一种基于ARM技术的半导体加热制冷特性反馈装置的制作方法

本实用新型涉及半导体冷热曲线技术领域，具体为一种基于arm技术的半导体加热制冷特性反馈装置。

背景技术：

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体。半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。在设计基因阔增时，经常会遇到需要半导体既能加热又能制冷，为了能够检测半导体的冷热曲线，这就需要加热制冷反馈装置进行实践。

目前，在对半导体进行热量传递时，大多都是对一块n型半导体材料通电加热，再将另一块p型半导体材料与n型半导体材料相接触，联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，利用通电来检测半导体的冷热曲线，半导体在长时间通电作用下容易导致半导体中的电子失去活性，影响半导体冷热传递的精度，导致温度变化曲线出现误差，不能满足使用需求因此市场上急需一种基于arm技术的半导体加热制冷特性反馈装置来解决这人些问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种基于arm技术的半导体加热制冷特性反馈装置，以解决上述背景技术中提出在对半导体材料进行冷热曲线检测时，采用对半导体进行通电加热来检测，半导体长时间通电容易导致内部电子活性降低，降低半导体灵敏度，导致温度变化曲线出现误差，不能满足使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于arm技术的半导体加热制冷特性反馈装置，包括工作台，所述工作台的下方设置有支撑腿，支撑腿设置有四个，且四个支撑腿均与工作台通过螺钉连接，所述工作台的上方设置有加热制冷箱，且加热制冷箱与工作台贴合连接，所述加热制冷箱的一侧设置有采集显示器，且采集显示器与工作台通过螺钉连接，所述加热制冷箱的另一侧设置有三向开关控制器，所述三向开关控制器的一侧设置有电磁继电器，所述电磁继电器的一侧设置有蓄电池，且三向开关控制器、电磁继电器和蓄电池均与工作台贴合连接，所述工作台的下方分别设置有风机甲和风机乙，且风机甲和风机乙均与工作台通过螺钉连接，所述风机甲和风机乙的两侧均设置有导气管，且导气管的一端贯穿工作台和加热制冷箱并延伸至加热制冷箱的内部，所述导气管的外部设置有气动阀，所述导气管的一侧设置有集风罩，且集风罩与导气管密封连接，所述加热制冷箱的内部设置有载物板，且载物板与加热制冷箱通过螺钉，所述载物板的内部设置有透气通孔，且透气通孔的两端均贯穿载物板并延伸至载物板的外部，所述加热制冷箱的上方设置有箱盖，且箱盖与加热制冷箱通过锁紧螺母连接，所述载物板的上方设置有n型半导体材料，所述n型半导体材料的上方设置有出气槽，且出气槽的一端贯穿箱盖并延伸至箱盖的上方，所述n型半导体材料的一侧设置有p型半导体材料，且p型半导体材料的一端贯穿加热制冷箱并延伸至加热制冷箱的一侧。

优选的，所述风机甲的一侧设置有加热器，且加热器与导气管相贴合。

优选的，所述风机乙的一侧设置有冷凝器，且冷凝器与导气管相贴合。

优选的，所述p型半导体材料的外部设置有温度传感器，且温度传感器与p型半导体材料相贴合。

优选的，所述n型半导体材料与载物板之间设置有防滑肋，且防滑肋与载物板贴合连接，所述防滑肋与n型半导体材料相贴合。

优选的，所述出气槽的内部设置有格栅，且格栅与出气槽的内壁贴合连接。

优选的，所述加热制冷箱的内部设置有活性氧化铝层，且活性氧化铝层与加热制冷箱的内壁贴合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该实用新型装置通过风机、冷凝器和加热器的设置，在风机的作用下可以将外界的气体抽取到加热制冷箱中，继而利用气体的流动来对n型半导体材料进行加热或制冷；加热器可以对导气管内部的气体进行加热处理，提高导气管内部气体的温度，便于对n型半导体材料进行加热；冷凝器可以对导气管内部的气体进行冷却处理，降低导气管内部气体的温度，便于对n型半导体材料进行制冷。解决了可以多n型半导体材料进行加热或制冷的问题。

2.该实用新型装置通过温度传感器和采集显示器的设置，温度传感器可以检测n型半导体材料热量传递到p型半导体材料，导致p型半导体材料温度的变化；采集显示器可以将温度传感器采集到的温度数据绘画成波动曲线，便于研究温度变化。解决了可以采集出半导体加热制冷的温度变化，继而绘画出温度波动曲线的问题。

3.该实用新型装置通过电磁继电器和三向开关控制器的设置，电磁继电器可以在加热或制冷一段时间后来改变三向开关控制器的转向；三向开关控制器可以通过桥接的不同线路来控制风机甲或风机乙运行，继而实现半导体加热或制冷；解决了可以定时改变两个风机的开关来实现加热或制冷的问题。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的加热制冷箱内部结构示意图；

