壳体组件及其制备方法和电子设备与流程

1.本技术涉及电子设备的技术领域，具体的，涉及壳体组件及其制备方法和电子设备。


背景技术：

2.金属具有高端时尚的外观和良好的导热能力，因此作为手机中框或者后壳被广泛应用于手机行业，但是为了保证天线信不受干扰，通常会在金属壳体的后盖或中框设置天线塑胶隔断槽，在天线隔断槽中注塑塑胶条，尤其随着5g时代的来临，手机需要增加的更多的频段以实现5g信号的畅通，这就要求手机中框或者后盖需要增加更多的天线塑胶隔断槽。但是目前的金属壳体外观表面处理的工艺方法如铝合金阳极氧化以及pvd等方式均无法遮蔽隔断塑胶条，且为了保证外观，天线的设计也受到了一定程度的限制，最终有可能导致手机天线信号无法满足用户需求。
3.因此，关于壳体组件的研究有待深入。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种壳体组件，该壳体组件具有全金属的外观效果。
5.在本技术的一个方面，本技术提供了一种壳体组件。根据本技术的实施例，该壳体组件包括：基材，所述基材为塑胶基材或金属基材，其中，所述金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，所述金属壳体本体具有至少一个贯穿所述金属壳体本体的天线隔断槽，所述塑胶条填充在所述天线隔断槽中；底漆层，所述底漆层设置在所述基材的外表面；银漆层，所述银漆层设置在所述底漆层远离所述基材的表面上，所述银漆层中含有第一银粉；面漆层，所述面漆层设置在所述银漆层远离所述基材的一侧。由此，底漆层的设置可以提高基材与银漆层之间的结合力，并遮挡基材，以免影响壳体组件的外观效果；银漆层中的第一银粉可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面(金属基材时，包括金属壳体本体和塑胶条的外表面)，进而使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果；面漆层的设置可以有效保护和遮盖部分光泽；而且，上述底漆层、银漆层以及面漆层的设置不会对电子设备的天线信号造成干扰；再者，上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5g电子设备的天线信号的要求。
6.在本技术的另一方面，本技术提供了一种制备前面所述的壳体组件的方法。根据本技术的实施例，制备壳体组件的方法包括：提供基材，所述基材为塑胶基材或金属基材，其中，所述金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，所述金属壳体本体具有至少一个贯穿所述金属壳体本体的天线隔断槽，所述塑胶条填充在所述天线隔断槽中；在所述基材的外表面上涂覆底漆涂料，以便形成底漆层；在所述底漆层远离所述基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，所述银漆涂料中含有第一银粉；在所述银漆层远离所述基材的一侧
上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层。由此，底漆层的设置可以提高基材与银漆层之间的结合力，并遮挡基材，以免影响壳体组件的外观效果；银漆层可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面(金属基材时，包括金属壳体本体和塑胶条的外表面)，进而使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果；面漆层的设置可以有效保护和遮盖部分光泽；而且，上述底漆层、银漆层以及面漆层的设置不会对电子设备的天线信号造成干扰；再者，上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5g电子设备的天线信号的要求；另外，上述制备方法简单易操作，便于工业化生产，成本较低。
7.在本技术的又一方面，本技术提供了一种电子设备。根据本技术的实施例，该电子设备包括：前面所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接；天线组件，所述天线组件设置在所述壳体组件靠近所述显示屏组件的表面上，且与所述主板电连接，其中，所述天线组件的至少一部分与基材中的塑胶条正对应。由此，该电子设备的壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果，而且可以有效满足5g电子设备对天线信号的使用要求。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
附图说明
8.图1是本技术一个实施例中金属壳体本体的结构示意图。
9.图2是本技术另一个实施例中金属基材的结构示意图。
10.图3是图2中沿aa’的截面图。
11.图4是本技术又一个实施例中壳体组件的结构示意图。
12.图5是本技术又一个实施例中壳体组件的结构示意图。
13.图6是本技术又一个实施例中壳体组件的结构示意图。
14.图7是本技术又一个实施例中制备壳体组件的方法流程图。
15.图8是本技术又一个实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
16.下面详细描述本技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
17.在本技术的一个方面，本技术提供了一种壳体组件。根据本技术的实施例，参照图1至图4(图3为图2中沿aa’的截面图)，该壳体组件包括：基材10(参照图2)，所述基材为塑胶基材或金属基材(附图中均以金属基材为例)，其中，所述金属基材10包括金属壳体本体11和塑胶条12，其中，金属壳体本体11具有至少一个贯穿金属壳体本体11的天线隔断槽111(参照图1)，塑胶条12填充在天线隔断槽111中(参照图2和图3)；底漆层20，底漆层20设置在基材10的外表面；银漆层30，银漆层30设置在底漆层20远离基材10的表面上，银漆层30中含有第一银粉；及面漆层40，面漆层40设置在银漆层30远离基材10的一侧。由此，底漆层的设
