72脚贴片封装及电路底板的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种72脚贴片封装，还涉及一种与上述72脚贴片封装相对应的电路底板。

背景技术：

在制作控制组件时，一般预先制作安装底板，安装底板是一块印刷电路板，然后各个功能模块呈贴片封装形式，以安装在安装底板上。目前的贴片封装一般都是对称的贴片，安装容易存在装反的问题。

对于一些显示屏接口贴片模块来说，其中焊脚设置位置不合理，导致信号传输不顺畅。

综上所述，如何有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种72脚贴片封装，该72脚贴片封装可以有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题，本实用新型的第二个目的是提供一种与上述72脚贴片封装相对应的电路底板。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种72脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和七十二个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的第一组相对两侧边沿中一侧边沿处设置有朝外的插接端，七十二个所述焊脚中，一部分所述焊脚分别设置在所述板状本体第二组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊脚与所述插接端设置在同一边沿且并列设置。

在该72脚贴片封装在应用中，在安装设备上应当对应设置72个焊接口，在将该72脚贴片封装安装在上述安装设备上时，根据上述焊脚分布，可以看出上述各个焊脚呈非对称分布形式，这使得在装配时，不会出现装反等问题。而且更为重要的是，其中72各个焊脚并没有在与安装有插接端的边沿相对的另一侧边沿设置焊脚，以使得留空设置，以在对插接端进行插接连接时，可以从该边沿抵住，以避免插接造成焊脚松动。同时，当板状本体1不足以放置下所需器件时，没有焊脚的一侧可以往外延伸。综上所述，该72脚贴片封装能够有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题。

优选地，所述第二组相对两侧边沿中的两个边沿分别设置有三十二个所述焊脚，剩余八个所述焊脚与所述插接端设置在同一边沿。

优选地，与所述插接端设置在同一边沿的八个焊脚分别为两个调试焊脚、两个在线测试焊脚、两个电源输入脚和两个接地脚半圆形；或与所述插接端设置在同一边沿的八个焊脚包括一个调试焊脚、一个在线测试焊脚和一个电源/地输入口。

优选地，所述第二组相对两侧边沿上的所述焊脚整体错开设置。

优选地，位于同一边沿的相邻两个焊脚中心线之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，各个所述焊脚分布宽度在1.4毫米至1.6毫米之间。

优选地，所述第二组相对两侧边沿分别为第一边沿、第三边沿，所述第一组相对两侧边沿分别为第二边沿、第四边沿，所述第四边沿靠近所述第三边沿的一段设置有所述插接端、靠近所述第一边沿的一段设置有八个所述焊脚，所述第一边沿上靠近所述第四边沿的焊脚中部与所述第四边沿之间的距离在1.9毫米至2.1毫米，所述第三边沿上靠近所述第四边沿的焊脚与所述第四边沿之间的距离在2.4毫米至2.6毫米之间，所述第四边沿上靠近所述第一边沿的焊脚与所述第一边沿之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间。

优选地，所述焊脚包括朝外的半圆形凹槽；所述半圆形凹槽的直径在0.7毫米至0.9毫米之间，所述半圆形凹槽内具有用于连通所述板状本体内多层同名线路的导通连接面。

优选地，所述插接端为显示屏接口座子。

优选地，所述板状本体的四周具有倒圆角，且倒圆角半径在0.4毫米至0.6毫米之间。

为了达到上述第二个目的，本实用新型还提供了一种电路底板，该电路底板包括用于安装上述任一种72脚贴片封装的安装区，所述安装区对应设置有七十二个焊盘，且七十二个所述焊盘中，一部分所述焊盘分别设置在所述安装区的第一组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊盘设置在所述安装区的第二组相对两侧边的一侧边沿处。由于上述的72脚贴片封装具有上述技术效果，与上述72脚贴片封装相对应的电路底板也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的72脚贴片封装的结构示意图。

附图中标记如下：

板状本体1、焊脚2、插接端3、第一边沿4、第二边沿5、第三边沿6、第四边沿7。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种72脚贴片封装，该72脚贴片封装可以有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1为本实用新型实施例提供的72脚贴片封装的结构示意图。

