一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置的制作方法

本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置。

背景技术：

可调光灯具作为一种新兴产品，可为人们提供不同的照明需求，在现有的led智能照明灯具中，通常采用各色灯珠形成灯组，各色灯珠根据不同的指令显示出不同的灯光效果。

然而，现有的led驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置，解决了现有的led驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。

本实用新型实施例提出了一种发光组件，包括：

基板；

设于所述基板的表面的发光模组，其中，所述发光模组包括多路led灯串；

与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片；以及

套设于所述基板的表面，用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体。

可选的，所述驱动芯片包括电流输出端、多个控制信号输出端、多个控制信号输入端以及直流电流输入正极端和直流电流输入负极端；

多路所述led灯串的第一端分别与多个所述控制信号输出端一一对应连接；

所述基板表面设有焊盘，所述焊盘与所述电流输出端连接，其中，多路所述led灯串的第二端共接于所述焊盘。

可选的，每路所述led灯串均包括多个led芯片，多个所述led芯片依序串联连接。

可选的，所述封装体的材料为硅胶。

可选的，所述发光模组包括红光led灯串、绿光led灯串、蓝光led灯串、第一白光led灯串以及第二白光led灯串。

本实用新型实施例还提供了一种调光调色电路，与交流电源和射频天线连接，所述调光调色电路包括：

与所述交流电源连接，用于接收所述交流电源输出的交流电流信号，对所述交流电流信号进行整流处理，并输出对应的第一直流电压信号的整流模块；

与所述整流模块连接，用于接收所述第一直流电压信号，并将所述第一直流电压信号转换为第二直流电压信号的直流电压转换模块；

与射频天线连接，用于接收所述射频天线输出的射频控制信号，并将所述射频控制信号转换为多个脉宽调制信号的射频模组；以及

如上述任一项所述的发光组件，所述发光组件分别与所述直流电压转换模块以及所述射频模组连接，用于接收多个所述脉宽调制信号，并将多个所述脉宽调制信号转换为对应的多个调光控制信号。

可选的，所述调光调色电路还包括：

设于所述整流模块与所述交流电源之间，用于对所述交流电流信号进行过流保护的过流保护模块。

可选的，所述调光调色电路还包括：

与所述直流电压转换模块和所述射频模组连接，用于接收所述第二直流电压信号，并将所述第二直流电压信号转换为第三直流电压信号，以对所述射频模组进行供电的射频模组供电模块。

可选的，所述射频模组包括：第一电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、晶体振荡器以及射频芯片；

所述第一电感的第一端与所述第一电容的第一端共接于所述射频天线，所述第一电容的第二端接地，所述第一电感的第二端与所述射频芯片的射频控制信号输入端连接，所述射频芯片的第一时钟信号端、所述晶体振荡器的第一端以及第二电容的第一端共接，所述射频芯片的第二时钟信号端、所述晶体振荡器的第二端以及所述第三电容的第一端共接，所述第二电容的第二端与所述第三电容的第二端共接于地，所述射频芯片的电源端以及所述第四电容的第一端共接于所述直流电压转换模块，所述第四电容的第二端与所述射频芯片的接地端共接于地，所述射频芯片的多个脉宽调制信号输出端与所述驱动芯片的多个控制信号输入端一一对应连接。

本实用新型实施例还提供了一种调光调色装置，包括交流电源；

射频天线；以及

如上述任一项所述的调光调色电路。

在本实用新型实施例提供的一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置中，所述发光组件包括基板，设于所述基板表面的发光模组，与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片，以及用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体，其中，所述发光模组包括多路led灯串，通过将驱动芯片和发光模组集成于同一封装体内，节省外围电路空间，解决了现有的led驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例提供的发光组件的结构示意图；

图2为本实用新型的另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；

图3为本实用新型的另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；

图4为本实用新型的另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；

图5为本实用新型的一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图；

图6为本实用新型的另一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图；

图7为本实用新型的另一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图；

图8为本实用新型的另一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。同时，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

为了说明本申请上述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

图1为本实用新型的一个实施例提供的发光组件的结构示意图，参见图1所示，本实施例中的发光组件，包括：

基板10；

设于所述基板10的表面的发光模组20，其中，所述发光模组20包括多路led灯串；

与所述发光模组20连接，用于驱动所述发光模组20点亮的驱动芯片30；以及

套设于所述基板10的表面，用于封装所述驱动芯片30和所述发光模组20的封装体40。

在本实施例中，发光模组20包括多路led灯串，驱动芯片30包括多个与多路led灯串一一对应的多个控制信号输出端，以驱动多路led灯串点亮，通过套设于基板10的表面的封装体40将所述驱动芯片30和所述发光模组20进行封装，以减少驱动外围电路的连接，节省外围电路的空间。

在一个实施例中，参见图2以及图3所示，所述驱动芯片30包括电流输出端、多个控制信号输出端、多个控制信号输入端以及直流电流输入正极端和直流电流输入负极端；

多路所述led灯串的第一端与多个所述控制信号输出端一一对应连接；

所述基板10的表面设有焊盘11，所述焊盘11与所述电流输出端连接，其中，多路所述led灯串的第二端共接于所述焊盘11。

在本实施例中，封装体40包括多个控制信号输入电极60、直流电流输入正极电极51以及直流电流输入负极电极52，驱动芯片30的多个控制信号输入端分别与封装体40多个控制信号输入电极60一一对应连接，多个控制信号输入电极60用于与外部的射频模组进行电性连接，以接收射频模组输出的多个脉宽调制信号，驱动芯片30的直流电流输入正极端和直流电流输入负极端分别与直流电流输入正极电极51和直流电流输入负极电极52进行电性连接，以接收外部的直流电流转换模块输出的第二直流电压信号。

