柔性线路板组件、显示组件及显示装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性线路板组件、显示组件及显示装置。

背景技术：

oled显示装置作为电子设备的显示部件已经广泛的应用于各种电子产品中，而oled显示面板是显示装置中的一个重要部件。驱动集成电路芯片(driveic)和主柔性电路板(mfpc)用于oled显示模组的电路驱动，一般与oled显示模组绑定连接，其在工作过程中会产生电磁干扰信号，同时会受到外部电磁干扰，从而导致oled显示装置的驱动良率降低，因此，mfpc和driveic的电磁信号防护问题一直有待改进。

技术实现要素：

本申请公开了一种柔性线路板组件、显示组件及显示装置，目的是改善mfpc和driveic的电磁信号防护问题，提高显示产品良率。

为达到上述目的，本申请提供以下技术方案：

一种柔性线路板组件，包括：

第一柔性线路板，包括器件部，所述器件部设有元器件；

第一吸波材料层，位于所述器件部上，被配置为覆盖所述元器件。

本申请实施例提供的柔性线路板组件，在第一柔性线路板的器件部上设有第一吸波材料层，该第一吸波材料层覆盖器件部上的元器件，可以对器件部区域的电磁信号进行吸收，同时避免器件部的元器件(如touch-ic)受外部电磁干扰，达到增加器件部的电磁屏蔽功能，达到对柔性线路板上元器件的电磁保护效果。

可选的，所述柔性线路板组件，还包括：

导电布层，位于所述第一吸波材料层背离所述第一柔性线路板的一侧，被配置为覆盖所述第一吸波材料层且边缘与所述第一柔性线路板粘接。

可选的，所述第一柔性线路板还包括漏铜部；所述导电布层覆盖所述漏铜部并与所述漏铜部电连接。

可选的，所述柔性线路板组件，还包括：

第一绝缘膜层，位于所述第一吸波材料层与所述第一柔性线路板之间，所述第一绝缘膜层的边缘超出所述第一吸波材料层的边沿并与所述导电布层粘合。

一种显示组件，包括显示模组以及如上述任一项所述的柔性线路板组件，其中：

所述显示模组具有模组本体和位于所述模组本体一侧边的第二绑定部，所述第二绑定部被配置为弯折至所述模组本体的背面；

所述第一柔性线路板位于所述模组本体的背面，具有第一绑定部，所述第一绑定部与所述显示模组的第二绑定部绑定连接。

可选的，所述显示组件，还包括：

集成电路芯片，设置在所述第二绑定部上，位于所述第二绑定部背离所述模组本体的一侧；

第二吸波材料层，位于所述模组本体与所述第二绑定部之间，且所述集成电路芯片在所述第二绑定部上的正投影位于所述第二吸波材料层在所述第二绑定部上的正投影内。

可选的，所述显示组件，还包括：

导电胶层，位于所述模组本体与所述第二绑定部之间，且所述集成电路芯片在所述第二绑定部上的正投影位于所述导电胶层在所述第二绑定部上的正投影内。

可选的，所述第二吸波材料层在所述第二绑定部上的正投影位于所述导电胶层在所述第二绑定部上的正投影内。

可选的，所述第二吸波材料层嵌设在所述导电胶层内。

可选的，所述第二吸波材料层嵌入所述导电胶层朝向所述第二绑定部的一侧表面，且所述第二吸波材料层朝向所述第二绑定部的一侧表面与所述导电胶层朝向所述第二绑定部的一侧表面齐平。

可选的，所述模组本体包括显示面板和散热金属层；所述散热金属层位于所述显示面板朝向所述第二绑定部的一侧；

所述导电胶层与所述散热金属层粘接。

可选的，所述显示组件，还包括：

第二绝缘膜层，位于所述导电胶层与所述第二绑定部之间，所述导电胶层在所述第二绑定部上的正投影位于所述第二绝缘膜层在所述第二绑定部上的正投影内。

可选的，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板超出所述模组本体的部分被配置为所述第二绑定部。

可选的，所述显示模组包括显示面板以及一端与所述显示面板绑定连接的第二柔性线路板，所述第二柔性线路板被配置为部分弯折至所述模组本体的背面以形成所述第二绑定部。

一种显示装置，包括如上述任一项所述的显示组件。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的一种柔性线路板组件的部分截面结构示意图；

图2为本申请另一实施例提供的一种柔性线路板组件的部分截面结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的一种显示组件的截面结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的一种显示组件的部分截面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1和图2所示，本申请实施例提供一种柔性线路板组件，包括：

