮，4206-第一输送带张紧轮，4207-第一输送侧挡块，4208-第二输送侧挡块，4209-第三输送侧挡块，4210-第四输送侧挡块，4211-输送出料咀，4212-第一检测开关，4213-第二检测开关，4214-待裂片基片，4215-元件芯片；

430-上裂片输送组件，4301-第三同步带轮，4302-第二输送轮，4303-第二输送带，4304-第二输送介轮，4305-第二输送带张紧轮；

440-裂片轮组件，4401-裂片轮横向调节座，4402-横向调节手柄，4403-裂片轮竖向调节座，4404-竖向调节手柄，4405-裂片轮；

450-裂片压轮组件，4501-裂片压轮支架，4502-裂片压轮摆臂，4503-裂片压轮，4504-裂片加压气缸，4505-裂片加压气缸杆，4506-裂片加压轴承；

460-送片组件，4601-送片连接块，4602-送片滑块，4603-送片移送座，4604-送片夹紧气缸，4605-送片夹紧块，4606-挡片块，4607-进片槽口；

50-芯片输送机构

501-送片滑座，502-送片座组件，503-芯片夹出滑座，504-芯片夹出夹气缸组件；

60-焊锡机构

601-焊锡步进电机，602-焊锡竖直滑轨，603-左送锡组件，604-左烙铁支架，605-左烙铁，606-右送锡组件，607-右烙铁支架，608-右烙铁，

70-压胶编带机构

701-纸带，702-纸带导轮，703-成品编带，704-胶带，705-胶带导轮，706-胶带盘，707-压胶组件，708-冲孔座，709-冲孔针，710-冲孔摆臂，711-分割器，712-拉带轮，713-拉带压紧轮，714-编带分段座，715-切刀，716-切断气缸；

80-控制箱。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1

如图1-3所示，本发明提供了一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件10、料带推送冲切机构20、排针移送机构30、裂片送片机构40、焊锡机构60、芯片输送机构50以及压脚编带机构70；所述机架动力组件10包括机架101、在所述机架101上设置的面板102，所述面板102上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构20安装在第一立板103上，所述料带推送冲切机构20在所述第一立板103中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构30，所述面板102上通过第二立板104设置有裂片送片机构40，所述裂片送片机构40将元件芯片4215移送到焊接工位，所述第一立板103通过第三立板105对应所述焊接工位设置所述焊锡机构60，所述排针移送机构30将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构50设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片4215移送到压胶工位，所述压脚编带机构70在所述压胶工位将所述元件芯片4215引脚封装在纸带701和胶带704之间。

如图4-7所示，所述料带推送冲切机构20包括料带推送组件210、冲切组件220，所述料带推送组件210包括料带导轮2103、料带导槽2104以及推送棘爪2107，所述料带导轮2103、所述料带导槽2104设置在所述第一立板103上，所述推送棘爪2107对应所述料带导槽2104中的引脚料带2101设置，所述第一立板103上还设置有推送气缸2105，所述推送气缸2105通过一推送摆臂2106驱动所述推送棘爪2107，将经过所述料带导轮2103、所述料带导槽2104的引脚料带2101推送到所述冲切组件220的冲切上模2205和冲切下模2206之间。

具体的，所述料带推送组件210还包括止退棘爪2108，所述止退棘爪2108可转动地固定在所述第一立板103上，所述止退棘爪2108对应所述料带导槽2104中的所述引脚料带2101，沿着所述引脚料带2101移动方向，位于所述推送棘爪2107后端。在止退棘爪2108一侧还设置有检测感应开关2109，检测感应开关2109用于检测是否具有引脚料带2101；引脚料带2101通过一引脚料带盘2110设在机架101内。

可选的，引脚料带2101上设置有料带定位孔2102，对应所述推送棘爪2107、所述止退棘爪2108推送定位以及止退定位。

具体的，所述冲切组件220包括设置在所述第一立板103上部的冲切气缸2201，所述冲切气缸2201通过一冲切滑块2202竖直上下移动，所述冲切滑块2202通过一冲切上模连接块2203驱动所述冲切上模2205和一冲切压料块2204，所述冲切上模2205与所述冲切下模2206对应配合。

具体的，所述冲切上模2205和所述冲切下模2206的下方还设置有冲切顶出块2208，所述冲切顶出块2208通过一冲切顶出滑块2207安装在所述第一立板103上，所述冲切顶出块2207下方还设置有废料斗2209。

