电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组的制作方法

本实用新型涉及电源冷却技术领域，特别是涉及一种电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组。

背景技术：

随着电子技术的发展，电源模块集成了越来越多的功耗大、发热量大的电子元器件，这样将增加电源模块的耗散功率。同时，电源模块向空间小型化发展，随着耗散功率的增加，电源模块内的热流密度越来越高。如若电源模块内的热量不能得到释放，会造成电源模块的工作温度上升，从而影响电源模块的性能以及工作寿命。为了解决散热的问题，电源模块内设置有液冷板。然而，传统的液冷板的散热能力有限，不能满足高热耗密度的散热需求。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组，提高了液冷板的散热面积，以满足高热耗密度的散热需求。

一种电源液冷板，包括散热组件以及相对设置的第一封板和第二封板，所述第一封板上设置有用于放置电子元器件的第一容纳槽，所述第二封板上设置有用于放置电子元器件的第二容纳槽，所述散热组件用于与所述电子元器件的发热源对应设置。

上述电源液冷板至少具有以下优点：

上述电源液冷板，第一封板上设置第一容纳槽，第二封板上设置第二容纳槽，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽和第二容纳槽内，以充分利用第一封板和第二封板来传导热量，提高液冷板的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽和第二容纳槽内，可以增加电子元器件的安装稳定性。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽设有多个，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽用于放置所述电子元器件的发热源。

在其中一个实施例中，所述散热组件包括液冷管，所述液冷管设在所述第一封板和所述第二封板形成的第一容纳腔内，所述液冷管的一端用于连接进液接头，所述液冷管的另一端用于连接出液接头。

在其中一个实施例中，所述液冷管包括依次连接的第一直道段、第一弯道段、第二直道段、第二弯道段以及第三直道段，所述第一直道段的一端用于连接进液接头，所述第三直道段的一端用于连接出液接头。

在其中一个实施例中，所述第一封板上设置有第一导流槽，所述第二封板上对应地设置有第二导流槽，所述第一导流槽和所述第二导流槽配合形成所述的液冷管。

在其中一个实施例中，电源液冷板还包括第一安装座和第二安装座，所述第一安装座设在所述第一封板上，所述第一安装座上设置有第一安装孔；所述第二安装座设在第二封板上，所述第二安装座上设置有第二安装孔。

在其中一个实施例中，电源液冷板还包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台设置在所述第一封板的边缘位置处，所述第一凸台上设置有第三安装孔；所述第二凸台设置在所述第二封板的边缘位置处，所述第二凸台上设置有第四安装孔。

一种液冷电源机壳，包括第一盖板、第二盖板以及所述的电源液冷板，所述第一盖板盖设在所述第一封板上，所述第一盖板与所述第一封板之间形成有用于放置电子元器件的第二容纳腔；所述第二盖板盖设在所述第二封板上，所述第二盖板与所述第二封板之间形成有用于放置电子元器件的第三容纳腔。

上述的液冷电源机壳，第一封板上设置第一容纳槽，第二封板上设置第二容纳槽，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽和第二容纳槽内，以充分利用第一封板和第二封板来传导热量，提高液冷板的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽和第二容纳槽内，可以增加电子元器件的安装稳定性。

在其中一个实施例中，所述第一盖板上设置有第三容纳槽，所述第三容纳槽与所述电子元器件的发热源的位置相对应；所述第二盖板上设置有第四容纳槽，所述第四容纳槽与所述电子元器件的发热源的位置相对应。

一种液冷电源模组，包括第一电子元器件、第二电子元器件以及所述的液冷电源机壳，所述第一电子元器件设置在所述第二容纳腔内，所述第二电子元器件设置在所述第三容纳腔内。

上述的液冷电源模组，第一封板上设置第一容纳槽，第二封板上设置第二容纳槽，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽和第二容纳槽内，以充分利用第一封板和第二封板来传导热量，提高液冷板的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽和第二容纳槽内，可以增加电子元器件的安装稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电源液冷板的一表面的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的电源液冷板的另一表面的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的电源液冷板的侧视图；

图4为本实用新型一实施例的电源液冷板中液冷管的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例的液冷电源模组的爆炸示意图；

图6为本实用新型一实施例的液冷电源模组中上盖板的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例的液冷电源模组中下盖板的结构示意图。

附图标记说明：

10、液冷板，11、第一封板，111、第一容纳槽，112、第一安装座，113、第一凸台，12、第二封板，121、第二容纳槽，122、第二安装座，123、第二凸台，13、液冷管，131、第一直道段，132、第一弯道段，133、第二直道段，134、第二弯道段，135、第三直道段，20、第一盖板，21、第三容纳槽，30、第二盖板，31、第四容纳槽，40、第一电子元器件，50、第二电子元器件，60、进液接头，61、出液接头。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1至图4，一实施例中的电源液冷板，包括第一封板11、第二封板12以及散热组件。第一封板11和第二封板12相对设置，第一封板11上设置有用于放置电子元器件的第一容纳槽111，第二封板12上设置有用于放置电子元器件的第二容纳槽121，散热组件用于与电子元器件的发热源对应设置。

