外壳组件的制作方法

本实用新型涉及外壳技术领域，具体而言，涉及一种外壳组件。

背景技术：

目前，外壳组件包括壳体和盖板，盖板罩设在mic组件上，可以利用盖板对mic组件进行防护。其中，壳体具有折弯部，盖板具有相对设置的第一端和第二端，盖板的第一端通过紧固件与壳体连接，盖板的第二端与壳体的折弯部相抵接，以完成盖板的安装。

但是，在现有技术中，由于没有对盖板的第二端进行限位，盖板的第二端易翘起，造成拼接缝隙大，固定效果差。因此，现有技术中存在盖板固定效果差的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种外壳组件，以解决现有技术中的盖板固定效果差的问题。

本实用新型提供了一种外壳组件，外壳组件包括：壳体；mic支架，设置在壳体上；盖板，盖设在mic支架上，盖板具有相对设置的第一端和第二端，盖板的第一端与壳体连接，盖板的第二端与mic支架之间具有第一限位结构，第一限位结构用于限制盖板的第二端相对壳体的位移。

进一步地，mic支架包括安装主体和第一安装部，第一安装部设置在安装主体上，第一安装部与盖板的第二端的内壁连接，第一限位结构设置在盖板与第一安装部之间。

进一步地，第一安装部包括相互连接的第一段和第二段，第一段的一端与安装主体连接，第一段朝向远离壳体的方向延伸，第二段与第一段之间具有夹角，且第二段与盖板的第二端的内壁连接。

进一步地，壳体包括边框和背板，边框设置在背板的边缘，盖板的第一端与边框连接。

进一步地，盖板的第一端与边框之间具有第二限位结构，第二限位结构用于限制盖板的第一端朝向远离壳体方向的位移。

进一步地，盖板的第一端设置有插接凸台，边框上设置有插槽，插接凸台插设在插槽内，以形成第二限位结构。

进一步地，盖板的第一端与mic支架之间具有第三限位结构，第三限位结构用于限制盖板的第一端朝向靠近壳体方向的位移。

进一步地，mic支架还包括支撑凸台，支撑凸台设置在安装主体上，支撑凸台与盖板的第一端的内壁相抵接，支撑凸台用于对盖板的第一端进行支撑。

进一步地，mic支架还包括第二安装部，第二安装部设置在安装主体上，外壳组件还包括mic板卡和mic转接板，mic板卡设置在第二安装部上，mic转接板设置在安装主体上。

进一步地，第二安装部包括相互连接的第三段和第四段，第三段与安装主体连接，第三段朝向靠近壳体的方向延伸，第四段与第三段之间具有夹角，壳体上设置有开口结构，第四段通过开口结构伸入壳体内，mic板卡设置在第四段上。

应用本实用新型的技术方案，该外壳组件包括壳体、mic支架以及盖板。其中，mic支架设置在壳体上，盖设在mic支架上。具体的，盖板具有相对设置的第一端和第二端，盖板的第一端与壳体连接，以完成盖板第一端的固定。由于盖板的第二端与mic支架之间具有第一限位结构，可以利用第一限位结构限制盖板的第二端相对壳体的位移，完成盖板第二端的固定，从而可以避免盖板的第二端翘起，能够减小拼接缝隙，进而可以提升盖板的固定效果。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型提供的外壳组件的爆炸图；

图2示出了本实用新型提供的外壳组件的装配图；

图3示出了图1中的mic支架的结构示意图；

图4示出了本实用新型提供的外壳组件的结构示意图；

图5示出了本实用新型提供的外壳组件的局部剖视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、壳体；11、边框；12、背板；13、开口结构；20、mic支架；21、安装主体；22、第一安装部；221、第一段；222、第二段；23、支撑凸台；24、第二安装部；241、第三段；242、第四段；30、盖板；31、插接凸台；40、第一限位结构；50、第二限位结构；60、第三限位结构；70、mic板卡；80、mic转接板；90、减震硅胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图5所示，本实用新型实施例提供一种外壳组件，该外壳组件包括壳体10、mic支架20以及盖板30。其中，mic支架20设置在壳体10上，可以利用mic支架20对mic组件进行支撑。具体的，盖板30盖设在mic支架20上，可以利用盖板30对mic组件进行防护，能够提升装置的防护性能和美观性。在本实施例中，盖板30具有相对设置的第一端和第二端，盖板30的第一端与壳体10连接，以完成盖板30的第一端的固定。由于盖板30的第二端与mic支架20之间具有第一限位结构40，可以利用第一限位结构40限制盖板30的第二端相对壳体10的位移，从而可以提升盖板30的第二端的固定效果，进而可以提升盖板30的固定效果。其中，第一限位结构40包括卡接结构、插接结构、焊接以及紧固件等，只要能够利用第一限位结构40限制盖板30的第二端的位移即可。

应用本实施例提供的外壳组件，将盖板30的第一端与壳体10连接，可以完成盖板30的第一端的固定，通过在盖板30的第二端与mic支架20之间第一限位结构40，可以利用第一限位结构40限制盖板30的第二端相对壳体10的位移，能够避免盖板30的第二端翘起，从而可以减小拼接缝隙，进而可以提升盖板30的固定效果。采用上述结构，将盖板30盖设在mic支架20上，既可以利用mic支架20对mic组件进行支撑，又可以利用mic支架20与盖板30之间的第一限位结构40对盖板30的第二端进行限位，能够提升盖板30的固定效果。

