用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品的制作方法

本实用新型涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件。本实用新型还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。

背景技术：

本部分的内容仅提供了与本实用新型相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。

在电子设备中，灌封工艺是将液态复合物用机械或手工方式灌入安装有电子元件的电子产品内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。液态复合物通常为热固性塑料或硅橡胶凝胶，但环氧树脂也很常见。在灌封工艺中，将电子产品放置在模具内，然后用绝缘液态复合物填充该模具，该液态复合物硬化，永久地保护电子产品中的电子元件。模具形成电子产品的一部分，除了用作模具之外，还可以提供屏蔽或散热功能。

通过灌封工艺，能够强化电子产品的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，保护敏感电子元件；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露；排除水分和腐蚀剂，改善器件的防水、防潮性能；提高使用性能和稳定参数。

在进行灌封之前，需要将安装有电子元件的电路板等安装在电子产品的壳体内。现有技术的安装件通常仅用于安装一块电路板，而且安装工艺比较复杂。另外，不同的电子产品所使用的安装件也不同。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于提供一种电路板支撑组件，使含有多块电路板的电子产品的灌封工艺简化，从而提高灌封效率，降低成本。

本实用新型提供一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板；以及固定装置，该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。

在一个实施方式中，支撑件沿着支撑件的轴向方向从支撑件的一端至另一端分别形成有颈部部段和扩张部段，颈部部段能够穿过第一印刷电路板中的相应的支撑孔，扩张部段抵靠第一印刷电路板。

在一个实施方式中，在壳体的内侧设置有向内突出的支座，从而将第一印刷电路板夹持在支座与支撑件的扩张部段之间。

在一个实施方式中，电路板支撑组件还包括第一套筒，第一套筒的一端抵靠于壳体的底部的内侧，第一套筒的另一端抵靠于第一印刷电路板，从而将第一印刷电路板夹持在第一套筒与支撑件的扩张部段之间。

在一个实施方式中，第一套筒的抵靠于第一印刷电路板的另一端处设置有凹部，凹部能够至少部分地容纳颈部部段。

在一个实施方式中，支撑件还包括位于颈部部段和扩张部段之间的中间部段，中间部段穿过第一印刷电路板中的相应的支撑孔。

在一个实施方式中，所述壳体中设置有第二印刷电路板，电路板支撑组件还包括第二套筒，第二套筒套置于中间部段之外，使得第二套筒的一端抵靠于第一印刷电路板，从而将第一印刷电路板夹持于第一套筒与第二套筒之间，第二套筒的另一端抵靠于第二印刷电路板，从而将第二印刷电路板夹持于第二套筒与支撑件的扩张部段之间。

在一个实施方式中，所述壳体包括另外的印刷电路板，支撑组件还包括对应数量的附加的套筒，从而将第一印刷电路板、第二印刷电路板、另外的印刷电路板从壳体的底部向外侧依次排列，使各个印刷电路板与各个套筒交替地布置，而将位于最外侧的印刷电路板夹持于套筒与支撑件的扩张部段之间。

在一个实施方式中，固定装置包括：螺栓，螺栓被安装成穿过设置在电子产品的壳体的底部中的螺栓孔而插入壳体中，使得螺栓的头部抵靠于壳体的底部的外侧，并且穿过支撑件；以及螺母，螺母与螺栓螺纹接合并且抵靠于支撑件的所述一部分。

在一个实施方式中，所述电子产品为科里奥利质量流量计的变送器。

本实用新型还提供一种电子产品，该电子产品包括至少两个上述的电路板支撑组件。

附图说明

以下将参照附图仅以示例方式描述本实用新型的实施方式，在附图中，相同的特征或部件采用相同的附图标记来表示且附图不一定按比例绘制，并且在附图中：

图1示出了包括根据现有技术的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；

图2示出了包括根据第一实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；

图3示出了根据第一实施方式的电路板支撑组件的一部分的立体图；

图4示出了包括根据第二实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；

图5示出了根据第二实施方式的电路板支撑组件的一部分的立体图；

图6示出了包括根据第三实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图；

图7示出了包括根据第四实施方式的电路板支撑组件的电子产品在执行灌封工艺时的截面图。

具体实施方式

下文的描述本质上仅是示例性的而并非意图限制本实用新型、应用及用途。应当理解，在所有这些附图中，相似的附图标记指示相同的或相似的零件及特征。各个附图仅示意性地表示了本实用新型的实施方式的构思和原理，并不一定示出了本实用新型各个实施方式的具体尺寸及其比例，在特定的附图或图中的特定部分可能采用夸张的方式来图示本实用新型各个实施方式的相关细节或结构。