置可以提高基材与银漆层之间的结合力，并遮挡基材，以免影响壳体组件的外观效果；银漆层中含有银粉，可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面(金属基材时，包括金属壳体本体和塑胶条的外表面)，进而使得壳体组件具有完整且均匀一致的全金属的外观效果，且不暴露塑胶条12与金属壳体本体11之间的缝隙；面漆层的设置可以有效保护和遮盖部分光泽；而且，上述底漆层、银漆层以及面漆层的设置不会对电子设备的天线信号造成干扰；再者，上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5g电子设备的天线信号的要求。
18.需要说明的是，上述“基材的外表面”是指基材靠近壳体组件的外观面的表面。
19.本领域技术人员可以理解，基材为塑胶基材时，无需在塑胶基材中设置天香隔断槽。其中，塑胶基材的具体材料没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，比如可以为pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯)、pc与pmma的复合板或pet与pmma的复合板等材料。
20.其中，金属壳体本体和塑胶条的具体材料没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。在一些实施例中，金属壳体本体的具体材料可以选择铁、铝、铝合金、镁合金或不锈钢等材料；在一些实施例中，塑胶层的具体材料包括但不限于pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯)或abs等材料。
21.根据本技术的实施例，金属壳体本体的外形结构没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，可以为2d结构、2.5d结构或3d结构，当技术壳体本体为2.5d结构或3d结构，金属壳体本体则由后盖14和中框15组成(如图2所示)。另外，天线隔断槽111在金属壳体本体11中的具体位置和数量也没有限制要求，本领域技术人员根据天线具体设置位置等实际需求灵活选择即可，天线隔断槽111可以设置在后盖14，天线隔断槽111也可以设置在中框15，天线隔断槽111还可以在后盖14和中框15中，在本技术的说明书附图中均以天线隔断槽111设置在中框15为例进行说明。
22.根据本技术的实施例，基于形成银漆层的银漆涂料的总质量，按质量百分数计算，银漆涂料包括：聚氨酯树脂20％～50％(比如20％、23％、25％、28％、30％、33％、35％、38％、40％)；防沉剂1％～3％(比如1％、1.5％、2％、2.5％、3％)；分散剂0.5％～1％(比如0.5％、0.8％、1％)；流平剂0.3％～0.5％(比如0.3％、0.4％、0.5％)；润湿剂1％～1.5％(比如1％、1.3％、1.5％)；第一银粉2％～10％(2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％)；聚氨酯固化剂5％～10％(比如5％、7％、9％、10％)；以及余量的稀释剂。由上述组成和配比制备的银漆层可以很好的为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，且不会对电子设备的天线信号造成干扰；若第一银粉的质量百分数高于10％，由于银粉中的主要成分铝，所以过多的银粉则会有干扰天线信号的风险；若第一银粉的含量低于2％，则壳体组件外观的金属质感相对较差。
23.其中，银漆涂料中的聚氨酯树脂、防沉剂、分散剂、流平剂、润湿剂、聚氨酯固化剂以及稀释剂的具体材料没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择现有技术中的可适用的具体材料，在此不再详细列举说明。
24.进一步的，第一银粉的具体组成和配比没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择或从市场中购买。在一些实施例中，第一银粉包含90.0～95.0％的纯铝，3.0～5.0％的纯铜，0.1～1％的增亮剂，3.0％～5.0％的有机包覆材料。其中，有机包覆材
料选自改性丙烯酸树脂、改性环氧树脂和硅烷偶联剂中的至少一种。
25.进一步的，第一银粉的平均粒径为5～10微米，比如为5微米、6微米、7微米、8微米、9微米或10微米。由此，上述粒径大小的第一银粉可以有效提高壳体组件外观的金属质感，进而提高壳体组件的外观效果；若第一银粉的平均粒径大于10μm时，则指的银漆层的表面比较粗糙，从而会导致壳体组件的外观表现为比较粗糙或砂感不连续，影响壳体的外观效果；若第一银粉的平均粒径小于5μm，则银漆层的砂感相对比较细，金属颗粒感较差，进而使得壳体组件的金属质感相对较差。
26.进一步的，银漆层的厚度为5～8微米，比如5微米、6微米、7微米、8微米。由此，可以有效保证壳体组件外观良好的金属质感；若银漆层的厚度小于5微米，则壳体组件的金属质感相对较差；若银漆层的厚度大于8微米，不仅不会进一步提升壳体组件的金属质感，而且还会造成材料的浪费，增加成本。
27.根据本技术的实施例，参照图5，壳体组件还包括：色漆层50，色漆层50设置在银漆层30和面漆层40之间。由此，可以为壳体组件提供外观颜色，以满足用户对壳体组件外观色彩的多样化的需求。
28.进一步的，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的添加，可以进一步提升壳体组件外观的金属质感和金属颗粒感。
29.进一步的，基于形成所述色漆层的色漆涂料，按质量百分比计，所述第二银粉的含量为1％～3％(比如1％、1.5％、2％、2.5％、3％)。由此，可以较好的提升色漆层的金属质感和金属颗粒感，而且上述含量的第二银粉不会影响色漆层本身的色彩和光泽度。
30.其中，形成色漆层的色漆涂料包括(按质量百分比计)：聚氨酯树脂30～50％，色浆25～35％，珠光粉3％～10％，第二银粉1％～3％，珍珠粉1％～2％，防沉剂1％～2％，分散剂0.5％～1％，流平剂0.3～0.5％，润湿剂1％～1.5％，聚氨酯固化剂3％～5％，以及余量的稀释剂。由此，得到的色漆层细腻度较佳，且具有较佳的金属质感。