在一种具体实施例中，本实施例提供了一种72脚贴片封装，该72脚贴片封装主要是一种cpu最小系统用贴片封装，cpu最小系统一般包括cpu(处理器)、ram(随机存储器)、flash(程序存储器)，有些会带显示屏。具体的该72脚贴片封装包括板状本体1和七十二个焊接脚。

其中板状本体1呈矩形，可以是长方形，也可以是正方形，四角一般做倒角设计，具体如倒圆角。矩形本体是一种pcb板，内部印刷有电路，表面对应安装有元器件，如cpu、ram(随机存储器)、flash(程序存储器)等。

其中七十二个焊脚2均设置在板状本体1的边沿处，以作为对外进行电连接的连接端，同时也作为进行固定的固定脚。在实际应用中，对于需要安装该72脚贴片封装的设备，会对应设置七十二个焊接口，以与该七十二个焊脚2对应设置，在安装时，分别对应焊接，不仅起到电连接的作用，还起到固定的作用。

其中板状主体呈矩形，即具有四个边沿，两两一组相对设置，分别为第一组相对两侧边沿、第二组相对两侧边沿。其中第一组相对两侧边沿中一侧边沿处设置有朝外的插接端3，该插接端3可以是一种插接口，还可以是一种插接头。另一侧边沿处，一般为留空设置，即不外设任何部件，也不会有其它部件从此处穿过。其中插接端3，如可以是一种显示屏接口座子，以用于将该贴片封装与显示屏进行连接。

其中七十二个焊脚2，一部分焊脚2分别设置在上述第二组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，为了方便连接，优选该第二组相对两侧边沿的两侧边沿上焊脚2对应设置，为了使整体结构紧凑，一般紧密排列，且沿边沿一端分布到另一端。

其中，剩余部分焊脚2与插接端3设置在同一边沿且沿边沿并列设置，即72个焊脚2一共分布在三个边沿处，而剩余一个边沿留空设置。需要说明的是，其中，具体的多少个焊脚2与插接端3设置在同一个边沿，具体的可以根据需要进行设置。在此不再赘述。

在该72脚贴片封装在应用中，在安装设备上应当对应设置72个焊接口，在将该72脚贴片封装安装在上述安装设备上时，根据上述焊脚分布，可以看出上述各个焊脚呈非对称分布形式，这使得在装配时，不会出现装反等问题。而且更为重要的是，其中72各个焊脚2并没有在与安装有插接端3的边沿相对的另一侧边沿设置焊脚2，以使得留空设置，以在对插接端3进行插接连接时，可以从该边沿抵住，以避免插接造成焊脚2松动。综上所述，该72脚贴片封装能够有效地解决贴片封装焊脚2分布不合理的问题。

进一步的，考虑到现在进行信号传输，一般均为字节(byte)的整数倍，为了更好的配合整体布线，此处优选第二组相对两侧边沿中的两个边沿分别设置有三十二个焊脚2，则第二组相对两侧边沿中两个边沿一共设置了六十四个焊脚2。其中剩余八个焊脚2与插接端3设置在同一边沿，需要说明的是，为了布线方便，此处优选八个焊脚2优选紧靠设置。

进一步的，为了方便后期对该72脚贴片封装进行操作，其中插接端3设置在同一边沿的八个焊脚2可分别为两个调试焊脚、两个在线测试焊脚、两个电源输入脚和两个接地脚，以使得，通过该剩余八个焊脚2，即可以进行调试、测试和上电工作。当然，其中八个焊脚2中还可以是包括一个调试焊脚、一个在线测试焊脚和一个电源/地输入口。

如上所述的，其中第二组相对两侧边沿上端焊脚均设置有三十二个，两个边沿的焊脚可以一一对应设置，即位于同一端的焊脚与该端所连的边沿之间的间距相等，但是这种结构依然存在错装的可能性，即两侧边沿装反，基于此，此处优选，第二组相对两侧边沿上端的焊脚整体错开设置。即位于同一端的焊脚与该端所连的边沿之间的间距不相等。