图3为本实用新型的载物板内部结构示意图。

图中：1、工作台；2、支撑腿；3、加热制冷箱；4、箱盖；5、n型半导体材料；6、温度传感器；7、载物板；8、采集显示器；9、风机甲；10、加热器；11、气动阀；12、冷凝器；13、风机乙；14、集风罩；15、三向开关控制器；16、电磁继电器；17、蓄电池；18、出气槽；19、格栅；20、锁紧螺母；21、活性氧化铝层；22、防滑肋；23、透气通孔；24、p型半导体材料；25、导气管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种基于arm技术的半导体加热制冷特性反馈装置，包括工作台1，工作台1的下方设置有支撑腿2，支撑腿2设置有四个，且四个支撑腿2均与工作台1通过螺钉连接，工作台1的上方设置有加热制冷箱3，且加热制冷箱3与工作台1贴合连接，加热制冷箱3的一侧设置有采集显示器8，且采集显示器8与工作台1通过螺钉连接，采集显示器8可以将采集的温度数据绘画成波动曲线，加热制冷箱3的另一侧设置有三向开关控制器15，三向开关控制器15可以调节两个风机的开关，三向开关控制器15的一侧设置有电磁继电器16，电磁继电器16可以设定一段时间，自我改变三向开关控制器15的转向，电磁继电器16的一侧设置有蓄电池17，且三向开关控制器15、电磁继电器16和蓄电池17均与工作台1贴合连接，工作台1的下方分别设置有风机甲9和风机乙13，且风机甲9和风机乙13均与工作台1通过螺钉连接，风机甲9和风机乙13的两侧均设置有导气管25，且导气管25的一端贯穿工作台1和加热制冷箱3并延伸至加热制冷箱3的内部，导气管25的外部设置有气动阀11，导气管25的一侧设置有集风罩14，且集风罩14与导气管25密封连接，集风罩14可以增加对气体的的抽取速度，加热制冷箱3的内部设置有载物板7，且载物板7与加热制冷箱3通过螺钉，载物板7的内部设置有透气通孔23，且透气通孔23的两端均贯穿载物板7并延伸至载物板7的外部，加热制冷箱3的上方设置有箱盖4，且箱盖4与加热制冷箱3通过锁紧螺母20连接，载物板7的上方设置有n型半导体材料5，n型半导体材料5的上方设置有出气槽18，且出气槽18的一端贯穿箱盖4并延伸至箱盖4的上方，n型半导体材料5的一侧设置有p型半导体材料24，且p型半导体材料24的一端贯穿加热制冷箱3并延伸至加热制冷箱3的一侧。

进一步，风机甲9的一侧设置有加热器10，且加热器10与导气管25相贴合。通过加热器10对导气管25内部的气体加热处理，提高气体的温度，便于对n型半导体材料5进行加热。

进一步，风机乙13的一侧设置有冷凝器12，且冷凝器12与导气管25相贴合。通过导气管25内部的气体冷却处理，降低气体的温度，便于对n型半导体材料5进行制冷。

进一步，p型半导体材料24的外部设置有温度传感器6，且温度传感器6与p型半导体材料24相贴合。通过温度传感器6可以检测出p型半导体材料24的温度变化。

进一步，n型半导体材料5与载物板7之间设置有防滑肋22，且防滑肋22与载物板7贴合连接，防滑肋22与n型半导体材料5相贴合。通过防滑肋22可以增加n型半导体材料5与载物板7之间的摩擦力，提高n型半导体材料5温度性。

进一步，出气槽18的内部设置有格栅19，且格栅19与出气槽18的内壁贴合连接。通过格栅19可以过滤外界物质，有效的保护加热制冷箱3内部器件。

进一步，加热制冷箱3的内部设置有活性氧化铝层21，且活性氧化铝层21与加热制冷箱3的内壁贴合连接。通过活性氧化铝层21可以将加热制冷箱3内部冷热交替产生的水蒸气进行吸收。

工作原理：使用时，将n型半导体材料5平稳的放置于载物板7上，将p型半导体材料24插入到加热制冷箱3并与n型半导体材料5相贴合。将箱盖4闭合，使用锁紧螺母20将箱盖4和加热制冷箱3。对电磁继电器16进行间隔设定，开启加热器10，打开气动阀11，驱动风机甲9，在风机甲9的作用下就会将加热的气体注入到加热制冷箱3中，从而利用气体流动对n型半导体材料5加热，由于n型半导体材料5与p型半导体材料24相贴合，在电流的作用下就会将热量传递到p型半导体材料24上，温度传感器6就会将p型半导体材料24的温度变化发送到采集显示器8上并画出相对应的波动曲线。当电磁继电器16被触发就会开启冷凝器12和风机乙13，继而对n型半导体材料5进行冷却。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。