X技术
首页
登录
注册
一种适用于PCB板的电镀装夹机构的制作方法
文档序号:19929219
发布日期:2020-02-14 17:48
阅读:
来源:国知局
导航:
X技术
>
最新专利
>
电子电路装置的制造及其应用技术
>
一种适用于PCB板的电镀装夹机构的制作方法
技术总结
本实用新型涉及一种适用于PCB板的电镀装夹机构,包括主梁,所述主梁的一侧设置有下夹固定机构和上夹活动机构,所述下夹固定机构和上夹活动机构上下相对,且上夹活动机构下压时,与下夹固定机构相碰接设置。本实用新型的结构简单,便于操作人员快速且牢固的固定产品,同时也不会造成对产品的损坏,确保产品的质量。
技术研发人员:
杨小明
受保护的技术使用者:
亨新电子工业(常熟)有限公司
技术研发日:
2019.03.20
技术公布日:
2020.02.14
完整全部详细技术资料下载
当前第3页
1
 
2
 
3
 
相关技术
用于触控膜的高精度打印设备的...
高精度触控膜打印平台的制作方...
一种多层柔性电路板刻蚀组合装...
一种双面基板对位曝光机的制作...
一种线路板成型快速拆卸装置的...
一种电动玩具电路板加工装置的...
一种印刷电路板加工用定位装置...
一种高频混压板压合排板投影对...
一种线路板加工固定夹具的制作...
一种PCB烤板架的制作方法
网友询问留言
已有
0
条留言
还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1