图1所示为现有技术中利用电路板支撑组件在执行灌封工艺时的电子产品。根据现有技术的电路板支撑组件包括螺栓20、支撑件40和螺母60。螺栓20穿过设在壳体10的底部11中的螺栓孔12插入壳体10中，使得螺栓20的头部21抵靠于壳体10的底部11的外侧。尽管图中未示出，本领域技术人员可以设想，在螺栓20的头部21与壳体10的底部11之间设置密封件以用于密封。螺栓20还作为用于将整个电子产品安装到机箱内的固定工具。穿过壳体10之后，螺栓20穿过从壳体10的底部11的内侧向内突出的支座13。随后，螺栓20穿过第一印刷电路板31中的支撑孔。之后，螺栓20穿过支撑件40。螺栓20还起到接地的作用，因此螺栓20和支撑件40是同轴的。支撑件40大体呈筒状。支撑件40的靠近支座13的一端包括颈部部段41。颈部部段41穿过第一印刷电路板31中的上述支撑孔。颈部部段41的末端扩张开而形成扩口部411。该扩口部411在穿过第一印刷电路板31后沿径向向外扩开，并与支座13的上端面抵接。支撑件40还包括中间部段42。中间部段42和颈部部段41的扩口部411均抵靠第一印刷电路板31，从而将第一印刷电路板31夹持在中间部段42与该扩口部411之间。扩口部411抵靠于支座13的端部，由此将第一印刷电路板31和夹持于第一印刷电路板31上的支撑件40布置于壳体10内。

图1中示出了两个支撑件40。但是，本领域技术人员可以想到，也可以设置多于两个的支撑件40。通过上述构型，对第一印刷电路板31进行固定。

为了在该电子产品中固定第二印刷电路板32，支撑件40包括位于与颈部部段41相反的端部处的收缩部段43。收缩部段43穿过第二印刷电路板32中的支撑孔，使得中间部段42抵靠于第二印刷电路板32。同时，在壳体10的与底部11相反的端部处设置有固定板70。固定板70的外周缘与壳体10的与底部11相反的端部相接合。在固定板70中设置有使螺栓20从中穿过的固定孔71。从固定板70的内侧围绕固定孔71向电子产品的内侧突出有筒状的固定凸台72。固定凸台72抵靠第二印刷电路板32，从而将第二印刷电路板32夹持在固定凸台72与支撑件40的中间部段42之间。支撑件40的收缩部段43穿入固定凸台72中。固定板70的固定孔71在固定板70的外侧处设置有凹陷部73。螺母60与螺栓20进行螺纹接合，被旋拧成与凹陷部73的底部相抵靠，从而将第一印刷电路板31、第二印刷电路板32和支撑件40固定于壳体10内，并且使固定板70与壳体10紧密配合。

在将固定板70固定于壳体10后，将灌封填充物沿着图中所示箭头方向经由设置于固定板70上的灌注口注入壳体10而进行灌封。与此同时，壳体内的气体经由设置于固定板70上的多个排出口(未示出)排出，直到灌封填充物从固定板70溢出，从而保证产品完全灌封。在灌封完成后，需要将固定板70强力移除，从而减轻产品重量，并且降低产品成本。由于在灌封完成后，固定板70会与灌封填充物粘合在一起，故而将固定板70强力移除就增加了工时、成本和风险，并影响了美观。

图2示出了根据本实用新型第一实施方式的电路板支撑组件。根据本实用新型第一实施方式的电路板支撑组件包括螺栓20、支撑件40、第一套筒51、第二套筒52和螺母60。螺栓20穿过设在壳体10的底部11中的螺栓孔12而插入壳体10中，使得螺栓20的头部21抵靠于壳体10的底部11的外侧。电子产品的壳体10的内侧并未设置支座13，而是设置有第一套筒51。第一套筒51的一端抵靠于壳体10的底部11的内侧。第一套筒51的另一端抵靠于第一印刷电路板31，并且在该另一端处设置有凹部511。螺栓20穿过第一套筒51。壳体10中省略支座13使得壳体10的构型更简单，降低了工时、成本。并且，第一套筒51的尺寸能够酌情选择，从而适应不同的电子产品。

如图2所示，螺栓20在穿过第一套筒51后，又穿过第一印刷电路板31和支撑件40。图3特别地示出了根据本实用新型第一实施方式的支撑件40和第二套筒52。支撑件40大体呈筒状。支撑件40沿着支撑件40的轴向方向从支撑件40的一端至另一端分别形成有颈部部段41、中间部段42和扩张部段44，颈部部段41的外径、中间部段42的外径和扩张部段44的外径依次增大。支撑件40的靠近第一套筒51的一端为颈部部段41。第一套筒51的凹部511能够至少部分地容纳颈部部段41。

如图2所示，中间部段42在安装后至少穿过第二印刷电路板32中的支撑孔。第二套筒52套置于中间部段42之外。第二套筒52的一端抵靠于第一印刷电路板31，从而将第一印刷电路板31夹持于第一套筒51与第二套筒52之间。第二套筒52的另一端则抵靠于第二印刷电路板32。第二套筒52的长度可以根据需要而适当地定尺寸，从而调节第一印刷电路板31与第二印刷电路板32之间的间隔。本领域技术人员可以想到，第一套筒51和第二套筒52可以由金属材料或者非金属材料制成。

