PCB沉铜孔的高精密加工方法与流程

【技术领域】

本申请涉及pcb的技术领域，具体来说是涉及一种pcb沉铜孔的高精密加工方法。

背景技术：

pcb，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，且其还可再细分为整板pcb、拼板pcb等。

但是，现有实际生产过程中，在pcb上所加工的沉铜孔常常容易出现加工品质不合格，例如：尺寸超公差范围、形状异常等等，为此，本领域技术人员亟需研发一种pcb沉铜孔的高精密加工方法。

技术实现要素：

本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种pcb沉铜孔的高精密加工方法。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

pcb沉铜孔的高精密加工方法，包括以下操作步骤：

s1，采用机械手夹持限位板组且将所夹持限位板组装夹于电脑锣设备的工作台上；

s2，采用所述机械手夹持加工参考板且将所夹持加工参考板下放于所述限位板组上；

s3，采用电脑锣设备上加工主轴所设有的视觉传感器对所述加工参考板进行扫描，且通过配合位置调整机构及夹紧夹具对所述加工参考板进行位置调整和夹紧操作；

s4，采用电脑锣设备上加工主轴所设有视觉传感器对所述加工参考板上的锣孔位置进行识别，而后再通过加工主轴上所装夹锣刀对所述加工参考板进行锣孔；

s5，待所述加工参考板上的锣孔加工完毕后，采用设置于电脑锣设备上的检测探针进行检测判别所述锣孔的加工尺寸；

s6，当所述锣孔的加工品质被判定为合格时，则通过所述机械手卸出所述加工参考板，随后再通过所述机械手夹持待加工pcb且将所夹持待加工pcb下放至所述限位板组上，而后再重复s3和s4；

s7，待加工pcb上所述锣孔被加工完毕后，则可通过所述机械手从电脑锣设备内卸出，且将所卸出完成加工的pcb放置至指定地点。

如上所述的pcb沉铜孔的高精密加工方法，所述s4中，所述锣刀包括一号锣刀和二号锣刀，所述二号锣刀直径大于所述一号锣刀；

继而在s4中通过所述加工主轴上所装夹所述锣刀对所述加工参考板进行锣孔的步骤中包括：

s4-1，通过所述加工主轴带动所述一号锣刀向下移动，且其切削转速为1000～2000r/min，切削进给量为0.3～0.5mm；

s4-2，通过所述加工主轴带动所述二号锣刀向下移动，且其切削转速为2000～4000r/min，切削进给量为0.01～0.1mm。

如上所述的pcb沉铜孔的高精密加工方法，在操作s4-1之前以及在操作s4-2之前，均需分别对所述一号锣刀表面和所述二号锣刀表面进行喷涂切削润滑油。

如上所述的pcb沉铜孔的高精密加工方法，在s6中，当所述锣孔的加工尺寸被判定为超尺寸公差范围但加工形状符合时，则检测所述锣刀外径尺寸是否合格，若所述锣刀外径尺寸不合格，则更换外径尺寸合格的锣刀。

如上所述的pcb沉铜孔的高精密加工方法，在s6中，当所述锣孔的加工尺寸被判定为超出尺寸公差范围且加工形状异常时，则需直接更换为合格的锣刀。

如上所述的pcb沉铜孔的高精密加工方法，在s3中，若所述视觉传感器扫描获知所述加工参考板准确落位于所述限位板组上时，则可通过所述夹紧夹具将所述加工参考板夹紧于所述限位板组上；若所述视觉传感器扫描获知所述加工参考板下放后超出所述限位板组上限定位置时，则可通过所述调整机构对所述加工参考板进行位置调整，以使所述加工参考板位于所述限位板组上的准确位置。

如上所述的pcb沉铜孔的高精密加工方法，所述视觉传感器为ccd传感器。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

本申请pcb沉铜孔的高精密加工方法通过对所述加工参考板的试加工来判别电脑锣设备与所述位置调整机构及所述夹紧夹具的配合加工情况，继而当所述加工参考板上所加工出的所述锣孔合格时，则可继续加工待加工pcb，从而不仅可大大提高待加工pcb上所述锣孔的加工品质，且还可避免由于所述电脑锣设备或所述位置调整机构或所述夹紧夹具存在加工误差而影响后续所要加工的所述待加工pcb的加工品质。

