电子设备的制作方法

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

电子设备的电子元器件在工作时会产生热量，若热量无法及时地辐射出去，就会导致热量集聚，从而可能影响相应功能的正常使用，甚至损坏电子设备。

传统的散热方式主要是在电子设备的电子元器件周围贴合散热器件，由散热器件将热量辐射出去。电子设备中，散热器件的主要布置方式是将散热器件与壳体贴合，散热器件的一部分位于壳体与电池之间，电池与壳体粘接。此时，电子元器件产生的热量传递到散热器件上，进而传递到中框和电池上，由于中框和电池的温度较低，从而将热量辐射出去，以达到散热的目的。

然而，上述结构中，散热器件与壳体贴合，电池压盖在散热器件上，此时散热器件与电池的堆叠结构的尺寸较大，从而使得散热器件和电池占用壳体空间较大，导致电子设备的厚度较大，从而使电子设备的轻薄性有待提高。

技术实现要素：

本实用新型公开一种电子设备，以解决电子设备的厚度较大的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例公开了一种电子设备，包括：

壳体；

电池，所述电池设置于所述壳体之内，所述壳体上与所述电池相对的区域开设有避让空间；

第一电路板，所述第一电路板设置在所述壳体内；

散热器件，所述散热器件与所述第一电路板导热相连，部分所述散热器件延伸至所述壳体与所述电池之间，且位于所述避让空间之内。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备中，壳体上与电池相对的区域开设有避让空间，散热器件的一部分位于避让空间之内，此时，散热器件的一部分隐藏于避让空间内，使得散热器件和电池的堆叠结构占用壳体空间较小，进而使得电子设备的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的电子设备的爆炸图；

图2为本实用新型实施例公开的电子设备的另一方向的爆炸图；

图3为本实用新型实施例公开的电子设备的部分结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的电子设备的局部剖视图。

附图标记说明：

100-壳体、

200-电地、

310-第一电路板、320-电子元器件、330-屏蔽盖、331-第一盖体、332-第二盖体、340-传热部、350-散热填充物、

400-散热器件、

510-避让空间、520-容纳凹槽、

600-第二电路板、

700-固定片、

810-第一双面胶、820-第二双面胶、830-粘接部。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1～图4所示，本实用新型实施例公开一种电子设备，该电子设备具体可以包括壳体100、电池200、第一电路板310以及散热器件400。

壳体100为电子设备的组成部件提供安装空间，该壳体100具体可以包括一体式中框，也可以包括中框和主板上盖，主板上盖安装在中框上。

电池200设置于壳体100之内，电池200为电子设备提供电能，以使电子设备正常工作。可选的，该电池200可以是锂电池200。该电池200通过第一双面胶810粘接在壳体100上。壳体100上与电池200相对的区域开设有避让空间510。当壳体100为一体式中框时，该避让空间510可以开设于中框上；当壳体100包括中框和主板上盖时，该避让空间510可以开设于主板上盖上。该避让空间510可以为避让槽，也可以为贯穿壳体100的避让通孔。

第一电路板310设置在壳体100内，该第一电路板310可以是电子设备的主板，也可以是其他连接功能器件的电路板。本实用新型实施例中，第一电路板310可以是刚性电路板，也可以是具有一定柔性的电路板。例如，第一电路板310可以采用印刷电路板，也可以采用软硬结合板，或者第一电路板310包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然，还可以采用其他结构形式，本文对此不做限制。

散热器件400与第一电路板310导热相连，部分散热器件400延伸至壳体100与电池200之间，且位于避让空间510之内。第一电路板310的电子元器件320产生的热量传递到散热器件400，散热器件400将这部分热量传递到中框和电池200，以使热量辐射出去，以达到散热的目的。具体地，该散热器件400可以包括导热管和均温板中的至少一者，导热管和均温板中填充有相变介质，从而能够提高电子设备的散热性能。

本实用新型实施例中，壳体100上与电池200相对的区域开设有避让空间510，散热器件400的一部分位于避让空间510之内，此时，散热器件400的一部分隐藏于避让空间510内，使得散热器件400和电池200的堆叠结构占用壳体100空间较小，进而使得电子设备的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。

上述实施例中，避让空间510可以为避让槽，也可以为贯通壳体100的避让通孔。由于壳体100的壁厚较小，因此开设避让槽使得电子设备的厚度减小的尺寸有限，为了进一步减小电子设备的厚度，从而进一步提高电子设备的轻薄性，一种可选的实施例中，上述避让空间510可以为贯通壳体100的避让通孔。此时，延伸至壳体100与电池200之间的散热器件400位于避让通孔内，进一步减小了散热器件400和电池200对壳体100空间的占用，从而进一步减小了电子设备的厚度，进一步提高了电子设备的轻薄性。

上述实施例中，一部分散热器件400位于避让通孔内，另一部分散热器件400位于避让通孔外，位于避让通孔外的这一部分散热器件400与第一电路板310堆叠设置，其堆叠结构的尺寸较大，进而导致散热器件400和第一电路板310占用壳体100空间较大。为此，另一实施例中，壳体100在背离第一电路板310的一侧开设有容纳凹槽520，容纳凹槽520与避让空间510连通，此时，位于避让通孔之外的散热器件400设置于容纳凹槽520内。此方案中，与电路板叠置的散热器件400设置于容纳凹槽520内，此时，散热器件400的一部分可以隐藏在容纳凹槽520内，进而使得散热器件400和第一电路板310相对于壳体100突出部分的高度减小，从而使得散热器件400和第一电路板310占用壳体100空间减小。同时，散热器件400安装在远离第一电路板310的一侧，从而不会对第一电路板310的安装造成干涉。具体地，散热器件400通过第二双面胶820粘接在容纳凹槽520内。