其中，所述排针移送机构30包括排针组件310、夹针组件，所述面板102对应所述冲切组件220设置有排针组件310，所述排针组件310包括一组排针移送滑块3101，在所述排针移送滑块3101上设置有左排针移送座3102和右排针移送座3103，所述夹针组件包括左夹针组件320和右夹针组件330，所述左夹针组件320和所述右夹针组件330分别设置在所述左排针移送座3102和所述右排针移送座3103上，所述左夹针组件320和所述右夹针组件330将一组冲切后的引脚同时夹持移送到所述焊接工位。

具体的，所述排针组件310还包括排针气缸3110、针距调节杆3108，所述排针气缸3110通过一排针气缸杆3109驱动所述左排针移送座3102和所述右排针移送座3103在所述排针移送滑块3101上移动，所述针距调节杆3108设置在所述左排针移送座3102和所述右排针移送座3103上，用于调整所述左排针移送座3102和所述右排针移送座3103的相对间距。

其中，在所述排针移送滑块3101的一端通过一排针限位杆3106设置有排针限位块3105；在所述左排针移送座3102和所述右排针移送座3103两侧分别设置有第一夹针定位杆3104和第二夹针定位杆3107。

具体的，所述左夹针组件320包括设置在所述左排针移送座3102的左夹针移送滑块3201、左夹针移送气缸3202以及左夹针夹3208，所述左夹针移送气缸3202驱动一左夹针移送板3203在所述左夹针移送滑块3201上移动，所述左夹针移送板3203上安装有左夹针座3204，所述左夹针座3204上设置有左夹针夹开闭块3206，所述左夹针夹开闭块3206通过一左夹针夹开闭气缸3205驱动，所述左夹针夹开闭块3206通过一左夹针夹连接块3207与所述左夹针夹3208连接，所述左夹针夹3208用于夹取冲切后的引脚。所述右夹针组件330包括设置在所述右排针移送座3103的右夹针移送滑块3301、右夹针移送气缸3302以及右夹针夹3308，所述右夹针移送气缸3302驱动一右夹针移送板3303在所述右夹针移送滑块3301上移动，所述右夹针移送板3303上安装有右夹针座3304，所述右夹针座3304上设置有右夹针夹开闭块3306，所述右夹针夹开闭块3306通过一右夹针夹开闭气缸3305驱动，所述右夹针夹开闭块3306通过一右夹针夹连接块3307与所述右夹针夹3308连接，所述右夹针夹3308用于夹取冲切后的引脚。

如图8-11所示，所述裂片送片机构40包括裂片驱动组件410，裂片输送组件，裂片轮组件440以及裂片压轮组件450，所述裂片驱动组件410包括通过一第二立板104设置在所述面板102上的驱动电机4103和主同步带4105，所述驱动电机4103安装在一电机安装板4102上，所述电机安装板4102通过若干固定连接杆4101安装在所述第二立板104的其中一侧，所述驱动电机4103输出端设置有第一同步带轮4104，所述第一同步带轮4104通过主同步带4105连接驱动所述裂片输送组件；所述裂片输送组件设置在所述第二立板104的另一侧，所述驱动电机4103连接所述裂片输送组件，所述裂片轮组件440和所述裂片压轮组件450相对配合设置在所述裂片输送组件的上下两侧。

优选地，所述主同步带4105上还设置有主同步带张紧轮4106，所述主同步带张紧轮4106安装在所述第二立板104上。

其中，所述裂片轮组件440包括裂片轮4405、横向调节座4401以及竖向调节座4403，所述裂片轮4405安装在所述竖向调节座4403上端，所述竖向调节座4403安装在所述横向调节座4401上；所述横向调节座4401安装在所述所述第二立板104上，对应所述横向调节座4401和所述竖向调节座4403分别设置有横向调节手柄4402和竖向调节手柄4404。

其中，所述裂片压轮组件450包括设置在一裂片压轮摆臂4502内的裂片压轮4503和裂片加压气缸4504，所述裂片压轮摆臂4502的一端铰接在一裂片压轮支架4501上，所述裂片压轮支架4501固定在所述第二立板104上，对应所述裂片压轮摆臂4502另一端的正上部设置有裂片加压轴承4506，所述裂片加压气缸4504通过一裂片加压气缸杆4505连接驱动所述裂片加压轴承4506，所述裂片加压轴承4506作用在所述裂片压轮摆臂4502的一端。