其中焊脚2可以是一种延伸出去的腿状结构，以与安装底板上焊点配合焊接，以进行固定和导电连接。为了更好的，更精细的焊接，此处优选，其中焊脚2包括朝外的半圆形凹槽，相对应的半圆形凹槽的槽壁应当具有焊接连接面，以方便后期与安装底板上的焊点进行焊锡连接。其中半圆形凹槽朝外指的是，半圆形凹槽延伸方向为矩形板体的厚度方向，而槽口向远离矩形板体的中心方向。

具体的，其中半圆形凹槽的直径优选在0.7毫米至0.9毫米之间，且优选为0.8毫米。其中半圆形凹槽内具有用于连通板状本体1内多层同名线路的导通连接面，以能够减少功能模块pcb走线时过孔数，且在不影响贴片机贴装功能模块焊接效果的情况下，可以增加功能模块手工焊接时的焊接连接面达到更加稳固焊接目的。

其中位于同一边沿上的各个焊脚2应当紧密设置，但同时应当保证一定的间距，基于此，此处优选位于同一边沿的相邻两个焊脚2中心线之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，具体的，优选同一边沿的相邻两个焊脚2中心线之间的距离为2毫米，各个焊脚2分布宽度在1.4毫米至1.6毫米之间，具体的，优选各个焊脚2分布宽度为1.5毫米。具体的，各个焊脚2包括分布在矩形板体板面边沿长宽均为1.5毫米的矩形分布区，矩形分布区的外沿中部处设置有上述半圆形凹槽。在相邻焊脚2的间距在2毫米，焊脚2分布宽度在1.5毫米时，此时两个焊脚2之间的空隙部分宽度应当在0.5毫米。

其中各个焊脚2在板状本体1边沿的分布方式可以根据需要进行设置，为了保证分布更为紧凑，同时预留有足够间隙，以方便后期安装，对各个焊脚2在边沿上分布优选如下。为了方便描述，其中板状本体1的四个边沿依次为第一边沿4、第二边沿5、第三边沿6和第四边沿7。具体的，第二组相对两侧边沿分别为第一边沿4、第三边沿6，其中第一组相对两侧边沿分别为第二边沿5、第四边沿7，其中第四边沿7靠近第三边沿6的一段设置有插接端3、靠近第一边沿4的一段设置有八个焊脚2，第一边沿4上靠近第四边沿7的焊脚2中部与所述第四边沿7之间的距离在1.9毫米至2.1毫米，且优选为2毫米，基于边沿处预留有1.25毫米左右的空隙。其中第三边沿6上靠近第四边沿7的焊脚2与第四边沿7之间的距离在2.4毫米至2.6毫米之间，优选为2.5毫米，即优选边沿预留1.75毫米的空隙，以使第一边沿上的焊脚与第三边沿的焊脚错开设置。其中第四边沿7上靠近第一边沿4的焊脚2与第一边沿4之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，且优选为2毫米，基于边沿处预留有1.25毫米左右的空隙。其中板状本体1上第二组相对两侧边沿的长度优选为70毫米，当然可以根据需要，相应延长。而其中第一组相对两侧边沿的长度优选为55毫米。

进一步的，考虑到该72脚贴片封装在进行人工拿取等操作时，过于尖锐的顶角伤人，此处优选板状本体1的四周具有倒圆角，且倒圆角半径在0.4毫米至0.6毫米之间，且优选倒圆角半径为0.5毫米。

基于上述实施例中提供的72脚贴片封装，本实用新型还提供了一种电路底板，该电路底板包括用于安装上述实施例任一种72脚贴片封装的安装区，即所述安装区对应设置有七十二个焊盘，且这七十二个焊盘布置形式应当与72脚贴片封装的七十二焊脚对应，以能够对应连通，即七十二个所述焊盘中，一部分所述焊盘分别设置在所述安装区的第一组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊盘设置在所述安装区的第二组相对两侧边的一侧边沿处。由于该电路底板采用了上述实施例中的72脚贴片封装的焊脚布置特点，所以该电路底板的有益效果请参考上述实施例。

可以使其中第一组相对两侧边沿中的两侧边沿分别设置有三十二个焊盘，剩余八个焊盘设置在所述第二组相对两侧的一侧边沿处。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。