1.一种服务器托盘封装，其特征在于，包括：
主板组件，所述主板组件包括多个数据中心电子装置，所述多个数据中心电子装置包括至少一个发热处理器装置；以及
液体冷却板组件，所述液体冷却板组件包括：
基部，所述基部安装到所述主板组件，所述基部和所述主板组件限定至少部分地包围所述多个数据中心电子装置的空间；以及
顶部，所述顶部安装到所述基部并包括传热构件，所述传热构件成形为与所述发热处理器装置热接触，所述传热构件包括与通过所述传热构件限定的冷却液体流动路径流体连通的入口和出口。
2.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括：
第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述顶部的底面和所述基部的顶面之间；以及
第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述基部的所述顶面和所述多个数据中心电子装置的至少一部分之间。
3.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述液体冷却板组件还包括被包围在所述冷却液体流动路径内的多个传热表面。
4.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括热界面材料，所述热界面材料被定位为与所述顶部的底面和所述多个数据中心电子装置中的每个数据中心电子装置的顶面直接接触。
5.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述基部包括环构件，所述环构件包围所述空间并耦合到所述顶部。
6.根据权利要求5所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括在所述环构件和所述顶部之间的密封件。
7.根据权利要求5所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括至少一个机械紧固件，所述至少一个机械紧固件将所述环构件耦合到所述顶部。
8.根据权利要求5所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述环构件耦合到所述顶部的周边构件，所述顶部的所述周边构件耦合到所述传热构件并且包括比所述传热构件的厚度小的厚度。
9.根据权利要求8所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述周边构件与所述传热构件一体形成，并且至少部分地限定所述冷却液体流动路径。
10.根据权利要求9所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括位于所述传热构件和所述多个数据中心电子装置之间的密封件。
11.根据权利要求10所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述密封件包括金属化层，所述金属化层至少部分地限定所述冷却液体流动路径。
12.根据权利要求11所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述金属化层通过形成在所述发热处理器装置的顶面上的多个流动通道来定位，所述多个流动通道与所述冷却液体流动路径流体连通。
13.根据权利要求12所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括安装在所述传热构件的底面和鳍的顶面之间的垫圈，所述鳍的所述顶面限定在所述发热处理器装置的所述顶面上形成的所述多个流动通道。
14.一种用于冷却数据中心中的发热装置的方法，其特征在于，包括：
使冷却液体的流动循环至服务器托盘封装，所述服务器托盘封装包括：
主板组件，所述主板组件包括多个数据中心电子装置，所述多个数据中心电子装置包括至少一个发热处理器装置；以及液体冷却板组件，所述液体冷却板组件包括，基部，所述基部安装到所述主板组件，所述基部和所述主板组件限定至少部分地包围所述多个数据中心电子装置的空间，以及顶部，所述顶部安装到所述基部并包括传热构件，所述传热构件成形为与所述发热处理器装置热接触；
使所述冷却液体的所述流动循环至所述传热构件的入口中；
使来自所述入口的所述冷却液体的所述流动循环通过由所述传热构件限定的冷却液体流动路径，以传送来自所述至少一个发热处理器装置的热量；并且
将受热的所述冷却液体的所述流动从所述冷却液体流动路径循环至所述传热构件的出口。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括：
通过位于所述至少一个发热处理器装置和所述基部的顶面之间的第一热界面材料来传送来自所述处理装置的热量；并且
通过位于所述液体冷却板组件的所述基部和所述顶部的底面之间的第二热界面材料来传送来自所述基部的所述顶面的热量。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，使所述冷却液体的所述流动循环通过由所述传热构件限定的所述冷却液体流动路径包括，使所述冷却液体循环通过由被包围在所述冷却液体流动路径内的多个传热表面限定的多个流动通道。
17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括通过热界面材料来传送来自所述至少一个发热处理器装置的热量，所述热界面材料被定位为与所述顶部的底面和所述至少一个发热处理器装置的顶面直接接触。
18.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，还包括使受热的所述冷却液体的所述流动循环通过由所述顶部的周边构件限定的所述冷却液体流动路径的一部分，所述顶部的所述周边构件与所述传热构件一体形成，并且至少部分地限定所述冷却液体流动路径。
19.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括在位于所述传热构件和所述发热处理装置之间的密封件之间循环所述冷却液体的所述流动。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述密封件包括金属化层，所述金属化层至少部分地限定所述冷却液体流动路径。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，还包括使冷却液体的所述流动循环通过在所述发热处理器装置的顶面上形成的多个流动通道，所述多个流动通道中的每个流动通道的至少一部分填充有所述金属化层。
22.一种用于形成服务器托盘封装的方法，其特征在于，包括：
将多个数据中心电子装置安装到主板组件，所述多个数据中心电子装置包括至少一个发热处理器装置；
将液体冷却板组件基座安装到所述主板组件，以至少部分地限定包围所述多个数据中心电子装置的空间；并且
将液体冷却板组件顶帽安装到所述液体冷却板组件基座，所述液体冷却板组件顶帽包括传热构件，所述传热构件成形为当安装到所述液体冷却板组件基座时与所述发热处理器装置热接触，所述传热构件包括与通过所述传热构件限定的冷却液体流动路径流体连通的入口和出口。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，还包括：
将所述多个数据中心电子装置安装到所述主板组件的内插板；
将所述内插板安装到所述主板组件的基板；并且
将所述基板安装到所述主板组件的主板。
24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，将所述液体冷却板组件基座安装到所述主板组件包括，用粘合剂将加强环构件安装到所述基板，并且将所述液体冷却板组件顶帽安装到所述液体冷却板组件基座包括，用一个或多个机械紧固件将所述液体冷却板组件顶帽安装到所述加强环构件。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，还包括在所述液体冷却板组件顶帽和所述加强环构件之间插入垫圈。
26.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，还包括在所述加强环构件和所述主板组件之间施加液体密封剂。
27.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，还包括：
将第一热界面材料定位在所述液体冷却板组件基座的盖和所述传热构件之间，以在所述盖和所述传热构件之间形成第一传热界面；并且
将第二热界面材料定位在所述盖和所述多个数据中心电子装置之间，以在所述盖和所述多个数据中心电子装置之间形成第二热界面。
28.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，还包括将热界面材料定位在所述传热构件和所述多个数据中心电子装置之间，以在所述传热构件和所述多个数据中心电子装置之间形成传热界面。
29.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，还包括在所述多个数据中心电子装置和所述传热构件之间施加金属化层。
30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述金属化层被施加在所述至少一个发热处理器装置的顶面上形成的多个通道内。