具体的，待裂片基片4214被所述裂片压轮4503和所述裂片轮4405相互挤压裂开形成元件基片4215，所述元件基片4215通所述裂片输送组件传送到送片组件460，所述送片组件460将所述元件基片4215移送至所述焊接工位，所述送片组件460包括送片连接块4601、设置在所述送片连接块4601上的送片滑块4602，所述送片滑块4602上设置有送片移送座4603，所述送片移送座4603通过一送片气缸4608驱动下在所述送片滑块4602上移动，所述送片移送座4603上设置有送片夹紧气缸4604，所述送片夹紧气缸4604驱动所述送片夹紧块4605；所述送片夹紧块4605左侧设置有进片槽口4607，对应所述进片槽口4607设置有挡片块4606，所述4606挡片块将输送至进片槽口4607中的所述元件基片4215挡止限位；对应焊接工位设置有夹出夹，夹出夹通过一夹出夹气缸驱动，夹出夹气缸通过一夹出夹气缸连接块安装在一夹出片竖直气缸的工作端，夹出片竖直气缸安装在一夹出片滑座上，夹出片滑座通过一夹出片气缸驱动在送片滑块上移动，通过夹出夹将焊接工位位置的元件基片4215移出送至所述压脚编带机构的所述压胶工位。

具体的，所述裂片输送组件包括下裂片输送组件420和上裂片输送组件430，所述下裂片输送组件420的输送座4201水平安装在所述第二立板104上，所述输送座4201内通过一组第一输送轮4203安装有第一输送带4204，所述主同步带4105通过第二同步带轮4202连接驱动所述第一输送带4204；所述上裂片输送组件430的第二输送带4303通过第二输送轮4302贴合安装在所述第一输送带4204的上侧，所述主同步带4105通过第三同步带轮4301连接驱动所述第二输送带4303。

其中，所述第二立板104下部还设置有水平安装的一组第一输送介轮4205，所述第一输送带4204设置在所述第一输送轮4203和第一输送介轮4205上，对应所述第一输送带4204的外侧还设置有第一输送带张紧轮4206。

可选的，所述输送座4201横向两端沿着所述第一输送带4204两侧设置有第一输送侧挡块4207和第二输送侧挡块4208、第三输送侧挡块4209和第四输送侧挡块4210；在所述裂片轮组件440和裂片压轮组件450两侧对应所述第一输送带4204分别设置有第一检测开关4212和第二检测开关4213。

其中，所述上裂片输送组件430还包括与所述第二输送轮4302水平安装的第二输送介轮4304、设置在所述第二立板104上部的第二输送带张紧轮4305，所述第二输送带4303设置在所述第二输送轮4302、所述第二输送介轮4304和所述第二输送带张紧轮4305之间。

其中，所述送芯片输送机构50包括送片滑座501、设置在所述送片滑座501上的送片座组件502，所述送片座组件502上设置有芯片夹出夹气缸组件504，所述芯片夹出夹气缸组件504将所述焊接工位的元件芯片移送到所述压胶工位。

如图12、13所示，所述焊锡机构60包括设置在所述第一立板103的第三立板105顶部的焊锡步进电机601，所述焊接步进电机601通过一焊锡竖直滑轨602驱动烙铁支架，所述烙铁支架末端对应所述焊接工位设置有烙铁，所述第三立板105上部还设置有送锡组件，所述送锡组件与所述烙铁连接。

其中，所述烙铁包括左烙铁605和右烙铁608，所述左烙铁605安装在一左烙铁支架604上，所述右烙铁608安装在一右烙铁支架607上，所述左烙铁支架604和所述右烙铁支架607同步设置在所述焊锡竖直滑轨602上，对应所述左烙铁605和所述右烙铁606分别设置有左送锡组件603和右送锡组件606。

如图1-3所示，所述压脚编带机构70包括压胶组件707、冲孔针709、分割器711，所述压胶组件707设置在第一立板103上对应所述压胶工位，所述压胶工位位于所述芯片输送机构50后侧；所述胶带704和所述纸带701分别通过若干胶带导轮705和若干纸带导轮702进入到所述压胶组件707，所述压胶工位后方设置有冲孔座708，所述冲孔针709设置在一冲孔摆臂710上，所述冲孔摆臂710连接所述机架101内的凸轮驱动机构106；所述纸带701和所述胶带704通过所述冲孔座708后进入到所述分割器711。