31.其中，色漆涂料中的聚氨酯树脂、色浆、珠光粉、珍珠粉、防沉剂、分散剂、流平剂、润湿剂、聚氨酯固化剂以及稀释剂的具体材料和型号没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择现有技术中的可适用的具体材料，在此不再详细列举说明。
32.其中，第二银粉的平均粒径为5～10微米(比如5微米、6微米、7微米、8微米9微米或10微米)。由此，而上述粒径大小的第二银粉可以有效提高壳体组件外观的金属质感，进而更进一步的提高壳体组件的外观效果；若第二银粉的平均粒径大于10μm时，则指的色漆层的表面比较粗糙，从而会导致壳体组件的外观表现为比较粗糙或砂感不连续，影响壳体的外观效果；若第二银粉的平均粒径小于5μm，则色漆层的砂感相对比较细，金属颗粒感较差，不利于外观金属质感的提升。
33.进一步的，第二银粉的平均粒径小于第一银粉的平均粒径。由此，壳体组件外观的金属质感更具有层次感，进一步提升壳体组件的外观效果。
34.根据本技术的实施例，参照图6，底漆层20包括：第一底漆层21，第一底漆层21设置在基材10的外表面上；第二底漆层22，第二底漆层22设置在第一底漆层21远离基材10的表面上；第三底漆层23，第三底漆层23设置在第二底漆层22远离基材10的表面上，其中，第二底漆层22的颜色和第三底漆层23的颜色分别为白色。由此，第一底漆层的设置可以有效提高基材与第二底漆层之间的附着力；第二底漆层和第三底漆层均的设置可以有效遮盖基
材，以免影响壳体组件的外观效果，而且还可以进一步增强层结构间的附着力。
35.文中术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.进一步的，第一底漆层的厚度为2～8微米(比如2微米、3微米、4微米、5微米、6微米、7微米、8微米)，第二底漆层的厚度为10～20微米(比如10微米、12微米、14微米、16微米、18微米、20微米)，第三底漆层的厚度为15～30微米(比如15微米、18微米、20微米、23微米、25微米、28微米、30微米)。由此，底漆层具有较佳的遮挡基材的效果，而且有效提高基材与银漆层之间的附着力。
37.进一步的，第三底漆层表面的表面粗糙度ra为0.01～0.1，比如ra＝0.01、ra＝0.02、ra＝0.04、ra＝0.06、ra＝0.08、ra＝0.1。由此，第三底漆层的表面比较平整光滑，进而有利于提高壳体组件的外观效果；若表面粗糙度大于0.1，则壳体组件的外观在视觉上会相对比较粗糙。
38.根据本技术的实施例，用于制备第一底漆层中的第一底漆涂料、用于制备第二底漆层中的第二底漆涂料、用于制备第三底漆层中的第三底漆涂料的具体组分和配比都没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在一些实施例中，用于制备第一底漆层中的第一底漆涂料属于聚氨酯类油漆，其中含有0.4～1.2％的氨基硅烷偶联剂，如此可以增加上第二底漆层与基材之间的附着力；用于制备第二底漆层中的第二底漆涂料属于聚氨酯类油漆，其中包含20％～30％的钛白粉，10％～20％的滑石粉，10％～20％的碳酸钙，如此可以较好的遮盖基材；用于制备第三底漆层中的第三底漆涂料属于聚氨酯类油漆，其中包含30％～40％的钛白粉，20％～30％的滑石粉，20％～30％的碳酸钙，如此可以更好的遮盖基材。
39.根据本技术的实施例，用于制备面漆层的面漆涂料的具体组分和配比也没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在一些实施例中，用于制备面漆层的面漆涂料属于丙烯酸树脂类油漆，其中含有5％～20％的哑粉。由此，面漆层对壳体组件的保护效果较佳。
40.其中，面漆层的厚底为15～25微米，比如15微米、17微米、19微米、20微米、21微米、23微米或25微米。由此，面漆层对壳体组件的保护效果较佳。
41.在本技术的另一方面，本技术提供了一种制备前面所述的壳体组件的方法。根据本技术的实施例，参照图7，制备壳体组件的方法包括：
42.s100：提供基材10，所述基材为塑胶基材或金属基材，其中，金属基材10包括金属壳体本体11和塑胶条12，其中，金属壳体本体11具有至少一个贯穿金属壳体本体11的天线隔断槽111，塑胶条12填充在天线隔断槽111中，结构示意图参照图1至图3。
43.进一步的，可预先对基材的外表面进行喷砂处理，使基材的外表面粗化，进而增加基材的表面积，提高基材与涂层之间的附着力；喷砂处理之后，可在进一步对基材先进行钝化处理或皮膜处理，进而在基材的外表面形成细小的微孔结构，以此来提高基材与底漆层之间的结合力。
44.其中，喷砂处理的具体方法步骤没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情
况灵活选择。在一些实施例中，喷砂处理中采用的砂砾型号为170#～205#锆砂，喷砂压力为2.0mpa，喷砂走速为13～16hz，砂枪在垂直于基材移动方向的面上，与基材大面法向方向成45
°
夹角来回摇摆喷砂，喷砂处理之后所得的砂面粗糙度ra 0.75～1.2，依次增加基材表面的粗糙度，进而有利于提高第一底漆层在基材外表面上的结合力。
45.其中，钝化处理和皮膜处理的具体方法步骤也没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，在此不再详细阐述。
46.s200：在基材10的外表面上涂覆底漆涂料，以便形成底漆层20。
47.其中，形成底漆层20的步骤包括：
48.s210：在基材10的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层21。其中，对第一底漆涂料通过热固化得到第一底漆层，热固化的烘烤温度为60℃～80℃，烘烤时间为0.5～1小时。
49.s220：在第一底漆层21远离基材10的表面涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层22。其中，对第二底漆涂料通过热固化得到第二底漆层，热固化的烘烤温度为80℃～110℃，烘烤时间为0.5～1小时。
50.s230：在第二底漆层22远离基材10的表面涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层23。其中，对第三底漆涂料通过热固化得到第三底漆层，热固化的烘烤温度为80℃～110℃，烘烤时间为0.5～1小时。
