本发明属于线路板加工方法领域，具体涉及一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法。
背景技术：
镀金工艺和化金工艺在线路板加工中，已经被广泛使用。镀金像其它电镀一样，需要通电，需要整流器。它的工艺有很多种，有含氰化物的，有非氰体系。非氰体系又有柠檬酸型，亚硫酸盐型等。用在pcb行业的都是非氰体系。化金（化学沉金）不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。它们各有优缺点，除了通电不通电之外，电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合做邦定的板。电金药水废弃的机会比化金小，但电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路。化金一般很薄（低于0.2微米），金的纯度低。
但是，这两种加工工艺都有一个共同的缺点，就是容易在加工过程中发生引线渗金现象，金为耐腐蚀金属，无法蚀刻掉引线导致短路。针对这类有缺陷的线路板，如何进行高效返工处理，可使其可达到要求重复使用，将报废板重新变成好板，提高企业的效益，是现有技术需要解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，本发明方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。
本发明的技术方案为：
一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。
进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。
进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露3-7mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述烘烤工艺为按120-170℃，烘烤一次，20-40min。
进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露4-6mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。
进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现，比如包含：氰化钾的质量浓度为2.5～10g/l，醋酸铅的浓度为75～225mg/l，氢氧化钠的质量浓度为225～675mg/l，间硝基苯磺酸钠的质量浓度为145～165mg/l的氢化物药水。
进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。
进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。
进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用70-90℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。
本发明方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。
进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。
进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露5mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述烘烤工艺为按150℃，烘烤一次，30min。
进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露5mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。
进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现，比如包含：氰化钾的质量浓度为2.5～10g/l，醋酸铅的浓度为75～225mg/l，氢氧化钠的质量浓度为225～675mg/l，间硝基苯磺酸钠的质量浓度为145～165mg/l的氢化物药水。
进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。
进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。
进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用80℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。
本发明方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。
实施例2
一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。
进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。
进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露3mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述烘烤工艺为按120℃，烘烤一次，40min。
进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露4mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。
进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现。
进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。
进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。
进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用70℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。
本发明方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。
实施例3
一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。
进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。
进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露7mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述烘烤工艺为按170℃，烘烤一次，20min。
进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露6mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。
进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现。
进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。
进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。
进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用90℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。
本发明方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。
实施例4
一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。
进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。
进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露6mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述烘烤工艺为按140℃，烘烤一次，35min。
进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露5mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。
进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。
进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现。
进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。
进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。
进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用85℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。
本发明方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。