一种芯片内置式电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，特别是指一种将芯片集成设置在电路板中的集成式电路板。

背景技术：

随着控制电路集成化程度的不断提高，为了缩小电路板的体积，一般的做法都是缩小控制芯片的体积，同时提高集成芯片的密度以获得更小面积的电路板，但是这种做法只是在如何提升集成度，如果进一步加大集成密度上做文章，其没有充分利用电路板的内部结构，所以其集成度的提升范围始终有限，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型所采用的技术方案为：一种芯片内置式电路板，其包括上层板体、下层板体以及中央板体，该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间，该中央板体上开设有若干芯片窗口，芯片一一对应的设置在该芯片窗口中，在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层，该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面于该芯片的外侧面之间，通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中。

在该中央板体的顶面以及底面上分别设置有中央线路层，该芯片的引脚同时与该中央板体的顶面以及底面上的该中央线路层相连接，该上层板体的顶面上设置有上线路层，该下层板体的底面上设置有下线路层，导通柱贯穿设置在该上层板体、该下层板体以及该中央板体中，该上线路层、该下线路层以及该中央线路层同时与该导通柱相连接。

在该中央板体的顶面以及底面上分别凸设有凸肋，该上层板体压设在该中央板体顶面的该凸肋上，该下层板体压设在该中央板体底面的该凸肋上，同时，在该上层板体与该中央板体顶面之间以及该下层板体与该中央板体底面之间分别形成上散热腔以及下散热腔。

在该上层板体上开设有上散热孔，在该下层板体上开设有下散热孔，其中，该上散热孔与该上散热腔相连通，该下散热孔与该下散热腔相连通。

本实用新型的有益效果为：本实用新型将该芯片设置在该中央板体中，同时该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间能够显著提升电路板的集成度，另外，通过该上散热腔、该下散热腔以及该上散热孔、该下散热孔能够提升电路板芯片位置的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种芯片内置式电路板，其包括上层板体10、下层板体20以及中央板体30。

该中央板体30被夹设在该上层板体10与该下层板体20之间，该中央板体30上开设有若干芯片窗口31，芯片40一一对应的设置在该芯片窗口31中。

在该芯片窗口31的内表面上设置有连接固定层32，该连接固定层32设置在该芯片窗口31的内表面于该芯片40的外侧面之间，通过该连接固定层32将该芯片40固定在该芯片窗口31中，在具体实施的时候，该连接固定层32由绝缘硅胶制成。

在该中央板体30的顶面以及底面上分别设置有中央线路层33，该芯片40的引脚41同时与该中央板体30的顶面以及底面上的该中央线路层33相连接，该上层板体10的顶面上设置有上线路层11，该下层板体20的底面上设置有下线路层21，导通柱50贯穿设置在该上层板体10、该下层板体20以及该中央板体30中，该上线路层11、该下线路层21以及该中央线路层33同时与该导通柱50相连接，在具体实施的时候，该导通柱50为铜制管体。

在该中央板体30的顶面以及底面上分别凸设有凸肋34，该上层板体10压设在该中央板体30顶面的该凸肋34上，该下层板体20压设在该中央板体30底面的该凸肋34上，同时，在该上层板体10与该中央板体30顶面之间以及该下层板体20与该中央板体30底面之间分别形成上散热腔60以及下散热腔70。

在该上层板体10上开设有上散热孔61，在该下层板体20上开设有下散热孔71，其中，该上散热孔61与该上散热腔60相连通，该下散热孔71与该下散热腔70相连通，在具体实施的时候，该上散热孔61处于该芯片40的正上方，该下散热孔71处于该芯片40的正下方，该上散热孔61以及该下散热孔71都为圆锥孔。

本实用新型将该芯片40设置在该中央板体30中，同时该中央板体30被夹设在该上层板体10与该下层板体20之间能够显著提升电路板的集成度，另外，通过该上散热腔60、该下散热腔70以及该上散热孔61、该下散热孔71能够提升电路板芯片位置的散热效率。

技术特征：

1.一种芯片内置式电路板，其特征在于：包括上层板体、下层板体以及中央板体，该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间，该中央板体上开设有若干芯片窗口，芯片一一对应的设置在该芯片窗口中，在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层，该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面与该芯片的外侧面之间，通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中，

在该中央板体的顶面以及底面上分别设置有中央线路层，该芯片的引脚同时与该中央板体的顶面以及底面上的该中央线路层相连接，该上层板体的顶面上设置有上线路层，该下层板体的底面上设置有下线路层，导通柱贯穿设置在该上层板体、该下层板体以及该中央板体中，该上线路层、该下线路层以及该中央线路层同时与该导通柱相连接，

在该中央板体的顶面以及底面上分别凸设有凸肋，该上层板体压设在该中央板体顶面的该凸肋上，该下层板体压设在该中央板体底面的该凸肋上，同时，在该上层板体与该中央板体顶面之间以及该下层板体与该中央板体底面之间分别形成上散热腔以及下散热腔，

在该上层板体上开设有上散热孔，在该下层板体上开设有下散热孔，其中，该上散热孔与该上散热腔相连通，该下散热孔与该下散热腔相连通。

2.如权利要求1所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该上散热孔处于该芯片的正上方，该下散热孔处于该芯片的正下方。

3.如权利要求2所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该上散热孔以及该下散热孔都为圆锥孔。

4.如权利要求1所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该连接固定层由绝缘硅胶制成。

5.如权利要求1所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该导通柱为铜制管体。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片内置式电路板，其包括上层板体、下层板体以及中央板体，该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间，该中央板体上开设有若干芯片窗口，芯片一一对应的设置在该芯片窗口中，在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层，该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面于该芯片的外侧面之间，通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中。

技术研发人员：叶林
受保护的技术使用者：深圳市和美精艺科技有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.06.30