51.进一步的，在形成银漆层之前，还进一步包括：对底漆层的表面进行打磨处理。当底漆层包括上述第一底漆层、第二底漆层和第三底漆层时，即是需要对第三底漆层远离基材的表面进行打磨处理。通过打磨处理，使得第三底漆层的表面更佳平整光滑、光亮，进而有利于提高壳体组件的外观效果。在一些实施例中，经过打磨处理之后，第三底漆层表面的表面粗糙度ra为0.01～0.1，比如ra＝0.01、ra＝0.02、ra＝0.04、ra＝0.06、ra＝0.08、ra＝0.1。
52.其中，打磨处理的具体方法和步骤没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在一些实施例中，使用2000#、3000#、5000#砂纸依次序打磨，以便得到表面平整光亮的第三底漆层。
53.s300：在底漆层20远离基材10的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层30，银漆涂料中含有第一银粉。银漆层中的第一银粉可以为壳体组件提供较佳的金属质感，可以保证基材的整个外表面(包括金属壳体本体和塑胶条的外表面)，进而使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果。
54.其中，对银漆涂料通过热固化得到银漆层，银漆涂料的烘烤温度分别为75～85℃(比如75℃、77℃、79℃、80℃、81℃、83℃、85℃)，烘烤时间分别为0.5～1小时，比如30分钟、40分钟、50分钟或1小时。由此，在上述烘烤条件下，可以快速有效的使银漆涂料固化，并且不会对银漆涂料造成不良影响；若烘烤温度小于75℃，则需要相对较长的烘烤时间，效率较低；若烘烤温度大于85℃，则可以因高温导致银漆涂料发生副反应，影响银漆层的金属质感。
55.根据本技术的实施例，制备壳体组件的方法还包括：在银漆层30远离所述基材10的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层50，结构示意图参照图5和图6。由此，可以为壳体组件提供外观颜色，以满足用户对壳体组件外观色彩的多样化的需求。
56.进一步的，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5～10微米(比如5微米、6微米、7微米、8微米9微米或10微米)。由此，第二银粉的添加，可以进一步提升壳体组件外观的金属质感和金属颗粒感，而上述粒径大小的第二银粉可以有效提高壳体组件外观的金属质感，进而更进一步的提高壳体组件的外观效果；若第二银粉的平均粒径大于10μm时，则指的色漆层的表面比较粗糙，从而会导致壳体组件的外观表现为比较粗糙或砂感不连续，影响壳体的外观效果；若第二银粉的平均粒径小于5μm，则色漆层的砂感相对比较细，金属颗粒感较差，不利于外观金属质感的提升。
57.进一步的，对色漆涂料通过热固化得到色漆层，色漆涂料的烘烤温度分别为75～85℃(比如75℃、77℃、79℃、80℃、81℃、83℃、85℃)，烘烤时间分别为0.5～1小时，比如30分钟、40分钟、50分钟或1小时。由此，在上述烘烤条件下，可以快速有效的使色漆涂料固化，并且不会对色漆涂料造成不良影响；若烘烤温度小于75℃，则需要相对较长的烘烤时间，效率较低；若烘烤温度大于85℃，则可以因高温导致色漆涂料发生副反应，影响色漆层的质感。
58.s400：在银漆层30远离基材10的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层40，结构示意图参照图4、图5和图6。
59.其中，面漆涂料的固化条件为：uv能量800mj/cm2～1200mj/cm2，烘烤温度分别为50～60℃(比如50℃、52℃、54℃、56℃、58℃、60℃)，烘烤时间分别为10～20分钟，比如10分钟、13分钟、15分钟、18分钟或20分钟。由此，在上述固化条件下，可以快速有效的使面漆涂料固化，并且不会对面漆涂料造成不良影响；若烘烤温度小于50℃或uv固化能量低于800mj/cm2，则需要相对较长的烘烤时间，效率较低；若烘烤温度大于85℃或uv固化能量低于1200mj/cm2，则可以因高温导致面漆涂料发生副反应，影响面漆层的质量，进而影响壳体组件的外观效果。
60.根据本技术的实施例，底漆层的设置可以提高基材与银漆层之间的结合力，并遮挡基材，以免影响壳体组件的外观效果；银漆层可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面，进而使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果；面漆层的设置可以有效保护和遮盖部分光泽；而且，上述底漆层、银漆层以及面漆层的设置不会对电子设备的天线信号造成干扰；再者，上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5g电子设备的天线信号的要求；另外，上述制备方法简单易操作，便于工业化生产，成本较低。
61.根据本技术的实施例，上述制备壳体组件额方法可以用于制备前面所述的壳体组件，其中，在制备方法中对底漆层的厚度和成分、银漆层的厚度和组分配比、色漆层的厚度和组分配比、面漆层的厚度和成分、第一银粉和第二银粉的粒径等因素的要求与前面所述的一致，在此不再一一赘述。
62.在本技术的又一方面，本技术提供了一种电子设备。根据本技术的实施例，参照图8，该电子设备包括：前面所述的壳体组件100；显示屏组件200，显示屏组件200与壳体组件100相连，显示屏组件200和壳体组件100之间限定出安装空间；以及主板(图8中未示出)，主板设置在安装空间内且与显示屏组件200电连接；天线组件(图8中未示出)，天线组件设置在壳体组件100靠近显示屏组件200的表面上，且与主板电连接，其中，天线组件的至少一部分与基材中的塑胶条正对应。由此，该电子设备的壳体组件具有均匀一致的全金属的外观
效果，而且可以有效满足5g电子设备对天线信号的使用要求。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
