一种便于维护的电路板结构的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体来说，涉及一种便于维护的电路板结构。

背景技术：

电路板的安装和拆卸对于使用电路板的设备来说，将影响其运行稳定性和可靠性，并且会影响其可维护性。目前的电路板的安装往往采用单层结构，并且通过穿插于电路板的安装柱进行安装，影响电路板的整体结构，而且多个单层的电路板使用时需要通过复杂的线缆进行连接组合，使用起来不方便，而且现有的电路板散热性能普遍不好。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种便于维护的电路板结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种便于维护的电路板结构，包括母版一、母版二、母版三和母版四，所述母版一、所述母版二、所述母版三和所述母版四为平行结构，所述母版一和所述母版四的一侧分别均设置有若干子板，所述母版一、所述母版二、所述母版三和所述母版四的一侧分别均设置有若干电子元器件，所述母版一与所述母版二之间设置有散热板一，所述母版三与所述母版四之间设置有散热板二，所述散热板一和所述散热板二的一端设置有散热翅板一，所述散热板一和所述散热板二的另一端设置有散热翅板二，所述母版一、所述母版二、所述母版三、所述母版四、所述散热板一和所述散热板二的两端分别均固定杆，所述固定杆的两端通过螺母固定。

进一步的，所述子板与所述母版一和所述母版四之间通过位于所述母版一和所述母版四上的固定座固定连接，所述固定座的一端设置有若干金属触头。

进一步的，所述散热板一和所述散热板二的两侧分别均设置有与所述电子元器件相匹配的套壳，所述套壳的内部填充有导热硅脂。

进一步的，所述套壳的一侧设置有硅胶注射孔。

进一步的，所述散热板一的一端设置有若干散热风扇一，所述散热板二的一端设置有散热风扇二。

进一步的，所述散热板一和所述散热板二的一侧分别均设置有若干散热翅片。

进一步的，所述固定杆的中间位置设置有若干与所述母版二和所述母版三相匹配的限位套。

本实用新型的有益效果为：通过设置由母版一、母版二、母版三、母版四、子板、散热板一、散热板二、散热翅板一、散热翅板二、固定杆、螺母、套壳、导热硅脂、硅胶注射孔、散热风扇一、散热风扇二、散热翅片和限位套构成的便于维护的电路板结构，从而便于对电路板进行维护，采用多块电路板叠加结构，使得布线少，易于加工和实现，便于拆装，同时具有较好的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种便于维护的电路板结构的结构示意图。

图中：

1、母版一；2、母版二；3、母版三；4、母版四；5、子板；6、电子元器件；7、散热板一；8、散热板二；9、散热翅板一；10、散热翅板二；11、固定杆；12、螺母；13、固定座；14、金属触头；15、套壳；16、导热硅脂；17、硅胶注射孔；18、散热风扇一；19、散热风扇二；20、散热翅片；21、限位套。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本实用新型的实施例，提供了一种便于维护的电路板结构。

实施例一：

如图1所示，根据本实用新型实施例的便于维护的电路板结构，包括母版一1、母版二2、母版三3和母版四4，所述母版一1、所述母版二2、所述母版三3和所述母版四4为平行结构，所述母版一1和所述母版四4的一侧分别均设置有若干子板5，所述母版一1、所述母版二2、所述母版三3和所述母版四4的一侧分别均设置有若干电子元器件6，所述母版一1与所述母版二2之间设置有散热板一7，所述母版三3与所述母版四4之间设置有散热板二8，所述散热板一7和所述散热板二8的一端设置有散热翅板一9，所述散热板一7和所述散热板二8的另一端设置有散热翅板二10，所述母版一1、所述母版二2、所述母版三3、所述母版四4、所述散热板一7和所述散热板二8的两端分别均固定杆11，所述固定杆11的两端通过螺母12固定。

借助于上述技术方案，通过设置由母版一1、母版二2、母版三3、母版四4、子板5、散热板一7、散热板二8、散热翅板一9、散热翅板二10、固定杆11、螺母12、套壳15、导热硅脂16、硅胶注射孔17、散热风扇一18、散热风扇二19、散热翅片20和限位套21构成的便于维护的电路板结构，从而便于对电路板进行维护，采用多块电路板叠加结构，使得布线少，易于加工和实现，便于拆装，同时具有较好的散热性能。

实施例二：

如图1所示，所述子板5与所述母版一1和所述母版四4之间通过位于所述母版一1和所述母版四4上的固定座13固定连接，所述固定座13的一端设置有若干金属触头14，所述散热板一7和所述散热板二8的两侧分别均设置有与所述电子元器件6相匹配的套壳15，所述套壳15的内部填充有导热硅脂16，所述套壳15的一侧设置有硅胶注射孔17，所述散热板一7的一端设置有若干散热风扇一18，所述散热板二8的一端设置有散热风扇二19，所述散热板一7和所述散热板二8的一侧分别均设置有若干散热翅片20，所述固定杆11的中间位置设置有若干与所述母版二2和所述母版三3相匹配的限位套21。

从图1中可以看出，所述散热板一7和所述散热板二8的两侧分别均设置有与所述电子元器件6相匹配的套壳15，所述套壳15的内部填充有导热硅脂16，所述套壳15的一侧设置有硅胶注射孔17，所述散热板一7的一端设置有若干散热风扇一18，所述散热板二8的一端设置有散热风扇二19，所述散热板一7和所述散热板二8的一侧分别均设置有若干散热翅片20，所述固定杆11的中间位置设置有若干与所述母版二2和所述母版三3相匹配的限位套21，对于套壳15、导热硅脂16、硅胶注射孔17、散热风扇一18、散热风扇二19、散热翅片20和限位套21的设计，是比较常规的故此不做详细的说明。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过设置由母版一1、母版二2、母版三3、母版四4、子板5、散热板一7、散热板二8、散热翅板一9、散热翅板二10、固定杆11、螺母12、套壳15、导热硅脂16、硅胶注射孔17、散热风扇一18、散热风扇二19、散热翅片20和限位套21构成的便于维护的电路板结构，从而便于对电路板进行维护，采用多块电路板叠加结构，使得布线少，易于加工和实现，便于拆装，同时具有较好的散热性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。