可选的，所述分割器711出力轴设置有拉带轮712，对应拉带轮712正上方设置拉带压紧轮713，所述分割器711侧面入力轴通过同步带与所述凸轮驱动机构106的动力轴连接，所述纸带701和所述胶带704通过所述拉带轮712和所述拉带压紧轮713之间；拉带轮712和所述拉带压紧轮713的后侧还设置有编带分段座714，所述编带分段座714上设置有通过一切断气缸716驱动的切刀715，所述纸带701和所述胶带704通过所述切刀715形成成品编带703。

可选的，所述纸带701设置在一纸带盘(未示出)内，所述纸带盘内的纸带701通过设置在所述机架101和所述立板上的纸带导轮702进入到所述压胶工位；所述胶带704设置在一胶带盘706内，所述胶带盘706内的胶带704通过设置在所述机架101和所述立板上的胶带导轮705进入到所述压胶工位；

可选的，所述面板102上还设置有控制箱80，所述控制箱80与机架动力组件10、料带推送冲切机构20、排针移送机构30、裂片送片机构40、焊锡机构60、芯片输送机构50以及压脚编带机构70的电气器件连接。

使用时，驱动电机4103带动上裂片输送组件430和下裂片输送组件420同步移动，沿着输送带移动方向，待裂片基片4214从输送带的前端人工或者采用自动上料设备移送到输送带上，在输送侧挡块之间限位输送，检测开关感应到待裂片基片4214，待裂片基片4214被上裂片输送组件430和下裂片输送组件420的输送带上下贴合传送，到达裂片轮组件440和裂片压轮组件450相对形成的裂片工位时，裂片加压气缸4504驱动裂片加压轴承4506作用到裂片压轮摆臂4502，使得裂片压轮4503和裂片轮4405挤压待裂片基片4214，在陶瓷基片预先加工的一定深度线槽位置分散裂开形成元件芯片4215，元件芯片4215通过输送出料口进入送片槽口4607，通过送片夹紧气缸4604对元件芯片4215进行夹紧，移送到焊接工位进行定位；引脚料带2101通过料带导轮2103、料带导槽2104，推送棘爪2107在推送气缸2105的作用下将引脚料带2101间歇性地推送到冲切工位，检测感应开关2109获取引脚料带移动信号，止退棘爪2108防止引脚料带2101退回；引脚料带2101进入到冲切上模2205和冲切下模2206之间，排针气缸3110驱动左排针移送座3102和右排针移送座3103上的左夹针组件320和右夹针组件330向冲切工位移动，左夹针组件320的左夹针移送气缸3202驱动左夹针座3204向冲切工位移动，左夹针夹开闭气缸3205驱动左夹针夹3208打开，将引脚夹取后闭合，左夹针夹开闭气缸3205复位，同时，右夹针组件330的右夹针移送气缸3302驱动右夹针座3304向冲切工位移动，右夹针夹开闭气缸3305驱动右夹针夹3308打开，将引脚夹取后闭合，右夹针夹开闭气缸3305复位；冲切气缸2201驱动冲切滑块2202带动冲切上模2205与冲切下模2206开合，对引脚料带2101的引脚进行冲切；左夹针移送气缸3202驱动退回左夹针组件320，右夹针移送气缸3302驱动退回右夹针组件330，排针气缸3110驱动，横移进行排距，将引脚移送到焊接工位，将引脚移送定位插入元件芯片4215焊接焊盘，焊锡步进电机601驱动左烙铁605和右烙铁608下移，左送锡组件604和右送锡组件606向左烙铁605和右烙铁608送锡，完成引脚焊接，芯片夹出夹气缸组件504利用出料夹将焊接后的元件芯片4215夹出，元件芯片4215被夹持到压胶工位的纸带701上，胶带704在压胶组件707驱动下将元件芯片4215引脚压紧贴合在纸带701上形成编带，拉带轮712和拉带压轮713按照预设步距拉带，编带通过冲孔座708后形成后续工序的定位孔，切刀715对成品编带703按后续工序要求切段或卷装，依此循环。

本发明的双引脚电子元器件焊接编带一体机，适用于大功率(尺寸)片式电子元件芯片自动分散、裂片、送料定位，自动双引脚送料，定位插入基片焊接焊盘位置完成焊接，并对焊接后的元件芯片引脚压装在纸带和胶带之间，在纸带上冲后续工序的定位孔和按后续工序要求切段或卷装。通过设置左夹针组件和右夹针组件、左烙铁和右烙铁，能够实现电子元器件双引脚自动送料定位、根据电子元器件的不同脚距要求，只需简单调整就能满足要求和柔性化生产，稳定性好，结构简单，调试方便，效率高，成本低。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。