LED灯板的制作方法

本实用新型属于led灯板技术领域，尤其涉及一种led灯板。

背景技术：

现有led屏用的显示效果越来越高、像素点越来越多，从而要求led灯珠越来越密集，led灯珠的尺寸也是越来越小，对应的单个led灯珠的led灯板也小，pcb板上对应的led灯板面积也越来越小，这就带来了一个问题，led灯珠与pcb板之间焊接力也越来越小，从而造成led显示屏的撞灯、掉灯的风险也越来越大，严重影响led显示屏的品质，因此改善led灯珠与pcb板之间的焊接结合力成为一个急需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led灯板，旨在解决现有技术中的led灯珠与pcb板之间焊接面积小而导致焊接结合力小的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：led灯板，包括pcb板、led灯珠和焊盘；所述焊盘具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述pcb板连接，所述led灯珠具有焊脚，所述焊脚焊接于所述第二侧面上，所述第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。

可选地，所述不平整表面的起伏不超过所述焊盘厚度的1/2的形貌改变。

可选地，所述第二侧面经过微蚀处理得到微米级不规整起伏的不平整表面。

可选地，所述第二侧面的微蚀量为微蚀量为1～5μm，所述第二侧面的表面粗糙度为ra0.3～1.0。

可选地，所述第二侧面经过离子束刻蚀、电火花加工、机械划刻或者激光加工处理得到一系列呈规则排列的凹坑或者一系列呈规则排列的凹槽。

可选地，各所述凹坑呈矩阵排列、呈圆环形式排列、呈抛物线形式排列、呈螺旋线形式排列或者呈渐近线形式排列。

可选地，所述凹坑的横截面均呈方形、圆形或者椭圆形。

可选地，各所述凹坑均为圆盲孔，所述圆盲孔的直径范围为30μm～50μm，圆盲孔的深度范围为2μm～10μm，相邻的两个所述圆盲孔之间的间距范围30μm～100μm。

可选地，所述凹槽为直线型凹槽或者波浪形凹槽。

可选地，各所述凹槽均匀地平行间隔设置。

本实用新型提供的led灯板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：在使用时，焊盘的第一侧面连接在pcb板上，led灯珠的焊脚焊接在焊盘的第二侧面上，由于第二侧面经过粗化处理后得到微米级起伏的不平整的表面，这样不仅可以增加了第二侧面的表面积，使得led灯珠的焊脚与第二侧面之间的焊接面积变大，有效地提升了led灯珠与pcb板之间焊接力，从而降低了pcb板上的led灯珠掉落的风险，而且微米级起伏的不平整由于其尺寸较小，那么不平整的变形只会存在第二侧面上，并不会引起第一侧面的形变，如此，也就不会影响led灯板与pcb板之间连接，进一步提高led灯珠与pcb板之间的连接可靠性，进一步地降低pcb板上的led灯珠掉落的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的led灯板的截面图。

图2为本实用新型另一实施例提供的led灯板的焊盘的结构示意图。

图3为本实用新型另一实施例提供的led灯板的焊盘的结构示意图。

图4为本实用新型另一实施例提供的led灯板的焊盘的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10—焊盘11—第一侧面12—第二侧面

20—led灯珠21—焊脚30—pcb板

121—凹坑122—凹槽。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～4描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1～4所示，在本实用新型的一个实施例中，提供一种led灯板，包括pcb板30、led灯珠20和焊盘10；其中，焊盘10可以为铜箔；焊盘10具有第一侧面11和第二侧面12，其中第一侧面11和第二侧面12相对设置；进一步地，第一侧面与11与pcb板30连接，led灯珠20具有焊脚21，焊脚21焊接于第二侧面12上，第二侧面12经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。

具体地，本实用新型实施例的led灯板，在使用时，焊盘10的第一侧面11连接在pcb板30上，led灯珠20的焊脚21焊接在焊盘10的第二侧面12上，由于第二侧面12经过粗化处理后得到微米级起伏的不平整的表面，这样不仅可以增加了第二侧面12的表面积，使得led灯珠20的焊脚21与第二侧面12之间的焊接面积变大，有效地提升了led灯珠20与pcb板30之间焊接力，从而降低了pcb板30上的led灯珠20掉落的风险，而且微米级起伏的不平整由于其尺寸较小，那么不平整的变形只会存在第二侧面12上，并不会引起第一侧面11的形变，如此，也就不会影响焊盘10与pcb板30之间连接，进一步提高led灯珠20与pcb板30之间的连接可靠性，进一步地降低pcb板30上的led灯珠20掉落的风险。

进一步地，本实用新型实施例的led灯板的第二侧面12通过粗化处理的得到微米级起伏的不平整表面，与采用喷砂处理得到的粗糙表面的方式相比，其焊盘10的第二侧面12的变形小，并不影响原有焊盘10的外形和强度，保证焊盘10可以起到良好的连接pcb板30与led灯珠20的作用，确保pcb板30与led灯珠20连接的可靠性。

进一步地，led灯珠20的数量为多个，焊盘10的数量为多个，各焊盘10规整地排列在pcb板30的表面上，各第一侧面11均与pcb板30连接，各led灯珠20和各焊盘10一一对应设置，各led灯珠20的焊脚21焊接于对应的焊盘10的第二侧面12上。

在本实用新型的另一个实施例中，提供的该led灯板的不平整表面的起伏不超过焊盘厚度的1/2的形貌改变。具体地，不平整表面的起伏不超过所述焊盘厚度的1/2的形貌改变，可以保证原有的焊盘10的外形和强度不受影响，避免因为不平整平面的起伏过大而导致焊盘10的变形和强度变弱，从而影响焊盘10的连接可靠性。

