一种可重复使用电路板的制作方法

本实用新型涉及一种可重复使用电路板，主要应用于学生的电子技术锡焊实训、电子技术线路手工设计制作实训等领域。

背景技术：

在实训过程中使用的都是普通的万能电路板，这种电路板的焊盘是通过镀铜工艺生成的，焊盘薄，易氧化，多次受热后极易脱落。因此这种板在使用时焊盘在反复受热后，基本上都会损坏，板子不能二次使用，从而造成较大的物资浪费并带来一定的环境污染。

技术实现要素：

针对普通万能电路板以上现有技术的缺陷，本实用新型提供一种新的设计方案，以达到所述电路板重复利用的目的。

本实用新型的目的是通过如下途径实现的：

一种可重复使用万能电路板，其特征在于：电路板由pcb(或新旧普通万能板)基板、直径1.2～2mm导孔和外直径1.2～2mm空心铜铆钉构成。

所述电路板基板的材料为pcb基板或万能板基板，厚度为1～2mm。

所述电路板导孔的直径为1.2～2mm，导孔的间距为2.54mm的倍数。

所述空心铜扣铆钉的材料为铜质，外直径为1.2～2mm与导孔尺寸相同，高度比基板厚度略大紧贴基板，铆钉卷边宽约0.2～0.8mm。

本实用新型品质保证的操作方法如下：

选择合适厚度的pcb基板保证多次使用时基板结实耐用。导孔间距、大小合适方便安装元件。使用空心铜扣铆钉充当焊盘，铆钉安装时应将铆钉铆紧在基板上，两端卷边要求紧扣基板且平整美观，铆钉卷边宽约0.2～0.8mm。焊盘在反复受热焊接、拆卸元件时，才能牢固、不松动、不脱落，从而达到所述电路板重复使用的目的。

附图说明

图1是万能板作基板的所述电路板的图；

图2是万能板作基板的所述电路板的顶层放大图；

图3是万能板作基板的所述电路板的底层放大图；

图4是所述电路板的铜铆钉焊盘图。

图5是pcb板作基板的所述电路板的图。

具体实施方式

选择合适厚度的pcb基板，制作合适间距、大小的导孔。将铆钉安装在基板上，铆钉两端卷边要求紧扣基板且平整美观，铆钉卷边宽约0.2～0.8mm，从而达到万能电路板重复使用的目的。

使用所述电路板拆卸电子元器件时，由于铆钉焊盘孔相对较大较深，内藏焊料较多，在焊锡熔化时可轻轻拍基板让锡料震落或借助吸枪吸取焊料快速拆卸元件，从而起到延长焊盘寿命。

以上所述为本实用新型的较佳实施例，并不限制本实用新型，凡在本使用新型的精神和原则之内，在不付出创造性的前提下，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应落入本实用新型专利的权利要求保护范围内。