63.根据本技术的实施例，上述电子设备的具体种类没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，在一些实施例中，上述电子设备的具体种类包括但不限于手机、ipad、笔记本等电子设备。
64.实施例
65.实施例1
66.制备壳体组件的方法包括：
67.步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
68.步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
69.步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
70.步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为110℃，烘烤时间为0.5小时。
71.步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为85℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0072][0073]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0074]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为75℃，烘烤时间为0.5小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0075]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量800mj/cm2。
[0076]
实施例2
[0077]
制备壳体组件的方法包括：
[0078]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0079]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0080]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆
层，其中，底漆涂料的烘烤温度为110℃，烘烤时间为0.5小时。
[0081]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0082]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为85℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0083][0084]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0085]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为75℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0086]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0087]
实施例3
[0088]
制备壳体组件的方法包括：
[0089]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0090]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为1.0小时。
[0091]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0092]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为110℃，烘烤时间为0.5小时。
[0093]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为85℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0094][0095]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0096]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为75℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均
粒径5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0097]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为10min，uv能量1000mj/cm2。
[0098]
实施例4
[0099]
制备壳体组件的方法包括：
[0100]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0101]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0102]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为90℃，烘烤时间为0.5小时。
[0103]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为100℃，烘烤时间为1.0小时。
[0104]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为75℃，烘烤时间为1.0小时，银漆涂料包括。
[0105][0106]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0107]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为85℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0108]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为55℃，烘烤时间为15min，uv能量1200mj/cm2。
