用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备的制作方法

本公开的实施例涉及电子器件密封领域，具体涉及用于柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)的密封连接结构和包括该密封连接结构的终端设备。

背景技术：

随着信息技术的飞速发展，传感器的应用也越来越广泛。

在智能穿戴设备如智能手环、智能手表、体感臂环等电子产品中，往往需要多个传感器和/或电子模块。相关的方式通常是在多个传感器和/或电子模块之间采用柔性有机材料包覆fpc进行连接。在连接时，通常需要在模块外壳体上设计穿线孔或穿线槽，以使fpc穿过外壳体与壳体内部电路进行连接。

技术实现要素：

本公开的实施例提出了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。

第一方面，本公开的实施例提供了一种用于柔性电路板的密封连接结构，该密封连接结构包括：下壳体，其中，下壳体的侧面设置有开口，下壳体设置有第一连接部；与下壳体对应的上壳体，其中，上壳体的下底面设置有第二连接部，第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，上壳体与下壳体通过第一子连接部连接；包覆部，其中，包覆部包括包覆材料和被包覆材料所包覆的fpc，包覆部至少半包围下壳体的外侧面，包覆部设置有向下壳体内部延伸的凸台，凸台与下壳体的开口紧密配合形成密封结构，包覆部中的fpc从包覆部的凸台伸出进入下壳体内部，包覆部设置有第三连接部，第三连接部包括设置于包覆部的上底面的第三子连接部和与第一连接部对应的第四子连接部，包覆部与所述上壳体通过第三子连接部和第二子连接部连接，包覆部与下壳体通过第四子连接部和第一连接部连接。

在一些实施例中，上述下壳体的下底面向开口所在侧面和与开口所在侧面的对侧面延伸至壳体外形成延伸部，第一连接部设置于延伸部的上底面；以及第四子连接部设置于包覆部的下底面。

在一些实施例中，上述第一连接部包括第一卡榫，第二子连接部包括第二卡榫。

在一些实施例中，上述凸台与下壳体之间设置有密封台阶，以使下壳体与包覆部之间紧密配合形成密封结构。

在一些实施例中，上述凸台与上壳体之间设置有密封台阶，以使上壳体与凸台紧密配合形成密封结构。

在一些实施例中，上述上壳体和下壳体之间设置有密封部。

在一些实施例中，上述密封部包括密封圈，密封圈从与下壳体的开口处紧密配合的凸台上方通过，以使上壳体与下壳体连接时将密封圈压紧在凸台上。

在一些实施例中，上述密封圈包括以下至少一项：o形圈，密封垫片，阶梯型密封圈。

在一些实施例中，上述下壳体包括至少一个开孔，开孔用于探出放置于上壳体和下壳体所形成的空间中的传感器的电极，开孔的大小与电极匹配以形成密封结构。

第二方面，本公开的实施例提供了一种终端设备，该终端设备包括：一个或多个传感器；与上述一个或多个传感器的数目一致的如第一方面任一所述的用于柔性电路板的密封连接结构；其中，置于密封连接结构的上下壳体所形成的密封空间的传感器与进入下壳体内部的fpc电连接。

本公开的实施例提供的用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备，通过包覆材料和被所述包覆材料所包覆的柔性电路板所形成的包覆部设置的向该下壳体内部延伸的凸台，该凸台与下壳体侧面设置的开口紧密配合形成密封结构，使得该包覆部中的柔性电路板从该凸台伸出进入该下壳体内部；并且，下壳体与包覆部第一连接部和第四子连接部进行连接，上壳体与下壳体通过第一子连接部进行连接，上壳体与包覆部通过第二子连接部和第三子连接部进行连接。从而实现了在用于放置电子模块的上下壳体和包覆部之间形成密封的防水防尘密封结构。而且，还通过fpc由包覆材料凸台直接进入上述密封结构与电路板连接，实现了在保证多电子模块之间的通信的同时，实现了防水防尘的效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本公开的一个实施例可以应用于其中的示例性系统架构图；

图2a是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的示意图；

图2b是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的下壳体的示意图；

图2c是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的上壳体的示意图；

图3是根据本公开的实施例的用于柔性电路板的密封连接结构的一个应用场景的示意图；

图4是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的又一个实施例的示意图；

图5a是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的另一个实施例的局部示意图；

图5b是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的再一个实施例的示意图；

图5c是根据本公开的图5b所示的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的下壳体、包覆部和密封部进行装配后的示意图；

图6是适于用来实现本公开的实施例的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

图1示出了可以应用本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的示例性架构100。

如图1所示，系统架构100可以包括包覆部11、壳体12和置于壳体12中的传感器组件(图中未示出)。其中，上述壳体12可以包括上壳体(图中未示出)和下壳体(图中未示出)。上述包覆部11可以包括包覆材料(图中未示出)和被上述包覆材料所包覆的fpc(图中未示出)。上述包覆材料可以用于将上述fpc包覆以保护其内部电路。上述包覆材料通常可以包括各种柔性有机材料。其可以包括但不限于以下至少一项：橡胶，硅胶。上述壳体12通常可以采用具备一定强度且成型效果符合预设要求的各种材料，例如塑料制成。