在本实用新型的另一个实施例中，提供的该led灯板的焊盘10的第二侧面12经过微蚀处理得到微米级不规整起伏的不平整表面。具体地，将焊盘10的第二侧面12涂敷上硫酸和双氧水微蚀液中进行刻蚀，从而在焊盘10的表面形成不平整的表面，达到增加第二侧面12表面积的目的，采用化学药品刻蚀的方式，与喷砂操作相比，其工艺简单，焊盘10的第二侧面12处理后无砂粒残留的污染，制程可控性强，也不会影响焊盘10本身的导电性。

在本实用新型的另一个实施例中，提供的该led灯板的焊盘10的所述第二侧面的微蚀量为1～5μm，所述第二侧面的表面粗糙度为ra0.3～1.0。具体地，第二侧面12的微蚀量可以为1μm、2μm、3μm、4μm或者5μm，第二侧面12的起伏不平整的深度小，从而避免影响焊盘10的第二侧面12的外观和自身的强度，确保焊盘10具有良好的连接性和导电性；对应的第二侧面12的表面粗糙度范围为ra0.30、ra0.35、ra0.38、ra0.4、ra0.45、ra0.50、ra0.55、ra0.60、ra0.65、ra0.70、ra0.75、ra0.80、ra0.85、ra0.90、ra0.95或者ra1.0，该第二侧面12的表面粗糙，使得第二侧面12的表面积得到一定的增加，那么led灯珠20的焊脚21与焊盘10之间焊接面积也得到一定的增加，从而使得led灯珠20与pcb板30之间焊接力得到有效地提升。

在本实用新型的另一个实施例中，参阅图2、图3和图4所示，提供的该led灯板的焊盘10的第二侧面12经过离子束刻蚀、电火花加工、机械划刻或者激光加工处理得到一系列呈规则排列的凹坑121或者一系列呈规则排列的凹槽122。具体地，通过离子束刻蚀、电火花加工、机械划刻或者激光加工等加工方式在第二侧面12上得到一系列呈规则排列的凹坑121或者一系列呈规则排列的凹槽122，第二侧面12上的凹坑121或者凹槽122可以有效地提高第二侧面12的表面积，从而提升led灯珠20的焊脚21与焊盘10之间焊接面积，进而有效地提升led灯珠20与pcb板30之间的焊接结合力。

进一步地，由于led灯珠20通常按照一定的排列顺利地排列在pcb板30上，而各凹坑121或各凹槽122也按照一定的规则进行排列，这样不仅可以保证led灯珠20上所有的焊脚21均可以稳定焊接在焊盘10上，提高led灯珠20与pcb板30之间连接的连接稳定性，而且还可以防止led灯珠20倾斜，保证led灯珠20排列的平整度好。

进一步地，通过离子束刻蚀、电火花加工、机械划刻或者激光加工等加工方式在第二侧面12上得到一系列呈规则排列的凹坑121或者一系列呈规则排列的凹槽122，其加工工艺操作简单，也可以根据led灯珠20的排列方式在第二侧面12上形成预设的形状排列的凹坑121或者凹槽122，以提高led灯珠20与pcb板30之间焊接强度。

在本实用新型的另一个实施例中，参阅图2、图3和图4所示，提供的该led灯板的焊盘10的各凹坑121呈矩阵排列、呈圆环形式排列、呈抛物线形式排列、呈螺旋线形式排列或者呈渐近线形式排列。

在本实用新型的另一个实施例中，提供的该led灯板的凹坑121的横截面均呈方形、圆形或者椭圆形。

在本实用新型的另一个实施例中，参阅图4所示，提供的该led灯板的焊盘10的各凹坑121均为圆盲孔，圆盲孔的直径范围为30μm～50μm，圆盲孔的深度范围为2μm～10μm，相邻的两个圆盲孔之间的间距范围30μm～100μm。具体地，圆盲孔的直径可以为30μm、32μm、34μm、36μm、38μm、40μm、42μm、44μm、46μm、48μm或者50μm，该直径范围的设置，不仅可以避免圆盲孔的直径过小而导致粗化操作难度大，时间长，效率低的问题，而且还可以防止因圆盲孔的直径过大而使得第二侧面12的表面积增加相对少，进而导致led灯板与焊盘10之间焊接力提升较小的问题；圆盲孔的深度范围为2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm，该圆盲孔的深度范围设置，保证led灯珠20的焊脚21可以稳定地焊接在焊盘10上，从而有效地提升led灯珠20与pcb板30之间的连接可靠性，也可以避免圆盲孔的深度过深而影响焊盘10的强度，也可以圆盲孔的深度过浅而使得led灯珠20的焊脚21与焊盘10之间焊接力提升小。相邻的两个圆盲孔之间的间距可以为30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或者100μm，若相邻的两个圆盲孔之间的间距过大，第二侧面12上的圆盲孔的数量过少，而使得第二侧面12的表面积增加面积较少，达不到较好的增加焊接作用力的作用；若相邻的两个圆盲孔之间的间距过小，第二侧面12上的圆盲孔的数量过多，会影响焊盘10的强度和导电性性能。

在本实用新型的另一个实施例中，参阅图3所示，提供的该led灯板的焊盘10的凹槽122为直线型凹槽122或者波浪形凹槽122。

在本实用新型的另一个实施例中，参阅图3所示，提供的该led灯板的焊盘10的凹槽122均匀地平行间隔设置。具体地，各凹槽122在焊盘10的第二侧面12从上到下依次平行间隔布置。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。