上述的电源液冷板，第一封板11上设置第一容纳槽111，第二封板12上设置第二容纳槽121，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，以充分利用第一封板11和第二封板12来传导热量，提高液冷板10的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，可以增加电子元器件的安装稳定性。

在一个实施例中，请参阅图3，上述的第一封板11和第二封板12为铝合金材质，一方面可以减轻电源液冷板10的重量，另一方面铝合金材质的第一封板11和第二封板12的导热性能好，能够快速地散发电子元器件产生的热量。具体地，采用钎焊工艺将第一封板11和第二封板12焊接在一起。在本实施例中，第一封板11和第二封板12为对称结构。当然，第一封板11和第二封板12的结构可以根据实际需求进行设置，例如电子元器件的类型，不以此为限。

进一步地，请参阅图1和图2，第一封板11上设置有多个第一容纳槽111，第二封板12上设置有多个第二容纳槽121，第一容纳槽111和第二容纳槽121用于放置电子元器件的发热源。安装时，将电子元器件的发热源放置在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，一方面，可以起到安装定位的作用，便于将电子元器件稳定地安装在第一封板11和第二封板12上；另一方面，电子元器件的其它部件也可以与第一封板11、第二封板12接触，以提高整个电子元器件的散热效率。在本实施例中，第一封板11上设置有四个第一容纳槽111，四个第一容纳槽111对称地设置在第一封板11上；第二封板12上设置有四个第二容纳槽121，四个第二容纳槽121对称地设置在第二封板12上。当然，第一容纳槽111、第二容纳槽121的数量以及位置可以根据电子元器件中发热源的结构进行设置，不以此为限。

具体地，散热组件分别与第一容纳槽111、第二容纳槽121的位置对应设置。由于第一容纳槽111和第二容纳槽121内放置电子元器件的发热源，将散热组件对应设置在第一容纳槽111和第二容纳槽121的位置处，可以针对电子元器件的发热源进行散热，提高电子元器件的散热效率，增加电子元器件的使用寿命。

在一个实施例中，请参阅图1、图2和图4，散热组件包括液冷管13。液冷管13设置在第一封板11和第二封板12形成的第一容纳腔内，液冷管13的一端用于连接进液接头60，液冷管13的另一端用于连接出液接头61。由于液冷管13设置在第一封板11和第二封板12之间，则液冷管13可以同时对第一封板11和第二封板12上的电子元器件进行散热。具体地，换热介质从进液接头60流入液冷管13，并与第一封板11和第二封板12上的电子元器件进行热交换，最后从出液接头61流出。

请参阅图4，上述的液冷管13包括依次连接的第一直道段131、第一弯道段132、第二直道段133、第二弯道段134以及第三直道段135。第一直道段131的一端用于连接进液接头60，第三直道段135的一端用于连接出液接头61。具体地，换热介质从进液接头60流入，依次流经液冷管13的第一直道段131、第一弯道段132、第二直道段133、第二弯道段134和第三直道段135，最后从出液接头61流出，如此循环，以对电子元器件进行散热。

具体地，第一封板11和第二封板12的连接处设置有第一插孔和第二插孔，进液接头60设置在第一插孔内，出液接头61设置在第二插孔内。进液接头60与第一直道段131的一端连接，这样换热介质可以快速地从进液接头60进入液冷管13内。出液接头61与第三直道段135的一端连接，通过第三直道段135可以将吸热后的换热介质快速地排出至液冷管13外。此外，通过设置第一弯道段132和第二弯道段134，可以延长换热介质在液冷管13内停留的时间，便于换热介质与电子元器件充分进行热量交换。

在本实施例中，上述的电子元器件为pcb板。pcb板上设置有磁芯，其中一个pcb板的磁芯放置在第一封板11的第一容纳槽111内，另一个pcb板的磁芯放置在第二封板12的第二容纳槽121内。由于磁芯在工作时产生的热量较大，因此将第一弯道段132对应设置在磁芯所在的第一容纳槽111和第二容纳槽121外，一方面可以增加换热介质与磁芯的接触面积，另一方面延长换热介质在液冷管13内停留的时间，便于换热介质与磁芯充分进行热量交换。

进一步地，上述的散热组件还包括导热垫和导热凝胶。导热垫包括第一导热垫和第二导热垫，第一导热垫设在第一封板11上，第二导热垫设在第二封板12上，电子元器件设置在第一导热垫和第二导热垫上。通过设置第一导热垫和第二导热垫，可以将电子元器件产生的热量快速地传导至第一封板11和第二封板12上，以达到快速散热的目的。此外，导热凝胶也可以填充在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，以将电子元器件产生的热量快速地传导出去。

在一个实施例中，第一封板11上设置有第一导流槽，第二封板12上对应地设置有第二导流槽。当第一封板11和第二封板12盖合时，第一导流槽和第二导流槽配合形成上述的液冷管13，换热介质可以同时对第一封板11和第二封板12上的电子元器件进行散热。具体地，可以采用焊接或者卡接的方式将第一导流槽和第二导流槽连接形成上述的液冷管13。当然，在其它实施例中，也可以在第一腔体内设置基板，液冷管13设置在基板上。液冷管13的顶部与第一封板11相接触，液冷管13的底部与第二封板12相接触，这样可以同时对第一封板11和第二封板12上的电子元器件进行散热。

