一种电子模块夹层传热结构的制作方法

本实用新型属于电子设备结构设计技术领域，特别是涉及一种电子模块夹层传热结构。

背景技术：

电子模块组装密度越来越高，一般为多层堆叠装配，每层之间通过垫柱或带有垫柱的隔板调节安装距离，保证印制板安装高度可控。模块散热途径主要依靠面积较大的上下盖板传导至侧边紧定装置，功耗较大需要散热元器件主要分布于模块两面，中间夹层主要分布小体积、小功耗的阻容器件，这种结构对电气设计人员，布局布线限制很大。

技术实现要素：

本实用新型的目的：在不增加空间，不改变安装方式的情况下，通过在相邻两个电子模块间增加散热通路，解决了电子模块的散热问题。

本实用新型的技术方案：一种电子模块夹层传热结构，相邻两个电子模块之间夹设有带有垫柱的隔板，带有垫柱的隔板的单侧或多侧增加翼耳平面，翼耳平面与模块壳体的侧壁接触，形成散热通路。

优选地，所述翼耳平面位于两个电子模块之间或者所述翼耳平面的尾端延伸至电子模块外。上述两种设计，用以适应不同间距的电子模块。

优选地，所述翼耳平面与模块壳体侧壁的接触面上粘附有硅脂导热材料，可以增加导热效果。

优选地，所述翼耳平面与带有垫柱的隔板采用铝合金一体制成，结构稳定，提高导热效果。

本实用新型具有的优点效果：与传统方式相比，本实用新型将以前仅作调节装配距离的结构件(带有垫柱的隔板)，通过增加翼耳平面变为具有散热能力的功能件，增加了电子模块散热通路，电子模块各个面器件布局功耗限制大幅降低，更有利于电气设计，也提高了模块散热能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一。

图2为本实用新型的结构示意图二。

其中，1-模块壳体，2-下模块，3-上模块，4-带有垫柱的带有垫柱的隔板，4a-翼耳平面，5-硅脂导热材料。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明：

实施例一

参见附图1，一种电子模块夹层传热结构，相邻两个电子模块2、3之间夹设有带有垫柱的隔板4，带有垫柱的隔板4的单侧或多侧增加翼耳平面4a，翼耳平面4a与模块壳体1的侧壁接触，形成散热通路。所述翼耳平面4a位于两个电子模块2、3之间。所述翼耳平面4a与模块壳体1侧壁的接触面上粘附有硅脂导热材料5。所述翼耳平面4a与带有垫柱的隔板4采用铝合金一体制成。

由于带有垫柱的隔板4的单侧或多侧增加翼耳平面4a，且翼耳平面4a与模块壳体1的侧壁接触，可以将电子模块2、3内侧的热量传到至带有垫柱的隔板4，翼耳平面4a与模块壳体1的接触部位通过采取增加硅脂导热材料5的措施，提高传热效率，最终将热量传导至模块壳体1。所述硅脂导热材料5采用ct-30。

实施例二

参见附图2，一种电子模块夹层传热结构，相邻两个电子模块2、3之间夹设有带有垫柱的隔板4，带有垫柱的隔板4的单侧或多侧增加翼耳平面4a，翼耳平面4a与模块壳体1的侧壁接触，形成散热通路。所述翼耳平面2a的尾端延伸至电子模块2、3外。所述翼耳平面4a与模块壳体1侧壁的接触面上粘附有硅脂导热材料5。所述翼耳平面4a与带有垫柱的隔板4采用铝合金一体制成。

同实施例一，由于带有垫柱的隔板4的单侧或多侧增加翼耳平面4a，且翼耳平面4a与模块壳体1的侧壁接触，可以将电子模块2、3内侧的热量传到至带有垫柱的隔板4，翼耳平面4a与模块壳体1的接触部位通过采取增加硅脂导热材料5的措施，提高传热效率，最终将热量传导至模块壳体1。所述硅脂导热材料5采用ct-30。

技术特征：

1.一种电子模块夹层传热结构，其特征在于：相邻两个电子模块(2、3)之间夹设有带有垫柱的隔板(4)，带有垫柱的隔板(4)的单侧或多侧增加翼耳平面(4a)，翼耳平面(4a)与模块壳体(1)的侧壁接触，形成散热通路。

2.根据权利要求1所述的电子模块夹层传热结构，其特征在于：所述翼耳平面(4a)位于两个电子模块(2、3)之间或者所述翼耳平面(4a)的尾端延伸至电子模块(2、3)外。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块夹层传热结构，其特征在于：所述翼耳平面(4a)与模块壳体(1)侧壁的接触面上粘附有硅脂导热材料(5)。

4.根据权利要求1所述的电子模块夹层传热结构，其特征在于：所述翼耳平面(4a)与带有垫柱的隔板(4)采用铝合金一体制成。

技术总结
本实用新型属于电子设备结构设计技术领域，特别是涉及一种电子模块夹层传热结构，相邻两个电子模块之间夹设有带有垫柱的隔板，带有垫柱的隔板的单侧或多侧增加翼耳平面，翼耳平面与模块壳体的侧壁接触，形成散热通路。与传统方式相比，本实用新型将以前仅作调节装配距离的结构件(带有垫柱的隔板)，通过增加翼耳平面变为具有散热能力的功能件，增加了电子模块散热通路，电子模块各个面器件布局功耗限制大幅降低，更有利于电气设计，也提高了模块散热能力。

技术研发人员：张丰华;田沣;周尧;李晓明
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
技术研发日：2019.11.19
技术公布日：2020.08.14