【附图说明】

图1是本申请pcb沉铜孔的高精密加工方法的步骤示意图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

如图1所示，pcb沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于,包括以下操作步骤：

s1，采用机械手夹持限位板组且将所夹持限位板组装夹于电脑锣设备的工作台上；

s2，采用所述机械手夹持加工参考板且将所夹持加工参考板下放于所述限位板组上；

s3，采用电脑锣设备上加工主轴所设有的视觉传感器对所述加工参考板进行扫描，且通过配合位置调整机构及夹紧夹具对所述加工参考板进行位置调整和夹紧操作；

s4，采用电脑锣设备上加工主轴所设有视觉传感器对所述加工参考板上的锣孔位置进行识别，而后再通过加工主轴上所装夹锣刀对所述加工参考板进行锣孔；

s5，待所述加工参考板上的锣孔加工完毕后，采用设置于电脑锣设备上的检测探针进行检测判别所述锣孔的加工尺寸；

s6，当所述锣孔的加工品质被判定为合格时，则通过所述机械手卸出所述加工参考板，随后再通过所述机械手夹持待加工pcb且将所夹持待加工pcb下放至所述限位板组上，而后再重复s3和s4；

s7，待加工pcb上所述锣孔被加工完毕后，则可通过所述机械手从电脑锣设备内卸出，且将所卸出完成加工的pcb放置至指定地点。

本申请pcb沉铜孔的高精密加工方法通过对所述加工参考板的试加工来判别电脑锣设备与所述位置调整机构及所述夹紧夹具的配合加工情况，继而当所述加工参考板上所加工出的所述锣孔合格时，则可继续加工待加工pcb，从而不仅可大大提高待加工pcb上所述锣孔的加工品质，且还可避免由于所述电脑锣设备或所述位置调整机构或所述夹紧夹具存在加工误差而影响后续所要加工的所述待加工pcb的加工品质。

进一步的，在s3中，若所述视觉传感器扫描获知所述加工参考板准确落位于所述限位板组上时，则可通过所述夹紧夹具将所述加工参考板夹紧于所述限位板组上；若所述视觉传感器扫描获知所述加工参考板下放后超出所述限位板组上限定位置时，则可通过所述调整机构对所述加工参考板进行位置调整，以使所述加工参考板位于所述限位板组上的准确位置。其优点在于实现加工锣孔前的位置调整，继而可达进一步提高所述锣孔加工位置的准确性，同时还利于实现所述锣刀进行定点加工的目的。

更进一步的，所述s4中，所述锣刀包括一号锣刀和二号锣刀，所述二号锣刀直径大于所述一号锣刀；

继而在s4中通过所述加工主轴上所装夹所述锣刀对所述加工参考板进行锣孔的步骤中包括：

s4-1，通过所述加工主轴带动所述一号锣刀向下移动，且其切削转速为1000～2000r/min，切削进给量为0.3～0.5mm；

s4-2，通过所述加工主轴带动所述二号锣刀向下移动，且其切削转速为2000～4000r/min，切削进给量为0.01～0.1mm。其目的在于不仅可避免一次加工来决定所加工所述锣孔的加工品质，且其经二次加工出的所述锣孔在加工精度、加工形状上均具有突出的加工效果。

更进一步的，在操作s4-1之前以及在操作s4-2之前，均需分别对所述一号锣刀表面和所述二号锣刀表面进行喷涂切削润滑油。其优点在于使所述一号锣刀和所述二号锣刀具有良好的切削效果，同时可达到切削顺畅的目的。

更进一步的，在s6中，当所述锣孔的加工尺寸被判定为超尺寸公差范围但加工形状符合时，则检测所述锣刀外径尺寸是否合格，若所述锣刀外径尺寸不合格，则更换外径尺寸合格的锣刀。其优点在于可进一步保证所加工出的所述锣孔具有优异的加工品质。

更进一步的，在s6中，当所述锣孔的加工尺寸被判定为超出尺寸公差范围且加工形状异常时，则需直接更换为合格的锣刀。其优点在于可进一步保证所加工出的所述锣孔具有优异的加工品质。

更进一步的，所述视觉传感器优选为ccd传感器,其优点在于ccd传感器具有高度的灵敏度、分别率，进而有利于高精准抓拍所述待加工pcb上的锣孔具体位置。

综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。