技术总结
本发明公开了一种电子元器件的安装结构，包括安装座，所述安装座的下表面两侧分别固定连接有连接插杆，所述连接插杆可固定连接在PCB板面上，所述安装座的上端固定连接有上盖，所述安装座的内表面中部位置固定设置有散热板，所述散热板在安装座的内表面上部等距固定设置有多个，所述安装座上表面固定设置有通风孔，且通风孔贯穿安装座的下表面。本发明中，直接固定在PCB板上，电子元器件固定在结构内部，实现电子元件位置固定，内部固定设不同距离的连接插孔，配合上部压缩部的共同作业，实现为不同大小电子元器件提供固定连接位置，结构上下两部固定设置为对接形式，对接孔设置在结构内部，对接方式简单，实现简易的拆卸维修置换作业。
技术研发人员：路永乐
受保护的技术使用者：徐州陀微传感科技有限公司
技术研发日：2019.11.07
技术公布日：2020.02.07