[0109]
实施例5
[0110]
制备壳体组件的方法包括：
[0111]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0112]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0113]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为90℃，烘烤时间为0.5小时。
[0114]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为100℃，烘烤时间为1.0小时。
[0115]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为75℃，烘烤时间为1.0小时，银漆涂料包括。
[0116][0117]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0118]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为85℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0119]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为55℃，烘烤时间为15min，uv能量1200mj/cm2。
[0120]
实施例6
[0121]
制备壳体组件的方法包括：
[0122]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0123]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0124]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0125]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0126]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0127][0128]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0129]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例1％。
[0130]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0131]
实施例7
[0132]
制备壳体组件的方法包括：
[0133]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0134]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0135]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0136]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0137]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0138][0139][0140]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0141]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例2％。
[0142]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0143]
实施例8
[0144]
制备壳体组件的方法包括：
[0145]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0146]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0147]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0148]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0149]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0150][0151]
其中，第一银粉的平均粒径为3微米。
[0152]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为2微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0153]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0154]
实施例9
[0155]
制备壳体组件的方法包括：
[0156]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0157]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0158]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0159]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0160]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0161][0162]
其中，第一银粉的平均粒径为5微米。
[0163]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为3微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0164]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0165]
实施例10
[0166]
制备壳体组件的方法包括：
[0167]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体
具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0168]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0169]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0170]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0171]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0172][0173]
其中，第一银粉的平均粒径为7微米。
[0174]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0175]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0176]
实施例11
[0177]
制备壳体组件的方法包括：
[0178]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0179]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0180]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0181]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0182]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0183][0184]
其中，第一银粉的平均粒径为10微米。
[0185]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0186]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0187]
实施例12
[0188]
制备壳体组件的方法包括：
[0189]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0190]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0191]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0192]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0193]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0194][0195]
其中，第一银粉的平均粒径为13微米。
[0196]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为5微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0197]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0198]
实施例13
[0199]
制备壳体组件的方法包括：
[0200]
步骤1：提供金属基材，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体
具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中，其中，基材的表面预先经过喷砂处理和钝化处理。
[0201]
步骤2：在金属基材的外表面上涂覆第一底漆涂料，以便形成第一底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为60℃，烘烤时间为0.5小时。
[0202]
步骤3：在第一底漆层远离金属基材表面上涂覆第二底漆涂料，以便形成第二底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时。
[0203]
步骤4：在第二底漆层远离金属基材表面上涂覆第三底漆涂料，以便形成第三底漆层，其中，底漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时。
[0204]
步骤5：在第三底漆层远离金属基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，银漆涂料中含有第一银粉，其中，银漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5小时，银漆涂料包括。
[0205][0206]
其中，第一银粉的平均粒径为5微米。
[0207]
步骤6：在银漆层远离金属基材的表面上涂覆色漆涂料，以便形成色漆层，其中，色漆涂料的烘烤温度为80℃，烘烤时间为1.0小时，色漆层中含有第二银粉，第二银粉的平均粒径为8微米，色漆涂料中第二银粉比例3％。
[0208]
步骤7：在色漆层远离金属基材的一侧上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层，其中，面漆涂料的烘烤温度为50℃，烘烤时间为20min，uv能量1000mj/cm2。
[0209]
不同实施例中的变量参数参照表1，除了表1中的变量，其他所有参数和步骤均与实施例1保持一致。
[0210]
表1
[0211]
[0212][0213]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0214]
尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。