具体地，液冷管13的横截面可以为圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆、矩形等，只要流经液冷管13内的换热介质能够对第一封板11和第二封板12上的电子元器件进行散热即可，不以此为限。在本实施例中，液冷管13的横截面为矩形，矩形与第一封板11、第二封板12的接触面积较大，便于快速地对第一封板11和第二封板12上的电子元器件进行散热。

进一步地，请参阅图1和图2，电源液冷板10包括第一安装座112和第二安装座122，第一安装座112设置在第一封板11上，第二安装座122设置在第二封板12上。安装时，第一封板11上的电子元器件放置在第一安装座112上，第二封板12上的电子元器件可以放置在第二安装座122上，第一安装座112和第二安装座122起到支撑电子元器件的作用。为了将电子元器件安装在第一封板11和第二封板12上，在第一安装座112上设置第一安装孔，第二安装座122上设置第二安装孔，通过紧固件将电子元器件牢固地安装在第一封板11和第二封板12上。

具体地，请参阅图1和图2，第一安装座112设置在第一封板11的边缘处，第二安装座122设置在第二封板12的边缘处，这样便于将电子元器件安装在第一封板11和第二封板12上，同时也不会损坏电子元器件。在本实施例中，第一安装座112设置有四个，其中两个第一安装座112间隔地设置在第一封板11的侧边缘处，另外两个第一安装座112间隔地设置在第一封板11的另一侧边缘处。第二安装座122设置有四个，其中两个第二安装座122间隔地设置在第二封板12的侧边缘处，另外两个第二安装座122间隔地设置在第二封板12的另一侧边缘处。当然，第一安装座112和第二安装座122的数量以及位置可以根据实际需求进行设置，例如电子元器件的安装牢固性，不以此为限。

一种液冷电源机壳，请参阅图1至图5，包括第一盖板20、第二盖板30以及上述任一实施例中的电源液冷板10。第一盖板20盖设在第一封板11上，第一盖板20与第一封板11之间形成有用于放置电子元器件的第二容纳腔。第二盖板30盖设在第二封板12上，第二盖板30与第二封板12之间形成有用于放置电子元器件的第三容纳腔。

上述的液冷电源机壳，第一封板11上设置第一容纳槽111，第二封板12上设置第二容纳槽121，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，以充分利用第一封板11和第二封板12来传导热量，提高液冷板10的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，可以增加电子元器件的安装稳定性。

请参阅图1和图2，上述的电源液冷板10还包括第一凸台113和第二凸台123。第一凸台113设置在第一封板11的边缘位置处，第一凸台113上设置有第三安装孔。第二凸台123设置在第二封板12的边缘位置处，第二凸台123上设置有第四安装孔。安装时，第一盖板20放置在第一凸台113上，第二盖板30放置在第二凸台123上，通过紧固件将第一盖板20和第二盖板30可拆卸地安装在电源液冷板10上。此外，由于设置第一凸台113和第二凸台123，则第一封板11和第一盖板20之间可以形成放置电子元器件的第二容纳腔体，第二封板12和第二盖板30之间可以形成放置电子元器件的第三容纳腔体。

进一步地，请参阅图5至图7，第一盖板20上设置有第三容纳槽21，第三容纳槽21与电子元器件的发热源的位置相对应。第二盖板30上设置有第四容纳槽31，第四容纳槽31与电子元器件的发热源的位置相对应。使用时，在第一封板11上放置第一电子元器件40，第一电子元器件40的发热源底部位于第一容纳槽111内，发热源的顶部位于第一盖板20的第三容纳槽21内；在第二封板12上放置第二电子元器件50，第二电子元器件50的发热源顶部位于第二容纳槽121内，发热源的底部位于第二盖板30的第四容纳槽31内。通过将电子元器件的发热源放置在容纳槽内，一方面可以起到安装定位的作用，提高电子元器件的安装稳定性；另一方面，由于电子元器件与第一盖板20和第二盖板30相接触，通过第一盖板20和第二盖板30可以将电子元器件产生的热量传导出去，以达到快速散热的目的。

具体地，上述的第一盖板20和第二盖板30为铝合金材质。一方面，可以减轻电源液冷板10的重量，另一方面，铝合金材质的第一封板11和第二封板12的导热性能好，能够快速地散发电子元器件产生的热量。

一种液冷电源模组，请参阅图1至图7，包括第一电子元器件40、第二电子元器件50以及上述任一实施例中的液冷电源机壳。第一电子元器件40设置在第二容纳腔内，第二电子元器件50设置在第三容纳腔内。

上述的液冷电源模组，第一封板11上设置第一容纳槽111，第二封板12上设置第二容纳槽121，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，以充分利用第一封板11和第二封板12来传导热量，提高液冷板10的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽111和第二容纳槽121内，可以增加电子元器件的安装稳定性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。