第一柔性线路板1，包括器件部，器件部设有元器件11；

第一吸波材料层2，位于器件部上，被配置为覆盖元器件11。

具体的，常规柔性线路板的器件部一般设有集成电路芯片(ic)、电容等元器件，例如，主控柔性线路板(mfpc)的器件部一般包含触控集成电路芯片(touch-ic)和电容。发明人发现，柔性线路板上的ic在工作过程中会产生电磁干扰信号，同时会受到外部电磁干扰，柔性线路板上的电容主要存在于电源线和地线之间，也会产生电磁干扰信号，然而目前，针对fpc上的这些元器件并没有相关电磁屏蔽和保护的方案。

本申请实施例提供的柔性线路板组件，在第一柔性线路板1的器件部上设有第一吸波材料层2，该第一吸波材料层2覆盖器件部上的元器件11，可以对器件部区域的电磁信号进行吸收，同时避免器件部的元器件11(如touch-ic)受外部电磁干扰，达到增加器件部的电磁屏蔽功能，达到对柔性线路板上元器件11的电磁保护效果。

具体的，吸波材料是指能够吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波干扰的一类材料。示例性的，本申请中的第一吸波材料层，可以是采用胶体凝结的固体粉末材料层，具体的，固体粉末可以是氧化铁粉末或者磁性铁纳米粉末。

示例性的，第一吸波材料层2的膜层形状可以与器件部的形状相似，且第一吸波材料层2被配置为完全覆盖器件部。

如图1和图2所示，一些实施例中，本申请提供的柔性线路板组件还可以包括导电布层3，导电布层3位于第一吸波材料层2背离第一柔性线路板1的一侧，被配置为覆盖第一吸波材料层2且边缘与所述第一柔性线路板1粘接。

导电布是以纤维经前置处理施以电镀金属镀层使其具有金属特性的结构层。

具体的，导电布层3覆盖第一吸波材料层2和元器件11，且可以粘贴在第一柔性线路板1上，从而对器件部的元器件11和第一吸波材料层2形成包裹，一方面可以形成封闭的电磁屏蔽环境，有效的屏蔽电磁干扰信号，另一方面可以防止第一吸波材料层2中脱离出的一些粉末颗粒(particle)对第一柔性线路板1产生不良影响。

如图2所示，一些实施例中，第一柔性线路板1还包括漏铜部12；导电布层3覆盖漏铜部12并与漏铜部12电连接。

具体的，导电布层3延展至第一柔性线路板1的漏铜部12上，并与漏铜部12粘结以实现电连接，从而形成接地，这样可以使得器件部的静电得以及时释放，改善对器件部的静电处理，并防止因导电布层3产生寄生电容。

如图1和图2所示，一些实施例中，本申请提供的柔性线路板组件还可以包括第一绝缘膜层4，第一绝缘膜层4位于第一吸波材料层2与第一柔性线路板1之间。

示例性的，如图2所示，第一绝缘膜层4的边缘超出第一吸波材料层2的边沿并与导电布层3粘合。

第一绝缘膜层4是一种电绝缘、柔性较好、防水性能较好的膜层，具体可以为聚酯膜材料，例如迈拉膜(mylar)。

具体的，第一绝缘膜层4位于导电布层3和元器件11之间，可以防止导电布层3直接粘结在元器件11上，避免因导电布层3静电释放(esd)造成不良风险。并且，第一绝缘膜层4和导电布层3分别位于第一吸波材料层2的两侧，且第一绝缘膜层4的外形尺寸大于第一吸波材料层2的外形尺寸，第一绝缘膜层4超出第一吸波材料层2的部分会直接贴附在导电布层3上，从而对第一吸波材料层2形成全面包裹，这样可以进一步防止第一吸波材料层2中脱离出的一些粉末颗粒(particle)对第一柔性线路板1产生不良影响。

本申请实施例还提供一种显示组件，该显示组件包括显示模组以及上述任一项的柔性线路板组件。

具体的，如图3和图4所示，显示模组具有模组本体51和位于模组本体51一侧边的第二绑定部52，第二绑定部52被配置为弯折至模组本体51的背面。

具体的，如图3所示，第一柔性线路板1位于模组本体51的背面，具有第一绑定部13，第一绑定部13与显示模组的第二绑定部52绑定连接。第一柔性线路板1被配置为显示模组的主控柔性线路板(mfpc)。第一柔性线路板1上的元器件11设置在线路板本体背离模组本体51的一侧；导电布层3，第一吸波材料层2和第一绝缘膜层4位于第一柔性线路板1背离模组本体51的一侧。

如图3和图4所示，一些实施例中，本申请提供的显示组件还包括集成电路芯片6，集成电路芯片6设置在第二绑定部52上，位于第二绑定部52背离模组本体51的一侧。具体的，该集成电路芯片6为显示模组的驱动芯片(driveic)，直接与显示模组的第二绑定部52绑定连接。

进一步地，本申请提供的显示组件还可以包括第二吸波材料层7，第二吸波材料层7位于模组本体51与第二绑定部52之间，且集成电路芯片(driveic)6在第二绑定部52上的正投影位于第二吸波材料层7在第二绑定部52上的正投影内。