如图2所示，支撑件40的扩张部段44的一端抵靠于第二印刷电路板32，另一端则抵靠于螺母60，从而将第二印刷电路板32夹持于第二套筒52与扩张部段44之间。螺母60与螺栓20进行螺纹接合，从而将第一印刷电路板31和第二印刷电路板32固定就位。本实用新型的电路板支撑组件可以用于印刷电路板之间的间隔。相比于现有技术中的固定方式，本实用新型由于无需使用固定板，可以简化灌封时的固定。此外，利用本实用新型的电路板支撑组件制造的电子产品，灌封后的表面非常平整，减少了工时，降低了成本。此外，通过对套筒进行处理，本实用新型的电路板支撑组件还能够灵活地应用于不同的电子产品。

在将本实用新型的电路板支撑组件用于两块以上的印刷电路板时，只需要增加支撑组件的长度和套筒的数量即可。

图4示出了根据本实用新型第二实施方式的电路板支撑组件。根据本实用新型第二实施方式的电路板支撑组件包括螺栓20、支撑件40、第一套筒51、第二套筒52、第三套筒53和螺母60。图5特别地示出了根据本实用新型第二实施方式的支撑件40、第二套筒52和第三套筒53。如图4所示，为了安装附加的第三印刷电路板33，支撑件40的中间部段42的长度增加。中间部段42穿过第三印刷电路板33中的支撑孔。在第二印刷电路板32与第三印刷电路板33之间设置第三套筒53。第三套筒53套置于中间部段42之外。由此，将第二印刷电路板32夹持于第二套筒52与第三套筒53之间，将第三印刷电路板33夹持于第三套筒53与扩张部段44之间。扩张部段44抵靠于螺母60。螺母60与螺栓20进行螺纹接合，从而将第一印刷电路板31、第二印刷电路板32和第三印刷电路板33固定就位。

本实用新型的电子产品在沿着例如图2、图4中所示箭头方向进行灌封时，可以通过前期试样，来得知灌封填充物的具体用量，在批量生产时按照该用量来定量灌封，并且在灌封时随时观察或检测灌封填充物的上表面高度，及时控制灌封填充物是否溢出。

尽管本实用新型的电路板支撑组件在应用于两块以上的印刷电路板时有更明显的优势，但显然的是，本实用新型的电路板支撑组件也可以用于仅一块印刷电路板。

图6示出了根据本实用新型第三实施方式的电路板支撑组件。图中所示箭头方向为灌封方向。根据本实用新型第三实施方式的电路板支撑组件包括螺栓20、支撑件40、第一套筒51和螺母60。第一套筒51的一端抵靠于壳体10的底部11的内侧。第一套筒51的另一端抵靠于第一印刷电路板31。螺栓20穿过第一套筒51、第一印刷电路板31和支撑件40。支撑件40大体呈筒状。支撑件40沿着支撑件40的轴向方向从支撑件40的一端至另一端分别形成有颈部部段41和扩张部段44，并且颈部部段41的外径和扩张部段44的外径依次增大。支撑件40的靠近第一套筒51的一端为颈部部段41。第一套筒51能够至少部分地容纳颈部部段41。第一套筒51的一端抵靠于第一印刷电路板31，从而将第一印刷电路板31夹持于第一套筒51与扩张部段44之间。

图7示出了根据本实用新型第四实施方式的电路板支撑组件。根据本实用新型第四实施方式的电路板支撑组件包括螺栓20、支撑件40和螺母60。该实施方式中并未设置第一套筒51，而是在壳体10的底部11的内侧设置有向内突出的支座13。螺栓20穿过支座13、第一印刷电路板31和支撑件40。支撑件40大体呈筒状。支撑件40沿着支撑件40的轴向方向从支撑件40的一端至另一端分别形成有颈部部段41和扩张部段44，并且颈部部段41的外径和扩张部段44的外径依次增大。支撑件40的靠近支座13的一端为颈部部段41。支座13能够至少部分地容纳颈部部段41。支座13抵靠于第一印刷电路板31，从而将第一印刷电路板31夹持于支座13与扩张部段44之间。

替代性地，除了将螺栓20和螺母60用作固定装置以外，本领域技术人员还能够设想利用例如夹持件、销钉、卡扣件等其他固定装置对第一印刷电路板31、第二印刷电路板32、(第三印刷电路板33、)支撑件40、第一套筒51、第二套筒52(、第三套筒53)进行固定。

如上所述，根据本实用新型的电路板支撑组件具有如下优点：

(1)便于安装；

(2)节约空间，对于两块以上数量的印刷电路板优势尤其明显；

(3)节省成本；

(4)不需要安装与灌封材料粘接的固定板等夹具，从而使去除固定板之后的电子产品更美观；以及

(5)现有电子产品只要在印刷电路板和塑料壳体上进行少量修改就可使用本实用新型。

在此，已详细描述了本实用新型的示例性实施方式，但是应该理解的是，本实用新型并不局限于上文详细描述和示出的具体实施方式。在不偏离本实用新型的主旨和范围的情况下，本领域的技术人员能够对本实用新型进行各种变型和变体。所有这些变型和变体都落入本实用新型的范围内。而且，所有在此描述的构件都可以由其他技术性上等同的构件来代替。