电子设备还包括第二电路板600，第二电路板600将第一电路板310与其他电路板电连接，以实现信号的传递。背景技术中，第二电路板600可以从壳体100与电池200的间隙穿过，从而不会影响电池200的拆卸，但是由于壳体100与电池200之间还设置有散热器件400，如果散热器件400与第二电路板600重叠设置，则会造成电子设备的厚度增加，导致电子设备布局困难；如果散热器件400与第二电路板600并排设置，则会减少电池200的粘接面积，从而影响电池200的可靠性。

一种可选的实施例中，第二电路板600设置于壳体100与电池200之间，第二电路板600与散热器件400叠置，第二电路板600与第一电路板310电连接。此时，部分散热器件400位于避让空间内，因此散热器件400可以与第二电路板600叠置也不会影响电子设备的厚度，同时，散热器件400与第二电路板600重叠设置也不会影响电池200与壳体100的粘接面积，从而提高了电池200粘接的可靠性。

由于位于避让空间510的散热器件400处于悬空状态，这就可能会造成散热器件400悬空的部分晃动，从而使得散热器件400断裂。因此，一种可选的实施例中，上述电子设备还包括固定片700，固定片700位于第二电路板600和散热器件400之间，固定片700与第二电路板600、散热器件400以及壳体100均相连接，固定片700覆盖避让空间510。此时，固定片700能够对散热器件400起到固定的作用，从而防止散热器件400晃动，促使散热器件400不容易断裂，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。

由于散热器件400位于避让空间510内，如果固定片700的刚性较大，散热器件400无法弯曲，使得散热器件400与固定片700的粘接面积较小，从而使得固定片700的固定作用较差。另一种实施例中，固定片700可以为柔性结构件。此种结构中，固定片700的边缘与壳体100相连接，中间区域弯曲可以进入避让空间510，从而与散热器件400相连接，此时，散热器件400与固定片700的粘接面积较大，从而使得固定片700与散热器件400连接紧固。具体地，固定片700与散热器件400可以采用双面胶粘接。该固定片700可以采用pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料制作。

具体地，电子设备还包括粘接部830，粘接部830具有背向设置的第一粘接面和第二粘接面，第一粘接面与固定片700相贴合，第二粘接面与第二电路板600相贴合，第一粘接面的粘性大于第二粘接面的粘性。此时，电子设备维修时，由于第一粘接面和第二粘接面的粘性不同，因此拆卸第二电路板600时不会影响固定片700和散热器件400，从而不容易损坏散热器件400，从而提高了电子设备的维修性能。

一种可选的实施例中，散热器件400的一部分与第一电路板310相对设置，第一电路板310设有屏蔽盖330，该屏蔽盖330能够屏蔽外界电磁波对第一电路板310上的电子元器件320的干扰，同时，降低第一电路板310上各电子元器件320之间的电磁波干扰。屏蔽盖330包括第一盖体331和第二盖体332，第一盖体331与第一电路板310固定连接，第一盖体331开设穿孔，第一电路板310上的至少一个电子元器件320朝向穿孔，第二盖体332与第一盖体331可拆卸连接，第二盖体332覆盖穿孔，第二盖体332与散热器件400导热相连。此方案中，第二盖体332与第一盖体331分离后，第一电路板310上的电子元器件320裸露出来，即可对该电子元器件320进行维修，使得维修方便，同时，还不会对第一电路板310以及屏蔽盖330造成损伤。具体地，可以将第一盖体331与第一电路板310焊接，再将第二盖体332通过卡接的方式与第一盖体331连接。

由于第二盖体332与散热器件400的刚性较大，直接接触时可能造成第二盖体332与散热器件400的相互磨损，为此，一种实施例中，上述电子设备还包括传热部340，该传热部340分别与第二盖体332和散热器件400导热相连。该传热部340能够对第二盖体332与散热器件400起到缓冲的作用，从而防止第二盖体332与散热器件400的相互磨损。具体地，传热部340可以是导热硅胶，导热硅胶既具有较好的弹性，同时又具有较好的热传导性能。

屏蔽盖330内的电子元器件320仅依靠屏蔽盖330内的空气进行热量的传递，使得热量传递效率较低。一种可选的实施例中，上述电子设备还包括散热填充物350，第一盖体331内填充有散热填充物350，以使电子元器件320埋设在散热填充物350中。此时，电子元器件320产生的热量通过散热填充物350，将热量传递到屏蔽盖330上，使得热量的传递效率较高。同时，电子元器件320埋设在散热填充物350中，能够对第一盖体331中的电子元器件320进行防护，有利于使得电子元器件320与进入到第一盖体331中的水分隔离，达到较好的防水效果。另外，散热填充物350使得电子元器件320与第一电路板310连接的更加紧固，从而进一步提高了电子设备的可靠性。具体地，该散热填充物350具体可以是导热凝胶。

本实用新型实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本实用新型实施例对此不做限制。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。