上述包覆部11和壳体12紧密配合在壳体12内部形成密封空间，以放置传感器组件。传感器组件与包覆部11伸入壳体内密闭空间的fpc电连接，通过包覆部11中的fpc与其他传感器组件等电子设备进行通信。

应该理解，图1中的包覆部11、壳体12和置于壳体12中的传感器组件(图中未示出)的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的包覆部11、壳体12和置于壳体12中的传感器组件。

继续参考图2a，示出了根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的示意图。该密封连接结构包括：下壳体21，与下壳体21对应的上壳体22，包覆部23。

在本实施例中，上述下壳体21的侧面可以设置有开口211。上述下壳体还可以设置有第一连接部(图中未示出)。其中，上述第一连接部可以用于与上述包覆部23连接。作为示例，上述第一连接部可以包括用于胶连接的区域。其中，上述用于胶连接的区域例如可以位于上述下壳体21的外侧面。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述第一连接部可以包括第一卡榫。其中，上述卡榫可以包括如卡扣或榫连接方式进行连接的部件。

在本实施例中，上述与下壳体21对应的上壳体22的下底面可以设置有第二连接部(图中未示出)。其中，上述第二连接部可以包括第一子连接部和第二子连接部。上述上壳体可以与下壳体通过上述第一子连接部进行连接。作为示例，上述第一子连接部可以包括用于胶连接的区域。作为又一示例，上述第一子连接部可以包括螺栓连接。可选地，上述螺栓还可以包括防尘螺栓。

在本实施例中，上述包覆部23可以包括包覆材料231和被包覆材料所包覆的fpc(图中未示出)。上述包覆部23通常至少半包围上述下壳体21的外侧面。其中，上述包覆部23的内侧可以紧贴上述下壳体21的外侧面。上述包覆部23可以设置有向上述下壳体21内部延伸的凸台232。其中，上述凸台232可以与上述下壳体21的开口211紧密配合形成密封结构。上述包覆部23中的fpc233可以从上述包覆部23的凸台232伸出，以进入上述下壳体21内部连接置于壳体内部的电子设备(例如传感器模块的电路)。上述包覆部23还可以设置有第三连接部(图中未示出)。上述第三连接部可以包括设置于上述包覆部23的上底面的第三子连接部和与上述第一连接部对应的第四子连接部。上述包覆部23可以与上述上壳体22通过上述第三子连接部和上述第二子连接部进行连接。上述包覆部23可以与上述下壳体21通过上述第四子连接部和上述第一连接部连接。其中，上述第三子连接部通常与上述第二子连接部相匹配。上述第四子连接部通常与上述第一连接部相匹配。

在本实施例的一些可选的实现方式中，参见图2b所示的下壳体21。上述下壳体21的下底面可以向上述开口所在侧面和与上述开口所在侧面的对侧面延伸至上述壳体外形成延伸部212。上述第一连接部213可以设置于上述延伸部的上底面。相应地，上述第四子连接部可以设置于上述包覆部23的下底面。

可选地，基于上述可选的实现方式，上述设置于上述延伸部21的上底面的第一连接部213可以包括卡榫。

在本实施例的一些可选的实现方式中，参见图2c所示的上壳体22。上述第二子连接部221可以包括第二卡榫。

基于上述可选的实现方式，通过上述卡榫进行连接，实现了在无需打孔的情况下连接包覆部10和下壳体21、上壳体22。此外，由于卡榫具备凹凸结构，还可以起到一定程度的防尘防水作用，提升了整个密封结构的密封性。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述凸台可以与上述上壳体之间设置有密封台阶，以使上述上壳体与上述凸台紧密配合形成密封结构。其中，上述密封台阶可以用于指示阶梯式密封结构。

在本实施例的一些可选的实现方式中，通过包覆部10的弯折，可以实现通过包覆部10来连接多个下壳体21，从而实现多个电子设备(例如传感器组件)分别放置在由下壳体21和上壳体22所形成的密封空间，通过包覆部中的fpc进行通信。

继续参见图3，图3是根据本公开的实施例的用于柔性电路板的密封连接结构的应用场景的一个示意图。在图3的应用场景中，包覆部33的凸台332与下壳体开口311紧密配合。包覆部33的内侧紧贴下壳体31外侧面。可选地，上述包覆部33的内侧可以与下壳体31外侧面胶连接。上壳体32与包覆部33和下壳体31连接形成密封结构。包覆部33中包覆的fpc331通过凸台332伸入到下壳体31内部。

