1.一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：包括电路板、底板和支撑座，所述电路板通过支撑座与底板相连，所述电路板对应底板一面贴合有导热板，所述导热板设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片连接至底板，所述底板开设有若干散热槽，所述散热槽与散热鳍片一一对应，所述电路板开设有若干安置槽，所述导热板对应安置槽开设避空槽。
2.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述电路板边角位置开设有安装孔，所述支撑座为圆柱设置，所述电路板通过螺钉与支撑座固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述电路板与导热板通过螺钉固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述底板为铝板设置，所述支撑座为塑钢支撑座设置，所述底板通过螺钉与支撑座固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述散热槽为拉丝成型于底板，所述底板为铝型材板设置。
6.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述散热槽为u型散热槽设置。
7.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述导热板为铜质或铝质当中的一种设置。
8.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述导热板外表面涂覆有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层通过喷涂附着于导热板表面。