一种应用于SMT贴装的具有防尘结构的分板治具的制作方法

本实用新型涉及smt贴装领域，具体而言，涉及一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具。

背景技术：

在smt贴装过程中，因为单个pcb板形面积太小，不能满足生产工艺要求，需要把若干个小板拼成一个面积符合生产要求的板块，或者将一个产品所用的多个pcb拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既能够满足pcb生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套pcb板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了需要。但pcb板实际使用中，需要将拼装的pcb板分为单个pcb板结构。

在分板过程中，由于pcb板边缘的不平整会产生大量粉尘，粉尘需要通过气枪等手段进行清理，若不对pcb板上的电子元件进行防尘处理，粉尘可能会对电子元件造成损害。

技术实现要素：

鉴于此，本实用新型提供了一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具，在电子元件表面安装防尘结构，达到保护麦克风元件的效果。

本实用新型提供了一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具，其包括底板，底板上设置有多个产品定位槽，盖板上设有多个分割区域，分割区域对应产品定位槽的位置，分割区域为菱形区域，分割区域内设置有多个露出产品的麦克风元件的定位孔，分割区域的四侧面外还分设有四下刀孔，多个防尘部件可拆卸地安装在盖板上，每个防尘部件覆盖一个分割区域，防尘部件为防尘罩，防尘罩的内表面贴有泡棉层。

本实用新型所提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具，在电子元件表面安装防尘结构，达到保护电子元件的效果。

因而，采用本实施例的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具相较于现有技术主要具有以下优点：

1)防尘罩彻底避免了粉尘对电子元件的损害。

2)可拆卸的防尘结构能够适应更多类型的分板治具。

3)结构简单易于生产，成本低。

进一步地，多个定位孔中包括有第一孔单元、第二孔单元、第三孔单元以及第四孔单元，第一孔单元、第二孔单元、第三孔单元以及第四孔单元分别设置于所述分割区域的四个边角处。

在上述的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具中，作为进一步的方案，定位孔能够辅助底板上的产品定位槽进行进一步的定位。

进一步地，第一孔单元呈“品”字形孔，第二孔单元和第三孔单元为正方形孔，第四孔单元为v形孔。

在上述的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具中，作为进一步的方案，这些特制的定位孔适配麦克风元件。

进一步地，通孔为腰圆孔。

在上述的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具中，作为进一步的方案，由于通孔长期用来排粉尘，腰圆孔由于内壁圆滑不容易堆积粉尘。

进一步地，防尘罩的底面形成第一连接面，分割区域与第一连接面的销接处形成第二连接面，第一连接面的四个方向各开设有一个定位孔，第二连接面上设有四个定位销，定位孔套在定位销上。

在上述的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具中，作为进一步的方案，在防尘罩的四个方向进行定位能够使防尘罩牢固地销接在盖板上。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型中一种实施例提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具的结构示意图。

图2为本实用新型中一种实施例提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具的局部示意图。

图3为本实用新型中一种实施例提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具的局部示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一：

参见图1、图2和图3，图中示出了本实用新型实施例一提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具，其包括底板1，底板1上设置有多个产品定位槽11，盖板2上设有多个分割区域21，分割区域21对应产品定位槽11的位置，分割区域21为菱形区域，分割区域21内设置有多个露出产品的麦克风元件的定位孔22，分割区域21的四侧面外还分设有四腰圆形通孔23，多个防尘部件3可拆卸地安装在盖板2上，每个防尘部件3覆盖一个分割区域21，防尘部件3为防尘罩，防尘罩3的内表面贴有泡棉层31。

多个定位孔22中包括有第一孔单元221、第二孔单元222、第三孔单元223以及第四孔单元224，第一孔单元221、第二孔单元222、第三孔单元223以及第四孔单元224分别设置于分割区域的四个边角处，第一孔单元221呈“品”字形孔，第二孔单元222和第三孔单元223为正方形孔，第四孔单元224为v形孔。

防尘罩3的底面形成第一连接面32，分割区域21与第一连接面32的销接处形成第二连接面24，第一连接面32的四个方向各开设有一个定位孔321，第二连接面24上设有四个定位销241，定位孔321套在定位销241上。

本实用新型所提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具，在电子元件表面安装防尘结构，达到保护电子元件的效果。

因而，采用本实施例的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具相较于现有技术主要具有以下优点：

1)防尘罩彻底避免了粉尘对电子元件的损害。

2)可拆卸的防尘结构能够适应更多类型的分板治具。

3)结构简单易于生产，成本低。

实施例二：

参见图1、图2和图3，图中示出了本实用新型实施例二提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具中，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：用胶布取代防尘罩3对麦克风元件进行覆盖，优点是成本大大降低，缺点是需要定期更换。

实施例三：

参见图1、图2和图3，图中示出了本实用新型实施例三提供的一种应用于smt贴装的具有防尘结构的分板治具中，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：通孔23的开设方向背离分割区域21朝外延伸，喷向分割区域21的粉尘会大量减少。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。