目前，现有技术之一通常是在模块外壳体上设计穿线孔或穿线槽，以使fpc穿过外壳体与壳体内部电路进行连接，导致穿线孔或穿线槽处无法进行有效密封。而本公开的上述实施例提供的上述密封连接结构，通过包覆部的凸台与下壳体开孔紧密配合，实现了在用于放置电子模块的上下壳体和包覆部之间形成密封的防水防尘密封结构。而且，还通过fpc由包覆材料凸台直接进入上述密封结构与电路板连接，实现了在保证多电子模块之间的通信的同时，实现了防水防尘的效果。

进一步参考图4，其示出了用于柔性电路板的密封连接结构的又一个实施例的示意图。该密封连接结构包括：下壳体41，与下壳体对应的上壳体42，包覆部43。

上述下壳体41、与下壳体41对应的上壳体42、包覆部43可以分别与前述实施例中的下壳体21、与下壳体21对应的上壳体22，包覆部23一致，上文针对下壳体21、与下壳体21对应的上壳体22、包覆部23及其可选的实现方式的描述也适用于下壳体41、与下壳体对应的上壳体42、包覆部43，此处不再赘述。

在本实施例中，上述凸台432可以与上述下壳体41之间设置有密封台阶411和431，以使上述下壳体41与包覆部43之间紧密配合形成密封结构。其中，上述密封台阶可以用于指示阶梯式密封结构。可选地，上述下壳体41上的第一连接部413可以为卡榫。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述凸台与上述上壳体之间也可以设置有密封台阶，以使上述凸台与所述上壳体、下壳体的开口均紧密配合形成密封结构。

从图4中可以看出，本实施例中的用于柔性电路板的密封连接结构体现了密封台阶的结构。由此，本实施例描述的方案可以通过密封台阶为下壳体的开口提供防尘防水屏障，从而提升了密封效果。

进一步参考图5a，其示出了用于柔性电路板的密封连接结构的又一个实施例的示意图。该密封连接结构包括：下壳体51，与下壳体对应的上壳体52，包覆部53。

上述下壳体51、与下壳体51对应的上壳体52、包覆部53可以分别与前述实施例中的下壳体21、与下壳体21对应的上壳体22、包覆部23或下壳体41、与下壳体41对应的上壳体42、包覆部43一致，上文针对下壳体21、与下壳体21对应的上壳体22、包覆部23或下壳体41、与下壳体41对应的上壳体42、包覆部43及其可选的实现方式的描述也适用于下壳体51、与下壳体对应的上壳体52、包覆部53，此处不再赘述。

在本实施例中，上述上壳体52和上述下壳体51之间可以设置有密封部54。上述包覆部53中伸入壳体内部的fpc531、凸台532可以与前述实施例中的包覆部中的fpc233、凸台232的描述一致。可选地，上述上壳体52还可以包括的密封台阶521。可选地，上述包覆部53还可以包括密封台阶533。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述密封部54可以包括密封圈。上述密封圈可以从与上述下壳体的开口处紧密配合的上述凸台532上方通过，以使上述上壳体52与上述下壳体连接时将上述密封圈压紧在上述凸台532上。

在本实施例的一些可选的实现方式中，基于上述可选的实现方式，上述密封圈可以包括以下至少一项：o形圈，密封垫片，阶梯型密封圈。

在本实施例的一些可选的实现方式中，参见图5b，上述下壳体51可以包括至少一个开孔511。其中，上述开孔511可以用于探出放置于上述上壳体和上述下壳体51所形成的空间中的传感器的电极。上述开孔511的大小与上述电极匹配以形成密封结构。需要说明的是，通常在放置电极后，可以利用现有的密封方式对上述开孔511进行进一步密封。可选地，上述下壳体51还可以包括延伸部512。上述延伸部512上还可以设置有第一连接部513。其中，上述第一连接部513可以为卡榫。可选地，上述上壳体52还可以包括第二子连接部521。其中，上述第二子连接部521可以为卡榫。可选地，上述包覆部53还可以包括密封台阶533。可选地，上述下壳体51和上壳体52之间还可以包括密封圈54。上述下壳体51、包覆部53和密封圈54之间装配后的效果图如图5c所示。

从图5中可以看出，本实施例中的用于柔性电路板的密封连接结构体现了密封部的结构。由此，本实施例描述的方案可以通过密封部的设置，进一步加强了上下壳体与包覆部之间的密封性。

下面参考图6，其示出了适于用来实现本公开的实施例的电子设备(例如图1中的终端设备)600的结构示意图。本公开的实施例中的终端设备可以包括各种智能穿戴设备，其可以包括但不限于诸如智能手环、智能手表、体感臂环等。图6示出的终端设备仅仅是一个示例，不应对本公开的实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图6所示，可穿戴设备600包括用于柔性电路板的密封连接结构601和放置于上述密闭结构中的传感器(图中未示出)。其中，上述用于柔性电路板的密封连接结构601可以参见前述实施例的描述。由上述包覆材料所连接的壳体之间可以形成可穿戴设备，例如围成圆环戴在手臂上以通过手臂测量各种信息，例如位姿、心率等。可选地，上述密闭结构中还可以放置有包括中央处理器(cpu)的电路板，用于对传感器所采集的信息进行运算。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。