堆叠式主板和电子设备的制作方法

1.本发明涉及一种堆叠式主板和电子设备。


背景技术：

2.目前，在电子产品中，pcba(printed circuit board assembly)主板的应用越来越广泛。由于pcba主板上往往存在一些具有电磁辐射的元件或组件，使得电子产品具有电磁辐射问题，为了使产品达到安全标准，现有的解决办法是利用铁毂等金属件将辐射源盖起来，以屏蔽电磁辐射。但是现有技术使用的铁毂的成本高且需要开模具定制，而通过模具制造的出来铁毂往往通用性较差。不同高度的辐射源则需要匹配不同的铁毂，从而需要制作多套模具，造成制造成本升高。


技术实现要素：

3.鉴于上述状况，有必要提供一种通用性好、高度可调的堆叠式主板和具有该堆叠式主板的电子设备。
4.一种堆叠式主板，包括：第一电路板；和辐射组件，所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上；所述堆叠式主板包括第二电路板，所述第二电路板堆叠设置于所述第一电路板，并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰；所述堆叠式主板还包括多个连接件，所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上，所述连接件的另一端插接于所述第一电路板；所述连接件上移动设置定位件，所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。
5.可选地，所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧开设收容槽，所述辐射组件位于所述收容槽内。
6.可选地，所述连接件的数量为多个，多个所述连接件均匀设置在所述第二电路板周侧，并包围所述辐射组件。
7.可选地，所述定位件与所述连接件一一对应。
8.可选地，所述第一电路板上开设多个通孔，所述多个通孔与所述连接件一一对应。
9.可选地，所述连接件插接于所述多个通孔内，所述定位件抵持所述通孔的一端。
10.可选地，所述第一电路板上还设有密封件，设置于所述多个通孔端部外侧，用于防止杂质进入所述多个通孔并固定所述连接件。
11.可选地，所述辐射组件朝向所述第二电路板的一侧设有固定层，用于固定所述第二电路板和所述辐射组件。
12.一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的堆叠式主板。
13.上述堆叠式主板利用第二电路板遮盖辐射组件，并通过连接件和定位件的配合，使第二电路板相对于第二电路板的高度可调整，从而使第二电路板能够匹配不同高度的辐射组件，提高产品通用性的同时，降低制造成本。
附图说明
14.图1为堆叠式主板在第一实施例中的结构示意图。
15.图2为图1的堆叠式主板的剖面结构示意图。
16.图3为图1的堆叠式主板中第二电路板在另一方向的结构示意图。
17.图4为堆叠式主板在第二实施例中的结构示意图。
18.图5为电子设备在第三实施例中的结构框图。
19.主要元件符号说明：
20.堆叠式主板100电子设备200第一电路板1通孔11密封件12第二电路板2收容槽21基板22通信层23辐射组件3连接件4定位件41固定层5处理器201存储器202
具体实施方式：
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
24.本申请提供一种堆叠式主板，包括：第一电路板；和辐射组件，所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上；所述堆叠式主板包括第二电路板，所述第二电路板堆叠设置于
所述第一电路板，并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰；所述堆叠式主板还包括多个连接件，所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上，所述连接件的另一端插接于所述第一电路板；所述连接件上移动设置定位件，所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。
25.上述堆叠式主板利用第二电路板遮盖辐射组件，并通过连接件和定位件的配合，使第二电路板相对于第二电路板的高度可调整，从而使第二电路板能够匹配不同高度的辐射组件，无需使用模具制造屏蔽电磁干扰的铁毂，提高产品通用性的同时，降低制造成本。
26.本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
27.第一实施例
