技术总结
本发明公开了一种多层板及多层板分层区开窗方法，多层板其包括外层、内层及将外层和内层结合在一起的粘连层，所述外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮。本发明在多层板的外层上、分层区对应位置设置的分层区大铜皮，在外层线路制作时，与外层线路一起蚀刻制作出，设计简单且易实现；因在分层区大铜皮与其相邻的上下两侧外层线路边缘之间仅露出一小部分分层区基材，撕离时，应力集中在此处，可以将分层区废料完全揭盖撕离，使分层区处的内层区域完全露出，无分层区基材废料残留；激光切割路径依分层区大铜皮边缘设置、且激光切割路径设置在多层板的产品区域外的分层区域内，未在分层区内的产品区域激光切割，故不会损伤多层板内层。
技术研发人员：赵继伟;包克兵;续振林;陈明峰;朱石宝
受保护的技术使用者：厦门弘信电子科技股份有限公司
技术研发日：2019.10.24
技术公布日：2020.02.04