一种分段导通阶梯孔的加工方法与流程

本发明涉及线路板制作钻孔领域，特别是涉及一种分段导通阶梯孔的加工方法。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为pcb、fpc线路板和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

线路板在加工过程中常常需要进行钻孔，通常一些多层线路板都是一孔直接导通，没有各层间需要阶梯导通的情况。因此发明一种分段导通阶梯孔的加工方法来解决制作中产生的问题以及品质缺陷。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本发明提供了一种分段导通阶梯孔的加工方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种分段导通阶梯孔的加工方法，包括以下步骤：

步骤一：一次控深孔；

步骤二：二次控深钻；

步骤三：沉铜；

步骤四：板电；

步骤五：三次钻孔。

其中，步骤一中的一次控深孔：采用铆合技术选用0.4mm口径钻刀将线路板进行cs面控深钻。

其中：步骤二中的二次控深钻：采用铆合技术选用2.0mm口径钻刀将线路板进行ss面控深钻,ss面所钻的孔与步骤一中cs面的所钻的孔相对应。

其中：步骤三中的沉铜：将经过步骤一和步骤二两次控深钻的线路板进行沉铜工艺。

其中，步骤四中的板电：将步骤三中沉铜好的板材采用正常板电参数进行板电。

其中，步骤五中的三次钻孔：采用铆合技术将经过步骤四板电后的线路板cs面ss面选用1.6mm口径的钻刀将所对应的孔采用钻孔技术将其导通。

本发明的优点如下：

本发明提供一种分段导通阶梯孔的加工方法，可以有效的解决分段导通阶梯问题，提高了线路板制作的品质显著提升了公司生产效率以及效益。

附图说明

图1是本发明的步骤五示意图；

图2是本发明的步骤二示意图；

图3是本发明的步骤一示意图。

附图标记说明如下：

1、l1层；2、l2层；3、l3层；4、l4层。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的说明，但本发明并不局限于这些内容。

针对目前多层线路板一孔直接导通，没有各层间需要阶梯导通，而导致生产中存在的问题以及产品品质缺陷问题，本发明的目的在于提供一种分段导通阶梯孔的加工方法。

实施例1

一种分段导通阶梯孔的加工方法，包括以下步骤：

步骤一：参考图3，采用铆合技术选用0.4mm口径钻刀对线路板进行cs面控深钻将l1层和l2层导通；

步骤二：参考图2，采用铆合技术选用2.0mm口径钻刀对线路板进行ss面控深钻将l3层和l4层导通，ss面所钻的孔与步骤一中cs面的所钻的孔相对应；

步骤三：将经过步骤一和步骤二两次控深钻的线路板进行沉铜工艺；

步骤四：将步骤三中沉铜好的板材采用正常板电参数进行板电；

步骤五：参考图1，采用铆合技术选用180°、1.6mm口径的钻刀对经过沉铜板电后的线路板进行孔深钻，从l4层方向进行控深钻所控深度为0.2mm。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种分段导通阶梯孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：一次控深孔；

步骤二：二次控深钻；

步骤三：沉铜；

步骤四：板电；

步骤五：三次钻孔。

2.根据权利要求1所述的一种分段导通阶梯孔的加工方法，其特征在于：所述步骤一中的一次控深孔：采用铆合技术选用0.4mm口径钻刀将线路板进行cs面控深钻。

3.根据权利要求1所述的一种分段导通阶梯孔的加工方法，其特征在于：所述步骤二中的二次控深钻：采用铆合技术选用2.0mm口径钻刀将线路板进行ss面控深钻,ss面所钻的孔与步骤一中cs面的所钻的孔相对应。

4.根据权利要求1所述的一种分段导通阶梯孔的加工方法，其特征在于：所述步骤三中的沉铜：将经过步骤一和步骤二两次控深钻的线路板进行沉铜工艺。

5.根据权利要求1所述的一种分段导通阶梯孔的加工方法，其特征在于：所述步骤四中的板电：将步骤三中沉铜好的板材采用正常板电参数进行板电。

6.根据权利要求1所述的一种分段导通阶梯孔的加工方法，其特征在于：所述步骤五中的三次钻孔：采用铆合技术将经过步骤四板电后的线路板cs面ss面选用1.6mm口径的钻刀将所对应的孔采用钻孔技术将其导通。

技术总结
本发明公开了一种分段导通阶梯孔的加工方法，包括以下步骤：步骤一：采用铆合技术选用0.4mm口径钻刀将线路板进行cs面控深钻；步骤二：采用铆合技术选用2.0mm口径钻刀将线路板进行ss面控深钻,ss面所钻的孔与步骤一中cs面的所钻的孔相对应；步骤三：将经过步骤一和步骤二两次控深钻的线路板进行沉铜工艺；步骤四：将步骤三中沉铜好的板材采用正常板电参数进行板电；步骤五：采用铆合技术将经过步骤四板电后的线路板cs面ss面选用1.6mm口径的钻刀将所对应的孔采用钻孔技术将其导通。本发明提供一种分段导通阶梯孔的加工方法，可以有效的解决分段导通阶梯问题，提高了线路板制作的品质显著提升了公司生产效率以及效益。

技术研发人员：董奇奇;黄江波
受保护的技术使用者：深圳市星河电路股份有限公司
技术研发日：2019.08.23
技术公布日：2019.11.15