刚挠结合板和印制线路板的制作方法

本发明属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板和印制线路板。

背景技术：

随着智能化的发展，刚挠结合板由于具有一定的可挠曲性能，可通过弯曲、折叠线路来优化可用空间，使其在印制线路板中应用越来越广泛。目前，行业内制作的刚挠结合板正逐渐朝多层趋势发展。然而，现有工艺制作的刚挠结合板结构、材料单一，无法兼顾结构稳定性能和挠曲性能。例如，一些刚挠结合板中，其相邻的两个刚挠结合层之间采用no-flowprepreg(不流动半固化片)，虽然满足一定的结构稳定性，但是其挠曲性能很差，无法实现一些小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折。例如，一些刚挠结合板中，其相邻的两个刚挠结合层之间采用纯胶片压合，虽然具有较好的挠曲性能，但是，其结构稳定性较差，当进行极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折时，相邻的两个刚挠结合层会把纯胶挤开，导致两个刚挠结合层相互接触，使得两个刚挠结合层上的电线挤在一起最终引起电路短路，这限制了具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种刚挠结合板，旨在解决现有刚挠结合板无法兼顾结构稳定性能和挠曲性能的问题。

本发明的另一目的在于提供一种印制线路板，该印制线路板包含上述刚挠结合板。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种刚挠结合板，其特征在于，包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层；

所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。

本发明提供的刚挠结合板中，相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层，第一粘结层包括沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置的第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，且第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。其中，纯胶片具有优异的弯折性能，第一半固化胶片和第二半固化胶片结构稳定，不容易变形，在所述第一粘结层中交替组合使用半固化胶片和纯胶片，可有效保持所述纯胶片的结构，赋予了刚挠结合板良好的结构稳定性和挠曲性能，使其在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时的第一粘结层结构变形导致的电路短路问题，有利于促进具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。

相应的，一种印制线路板，包括上述刚挠结合板。

本发明提供的印制线路板中，包括上述刚挠结合板，赋予了印制线路板良好的结构稳定性和挠曲性能。

附图说明

图1为本发明实施例的一种刚挠结合板中的一个刚挠结合层的剖面图；

图2为本发明实施例的一种刚挠结合板中的第一粘结层的结构组合示意图；

图3为本发明实施例的一种印制线路板的剖面图。

附图标记：刚挠结合层1、第一柔性层11、刚性层12、第二柔性层13、第一粘结层2、第一半固化胶片21、第一插槽211、纯胶片22、第一插接部221、第二插接部222、第二半固化胶片23、第二插槽231、第一补强板3、第二补强板4、第二粘结层5、第三粘结层6、第三半固化胶片51、覆盖膜52、第四半固化胶片53。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

一种刚挠结合板，包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层；

所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。

本发明实施例提供的刚挠结合板中，相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层，第一粘结层包括沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置的第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，且第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。其中，纯胶片具有优异的弯折性能，第一半固化胶片和第二半固化胶片结构稳定，不容易变形，在所述第一粘结层中交替组合使用半固化胶片和纯胶片，可有效保持所述纯胶片的结构，赋予了刚挠结合板良好的结构稳定性和挠曲性能，使其在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时的第一粘结层结构变形导致的电路短路问题，有利于促进具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。

具体地，所述刚挠结合板，包括：至少两个刚挠结合层。

在本申请说明书中，“刚挠结合板”指的是由至少一个柔性层和至少一个刚性层复合形成的叠层结构，使得所述刚挠结合层在具有一定的结构稳定性的同时还具有良好的可挠曲性能，可像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。

所述刚挠结合层的结构可参考本领域的常规结构，例如由柔性层和刚性层交替组合形成的叠层结构。

作为一种实施方式，如图1所示，所述刚挠结合层1包括：相对设置的第一柔性层11和第二柔性层13，设置在所述第一柔性层11和所述第二柔性层13之间的刚性层12。相对于现有刚挠结合层结构，本发明实施例将所述第一柔性层11、所述刚性层12和所述第二柔性层13依次堆叠形成的所述刚挠结合层1，其挠曲性能得到了进一步改善，尤其适用于制备柔性印制电路板。其中，所述第一柔性层11、所述刚性层12和所述第二柔性层13之间的连接关系，可参考参考本领域的常规的技术手段，例如按顺序依次将所述第一柔性层11、所述刚性层12和所述第二柔性层13叠层设置并铆合固定。

具体地，相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层。

通过第一粘结层，可使得多层所述刚挠结合层依次层叠连接，从而提高所述刚挠结合板的结构稳定性。

具体地，所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。

将所述第一粘结层如此设计，可明显地增强所述刚挠结合板的可挠曲性能，使得在弯折所述刚挠结合板时，所述纯胶片可作为弯折区域，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片可作为受力区域，兼顾所述印制线路板的结构稳定性和挠曲性能，使得在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时粘结层结构变形导致的电路短路问题。

作为一种实施方式，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片间隔设置，所述纯胶片与所述第一半固化胶片插接配合，且所述纯胶片还与所述第二半固化胶片插接配合。如此，以提高所述第一粘结层的结构稳定性，防止由于弯折等操作导致的第一半固化胶片和纯胶片或第二半固化胶片和纯胶片之间发生错位偏差，从而避免导致各层刚挠结合层中的线路接触进而发生短路的问题。