28.请参阅图1和图2，在第一实施例中，堆叠式主板100包括第一电路板1、第二电路板2和辐射组件3。所述辐射组件3固定设置于所述第一电路板1上，所述第二电路板2堆叠设置于所述第一电路板1，并盖设于所述辐射组件3上以屏蔽电磁干扰。所述堆叠式主板100还包括多个连接件4，所述连接件4的一端固定设置于所述第二电路板2上，所述连接件4的另一端插接于所述第一电路板1。所述连接件4上移动设置定位件41，所述定位件41用于调整所述连接件4插入所述第一电路板1的深度，从而调节所述第二电路板2相对于所述第一电路板1的高度，以适配不同高度尺寸的辐射组件3。
29.请进一步参阅图3，所述第二电路板2朝向所述第一电路板1的一侧开设收容槽21，所述第二电路板2通过所述连接件4与所述第一电路板1连接时，所述辐射组件3位于所述收容槽21内。
30.所述连接件4的数量为多个，多个所述连接件4均匀设置在所述第二电路板2周侧，并包围所述辐射组件3。具体地，多个连接件4均匀分布在所述收容槽21的开口端部。所述连接件4优选为金属材料制成，可以是金属针。所述连接件4连接所述第二电路板2的一端贯穿所述基板并与所述通信层电连接，所述连接件4的另一端插入所述第一电路板1时可以与第一电路板1电连接，从而实现第一电路板1与第二电路板2的电连接。
31.所述定位件与所述连接件一一对应，即，每个连接件4上套设一个定位件41。当所述第二电路板2安装于所述第一电路板1时，所述连接件4端部伸出所述定位件41的部分插入所述第一电路板1。所述定位件41可以通过调整连接件4端部的伸出长度，实现调整第二电路板2高度的目的。定位件41的设置还有利于提高连接件4的机械强度，减少连接件4发生折断、弯曲等情况。
32.在本申请的实施例中，所述定位件41为塑胶件，有利于降低材料成本。在其他实施例中，所述定位件41还可以由其他材料制成，本申请不限定于此。
33.第二实施例
34.请参阅图4，堆叠式主板100包括第一电路板1、第二电路板2和辐射组件3。所述辐射组件3固定设置于所述第一电路板1上，所述第二电路板2堆叠设置于所述第一电路板1，并盖设于所述辐射组件3上以屏蔽电磁干扰。所述堆叠式主板100还包括多个连接件4，所述连接件4的一端固定设置于所述第二电路板2上，所述连接件4的另一端插接于所述第一电路板1。所述连接件4上移动设置定位件41，所述定位件41用于调整所述连接件4插入所述第一电路板1的深度，从而调节所述第二电路板2相对于所述第一电路板1的高度，以适配不同
高度尺寸的辐射组件3。
35.第二实施例的堆叠式主板与第一实施例的堆叠式主板大致相同，区别在于，所述第一电路板1上开设多个通孔11，所述多个通孔11与多个所述连接件4一一对应。所述连接件4端部伸出所述定位件41的部分插接于所述多个通孔11内，所述定位件41抵持所述通孔11的一端。具体地，所述定位件41的直径大于所述通孔11的直径，所述定位件41抵持所述通孔11的端部时，即可停止连接件4的移动。所述连接件4的直径与所述通孔11的直径大致相同，可以利用过盈配合的方式实现连接件4在通孔11内的固定。
36.所述第二电路板2包括基板22和通信层23，所述收容槽21开设在所述基板22上，所述通信层23位于所述第二电路板2背离所述第一电路板1的一侧。所述通信层23上还可以设置电子元器件，以补充所述第一电路板1上被辐射组件占用的元器件放置区域。电子元器件可以设置在所述收容槽21内，也可以设置在第二电路板2背离所述第一电路板1的一侧。所述第二电路板2的通信层23中包含金属层，该金属层是第二电路板2可以用于屏蔽电磁干扰的原因之一。
37.进一步地，所述第一电路板1上还设有密封件12，所述密封件12设置于所述多个通孔端部外侧，用于防止杂质进入所述多个通孔11并固定所述连接件4。具体地，所述密封件12可以是贴附在所述通孔11两端开口处的胶片，连接件4可以穿过一端的密封件12进入通孔11，当定位件41抵持所述通孔11的端部时，密封件12可以与定位件41粘接，从而防止连接件4从通孔11内脱落。
38.进一步地，所述辐射组件3朝向所述第二电路板2的一侧设有固定层5，用于固定所述第二电路板2和所述辐射组件3，防止辐射组件3在收容槽21内移动而发生损坏、短路等情况。所述固定层5可以是设置在所述辐射组件3表面的焊盘，通过焊接的方式实现辐射组件3与第二电路板2的固定连接。可以理解，在其他实施方式中，所述固定层5还可以是热熔胶等粘合件，通过粘接固定的方式实现辐射组件3与第二电路板2的固定连接。
39.第三实施例
40.请参阅图5，第三实施例提供一种电子设备200，所述电子设备200包括但不限于桌面电脑、笔记本电脑、伺服器、车载电脑、手机、平板等产品。所述电子设备200包括处理器201、存储器202和上述任一实施例中的堆叠式主板100。所述处理器201和所述存储器202均与所述堆叠式主板100电连接。
41.以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。