在一个实施例中，参见图3所示，多个控制信号输入电极60包括第一控制信号输入电极61、第二控制信号输入电极62、第三控制信号输入电极63、第四控制信号输入电极64以及第五控制信号输入电极65，多路所述led灯串的第一端通过多个控制信号输出焊盘70分别与多个所述控制信号输出端一一对应连接，例如，若发光模组20包括5路led灯串，则多个控制信号输出焊盘70包括第一控制信号输出焊盘71、第二控制信号输出焊盘72、第三控制信号输出焊盘73、第四控制信号输出焊盘74以及第五控制信号输出焊盘75。

在一个实施例中，每路led灯串通过金线焊接与对应的控制信号输出焊盘连接。

在一个实施例中，每个所述led灯串可以包括多个led芯片，多个所述led芯片依序串联连接。

在一个实施例中，多个led芯片可以通过金线焊接依序串联连接，其中，第一个led芯片的阳极与焊盘11连接，第二led芯片的阳极与第一个led芯片的阴极连接，以此类推，第n个led芯片的阳极与第n-1个led芯片的阴极连接，第n个led芯片的阴极与对应的控制信号输出焊盘连接，n≥2,且n为整数。

在一个实施例中，所述封装体40的材料为硅胶。在本实施例中，可以将驱动芯片30、驱动模组20、焊盘11、多个控制信号输出焊盘70、多个控制信号输入电极60、直流电流输入正极电极51以及直流电流输入负极电极52按照上述任一项实施例依序电性连接后，在基板10的表面涂覆硅胶形成封装体40。

在一个实施例中，参见图4所示，所述发光模组20包括红光led灯串、绿光led灯串、蓝光led灯串、第一白光led灯串以及第二白光led灯串。在本实施例中，可以配合使用高结压rgb光源，可将rgb光源和白光光源同时并联。

本实用新型实施例还提供了一种调光调色电路，参见图5所示，本实施例中的调光调色电路与交流电源81和射频天线85连接，所述调光调色电路包括：

与所述交流电源81连接，接收所述交流电源81输出的交流电流信号，对所述交流电流信号进行整流处理，并输出对应的第一直流电压信号的整流模块82；

与所述整流模块82连接，接收所述第一直流电压信号，并将所述第一直流电压信号转换为第二直流电压信号的直流电压转换模块83；

与射频天线85连接，接收所述射频天线输出的射频控制信号，并将所述射频控制信号转换为多个脉宽调制信号的射频模组84；以及

如上述任一项所述的发光组件，所述发光组件分别与所述直流电压转换模块83以及所述射频模组84连接，接收多个所述脉宽调制信号，并将多个所述脉宽调制信号转换为对应的多个调光控制信号。

在本实施例中，整流模块82对交流电流信号进行整流处理，直流电压转换模块83对整流模块82输出的第一直流电压信号进行电压转换以输出第二直流电压信号对驱动芯片30和射频模组84进行供电，通过采用上述任一项实施例中的发光组件，可以在整体上简化驱动外围线路，降低调光调色电路的设计成本。

在一个实施例中，参见图6所示，所述调光调色电路还包括：

设于所述整流模块82与所述交流电源81之间，对所述交流电流信号进行过流保护的过流保护模块86。

在一个实施例中，过流保护模块86可以为保险丝，其中，保险丝的第一端与交流电源81的火线输出端连接，保险丝的第二端与整流模块82连接。

在一个实施例中，参见图7所示，所述调光调色电路还包括：

与所述直流电压转换模块83和所述射频模组84连接，用于接收所述第二直流电压信号，并将所述第二直流电压信号转换为第三直流电压信号，以对所述射频模组进行供电的射频模组供电模块87。

在一个实施例中，参见图8所示，所述射频模组84包括：第一电感l1、第一电容c1、第二电容c2、第三电容c3、第四电容c4、晶体振荡器z1以及射频芯片rf；

所述第一电感l1的第一端与所述第一电容c1的第一端共接于所述射频天线85，所述第一电容c1的第二端接地，所述第一电感l1的第二端与所述射频芯片rf的射频控制信号输入端in连接，所述射频芯片rf的第一时钟信号端ck1、所述晶体振荡器z1的第一端以及第二电容c2的第一端共接，所述射频芯片rf的第二时钟信号端ck2、所述晶体振荡器z1的第二端以及所述第三电容c3的第一端共接，所述第二电容c2的第二端与所述第三电容c3的第二端共接于地，所述射频芯片rf的电源端vcc以及所述第四电容c4的第一端共接于所述直流电压转换模块83，所述第四电容c4的第二端与所述射频芯片rf的接地端gnd共接于地，所述射频芯片rf的多个脉宽调制信号输出端(pwm1，……pwmn)与所述驱动芯片30的多个控制信号输入端一一对应连接。

在一个实施例中，参见图8所示，整流模块82包括第一二极管d1、第二二极管d2、第三二极管d3以及第四二极管d4，其中，第一二极管d1的阳极、第二二极管d2的阴极共接于交流电源81的火线输出端，第一二极管d1的阴极与第四二极管d4的阴极共接于直流电压转换模块83的正极输入端，第二二极管d2的阳极与第三二极管d3的阳极共接于地，第三二极管d3的阴极与第四二极管d4的阳极共接于交流电源81的零线输出端。

本实用新型实施例还提供了一种调光调色装置，包括交流电源；

射频天线；以及

如上述任一项所述的调光调色电路。

在本实用新型实施例提供的一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置中，所述发光组件包括基板，设于所述基板表面的发光模组，与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片，以及用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体，其中，所述发光模组包括多路led灯串，通过将驱动芯片和发光模组集成于同一封装体内，节省外围电路空间，解决了现有的led驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。