具体的，第二吸波材料层7在集成电路芯片(driveic)6与模组本体51之间，可以对driveic6下部区域的电磁信号进行吸收，增加了driveic6下部区域的电磁屏蔽功能，同时可以避免driveic6受模组本体51的电磁干扰。

如图3和图4所示，一些实施例中，本申请提供的显示组件还可以包括导电胶层8，导电胶层8位于模组本体51与第二绑定部52之间，且集成电路芯片(driveic)6在第二绑定部52上的正投影位于导电胶层8在第二绑定部52上的正投影内。

具体的，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。本申请中的导电胶层可以具有耐高温、瞬间固化等性能。

示例性的，第二吸波材料层7在第二绑定部52上的正投影也位于导电胶层8在第二绑定部52上的正投影内。

具体的，一方面，导电胶层8可以对driveic6下部区域的电磁信号进行反射，增强driveic6下部区域的电磁屏蔽功能。另一方面，导电胶层8可以与第二吸波材料层7贴合，避免第二吸波材料层7中脱离出一些粉末颗粒(particle)导致对显示组件产生不良影响。

如图3和图4所示，一些实施例中，第二吸波材料层7嵌设在导电胶层8内。

示例性的，第二吸波材料层7嵌入导电胶层8朝向第二绑定部52的一侧表面，且第二吸波材料层7朝向第二绑定部52的一侧表面与导电胶层8朝向第二绑定部52的一侧表面齐平。这样，导电胶层8可以对第一吸波材料层2形成包裹，避免第一吸波材料层2中脱离出粉末颗粒(particle)导致对显示组件产生不良影响。并且，第二吸波材料层7表面与导电胶层8表面齐平，可以为第二绑定部52提供平坦的支撑面，避免第二绑定部52受力不均导致表面凸起或褶皱。

如图3和图4所示，一些实施例中，模组本体51包括显示面板501和散热金属层502；散热金属层502位于显示面板501朝向第二绑定部52的一侧。

具体的，导电胶层8与散热金属层502粘接。

示例性的，散热金属层502可以为铜箔。

导电胶层8与散热金属层502粘结，可以实现接地，这样可以改善对driveic6下部区域的静电处理，并防止因导电胶层8产生寄生电容导致不良。

如图3和图4所示，一些实施例中，本申请提供的显示组件还可以包括第二绝缘膜层9，第二绝缘膜层9位于导电胶层8与第二绑定部52之间，导电胶层8在第二绑定部52上的正投影位于第二绝缘膜层9在第二绑定部52上的正投影内。

具体的，导电胶层8与第二绑定部52之间设置第二绝缘膜层9，可以防止导电胶层8直接粘结在driveic6下的第二绑定部52上，避免因导电胶层8静电释放(esd)造成风险。并且，第二绝缘膜层9与导电胶层8粘合，可以将嵌设在导电胶层8内的第二吸波材料层7全面包裹，这样可以进一步防止第二吸波材料层7中脱离出的一些粉末颗粒(particle)对第一柔性线路板1产生不良影响。

具体的，第二吸波材料层的材料可以与第一吸波材料层的材料相同；第二绝缘膜层的材料可以与第一绝缘膜层的材料相同。此处不再赘述。

一些实施例中，如图3和图4所示，本申请提供的显示组件中，显示模组包括显示面板501，显示面板501超出模组本体51的部分被配置为第二绑定部52。即显示面板501为柔性显示面板，其超出模组本体51的部分可以弯折至模组本体51的背面以形成第二绑定部52。

另一些实施例中，显示模组也包括显示面板以及一端与显示面板绑定连接的第二柔性线路板，第二柔性线路板被配置为部分弯折至模组本体的背面以形成第二绑定部。此时，显示面板可以为刚性面板，可以借助第二柔性线路板弯折至模组本体的背面以形成第二绑定部。

具体的，本申请实施例提供的显示组件中，显示面板可以为amoled面板。

具体的，如图3和图4所示，本申请实施例提供的显示组件中，显示模组除了包括显示面板501和散热金属层502外，还可以包括位于显示面板501出光侧的玻璃盖板503和偏光片(图中未示出)等结构，在此不一一赘述。

另外，本申请还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一项的显示组件。

具体的，该显示装置可以为oled显示装置，具体可以应用于平板电脑、手机等显示设备。

需要说明的是，本公开的一些实施例中，显示组件和显示装置还可以包括其他的结构，这可以根据实际需求而定，本公开的实施例对此不作限制。另外，关于本公开实施例提供的吸波材料，绝缘膜层，导电布，导电胶等各层结构的尺寸和材料选择并不限于上述实施例，其基本要求可以参考上文中的描述，此处不再赘述。再者，本申请附图只是示意图，图中各部分结构的尺寸和比例并不代表各结构的实际尺寸比例。

显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。