一种FPC钢片的灌锡接地结构的制作方法

本实用新型涉及fpc钢片接地结构技术领域，尤其涉及一种fpc钢片的灌锡接地结构。

背景技术：

tp排线客户端装机过静电要求日益增高，由之前的过静电值6k伏提升到8k伏，因此对于钢片与fpc间的接地阻值要求也相应增高，接地阻值由常规的10欧姆以内提升接地阻值控制在3欧姆以内。而现有fpc生产工艺上对于tp类型接地钢片处理方式选用的是备导电胶cbf-300，钢片来料直接有供应商附上导电胶，通过导电胶做为介质使钢片与fpc露铜区连通为同一个网络接地。

但是导电胶成本太高，且导电胶在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患，在贴合钢片时，因为无法对钢片进行预先固定，因此很容易贴歪，需要重复调整，浪费了大量的时间。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：cbf成本太高，且cbf在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患，在贴合钢片时，因为无法对钢片进行预先固定，因此很容易贴歪，需要重复调整，浪费了大量的时间。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种fpc钢片的灌锡接地结构，包括fpc板、ic元件和fpc钢片，所述fpc板的上端面上设有fpc焊盘，所述fpc板的中心处设有主灌锡孔，所述fpc板的上端面上对称设有四个副灌锡孔，所述fpc钢片上设有四个定位孔，所述fpc板的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱，所述锡柱的一端卡接在定位孔内，所述锡柱远离定位孔的一端和fpc板内铜板固定连接，所述fpc板和fpc钢片之间设有纯胶层，所述纯胶层内预留有与主灌锡孔和副灌锡孔连通的通孔，所述主灌锡孔和副灌锡孔内均灌入锡膏，所述ic元件贴合在fpc板的上端面上。

优选的，所述ic元件靠近fpc板的一侧设有ic焊盘，所述ic焊盘直径1.2mm、开窗1.5mm，所述ic元件背离fpc板的一侧开窗1.8mm，所述ic元件靠近fpc板的一侧设有直径1.5mm的纯胶开窗。

优选的，所述ic元件靠近fpc板的一侧设有直径0.7mm的ic四角覆盖膜开窗。

优选的，所述ic焊盘上做0.9mm的钢网，所述ic元件的四角各做直径0.5mm的钢网。

优选的，所述fpc钢片靠近fpc板的一侧壁做镀镍处理。

优选的，所述fpc钢片远离fpc板的一侧设有绝缘层。

本实用新型中，本实用新型的有益效果是：

1、利用锡膏阻值低的特性，通过smt印刷锡膏使fpc板与fpc钢片及ic元件三者之间直接导通，达到降低fpc钢片与fpc板间阻值目的，相比传统的导电胶连接方式，阻值更低，并节省了大量的成本。

2、借助锡柱和定位孔，在将fpc钢片贴合固定到fpc板的底侧壁上时，对其进行预先的位置固定，以防止贴偏，从而减少了重复调整位置所需的时间，提高了员工的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种fpc钢片的灌锡接地结构的正面结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种fpc钢片的灌锡接地结构的内部结构示意图。

图中：1fpc板、2ic元件、3fpc焊盘、4主灌锡孔、5ic焊盘、6纯胶开窗、7ic四角覆盖膜开窗、8锡膏、9副灌锡孔、10纯胶层、11fpc钢片、12锡柱、13绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种fpc钢片的灌锡接地结构，包括fpc板1、ic元件2和fpc钢片11，fpc板1的上端面上设有fpc焊盘3，fpc板1的中心处设有主灌锡孔4，fpc板1的上端面上对称设有四个副灌锡孔9，fpc钢片11上设有四个定位孔，fpc板1的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱12，锡柱12的一端卡接在定位孔内，锡柱12远离定位孔的一端和fpc板1内铜板固定连接。

借助锡柱12和定位孔，在将fpc钢片11贴合固定到fpc板1的底侧壁上时，对其进行预先的位置固定，以防止贴偏，从而减少了重复调整位置所需的时间，提高了员工的工作效率，fpc板1和fpc钢片11之间设有纯胶层10，纯胶层10由纯胶液凝固得到，纯胶层10将fpc板1和fpc钢片11牢牢的固定连接在一起，并具有良好的绝缘特性。

fpc钢片11远离fpc板1的一侧设有绝缘层13，防止fpc钢片11与其他电子元件接触从而造成短路，纯胶层10内预留有与主灌锡孔4和副灌锡孔9连通的通孔，主灌锡孔4和副灌锡孔9内均灌入锡膏8，ic元件2贴合在fpc板1的上端面上，在fpc板1上的ic焊盘5底部丝印纯胶液，纯胶液开孔使锡膏8从ic焊盘面流入到fpc钢片11上从而使fpc板1与fpc钢片11之间导通，利用锡膏8阻值低的特性，通过smt印刷锡膏8使fpc板1与fpc钢片11及ic元件2三者之间直接导通，达到降低fpc钢片11与fpc板1间阻值目的。

smt过炉后测试fpc板1与fpc钢片11间的接地阻值可以控制在3欧姆以内，且fpc钢片11接地生产的成本降低2/3，传统的fpc钢片11接地是由导电纯胶+钢片冲压成形后贴装，导电纯胶成本很高，而且要冲压成形，钢片总体成本在800元/平米，而灌锡接地工艺是由纯胶液+镀镍钢片蚀刻成形后贴装，纯胶液成本大大降低，因此fpc钢片11总体成本在250元/平米。

fpc钢片11靠近fpc板1的一侧壁做镀镍处理，普通fpc钢片11是吃不上锡的，通过镀镍处理使锡膏8与fpc钢片11充分接触，ic元件2靠近fpc板1的一侧设有ic焊盘5，ic焊盘5直径1.2mm、开窗1.5mm，ic元件2背离fpc板1的一侧开窗1.8mm，ic元件2靠近fpc板1的一侧设有直径1.5mm的纯胶开窗6，ic元件2靠近fpc板1的一侧设有直径0.7mm的ic四角覆盖膜开窗7，通过开窗操作，让ic元件2内的线路露出来,开口作为起连接作用的区域，ic焊盘5上做0.9mm的钢网，ic元件2的四角各做直径0.5mm的钢网，设计5个下锡点，目的在于增加fpc钢片11吃锡的机会，确保fpc钢片11充分接地。

本实用新型中，使用者使用该装置时，先将fpc钢片11上的定位孔对准fpc板1上的锡柱12，对fpc钢片11进行初步的限位固定，然后在fpc钢片11和fpc板1之间填充纯胶液，并预留与主灌锡孔4和副灌锡孔9连通的通孔，待纯胶液冷却成纯胶层10，将fpc板1和fpc钢片11粘连在一起后，往主灌锡孔4和副灌锡孔9内灌注锡膏8，接着将ic元件2贴合在fpc板1上，借助锡膏8，完成fpc板1、ic元件2和fpc钢片11之间的低阻值连接，实现fpc钢片11的充分接地，相比传统的导电胶连接方式，降低了fpc钢片11、ic元件2和fpc板1之间的阻值，节省了大量的成本，并显著提高了工作人员的工作效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。