所述插接配合的方法可参考本领域的常规插接方式，在一些实施例中，如图2所示，所述纯胶片22相对的两侧部分别凸伸形成有第一插接部221和第二插接部222；所述第一半固化胶片21开设有与所述第一插接部221相配合的第一插槽211，所述第二半固化胶片23开设有与所述第二插接部222相配合的第二插槽231。

在进一步实施例中，所述纯胶片22为凸型结构片，且前一个所述第一粘结层2中的纯胶片22与下一个所述第一粘结层2中的纯胶片22呈对称设置，使得所述第一粘结层2具有最优的结构稳定性和挠曲性能。

在进一步实施例中，所述第一半固化胶片21和/或所述第二半固化胶片23为半固化胶片1080，且所述第一插接部221和/或第二插接部222的凸伸长度为0.3-0.5mm，例如为0.4mm，所述第一插槽211和/或所述第二插槽231的长度为0.3-0.5mm，例如为0.4mm。如此，使得所述第一粘结层2具有最优的结构稳定性和挠曲性能。其中，半固化胶片1080为环氧树脂和玻璃纤维布的复合材料，含胶量为68％，流动度为50-100mil，其在具有良好的结构稳定性的同时还具有一定的可弯折度。在第一半固化胶片21和/或所述第二半固化胶片23上设置第一插槽211和/或所述第二插槽231的长度为0.3-0.5mm，当其与纯胶片插槽配合时可达到最优的效果。

所述纯胶片22为导热压敏胶带(bondply)，其玻璃化温度为180±5℃。由于pth导通孔使用kmno4除胶药水得到的孔壁质量效果最佳，而bondply不耐高锰酸钾除胶药水，将纯胶片22的第一插接部221和/或第二插接部222的凸伸长度设置为0.3-0.5mm，可有效避开pth导通孔区域。

以下为包含有上述刚挠结合板的一种印制线路板。

相应地，一种印制线路板，包括上述刚挠结合板。

本发明实施例提供的印制线路板中，包括上述刚挠结合板，赋予了印制线路板良好的结构稳定性和挠曲性能。

作为一种实施方式，如图3所示，所述印制线路板还包括：相对设置的第一补强板3和第二补强板4，所述刚挠结合板设置在所述第一补强板3和所述第二补强板4之间。

在进一步实施例中，所述第一补强板3与所述刚挠结合层之间还设置有第二粘结层5，所述第二补强板4与所述刚挠结合板之间还设置有第三粘结层6，所述第二粘结层5和/或所述第三粘结层6包括沿所述第一半固化胶片至所述第二半固化胶片的方向依次设置的第三半固化胶片51、覆盖膜52和第四半固化胶片53。其中，所述第三半固化胶片51和所述第四半固化胶片53的可弯折度均小于所述覆盖膜52的可弯折度。

在进一步实施例中，所述第一补强板3和/或第二补强板4上开设有窗口，且所述窗口沿垂直于所述刚挠结合层平面的方向投影于所述覆盖膜52上。

在更进一步的实施例中，所述第三半固化胶片51和/或所述第四半固化胶片53为半固化胶片1080，所述覆盖膜52在所述覆盖膜52至所述第三半固化胶片51或在所述覆盖膜52至所述第四半固化胶片53的方向上的一侧部距离同侧的所述窗口边缘的距离为0.2-0.3mm，例如为0.25mm。如此，使得制得的产品外观舒适，且工艺上更易于操作。

制备所述印制线路板时，可参考本领域的常规印制线路板的制备工艺进行制备，如一些实施例中，所述印制线路板的制备方法包括以下步骤：

s01、制备第一粘结层

采用主要成分为聚酰亚胺和胶黏剂的导热压敏胶带(bondply)制备结构如图2所示的纯胶片，在该纯胶片相对的两侧部分别凸伸形成有第一插接部和第二插接部，且第一插接部和第二插接部的凸伸长度为0.4mm；

采用半固化胶片1080制备结构如图2所示的第一半固化胶片和第二半固化胶片，第一半固化胶片与纯胶片相接的一侧部开设有与第一插接部相配合的第一插槽，第二半固化胶片与纯胶片相接的一侧部开设有与第二插接部相配合的第二插槽，且第一插槽和第二插槽的深度为0.4mm；

将第一插接部插接第一插槽，将第二插接部插接第二插槽，获得所述第一粘结层。

s02、制备多层刚挠结合层

按顺序依次将所述第一柔性层、所述刚性层和所述第二柔性层叠层设置并铆合固定，形成如图1所示的刚挠结合层；

将制好的刚挠结合层采用第一粘结层进行压合并铆合固定，获得多层刚挠结合层。

s03、制备第二粘结层和第三粘结层

第二粘结层和第三粘结层的结构及其材料一致，均由第三半固化胶片、覆盖膜和第四半固化胶片依次相接而成，且第三半固化胶片和第四半固化胶片为半固化胶片1080。

s04、制备印制线路板

在上述步骤s02中制得的多层刚挠结合层的外侧分别以上述步骤s03制得的第二粘结层和第三粘结层压合上第一补强板和第二补强板，然后，分别在第一补强板和第二补强板上开设窗口，使得窗口沿垂直于刚挠结合层平面的方向投影于覆盖膜上，获得如图3所示结构的印制线路板。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。