如图3所示，mic支架20包括安装主体21和第一安装部22，第一安装部22设置在安装主体21上。具体的，第一安装部22与盖板30的第二端的内壁连接，第一限位结构40设置在盖板30与第一安装部22之间。在本实施例中，第一安装部22和盖板30的第二端均设置有安装孔，通过将紧固件穿设在安装孔内，利用紧固件可以将盖板30的第二端固定在第一安装部22上，以避免盖板30的第二端朝向远离壳体10的方向移动。

具体的，第一安装部22包括相互连接的第一段221和第二段222，第一段221的一端与安装主体21连接，以完成第一安装部22与安装主体21的连接。其中，第一段221朝向远离壳体10的方向延伸，如此可以利用第一安装部22对盖板30的第二端进行支撑。具体的，第二段222与第一段221之间具有夹角，且第二段222与盖板30的第二端的内壁连接。在本实施例中，第二段222与盖板30的第二端的内壁相贴合，如此能够提升第一安装部22对盖板30的支撑效果。其中，紧固件穿设在第二段222与盖板30的第二端之间。

为了进一步提升盖板30的第二端的固定效果，mic支架20包括多个第一安装部22，多个第一安装部22间隔设置在mic支架20上。具体的，mic支架20包括两个第一安装部22，两个第一安装部22分别位于mic支架20底部的两端。

在本实施例中，壳体10包括边框11和背板12，边框11设置在背板12的边缘，盖板30的第一端与边框11连接。具体的，盖板30的第一端与边框11之间设置有紧固件。在本实施例中，盖板30的第一端的两侧均设置有安装凸耳，紧固件穿设在安装凸耳上并与边框11螺纹连接。

为了避免盖板30的第一端外漏，盖板30的第一端与边框11之间具有第二限位结构50，第二限位结构50用于限制盖板30的第一端朝向远离壳体10方向的位移。其中，第二限位结构50包括卡接结构、插接结构、焊接以及紧固件等，只要能够利用第二限位结构50限制盖板30的第一端的位移即可。

在本实施例中，盖板30的第一端设置有插接凸台31，对应地，边框11上设置有插槽。通过将插接凸台31插设在插槽内，以使插接凸台31与插槽相配合形成第二限位结构50。具体的，插接凸台31位于盖板30的第一端的中部，如此能够在避免盖板30的第一端外漏的同时，提升盖板30的第一端的连接稳固性。其中，盖板30的第一端可以设置多个插接凸台31，边框11上设置多个插槽，以进一步提升连接效果。

为了避免盖板30内陷，盖板30的第一端与mic支架20之间具有第三限位结构60，第三限位结构60用于限制盖板30的第一端朝向靠近壳体10方向的位移。其中，第三限位结构60包括卡接结构、插接结构、焊接、支撑凸台以及紧固件等，只要能够利用第三限位结构60限制盖板30的第一端的位移即可。

在本实施例中，mic支架20还包括支撑凸台23，支撑凸台23设置在安装主体21上。通过将支撑凸台23与盖板30的第一端的内壁相抵接，可以利用支撑凸台23对盖板30的第一端进行支撑，以避免盖板30内陷。其中，在安装主体21的两侧均设置有支撑凸台23，可以同时利用两侧的支撑凸台23对盖板30的第一端进行支撑。

如图4所示，mic支架20还包括第二安装部24，第二安装部24设置在安装主体21上。在本实施例中，外壳组件还包括mic板卡70和mic转接板80，mic板卡70设置在第二安装部24上，mic转接板80设置在安装主体21上。为了便于对mic板卡70和mic转接板80进行安装，在第二安装部24和安装主体21上均设置有多个安装柱，可以将mic板卡70和mic转接板80安装在安装柱上。采用上述结构，在完成mic板卡70和mic转接板80安装的同时，能够提升mic板卡70和mic转接板80的散热效果，并可以提升mic板卡70和mic转接板80上的元器件的安装空间。

具体的，第二安装部24包括相互连接的第三段241和第四段242，第三段241与安装主体21连接，以实现第二安装部24与安装主体21的连接。其中，第三段241朝向靠近壳体10的方向延伸，第四段242与第三段241之间具有夹角，壳体10上设置有开口结构13，第四段242通过开口结构13伸入壳体10内，mic板卡70设置在第四段242上。采用上述结构，可以将mic板卡70设置在壳体10内，能够利用壳体10对mic板卡70进行保护。

并且，外壳组件还包括减震硅胶90，减震硅胶90设置在mic板卡70于壳体10之间，可以利用减震硅胶90提升mic板卡70的防震性能。具体的，减震硅胶90上设置有安装槽，mic板卡70设置在减震硅胶90的安装槽内，从而可以进一步提升mic板卡70的防震性能。

在本实施例中，第二安装部24上设置有缺口，mic板卡70上的元器件可以从缺口穿出与其它设备连接。

具体的，背板12包括顺次连接的第一安装段、倾斜段以及第二安装段，第一安装段与第二安装段平行设置，mic支架20的安装主体21设置在第一安装段上，盖板30的第二端与倾斜段相抵接。

其中，边框11上设置有定位柱，mic板卡70上设置有定位孔，定位柱与定位孔相配合，可以对mic板卡70进行定位，便于对mic板卡70进行装配。

通过本实施例提供的装置，利用第一限位结构40可以限制盖板30的第二端相对壳体10的位移，能够避免盖板30的第二端翘起，可以解决盖板30的第二端缝隙难以管控的问题，具有结构简单、可靠性高以及组装工艺简单的优点。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。